項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練

項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練2024/3/26項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練（2）觀察各種導(dǎo)線的安裝方法。（3）裁剪絕緣導(dǎo)線和屏蔽導(dǎo)線，對導(dǎo)線端頭進(jìn)行加工。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練（4）對各種元件的引腳按照工藝要求所示形狀進(jìn)行加工，并安裝到印制電路板上。（5）用綁線對線扎進(jìn)行連續(xù)結(jié)和點結(jié)的捆扎。（6）拆卸功率放大器內(nèi)部的各種連接線。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練（7）拆卸各種緊固件。（8）按照拆卸記錄下來的順序，將功率放大器的元器件、主板、緊固件、各種連接線進(jìn)行復(fù)位裝配。（9）檢查裝配結(jié)果，無誤后，進(jìn)行通電實驗。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練知識1安裝導(dǎo)線與絕緣材料5.1.1電路中的導(dǎo)線和絕緣材料 在電子產(chǎn)品整機內(nèi)部，有許多連接線和支撐體。 連接線基本上都是導(dǎo)線，導(dǎo)線又分成裸導(dǎo)線和有絕緣層的導(dǎo)線。 電子產(chǎn)品所用導(dǎo)線的導(dǎo)體基本上是銅線。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 支撐體基本上是絕緣材料，絕緣材料除有隔離帶電體的作用外，往往還起到機械支撐、保護(hù)導(dǎo)體及防止電暈、滅弧等作用。 常用的安裝導(dǎo)線外形如圖5.1所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.1常用的安裝導(dǎo)線項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練1．選用導(dǎo)線時要考慮的主要因素 選用導(dǎo)線時要考慮的主要因素如下。（1）電氣因素 ①允許電流與安全電流。 ②導(dǎo)線的電壓降。 ③導(dǎo)線的額定電壓。 ④頻率及阻抗特性。 ⑤信號線的屏蔽。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練（2）環(huán)境因素 ①機械強度。 ②環(huán)境溫度。 ③耐老化腐蝕性。（3）裝配工藝因素 選擇導(dǎo)線時要盡可能考慮裝配工藝的優(yōu)化。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練2．絕緣材料的品種和性能指標(biāo) 絕緣材料的品種很多，按其形態(tài)可分為氣體、液體和固體；按其化學(xué)性質(zhì)可分為無機、有機和混合絕緣材料。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 材料的絕緣性能主要有以下幾點。（1）電阻率（2）電擊穿強度、擊穿電壓（3）機械強度（4）耐熱性能 絕緣材料除了以上的性能指標(biāo)外，還有吸濕性能、理化性能等。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.1.2常用電工絕緣材料的選擇 常用電工絕緣材料的性能和用途如表5.1所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練名稱顏色厚度/mm擊穿電壓/V極限工作溫度/℃特點用途備注電話紙白色0.040.0540090堅實，不易破裂∮＜0.4mm的漆包線的層間絕緣類似品:相同厚度的打字紙\描圖紙或膠版紙電纜紙土黃色0.080.1240080090柔順,耐拉力強∮＞0.4mm漆包線的層間絕緣，低壓繞組間的絕緣類似品；牛皮紙青殼紙青褐色0.25150090堅實，耐磨紙包外層絕緣，簡易骨架—電容

