科盛S900-前期評審

科盛S900項目前期評審深圳旺鑫項目部評審查檢內(nèi)容類別查檢內(nèi)容類別查檢內(nèi)容ID表面處理MD壁厚檢查表面工藝強度檢查材料干涉和避空外觀斷差、間隙、漏空模具水口指定限位和定位分型面及夾線指定扣和止口拔模斜度螺絲、熱熔、背膠、超聲、模內(nèi)鋼片和螺母等固定配合模具其他問題：結(jié)構(gòu)、強度、垃圾特征、模流分析等。麥克風(fēng)、揚聲器、攝像頭、磁鐵、天線、振動器等配合作業(yè)圓角和倒角防呆設(shè)計軟膠配合裝配分解ESD、IP防護、壽命風(fēng)險等返工設(shè)計其他結(jié)構(gòu)問題：輔料配合等其他作業(yè)問題綜合復(fù)合或其他問題點類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD面底殼音量鍵處骨位有干涉建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD音量鍵為翹翹板式結(jié)構(gòu)，兩端間隙0.1MM，按按鍵時易與按鍵孔側(cè)面有動干涉，手感不良建議兩端單邊間隙加大到0.15MM旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD3D圖電池蓋裝配前端間距0.1MM，后端避空位0.1MM，電池蓋前端間隙實際組裝后易偏大建議3D圖電池蓋裝配前端改到距0.05MM，后端避空位0.15MM。旺鑫塑膠科技有限公司改到0.05MM改到0.15MM類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD電池殼底面與底殼間距0.1MM，扣位面配合面0.05MM，實組后間隙>=0.15MM偏大建議電池蓋底面與底殼間隙做到0.05MM旺鑫塑膠科技有限公司間距0.1MM間距0.05MM類別缺陷描述(箭頭位)改善方案作業(yè)電池蓋前端扣位建議加裝配C角建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD底面殼止口配合間隙0.1MM，偏大建議修改到0.05MM旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD建議電池蓋內(nèi)側(cè)邊緣加C角以避空后殼積油位建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD面底殼中間加反止骨限位,避免段差建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD面底殼前端扣合量0.7MM，偏大，難裝拆建議扣合量改到0.45MM旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD面底殼止口與反止骨間隙0.1MM，偏大建議改到0.05MM旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案作業(yè)建議底殼所有反止口做裝配C角建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD建議底殼兩側(cè)均勻分布加反止骨限位，防止面殼內(nèi)縮段差建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案作業(yè)面殼扣位指示邊加C角建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD面殼MIC孔與底殼MIC孔徑大小一樣，底殼MIC孔易露邊建議底殼MIC孔徑單邊加大0.1MM以上旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MDUSB孔位不好勾出建議面殼加一避空位旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案作業(yè)USB塞扣難裝建議加一個較長拉膠位旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案作業(yè)USB蓋難塞入建議USB加裝配C角旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案作業(yè)建議加裝配C角方便USB蓋裝配建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案作業(yè)建議限位骨加裝配C角建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MDMIC難裝建議加裝配C角旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具面殼此處倒扣位出前?；瑝K建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案作業(yè)建議面殼紅色邊加裝配C角方便裝配建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD面殼0.25MM薄膠厚，成型困難建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD面殼MIC處骨位膠厚0.5MM，成型困難，易缺膠建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具建議面殼BOSS柱內(nèi)膠位做平到孔徑面建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD面底難裝建議面殼止口邊設(shè)計裝配C角旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD請客戶確認(rèn)聽筒是否有出線避空位建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD底殼0.1MM薄膠厚，無法成型建議挖空旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD底殼筆套0.1MM薄膠厚，無法成型建議加厚到0.5MM以上旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD建議底殼加熱熔柱溢膠槽建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD攝像頭裝飾件建議加C角以避空底殼積油引起的干涉建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD底殼周圈止口槽臺階寬0.8MM，落差大，外觀面周圈有縮水和亮印建議改小臺階寬度與主壁厚比例，臺階寬做到0.55MM以下，并做大R角使膠厚過渡平順旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具建議底殼此側(cè)扣位做模具擦穿結(jié)構(gòu)建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD底殼扣位避空槽膠厚落差大，外觀面有縮水和亮印建議所有扣位避空槽設(shè)計為大R角使膠厚平滑過渡旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD底殼避空槽膠厚落差大，外觀面有亮印建議所有避空槽設(shè)計大R角使膠厚平滑過渡旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具底殼尖膠位建議加R角旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD電池倉壁1度拔模斜度偏小，易拉模拖傷建議加大到1.5度旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具建議此兩扣位孔做模出擦穿結(jié)構(gòu)建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD建議筆套臺階處接順建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD底殼模具有三角形尖鋼，易崩斷建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD底殼此長膠位注塑困難，易缺膠和變形建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具扣位側(cè)面距避空槽6.2MM，扣位斜頂行程空間不夠，鏟膠建議加大到7mm以上旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD底殼無SIM1和SIM2標(biāo)識建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD建議底殼電池倉邊緣加R角建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具底殼此扣斜頂鏟膠建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD膠厚不均，表面有亮印建議加大C角使膠厚過渡平順旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案縮合1，音量鍵軟膠邊模具封膠困難；2，較膠無包膠位，易脫落建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD拍照鍵與后殼裝配無定位，易掉出，與面殼PCBA難裝配建議底殼上加定位旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MDUSB行程2.4MM，偏大建議改到2MM旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案作業(yè)建議電池蓋所有反止骨設(shè)計裝配C角，方便裝配建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD電池蓋與底殼止側(cè)扣位配合位置較高，且離側(cè)邊較遠，電池蓋池蓋此側(cè)裝配后有間隙建議扣位靠近邊緣旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD電池蓋扣位膠厚0.8MM，偏厚，表面有縮水建議扣位膠厚減至0.7MM旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案MD電池蓋此處膠厚不均，落差大，表面有亮印建議加大R角使膠厚過渡平順旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具皮套電池蓋扣位斜頂鏟膠建議做避空位旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具面殼進澆點（具體位置以模流分析為準(zhǔn)）建議客戶確認(rèn)旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具底殼進澆點（具體位置以模流分析為準(zhǔn)）建議客戶確認(rèn)并修改旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具電池蓋進澆點（具體位置以模流分析為準(zhǔn)）建議客戶確認(rèn)旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具底殼行位分型夾線建議客戶確認(rèn)旺鑫塑膠科技有限公司類別缺陷描述(箭頭位)改善方案模具底殼分型夾線建議客戶確認(rèn)旺鑫塑膠科技有限公司按鍵組成部份功能鍵數(shù)字鍵音量鍵拍照鍵結(jié)構(gòu)評審1問題點：此功能鍵無法用亞克力材料做出來.背面也無法實現(xiàn)絲印工藝。原因分析：亞克力表面做糟會不光滑。比較難看背面由于要絲印。不能做成臺階。改善建議：1如要用亞克力材料。表面不要有糟。背面也不要有臺階

