波峰焊培訓(xùn)教材1

波峰焊培訓(xùn)教材波峰焊（WaveSolder)

什么是波峰焊﹖

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。葉泵

移動(dòng)方向

焊料波峰焊（WaveSolder)波峰焊機(jī)1﹐波峰焊機(jī)的工位組成及其功能

裝板涂布焊劑

預(yù)熱

焊接

冷卻

起板

剪腳

2﹐波峰面

波峰的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化層破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個(gè)氧化層與PCB以同樣的速度移動(dòng)

波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機(jī)3﹐焊點(diǎn)成型沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時(shí)﹐分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方﹐分離后形成焊點(diǎn)當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中波峰焊（WaveSolder)波峰焊機(jī)4﹐防止橋聯(lián)的發(fā)生

1﹐使用可焊性好的元器件/PCB

2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤(rùn)性能4﹐提高焊料的溫度5﹐去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法

波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種

1﹐空氣對(duì)流加熱2﹐紅外加熱器加熱3﹐熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

波峰焊（WaveSolder)波峰焊生產(chǎn)前操作步驟:

1.開啟抽風(fēng)系統(tǒng)電源.

2.生產(chǎn)前3小時(shí)開啟總電源,對(duì)錫缸里錫進(jìn)行加熱熔化.3.檢查助焊劑量/錫量及清洗劑等,不夠立即增加.(錫面離錫缸口15-20MM)4.檢查助焊劑是否過期.5.清潔波峰噴嘴6.清潔助焊劑噴嘴波峰焊（WaveSolder)波峰焊生產(chǎn)前操作步驟:7.測(cè)試助焊劑均勻度8.取出并清潔助焊劑過濾網(wǎng)9.當(dāng)電腦屏幕錫爐亮綠燈時(shí),點(diǎn)擊手動(dòng)模式.10.根據(jù)<波峰焊參數(shù)設(shè)定>在電腦上選擇正確的“配套參數(shù)”.11.調(diào)節(jié)好鏈軌寬度及錫缸高度.12.依次開啟總氣壓,鏈速,錫波,預(yù)熱,冷卻等等13.如有特別要求要開氮?dú)饩鸵_啟氮?dú)夤┙o系統(tǒng).14.當(dāng)電腦開啟的為綠燈時(shí),檢查好的PCBA放入錫爐.波峰焊生產(chǎn)前操作步驟:波峰焊（WaveSolder)15.跟蹤錫爐的錫波高度.16.出錫爐后檢查過爐效果,如有問題,立即調(diào)節(jié),調(diào)節(jié)好后再生產(chǎn).17.注意不能連續(xù)過爐,每塊夾具或PWE板間應(yīng)保留約100MM間隙.波峰焊注意事項(xiàng):

波峰焊（WaveSolder)1.佩帶好防護(hù)用品:防護(hù)眼鏡/口罩/高溫手套/工衣/工鞋等.2.打開抽風(fēng)系統(tǒng)3.不能使用潮濕的工具或非不銹綱工具.4.如果生產(chǎn)中發(fā)生故障立即按下急停開關(guān)并停止送板,通知相關(guān)技術(shù)人員處理故障后再重新啟動(dòng).5.當(dāng)生產(chǎn)中出現(xiàn)報(bào)警時(shí),通知通知相關(guān)技術(shù)人員處理后再重新放板.6.機(jī)器有問題,聯(lián)系相關(guān)技術(shù)人員維護(hù).波峰焊維護(hù)保養(yǎng):

波峰焊（WaveSolder)一.日保養(yǎng):1.檢查錫波高度.(波峰停止時(shí)錫面離錫缸15-20MM)

2.每4小時(shí)清理錫渣.(每4小時(shí)用鏟刀清潔一次錫槽內(nèi)錫渣)3.清潔波峰噴嘴.(運(yùn)行一會(huì)再關(guān)閉,然后打開錫波,用刮刀清除里面的錫渣和助焊劑殘留)

4.清潔噴霧機(jī)感應(yīng)器(用碎布蘸少量的清潔劑擦干凈噴霧入口處感應(yīng)器感應(yīng)頭)

5.清潔錫爐爐身(用碎布蘸清潔劑或玻璃水擦干凈錫爐觀察鏡,做好6S工作)

波峰焊維護(hù)保養(yǎng):波峰焊（WaveSolder)6.清潔鏈條軌道(用刷子清潔鏈爪上及洗爪盒里的錫渣)7.清除錫槽氧化物.(清除兩噴嘴間的氧化物)