器紙白\黃色0.0350090薄，耐壓較高∮＜0.3mm漆包線的層間絕緣—聚酯

薄膜透明0.040.050.10300040009000120～140耐熱，耐高壓高壓繞組層、組間等的絕緣—聚酯薄膜粘帶透明0.055～0.175000～17000120耐熱，耐高壓，強度高同上（便于低壓絕緣密封）聚氯乙烯薄膜粘帶透明略黃0.14～0.191000～170060～80柔軟，黏性強，耐熱差低壓和高壓線頭包扎（低溫場合）—油性玻璃漆布黃色0.150.172000～3000120耐熱好，耐壓較高線圈，電器絕緣襯墊等—瀝青醇酸玻璃漆布黑色0.150.172000～3000130耐熱好，耐潮好；耐壓較高，耐油差同上，但不太適用于在油中工作的線圈及電器等—油性漆布（黃蠟布）黃色0.140.172000～300090耐高壓，但耐性較差高壓線圈層，組間絕緣—油性漆綢（黃蠟綢）黃色0.08400090耐壓高，較薄，耐油較好高壓線圈層\組間絕緣一般適用于需減小絕緣物體積之場合聚四氟乙烯薄膜透明0.036000280耐壓及耐溫性能極好需耐高壓、高溫或酸堿等的價格昂貴壓制板土黃色1.01.5—90堅實，易彎折線包骨架—表5.1 常用絕緣材料性能和用途一覽表項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練名稱顏色厚度/mm擊穿電壓/V極限工作溫度/℃特點用途備注高頻漆黃色——90（干固后）粘劑粘結(jié)劑粘接絕緣紙、壓制板、黃蠟布等，浸漬代用品:洋干漆清噴漆透明略黃———粘劑粘接絕緣紙、壓制板、黃蠟布等，線圈浸漬又名:蠟克云母紙透明0.100.130.16160020002600130以上耐熱好，耐壓較高，但較易碎，不耐潮各類絕緣襯墊等—環(huán)氧樹脂灌封劑白色———常用配方:6101環(huán)氧樹脂70%，乙二胺9%，磷苯二甲酸二丁酯21%電視高壓包等高壓線圈的灌封、粘接等宜慢慢灌入(或滴入)高壓包骨架內(nèi)，以防空氣進(jìn)入硅橡膠灌封劑白色————電視高壓包等高壓線圈的灌封、粘接等同上。地蠟糖漿色————各類變壓器浸漬處理用石蠟70%，松香30%續(xù)表項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練知識2印制電路板5.2.1印制電路板基礎(chǔ) 在覆銅板上，按照預(yù)定的設(shè)計制成導(dǎo)電線路，元器件直接焊在板上，這種形式的導(dǎo)電線路稱為印制電路。 完成印制電路加工的覆銅板，稱為印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB），如圖5.2所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.2印制電路板項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練1．PCB基本知識（1）PCB常用名詞①印制②印制線路③印制元件④印制電路⑤覆銅板⑥印制電路板項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練（2）導(dǎo)線或布線 導(dǎo)線或布線，用來提供PCB上元器件的電路連接，如圖5.3所示。（3）元器件面與焊接面項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.3導(dǎo)線布線項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練2．PCB的分類 習(xí)慣上按印制電路的分布把PCB劃分為單面板、雙面板和多層板。 PCB按其機械性能又可分為剛性板和柔性板兩種。（1）單面板（2）雙面板（3）多層板項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.2.2印制導(dǎo)線的布線和對外連接1．印制導(dǎo)線的布線原則2．PCB的對外連接項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 采用導(dǎo)線焊線時應(yīng)注意以下幾點。 ①印制電路板上的對外焊點要盡可能引到整板的邊緣，并按一定的尺寸排列，以利于焊接與維修。 ②要將導(dǎo)線排列或捆整齊，與板固定在一起，避免導(dǎo)線因移動而折斷，如圖5.4所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.4導(dǎo)線焊接PCB項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練知識3焊接材料 焊接材料是指將兩種被焊物實現(xiàn)電氣連接所需要采用的材料。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.3.1焊料與焊錫1．焊料 焊料按其組成成分，可分為錫鉛焊料、銀焊料和銅焊料；按照使用的環(huán)境溫度又可分為高溫焊錫（在高溫環(huán)境下使用的焊錫）和低溫焊錫（在低溫環(huán)境下使用的焊料）。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練2．焊錫 在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊錫具有如下特點。 ①熔點低。 ②具有一定的機械強度。 ③具有良好的導(dǎo)電性。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 ④抗腐蝕性能好。 ⑤附著力強，不易脫落。 ⑥焊錫有不同的配比。 ⑦焊錫可制成不同的形狀。 常用的錫鉛材料的配比及用途如表5.2所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練名稱牌號主要成分雜質(zhì)＞（%）熔點/℃抗拉強度用途錫銻鉛10錫鉛焊料HlSnPb1089～91≤0.15余量0.12204.3釬焊食品器皿及醫(yī)藥衛(wèi)生方面物品39錫鉛焊料HlSnPb3959～61≤0.81834.7釬焊電子、電氣制品50錫鉛焊料HlSnPb5049～512103.8釬焊散熱器、計算機、黃銅制件58-2錫鉛焊料HlSnPb58-239～411.5～2235釬焊工業(yè)及物理儀表等表5.2 錫鉛焊料配比與用途項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練名稱牌號主要成分雜質(zhì)＞（%）熔點/℃抗拉強度用途錫銻鉛68-2錫鉛焊料HlSnPb68-229～311.5～2余量0.12563.3釬焊電纜護(hù)套、鉛管等80-2錫鉛焊料HlSnPb80-217～190.62772.8釬焊油壺、容器、散熱器90-6錫鉛焊料HlSnPb90-63～45～62655.9釬焊黃銅和銅73-2錫鉛焊料HlSnPb73-224～261.5～22.8釬焊鉛管45錫鉛焊料HlSnPb4553～57—200——續(xù)表項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.3.2助焊劑1．助焊劑的作用 在進(jìn)行焊接時，為了能使被焊物與焊料連接牢靠，就必須要求金屬表面無氧化物和雜質(zhì)，這樣才能保證焊錫與被焊物的金屬表面發(fā)生合金反應(yīng)。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 因此，在焊接開始之前，必須采取各種有效措施將氧化物和雜質(zhì)除去。 除去氧化物與雜質(zhì)通常有兩種方法，即機械方法和化學(xué)方法。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 助焊劑除了有去除氧化物的功能外，還具有加熱時防止氧化的作用。 另外，助焊劑還有幫助焊料流動、減少表面張力的作用。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練2．助焊劑的種類 助焊劑可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。（1）無機系列助焊劑（2）有機系列助焊劑（3）樹脂活性系列焊料（4）助焊劑的選用 表5.3所示為常用助焊劑的配比及主要性能。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練品種配方/g酸值漫流面積/mm絕緣電阻/

