中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀、前景分析研究報(bào)告（智研咨詢發(fā)布）

中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀、前景分析研究報(bào)告（智研咨詢發(fā)布）本文核心關(guān)鍵詞：PCB產(chǎn)業(yè)政策、PCB產(chǎn)業(yè)鏈全景、PCB發(fā)展歷程、PCB市場(chǎng)供需、PCB發(fā)展趨勢(shì)一、PCB行業(yè)產(chǎn)品定義及分類PCB，PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)稱，即印制電路板，又稱印制線路板、印刷電路板、印刷線路板，是指采用電子印刷術(shù)制作的、在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

PCB產(chǎn)品種類眾多，可以按照基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、下游應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品等多種方式分類。

（一）根據(jù)基材材質(zhì)分類根據(jù)基材材質(zhì)的柔軟性特征，PCB可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板。PCB根據(jù)基材柔軟性分類資料來(lái)源：智研咨詢整理（二）根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)及技術(shù)特性分類根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)，一般將PCB分為單面板、雙面板和多層板。隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小化發(fā)展日益明顯，多層板也逐漸向高層化、高精度、高密度等方向發(fā)展，并且出現(xiàn)了各種特殊的新型多層板，如HDI板、IC載板等。基于HDI板、IC載板等新型產(chǎn)品的特殊性，通常將HDI板、IC載板與傳統(tǒng)的多層板區(qū)分開來(lái)，進(jìn)行單獨(dú)歸類。從而將PCB產(chǎn)品分為單面板、雙面板、傳統(tǒng)多層板、HDI板、IC載板。PCB根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)及技術(shù)特性分類資料來(lái)源：智研咨詢整理（三）根據(jù)應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品分類PCB也可以根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不同，分為消費(fèi)用板、工業(yè)用板、醫(yī)療用板、軍工航天用板等類別；或者根據(jù)下游具體應(yīng)用產(chǎn)品不同，可分為如：電視板、電腦板、電源板、手機(jī)板、芯片封裝板、汽車板、LED板等。二、PCB行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，而PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石成為國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的項(xiàng)目之一。近年來(lái)，我國(guó)頒布了《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄(2016年版))、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》等政策鼓勵(lì)PCB行業(yè)發(fā)展。此外，還頒布了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》、《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》、《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》等一系列產(chǎn)業(yè)政策支持和引導(dǎo)5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，進(jìn)而促進(jìn)PCB行業(yè)的發(fā)展。國(guó)家政策的扶持將為PCB產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，助力PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。PCB行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策一覽表資料來(lái)源：智研咨詢整理三、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程大致可分為初步發(fā)展期、快速發(fā)展期、持續(xù)增長(zhǎng)期及高階化發(fā)展期四個(gè)階段。1956年，我國(guó)開始PCB研制工作，隨著國(guó)外技術(shù)引進(jìn)、外資企業(yè)引進(jìn)及歐美等國(guó)家PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，2006年我國(guó)成為全球最大、增長(zhǎng)最快的PCB生產(chǎn)基地。隨著應(yīng)用終端等向智能化、輕薄化、多功能、高性能方向發(fā)展，目前我國(guó)PCB行業(yè)正朝著高階化發(fā)展。PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程資料來(lái)源：智研咨詢整理四、PCB產(chǎn)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀（一）中國(guó)已成為全球PCB生產(chǎn)制造中心受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品蓬勃發(fā)展的影響，我國(guó)PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)PCB產(chǎn)值為776.9億美元，全球產(chǎn)值為1164.5億美元，我國(guó)占比高達(dá)66.72%。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展，以及工業(yè)配套、成本等優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)的市場(chǎng)占比仍將進(jìn)一步提升。2014-2021年中國(guó)PCB產(chǎn)值及占全球總產(chǎn)值比例分析資料來(lái)源：智研咨詢整理內(nèi)容摘自智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)印制電路板(PCB)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研究報(bào)告》（二）中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，正形成新一輪增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)我國(guó)有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)，近年來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。現(xiàn)階段，主要由5G帶來(lái)云計(jì)算以及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)變革，助力5G基站、通信設(shè)備以及新能源車的增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)PCB行業(yè)的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4307.55億元，同比增長(zhǎng)4.36%。2014-2021中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)資料來(lái)源：智研咨詢整理（三）多層板為市場(chǎng)主流目前我國(guó)PCB行業(yè)正處于迭代升級(jí)關(guān)鍵時(shí)期，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，現(xiàn)階段多層板為PCB市場(chǎng)主流，2021年占比達(dá)39.91%。其次，撓性板和HDI板占比也較大。