系統(tǒng)快速上下電如何實(shí)現(xiàn)_第1頁
系統(tǒng)快速上下電如何實(shí)現(xiàn)_第2頁
系統(tǒng)快速上下電如何實(shí)現(xiàn)_第3頁
系統(tǒng)快速上下電如何實(shí)現(xiàn)_第4頁
系統(tǒng)快速上下電如何實(shí)現(xiàn)_第5頁
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文檔簡介

前言電路設(shè)計(jì)中,滿足MCU的上電時序,是系統(tǒng)設(shè)計(jì)最基本最重要的要求之一,因此設(shè)計(jì)中我們會格外關(guān)注系統(tǒng)電源的上下電時間,如果上下電時間過長,可能會導(dǎo)致MCU啟動失敗或系統(tǒng)運(yùn)行邏輯混亂,因此縮短MCU電源的上電和放電時間就顯得尤為重要。如何加快系統(tǒng)上電時間?以LDO或Buck類電源為例,之前項(xiàng)目中遇到一個問題,因?yàn)槭鼓芤_EN輸入電壓范圍跟輸入引腳VIN一樣,因此設(shè)計(jì)時直接將使能引腳接電源,后面板子回來做硬件測試時發(fā)現(xiàn)電源上電期間有抖動現(xiàn)象,且上電時間比較長。后來通過分壓電阻將使能引腳用起來,上電抖動消失,并且上電時間明顯減小。那么,為什么會有這種情況?原因:使能引腳通過外部上拉來默認(rèn)使能,會過早地讓電源芯片達(dá)到使能閾值,輸出就會跟隨輸入,即輸入有多慢輸出就有多慢,且上電時輸入端的抖動也會傳送給輸出,并且這種接法在輸入電壓不高的情況下打開芯片可能會導(dǎo)致芯片輸出又跌落的情況發(fā)生。如下圖1所示為設(shè)置EN直接上拉和采用分壓電路時的輸出曲線示意圖。圖1EN上拉至輸入和采用分壓電路時的輸出曲線曲線①,使能上拉至輸入,此時輸出上升時間長且會受到輸入波動的影響;曲線②,合理采用分壓電阻,當(dāng)VIN上升到70%~80%的時候,再使EN的電壓到達(dá)使能閾值,此時輸出上升邊沿陡峭,輸出平穩(wěn),摒除了輸入電源的不穩(wěn)定階段,減小了輸入電壓波動的影響。同時預(yù)留了20%~30%的余量,避免電源波動導(dǎo)致輸出關(guān)閉。此時的上電對于MCU來說才是干凈利落的!如何快速使系統(tǒng)下電?系統(tǒng)快速下電的必要性:系統(tǒng)在做快速上下電測試時,經(jīng)常會遇到由于下電緩慢,導(dǎo)致系統(tǒng)下電不完全導(dǎo)致的重新開機(jī)邏輯混亂問題。如下圖2所示:圖2掉電緩慢示意圖如上圖2所示,當(dāng)電源掉電,負(fù)載不能及時泄放能量時,就會出現(xiàn)MCU等數(shù)字器件掉電緩慢的情況。若此時重新上電,由于芯片內(nèi)部無法及時“歸零”,對MCU等數(shù)字器件來說,這是一種不確定的狀態(tài),此時再對系統(tǒng)進(jìn)行重新上電的操作,就容易造成MCU邏輯混亂,系統(tǒng)不能啟動的情況。因此電源關(guān)閉后使MCU的電源快速下降至近0V,使系統(tǒng)在短時間內(nèi)到達(dá)一種確定的狀態(tài),也是快速重新上電時系統(tǒng)能正常啟動的關(guān)鍵因素。哪些方法:以LDO為例,有的LDO芯片內(nèi)部是帶有快速泄放電路的,如下圖3規(guī)格書中描述。這是一款帶有快速放電功能的電源芯片。其內(nèi)部功能框圖如下圖4所示,基本原理是使能引腳EN拉低后,通過反相器變?yōu)楦唠娖降竭_(dá)內(nèi)部NMOS,此時NMOS的Vgs>0,因此導(dǎo)通將輸出VOUT拉低到GND泄放能量。圖3圖4搭建分立電路做快速泄放電路,很多人分享過,這里大概講下原理,電路原理圖如下圖5所示。開關(guān)SW閉合時:5V電源通過二極管D1成為電壓4.7V-Out。因?yàn)槎O管D1是一個肖特基二極管,其正向壓降比較小,約為0.3V。此時三極管Q1的b極電壓為5V,e極電壓為4.7V,Q1不導(dǎo)通開關(guān)SW斷開時:三極管Q1的e極電壓從4.7V開始下降,b極電壓從4V開始下降,Vbe=-0.7V,將Q1打開,大電容C1的電壓4.7V-Out通過三極管Q1、電阻R2快速泄放到地。圖5

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