可焊程度松香酒精助

焊劑特級松香無水乙醇236743.843908.5

10中鹽酸二乙胺助焊劑鹽酸二乙胺三乙醇胺特級松香正丁醇無水乙醇4620106047.667491.4

10好鹽酸苯胺助

焊劑鹽酸苯胺三乙醇胺特級松香無水乙醇溴化水楊酸4.52.523701053.404182

10中201助焊劑樹脂A溴化水楊酸特級松香無水乙醇2010205057.976811.8

10好201-1助焊劑溴化水楊酸丙烯酸樹脂101特級松香無水乙醇7.93.520.548.1551好表5.3 常用助焊劑的配比及主要性能項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練品種配方/g酸值漫流面積/mm絕緣電阻/

可焊程度SD助焊劑SD溴化水楊酸特級松香無水乙醇6.93.412.77738.195294.5

10好201-2助焊劑甘油特級松香無水乙醇0.529.56059.356385

10中202-A助焊劑溴化肼甘油蒸餾水無水乙醇105256046.111037—好202-B助焊劑溴化肼甘油蒸餾水無水乙醇8420204844.76670—好續(xù)表項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.3.3阻焊劑 阻焊劑是覆蓋在PCB上布有銅線上面的一層薄膜，起著絕緣、防止焊錫附著在不需要焊接的一些銅線上的作用，在一定程度上也起著保護(hù)布線層的作用。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 工廠中常使用液態(tài)阻焊劑（俗稱綠油），其作用如下。 ①防止導(dǎo)體電路的物理性斷線。 ②焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路。 ③只在必須焊接的部分進(jìn)行焊接，避免焊料浪費。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 ④減少對焊接料槽的銅污染。 ⑤防止因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕。 ⑥具有高絕緣性，使電路的高密度化成為可能。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練知識4磁性材料與粘接材料5.4.1磁性材料 磁性材料分為軟磁材料和硬磁材料兩類。 軟磁材料的主要特點是磁導(dǎo)率高、矯頑力低，在外磁場的作用下，磁感應(yīng)強度能很快達(dá)到飽和，當(dāng)外磁場去除后，磁性就基本消失，剩磁小。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練1．電工用純鐵2．硅鋼片3．鐵鎳合金4．軟磁鐵氧體項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.4.2磁性材料的應(yīng)用范圍 軟磁性材料的品種、特點和應(yīng)用范圍如表5.4所示。 硬磁性材料的品種、特點和應(yīng)用范圍如表5.5所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練品種主要特點應(yīng)用范圍電工用純鐵含碳量在0.04%以下，飽和感應(yīng)強度高、冷加工性好，但電阻率低，鐵損高，有磁時效現(xiàn)象一般用于直流磁場硅鋼片鐵中加入0.8%～4.5%的硅而成為硅鋼，與電工用純鐵比，其電阻率高、鐵損低、導(dǎo)熱系數(shù)低、硬度高、脆性大電機、變電器、繼電器、互感器、開關(guān)等產(chǎn)品的鐵芯鐵鎳合金在低磁場作用下，磁導(dǎo)率高、矯頑力低，但對應(yīng)力比較敏感頻率在1MHz以下，低磁場中工作的器件鐵鋁合金與鎳合金相比，電阻率高、比重小，但磁導(dǎo)率低，隨著含鋁量的增加，硬度和脆性增大，塑性變差低磁場和高磁場下工作的器件軟磁鐵氧體燒結(jié)體，電阻率非常高，但飽和磁感強度低，溫度穩(wěn)定性也較差高頻或較高頻范圍內(nèi)的電磁元件其他磁材料鐵鈷合金飽和磁感應(yīng)強度特高，飽和磁致伸縮系數(shù)和居里溫度高，但電阻率低航空器件的鐵芯，電磁鐵磁極，換能器元件恒導(dǎo)磁合金在一定的磁感應(yīng)強度、溫度和頻率范圍內(nèi)，磁導(dǎo)率基本不變恒電感和脈沖變壓器的鐵芯磁溫度補償合金居里溫度低，在環(huán)境溫度范圍內(nèi)，磁感應(yīng)強度隨溫度升高，急劇地近似線性的減少磁溫度補償元件表5.4 軟磁材料的品種、主要特點和應(yīng)用范圍項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練種類系別性能主要用途鑄造鋁鎳鈷系永磁材料各向同性制造工藝簡單，可做成體積大或多對用磁體，但性能是該系統(tǒng)永磁材料中最低的一般磁電式儀表、永磁電動機、磁分離器、微電機、里程表熱磁處理各向異性剩磁和最大磁能積大，制造工藝復(fù)雜精密磁電儀器表、永磁電動機、流量計、微電機、磁性支座、傳感器、微波器件、揚聲器、微波器件定向結(jié)晶各向異性性能是該系永磁材料中最高的，制造工藝復(fù)雜，脆性大，容易折斷精密磁電儀器表、永磁電動機、流量計、微電機磁性支座、傳感器、揚聲器、微波器件粉末燒結(jié)鎳鈷系永磁材料永磁體表面光潔、密度小、原料消耗少、磁性能較低，宜作體積小或要求工作磁通均勻性高的永磁體微電機、永磁電動機、繼電器、小型儀表鐵氧體永磁材料矯頑力高、回復(fù)磁導(dǎo)率小、密度小、電阻率大永磁點火電動機、永磁電動機、永磁選礦機、永磁吊頭、磁推軸承、磁分離器、揚聲器、微波器件、磁醫(yī)療片稀土鈷永磁材料矯頑力和最大磁能積是永磁材料中最高的，適用于微型或薄片狀永磁體低速轉(zhuǎn)矩電動機、起動電動機、力矩電動機、傳感器、磁推軸承、助聽器、電子聚焦裝置塑性變性永磁材料剩磁大，矯頑力低里程表、羅盤儀表5.5 硬磁性材料的品種、特點和應(yīng)用范圍項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.4.3粘接材料 粘接也稱膠接，是近幾年來發(fā)展起來的一種新的連接工藝，特別是對異型材料的連接。 形成良好粘接的三要素是：選擇適宜的黏合劑、處理好粘接表面和選擇正確的固化方法。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練1．