印制板工藝流程培訓(xùn)課件

印制板工藝流程培訓(xùn)課件匯報人：小無名16目錄contents印制板基礎(chǔ)知識工藝流程概述圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)鉆孔與金屬化過程阻焊層制作與表面處理檢測與驗收標(biāo)準(zhǔn)01印制板基礎(chǔ)知識印制板（PCB）是電子元器件的支撐和連接提供者，采用電子印刷技術(shù)制成，具有導(dǎo)電性能的絕緣基板。印制板定義根據(jù)基板材料、制造工藝和用途的不同，印制板可分為單面板、雙面板和多層板等。印制板分類印制板定義與分類

印制板材料介紹基板材料常用基板材料包括FR-4、CEM-1、鋁基板等，具有不同的特性如耐溫、耐濕、機(jī)械強(qiáng)度等。導(dǎo)電材料銅箔是主要的導(dǎo)電材料，其厚度、寬度和表面處理等參數(shù)影響印制板的性能和成本。阻焊材料用于保護(hù)銅箔和基板，防止焊接時短路或虛焊，同時提高印制板的絕緣性能。印制板設(shè)計原則元器件布局應(yīng)合理，遵循信號流向和功能分區(qū)，減小信號干擾和便于散熱。導(dǎo)線寬度、間距和走向應(yīng)符合設(shè)計要求，避免產(chǎn)生電磁干擾和信號反射。為確保電氣安全，不同電壓等級和功能的導(dǎo)線之間應(yīng)保持一定的安全間距。設(shè)計時應(yīng)考慮生產(chǎn)工藝和設(shè)備能力，確保印制板的可制造性和成本效益。布局原則布線原則安全間距原則可制造性原則02工藝流程概述明確印制板的規(guī)格、數(shù)量、層數(shù)、材料等要求。確定生產(chǎn)需求材料準(zhǔn)備檢查設(shè)備狀態(tài)根據(jù)生產(chǎn)需求，準(zhǔn)備相應(yīng)的基板、銅箔、半固化片等材料。確保加工設(shè)備處于良好狀態(tài)，滿足生產(chǎn)要求。030201前期準(zhǔn)備與材料選擇用于將基板裁剪成所需尺寸。加工設(shè)備及工具介紹裁剪設(shè)備用于在基板上鉆孔，以便后續(xù)工序的連接。鉆孔設(shè)備用于在基板上覆蓋一層導(dǎo)電銅箔。鍍銅設(shè)備用于去除多余的銅箔，形成電路圖形。蝕刻設(shè)備用于在電路板上涂覆阻焊層，防止焊接時短路。阻焊設(shè)備用于在電路板上印刷標(biāo)識和說明文字。絲印設(shè)備將基板裁剪成所需尺寸，并進(jìn)行外觀檢查。1.裁剪根據(jù)設(shè)計要求，在基板上鉆出所需的孔。2.鉆孔在基板表面覆蓋一層導(dǎo)電銅箔，并進(jìn)行壓實處理。3.鍍銅工藝流程圖及說明將設(shè)計好的電路圖形轉(zhuǎn)移到基板上，通常采用光刻技術(shù)。4.圖形轉(zhuǎn)移去除多余的銅箔，形成電路圖形。5.蝕刻在電路板上涂覆阻焊層，并進(jìn)行烘干處理。6.阻焊工藝流程圖及說明7.絲印8.表面處理9.檢查與測試10.包裝與存儲工藝流程圖及說明在電路板上印刷標(biāo)識和說明文字。對電路板進(jìn)行外觀檢查、電氣性能測試等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。對電路板進(jìn)行表面處理，如噴錫、抗氧化等。將合格的電路板進(jìn)行包裝，并存儲在干燥、通風(fēng)的地方，等待后續(xù)使用或銷售。03圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)利用絲網(wǎng)印版圖文部分網(wǎng)孔可透過油墨，非圖文部分網(wǎng)孔不能透過油墨的基本原理進(jìn)行印刷。原理制作絲網(wǎng)印版-印刷-干燥-檢查工藝流程設(shè)備簡單、操作方便、印刷、制版簡易且成本低廉，適應(yīng)性強(qiáng)特點絲網(wǎng)印刷法工藝流程貼膜-曝光-顯影-蝕刻-去膜特點分辨率高、耐蝕刻性能好、保存時間長、操作簡便原理通過熱壓將干膜貼在銅板上，經(jīng)過曝光顯影后，蝕刻掉未覆蓋干膜部分的銅，留下覆蓋干膜部分的圖形。干膜法123使用液態(tài)感光油墨，通過絲網(wǎng)印刷在銅板上形成圖形，經(jīng)過曝光、顯影后，蝕刻掉未感光部分的銅，留下感光部分的圖形。