8.清潔預(yù)熱區(qū).(用軟布清潔預(yù)熱器)9.清潔噴霧機(jī)噴嘴(用IPA清潔噴嘴助焊劑殘留物)10.測(cè)試噴霧機(jī)噴霧均勻度(用傳真紙測(cè)試噴霧機(jī)的均勻度)波峰焊維護(hù)保養(yǎng):波峰焊（WaveSolder)二.周保養(yǎng)1.6S(清潔觀察鏡及機(jī)身)2.給錫波馬達(dá)加油(用油槍對(duì)準(zhǔn)兩個(gè)馬達(dá)的加油嘴加高溫潤(rùn)滑油,直到能看到油從軸承內(nèi)冒出)3.清潔錫缸(取出錫槽噴嘴清潔錫缸內(nèi)錫渣)4.清潔抽風(fēng)系統(tǒng)和助焊劑隔離盒(清潔抽風(fēng)系統(tǒng)和助焊劑隔離盒殘留的助焊劑)波峰焊維護(hù)保養(yǎng):波峰焊（WaveSolder)5.檢查并清潔爪子毛刷清潔器(清潔爪子及洗爪盒的錫渣,并清潔毛刷)6.清潔噴霧系統(tǒng)(清潔噴霧系統(tǒng)的殘留助焊劑)7.重復(fù)日保養(yǎng)工作波峰焊維護(hù)保養(yǎng):波峰焊（WaveSolder)三.月保養(yǎng)1.檢查鏈條的傳動(dòng)皮帶的張力和狀況,檢查鏈爪好壞并更換2.檢查送料帶3.檢查噴霧氣缸4.檢查錫缸調(diào)節(jié)腳安全螺母5.重復(fù)日/周保養(yǎng)內(nèi)容波峰焊維護(hù)保養(yǎng):波峰焊（WaveSolder)三.每半年保養(yǎng)1.清潔控制箱2.清潔錫槽3.清潔傳輸裝置和驅(qū)動(dòng)器4.檢查并清潔助焊劑裝置5.清潔鏈條爪子波峰焊維護(hù)保養(yǎng):波峰焊（WaveSolder)6.設(shè)備整體清潔檢查7給所有泵及軸承加油8.檢查泵的密封性能9.檢查鏈條張力10.化驗(yàn)錫的成分及重復(fù)日/周/月保養(yǎng)波峰焊故障處理:

波峰焊（WaveSolder)1.掉板原因:

A.軌道寬度未設(shè)定好.

B.爪子損壞變形.

C.載板變形或其長(zhǎng)度小于250mm.

解決辦法:

A.調(diào)軌道寬度

B.更換新爪子C.修理載板并要求供應(yīng)商按我方標(biāo)準(zhǔn)尺寸設(shè)計(jì).

2.少錫原因:

A.波峰太高

B.助焊劑量不夠

C.焊接零件腳或焊盤表面不干凈或被氧化波峰焊故障處理:波峰焊（WaveSolder)

解決辦法:

A.波峰高度達(dá)到PWB2/3處B.用傳真紙檢查其用量及均勻度

C.清潔PCB及零件并保持干燥

3.錫橋原因:

A.過爐方向錯(cuò)

B.助焊劑質(zhì)量問題或其量不夠.

C.錫渣

解決辦法:

A.根據(jù)PCB的設(shè)計(jì)合理過爐方向

B.檢查助焊劑是否在有效期,清潔助焊劑噴嘴

C.清除錫渣波峰焊故障處理:波峰焊（WaveSolder)4.起料/不貼板原因:A.零件插放不好B.有雜物在PCB板上C.元件腳碰到設(shè)備發(fā)生移動(dòng)解決辦法:

A.背面彎腳或用治具.B.清除雜物C.剪短腳至3.0

0.5mmSMAIntroduce波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)13.TRAPPEDOIL:

此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時(shí)間,(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗.

(2)經(jīng)制造出來的成品焊點(diǎn)即是灰暗的.

14-1.焊錫內(nèi)雜質(zhì):必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.

14-2.助焊劑在熱的表面上亦會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善.

某些無機(jī)酸類的助焊劑會(huì)造成

ZINCOXYCHLORIDE可用1%的鹽酸清洗再水洗.

14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗.

問題及原因?qū)Σ?4.焊點(diǎn)灰暗

氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板,此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善.

SMAIntroduce波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)17.短路BRIDGING:

問題及原因?qū)Σ?/p>

過大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接.

17-1.基板吃錫時(shí)間不夠,預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可.

17-2.助焊劑不良:助焊劑比重不當(dāng),劣化等.

17-3.