黏合劑（1）快速黏合劑（2）環(huán)氧類黏合劑（3）酚醛—聚乙烯醇縮醇類（4）耐低溫膠—聚胺酯黏合劑（5）耐高溫膠—聚酸亞胺黏合劑項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練2．電子工業(yè)專用膠（1）導(dǎo)電膠（2）導(dǎo)磁膠（3）熱熔膠（4）光敏膠項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.4.4粘接機理與黏合面表面的處理1．黏合機理 由于物體之間存在分子、原子間作用力，種類不同的兩種材料緊密靠一起時，可以產(chǎn)生黏合（或稱黏附）作用，這種黏合作用可分為本征黏合和機械黏合兩種作用。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練2．黏合表面的處理 一般處理方法：對一般要求不高或較干凈的表面，用酒精、丙酮等溶劑清洗去除油污，待清洗劑揮發(fā)后即行粘接。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 化學(xué)處理：有些金屬在粘接前應(yīng)進(jìn)行酸洗，如鋁合金須進(jìn)行氧化處理，使表面形成牢固的氧化層再施行粘接。 機械處理：有些接頭為增大接觸面積需用機械方式形成粗糙表面，然后再施行粘接。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練3．被粘接材料接頭形式的設(shè)計 圖5.5所示為幾種被粘接材料接頭設(shè)計的例子。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.5幾種粘接接頭的設(shè)計項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練知識5導(dǎo)線裝配前的加工5.5.1絕緣導(dǎo)線裝配前的加工 導(dǎo)線的外層包有一層絕緣體的導(dǎo)線一般稱為絕緣導(dǎo)線。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練1．剪裁 導(dǎo)線在裁剪前，要用手或工具將其拉伸，使之平直，然后用尺和剪刀，將導(dǎo)線裁剪成所需要的尺寸。2．導(dǎo)線端頭的加工 導(dǎo)線端頭絕緣層的剝離方法有兩種：一種是刃截法，另一種是熱截法。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 采用熱截法進(jìn)行導(dǎo)線端頭的加工時，需要將熱控剝皮器端頭加工成適當(dāng)?shù)耐庑危鐖D5.6所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.6熱控剝皮器端頭形狀項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練3．捻頭 多股導(dǎo)線被剝?nèi)ソ^緣層后，還要進(jìn)行捻頭以防止芯線松散。 捻過之后的芯線，其螺旋角一般在30°～45°為合適，如圖5.7所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.7多股導(dǎo)線的捻頭角度項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練4．浸錫 將捻好頭的導(dǎo)線進(jìn)行浸錫（又稱搪錫、掛錫），其目的在于防止導(dǎo)線頭的氧化，提高焊接質(zhì)量。 浸錫有錫鍋浸錫和使用電烙鐵上錫兩種方法。 采用錫鍋浸錫時，如圖5.8所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.8導(dǎo)線端頭的浸錫項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.5.2屏蔽導(dǎo)線安裝前的加工 屏蔽導(dǎo)線是一種在絕緣導(dǎo)線外面套上一層銅編織套再加上一層絕緣體的特殊導(dǎo)線，其端頭的加工工序如下。（1）屏蔽導(dǎo)線的剪裁和外絕緣層的剝離（2）屏蔽導(dǎo)線端部外絕緣護(hù)套的剝離 用尖嘴鉗夾持外護(hù)套，撕下外絕緣護(hù)套，如圖5.9所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.9細(xì)、軟屏蔽線的加工項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練（3）對直徑比較粗、硬度較硬的屏蔽線銅編織套的加工（4）屏蔽層不接地時的加工（5）綁扎護(hù)套端頭項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.10屏蔽層不接地時的端頭加工項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.5.3制作線扎 制作線扎的方法主要有連續(xù)結(jié)法和點結(jié)法兩種。1．裁剪導(dǎo)線及加工線端2．在導(dǎo)線端頭印標(biāo)記項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 ①用灑精將線端或套管擦清潔晾干待用。 ②用鹽基染料加10%的聚氯乙烷配成，或直接用各式油墨印字符。 ③用毛筆描色環(huán)或用橡皮章打印標(biāo)記。 ④導(dǎo)線標(biāo)記位置應(yīng)在離絕緣端8～15mm處，如圖5.11所示。 ⑤排線。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.11導(dǎo)線端頭印標(biāo)記項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練3．連續(xù)結(jié)的捆扎 圖5.12所示為幾種起始結(jié)的扎法。 圖5.13所示為兩種中間結(jié)的扎法。 圖5.14所示為終端結(jié)的幾種扎法。 