原理印刷-干燥-曝光-顯影-蝕刻工藝流程成本低、適用于大面積印刷、圖形分辨率較低特點濕膜法04鉆孔與金屬化過程根據(jù)印制板的材質(zhì)、厚度和孔徑需求，選擇合適的鉆孔機(jī)，如數(shù)控鉆孔機(jī)、激光鉆孔機(jī)等。簡要介紹鉆孔機(jī)的結(jié)構(gòu)組成、工作原理及操作流程，使學(xué)員對設(shè)備有初步了解。鉆孔設(shè)備簡介設(shè)備結(jié)構(gòu)與工作原理鉆孔機(jī)類型詳細(xì)講解鉆孔過程中需要設(shè)置的各項參數(shù)，如轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度、切削深度等，以及這些參數(shù)對鉆孔質(zhì)量的影響。鉆孔參數(shù)介紹如何根據(jù)實際生產(chǎn)需求調(diào)整鉆孔參數(shù)，以達(dá)到最佳的鉆孔效果。參數(shù)調(diào)整方法鉆孔參數(shù)設(shè)置與調(diào)整金屬化方法介紹常用的金屬化方法，如化學(xué)鍍銅、電鍍銅等，以及各種方法的優(yōu)缺點和適用范圍。金屬化原理詳細(xì)講解金屬化的化學(xué)反應(yīng)原理和過程，使學(xué)員了解金屬化過程中的物質(zhì)變化和影響因素。金屬化方法及原理05阻焊層制作與表面處理阻焊層作用阻焊層是印制板上的重要部分，主要作用是防止焊接時不需要焊接的部位被焊料覆蓋，確保焊接的準(zhǔn)確性和電路板的功能性。類型選擇根據(jù)使用場景和實際需求，阻焊層可分為液態(tài)感光阻焊油墨、干膜阻焊劑和噴涂阻焊劑等類型。不同類型的阻焊層具有不同的特性和適用范圍，需根據(jù)具體情況進(jìn)行選擇。阻焊層作用及類型選擇阻焊層的制作主要包括涂覆、曝光、顯影和固化等步驟。具體方法因不同類型的阻焊層而異，但總體流程相似。制作方法在制作過程中，需注意控制涂覆厚度、曝光時間和溫度等參數(shù)，以確保阻焊層的質(zhì)量和性能。同時，還需注意操作環(huán)境的潔凈度和濕度等因素，避免對制作結(jié)果產(chǎn)生不良影響。注意事項制作方法及注意事項表面處理技術(shù)為提高阻焊層的附著力和耐腐蝕性，常采用表面處理技術(shù)，如化學(xué)處理、機(jī)械處理和電化學(xué)處理等。這些技術(shù)能夠改善阻焊層的表面性能，提高其可靠性和穩(wěn)定性。探討與展望隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對印制板的要求也越來越高。未來，阻焊層制作技術(shù)將繼續(xù)向著更高精度、更高效率和更環(huán)保的方向發(fā)展。同時，表面處理技術(shù)也將不斷創(chuàng)新和完善，為印制板行業(yè)的發(fā)展提供有力支持。表面處理技術(shù)探討06檢測與驗收標(biāo)準(zhǔn)板材外觀線路外觀阻焊層外觀標(biāo)識與文字外觀檢測項目和要求01020304檢查板材表面是否平整，有無凹坑、劃痕、氧化等缺陷。檢查線路是否清晰、連續(xù)，有無短路、斷路、毛刺等現(xiàn)象。檢查阻焊層是否均勻、完整，有無起泡、龜裂、脫落等問題。檢查標(biāo)識和文字是否清晰、準(zhǔn)確，有無模糊、重影等現(xiàn)象。測試線路的導(dǎo)通性、絕緣電阻和耐壓等電氣性能參數(shù)。電氣性能測試板材的熱穩(wěn)定性、熱膨脹系數(shù)等熱性能參數(shù)。熱性能測試板材的硬度、韌性、抗沖擊性等機(jī)械性能參數(shù)。機(jī)械性能測試板材在不同環(huán)境條件下的耐腐蝕性、耐濕性、耐候性等性能。環(huán)境適應(yīng)性性能檢測項目和要求合格判定外觀檢查對印制板進(jìn)行外觀檢查，記錄檢查結(jié)果。對比分析將檢查結(jié)果和測試結(jié)果與驗收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對比分析，判斷產(chǎn)品是否符合要求。處理措施對于不符合要求的產(chǎn)品，采取相應(yīng)的處