2021年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)資料來(lái)源：智研咨詢整理五、PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析（一）PCB產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)PCB行業(yè)的上游主要為銅箔、木漿紙、樹脂、玻璃纖維布等原材料行業(yè)，上游原材料的供應(yīng)商主要有中國(guó)巨石、南亞塑膠、華鑫銅箔等企業(yè)；下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，主要為消費(fèi)電子、汽車電子、軍工航天、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。PCB產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)資料來(lái)源：智研咨詢整理（二）上游：電解銅箔、玻璃纖維紗產(chǎn)量逐年上升電解銅箔是覆銅板、印制電路板的重要材料，2016-2021年，我國(guó)電解銅箔產(chǎn)量逐年上升，2021年達(dá)到53.4萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)約9.3%，其中電子電路銅箔產(chǎn)量35.2萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)4.95%，鋰電銅箔產(chǎn)量18.2萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)18.95%。2016-2021年中國(guó)電解銅箔產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)資料來(lái)源：CCFA、智研咨詢整理從玻璃纖維紗行業(yè)來(lái)看，近年來(lái)我國(guó)玻璃纖維紗產(chǎn)量也持續(xù)增長(zhǎng)。2021年我國(guó)玻璃纖維紗總產(chǎn)量達(dá)到624萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)15.34%。電解銅箔、玻璃纖維紗產(chǎn)量的不斷增長(zhǎng)為PCB行業(yè)的發(fā)展提供了充足的動(dòng)力。2016-2021年中國(guó)玻璃纖維紗產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)資料來(lái)源：中國(guó)玻璃纖維工業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢整理（三）下游：通訊電子為主要消費(fèi)市場(chǎng)目前，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域主要集中在通訊領(lǐng)域，2021年占比27.79%，其對(duì)于PCB的應(yīng)用需求主要在無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信以及固網(wǎng)寬帶這四大塊領(lǐng)域；其次為計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，占比為23.46%。此外，PCB行業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域還集中在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)用電子、醫(yī)療器械、軍工航天等領(lǐng)域，占比分別為15.88%、14.67%、6.45%、4.61%和3.91%。2021年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)資料來(lái)源：智研咨詢整理通訊行業(yè)作為國(guó)家信息化建設(shè)基礎(chǔ)行業(yè)，在我國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著舉足輕重的地位，近年來(lái)國(guó)家通訊行業(yè)發(fā)展迅速。2021年，我國(guó)移動(dòng)電話基站數(shù)為996萬(wàn)個(gè)，其中4G基站數(shù)590萬(wàn)個(gè)，5G基站數(shù)142.5萬(wàn)個(gè)。5G時(shí)代的來(lái)臨，高頻/高速板需求量將大幅上升，為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新方向。2016-2021年中國(guó)移動(dòng)電話基站發(fā)展情況資料來(lái)源：工信部、智研咨詢整理六、PCB行業(yè)集中度分析我國(guó)PCB市場(chǎng)形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，且生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性也有一定優(yōu)勢(shì)；本土內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)集中度低，產(chǎn)業(yè)化水平仍有較大上升空間。鵬鼎控股是我國(guó)PCB行業(yè)的主要龍頭，其營(yíng)收規(guī)模要遠(yuǎn)大于其他企業(yè)，2021年其PCB銷售收入為333.15億元，市場(chǎng)占有率僅為7.73%。以下十二家企業(yè)PCB銷售收入合計(jì)為1044.36億元，市場(chǎng)占有率僅為24.24%，可見我國(guó)PCB行業(yè)集中度有待提升。2021年國(guó)內(nèi)主要PCB企業(yè)市場(chǎng)占有率分析資料來(lái)源：各公司年報(bào)、智研咨詢整理七、PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析1、產(chǎn)業(yè)集群開始向中西部轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)大多圍繞與其相關(guān)的下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)建設(shè)，目前國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角以及環(huán)渤海等經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)、區(qū)位優(yōu)勢(shì)和人才優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)的地區(qū)，呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式。不過(guò)，近年來(lái)受勞動(dòng)力成本上升及內(nèi)陸地區(qū)出臺(tái)相關(guān)支持政策等因素，PCB產(chǎn)業(yè)開始逐步向內(nèi)陸產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區(qū)。2、行業(yè)將加速整合隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升以及國(guó)家對(duì)工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求的不斷提高，PCB企業(yè)需要投入更多人力、物力和財(cái)力才能平穩(wěn)運(yùn)行下去，這將大幅提高企業(yè)經(jīng)營(yíng)成本。將導(dǎo)致規(guī)模較小、成本控制能力不強(qiáng)的企業(yè)面臨著淘汰的風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)整合加速。此外，下游產(chǎn)品的升級(jí)換代也反向推動(dòng)著PCB產(chǎn)品的更新升級(jí)，使得對(duì)PCB企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的要求越來(lái)越高，技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新不強(qiáng)的企業(yè)也可能在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中逐漸被淘汰。3、高密度化、柔性化、高集成化下游電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展推動(dòng)著PCB產(chǎn)業(yè)不斷向高精度、高密度、高集成化方向發(fā)展，不斷縮小體積、提高性能，增加靜態(tài)彎曲、動(dòng)態(tài)彎曲等曲折能力，實(shí)現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制。以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（）發(fā)布的《中國(guó)印制電路板(PCB)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研究報(bào)告