當(dāng)扎線到中間發(fā)現(xiàn)不夠長時可用延長結(jié)加接一段，以便繼續(xù)扎線，如圖5.15所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.12起始結(jié)的扎法項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.13中間結(jié)項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.14終端結(jié)項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.15延長結(jié)的扎法項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.15延長結(jié)的扎法（續(xù)）項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練4．Ｔ形結(jié)、Ｙ形結(jié)與十字結(jié)的扎法 圖5.16所示為這3種結(jié)的扎法。5．點結(jié)線扎 點結(jié)線扎的扎法如圖5.17所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.16T形結(jié)、Y形結(jié)與十字結(jié)的扎法項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.17點結(jié)打法示意圖項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練知識6電子元器件裝配前的加工5.6.1對電子元器件引線的成形要求1．元器件引線成形的尺寸 采用手工插裝和手工焊接的電子元器件，一般把元器件的引線加工成如圖5.18所示的形狀；采用自動焊接的元器件，需要把引線加工成如圖5.19所示的形狀。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.18手工插裝元器件引線的成形項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.19自動焊接元器件引線的成形項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.20易受熱損壞元器件引線的成形項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練2．元器件引線成形的方法 目前，元器件引線的成形主要有專用模具成形、專用設(shè)備成形、手工用尖嘴鉗進(jìn)行簡單加工成形等方法，其中模具手工成形較為常用。 圖5.21所示為引線成形的模具。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.21引線成形的模具項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 有些元器件，如集成電路的引線成 形不能使用模具，可使用鉗具加工引線。 使用長尖嘴鉗加工引線的過程如圖5.22（a）所示，集成電路的引線成形如 圖5.22（b）所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.22集成電路引線的加工及成形項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.6.2元器件引線的浸錫1．裸導(dǎo)線的浸錫2．焊片的浸錫3．元器件的引線浸錫 元器件的引線在浸錫前，應(yīng)在距離器件的根部2～5mm處開始去除氧化層，如圖5.23所示。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.23元器件引線的浸錫項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練知識7常用電子元器件的裝配 5.7.1一般元器件的裝配方法1．陶瓷零件、膠木零件和塑料件的裝配2．儀器面板零件的裝配3．大功率電子元器件的裝配 圖5.24所示為常見大功率電子元器件的裝配示意圖。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.24大功率電子元器件的裝配示意圖項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練4．集成電路的裝配 集成電路的裝配要點如下。（1）防靜電（2）找方位 通常IC插座及IC片子本身都有明顯的定位標(biāo)志，如圖5.25所示。（3）勻施力項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.25常見集成電路的方位標(biāo)志項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練5.7.2一般電子元器件在電路板上的裝配方法1．元器件的裝配方式 裝配的方法根據(jù)元器件性質(zhì)和電路的要求有多種，如圖5.26所示為元器件直立裝配的例子，圖5.27所示為元器件水平裝配的例子。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.26元器件直立裝配項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.27元器件水平裝配項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練 當(dāng)元器件的裝配高度受到限制時，可采用埋頭裝配或折彎裝配，如圖5.28所示。 當(dāng)元器件比較重時，要采用支架裝配，如圖5.29所示。 對于小功率三極管的裝配，可采用如圖5.30所示的方式。項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.28元器件受高度限制時的裝配項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.29采用支架固定裝配項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練圖5.30小功率三極管的裝配方式項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練2．元器件的裝配方法和原則 裝配元器件有手工裝配和機器自動裝配兩種方法。 電子元器件在裝配時要遵循以下基本原則。①元器件裝配的順序②元器件裝配的方向③元器件的間距項目5電子材料的識別與元器件裝接技能訓(xùn)練3．扁平電纜線的裝配圖5.31扁平電