2可以改為用注塑PC料。但由于是背面絲印工藝。背面不能有臺階。如一定要有臺階，只能改為表面噴涂工藝。5結(jié)構(gòu)評審2問題點：亞克力材料無法實現(xiàn)此外觀的OK鍵。原因分析：OK鍵表面是弧面.并有臺階一般亞克力材料無法做到.改善建議：OK鍵表面做成平面，周邊不要有臺階。結(jié)構(gòu)評審3問題點：OK鍵和功能紅綠鍵加裙邊及防呆無法實現(xiàn)背面絲印工藝。原因分析：1OK鍵加裙邊主要是防止漏光。但功能鍵加糟后就無法做背面絲印了

2OK鍵加防呆。也會造成功能鍵無法做背面絲印。改善建議：1OK鍵裙邊可以取消。只要把OK的硅膠凸臺內(nèi)縮就可以解決。

2OK鍵不要做方形字符，做成圓形字符。6結(jié)構(gòu)評審4問題點：功能鍵手感有偏弱。原因分析：功能鍵行程只有0.5MM改善建議：功能鍵行程做到0.6MM結(jié)構(gòu)評審5問題點：功能鍵手感會偏弱原因分析：硅膠觸點高度偏高但采用的是直身結(jié)構(gòu)。會造成硅膠受力偏軟。改善建議：硅膠觸點做成拔模30度。結(jié)構(gòu)評審6問題點：PC片與TPU無法貼合原因分析：中間沒有設(shè)計雙面膠改善建議：PC片與TPU中間加雙面膠結(jié)構(gòu)評審7問題點：數(shù)字鍵會手感很弱原因分析：PC片太厚，TPU皮厚也比較厚改善建議：PC片厚度由0.4MM改為0.3MMTPU皮厚由0.4MM改為0.3MM.

硅膠觸點做成拔模30度。結(jié)構(gòu)評審8問題點：PC片難以加工原因分析：PC片中間的糟寬度太窄。只有0.8MM和0.6MM改善建議：PC片中間的糟寬度全部做到1.0MM。結(jié)構(gòu)評審9問題點：PC片與TPU實際裝配會裝不好。原因分析：由于TPU是軟膠產(chǎn)品公差比較大PC片與TPU單邊間隙只有0.05MM。太小了。改善建議：PC片與TPU