電子CAD-單片機(jī)電路雙面印制板設(shè)計

1單片機(jī)電路

雙面印制板設(shè)計《電子CAD綜合實訓(xùn)》項目三2目錄任務(wù)一繪制原理圖元器件符號任務(wù)二繪制本項目封裝符號任務(wù)三繪制原理圖與創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表任務(wù)四繪制雙面印制板圖任務(wù)五本項目工藝文件3項目三單片機(jī)電路雙面印制板設(shè)計項目三地任務(wù)目地是利用電子CAD軟件Protel九九SE完成單片機(jī)電路地雙面印制板設(shè)計。圖三-一是電路圖,表三-一是該電路圖對應(yīng)地元器件屬列表。本項目地重點一是電阻排封裝確定,二是電路有核心元器件地布局原則,三是在單片機(jī)電路對晶振與晶振電路電容地位置要求,四是在手工布線方面學(xué)在不同工作層繪制同一導(dǎo)線地操作方法,五是利用多邊形填充行整板鋪銅地方法。4圖三-一項目三電路圖項目三單片機(jī)電路雙面印制板設(shè)計5項目三單片機(jī)電路雙面印制板設(shè)計6具體要求:一．根據(jù)要求繪制元器件符號U一,U二,RP一與RP二。二．根據(jù)實際元件確定所有元器件封裝。三．根據(jù)元器件屬列表繪制原理圖并創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表文件。四．根據(jù)工藝要求繪制雙面印制板圖。印制板圖地具體要求:（一）印制板尺寸:寬:七四mm,高:五四mm,安裝孔位置與孔徑如圖三-二所示。（二）繪制雙面板。（三）信號線寬為一五mil。（四）接地網(wǎng)絡(luò)與VCC地網(wǎng)絡(luò)線寬為四零mil。（五）從J三到三端穩(wěn)壓器V一輸入端線寬為六零mil。（六）分別在頂層TopLayer與底層BottomLayer對電路板行整板鋪銅。（七）原理圖與印制板圖地一致檢查。五．編制工藝文件。項目三單片機(jī)電路雙面印制板設(shè)計7圖三-二項目三PCB地尺寸要求圖三-二是印制板圖地尺寸,安裝孔位置與孔徑,尺寸單位是mm。項目三單片機(jī)電路雙面印制板設(shè)計8任務(wù)一繪制原理圖元器件符號一,繪制U二矩形輪廓:高:七格,寬:一一格,柵格尺寸為一零mil。圖三-三項目三電路符號U二9二,繪制電阻排RP一,RP二RP一,RP二可以通過修改MiscellaneousDevices.ddb元器件符號庫提供地電阻排符號RESPACK四獲得。任務(wù)一繪制原理圖元器件符號圖三-五打開地RESPACK符號畫面圖三-六修改后地電阻排符號10三,繪制U一矩形輪廓:高:一四格,寬:一三格,柵格尺寸為一零mil。任務(wù)一繪制原理圖元器件符號圖三-七項目三地電路符號U一11圖三-九電解電容C九一,電容C一~C八封裝C一~C八均為無極電容,可直接使用系統(tǒng)提供地RAD零.一,只是將焊盤地孔徑加大到三一mil即可。二,電解電容C九封裝電解電容C九封裝參數(shù):①元器件引腳間距離:二零零mil;②引腳孔徑:三一mil,則焊盤直徑為八二mil;③元器件輪廓:半徑為一五零mil;④與元器件電路符號引腳之間地

對應(yīng):焊盤號分別為一,二,一#焊

盤為正。任務(wù)二確定本項目封裝符號12三,連接器J三封裝根據(jù)三.九六mm兩針連接器封裝MT六CON二V符號行修改。圖三-一一連接器J三封裝符號任務(wù)二確定本項目封裝符號圖三-一二連接器J三焊盤屬設(shè)置13四,連接器J四封裝利用Advpcb.ddb元器件封裝庫提供地SIP五。將SIP五地焊盤孔徑HoleSize修改為三五mil,焊盤直徑X-Size,Y-Size修改為七零mil。五,電阻R一封裝可以直接采用Advpcb.ddb元器件封裝庫提供地AXIAL零.四。六,電阻排RP一,RP二封裝利用Advpcb.ddb元器件

封裝庫提供地SIP九,將

SIP九地焊盤孔徑HoleSize

修改為三一mil,焊盤直徑

X-Size,Y-Size修改為六二mil。圖三-一三單列直插式電阻排任務(wù)二確定本項目封裝符號14七,集成電路芯片U一封裝利用Advpcb.ddb元器件封裝庫提供地DIP二八,將DIP二八地焊盤孔徑HoleSize修改為三一mil,焊盤直徑X-Size,Y-Size修改為六二mil。任務(wù)二繪制本項目封裝符號圖三-一四項目三地集成電路芯片U一15八,集成電路芯片U二封裝利用Advpcb.ddb元器件封裝庫提供地DIP一六,將DIP一六地焊盤孔徑HoleSize修改為三一mil,焊盤直徑X-Size,Y-Size修改為六二mil。九,三端穩(wěn)壓器V一封裝本項目三端穩(wěn)壓器V一是

臥式安裝,利用Advpcb.ddb

元器件封裝庫提供地TO-二二零

行修改。任務(wù)二繪制本項目封裝符號圖三-一五項目三三端穩(wěn)壓器臥式安裝圖16任務(wù)二繪制本項目封裝符號圖三-一七TO-二二零封裝符號一#,二#,三#焊盤地參數(shù)修改圖三-一八TO-二二零封裝符號零#焊盤地參數(shù)修改圖三-一九修改后地TO-二二零封裝符號17十,晶振Y一封裝可以直接使用Advpcb.ddb元器件封裝庫地XTAL一。任務(wù)二繪制本項目封裝符號圖三-二零晶振18根據(jù)表三-一所示元器件屬列表繪制圖三-一所示電路圖。并根據(jù)原理圖創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。任務(wù)三繪制原理圖與創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表19一,規(guī)劃電路板雙面印制板圖需要地工作層:頂層TopLayer,底層BottomLayer,機(jī)械層MechanicalLayer,頂層絲印層TopOverlay,多層MultiLayer,禁止布線層KeepOutLayer。其頂層TopLayer不僅放置元器件,還要行布線。一．繪制物理邊界在機(jī)械層Mechanical四Layer按印制板尺寸要求繪制電路板地物理邊界。二．繪制安裝孔安裝孔包括過孔與過孔外圍地圓。過孔外圍地圓在KeepOutLayer繪制。任務(wù)四繪制雙面印制板圖20

三．繪制電氣邊界在物理邊界地內(nèi)側(cè)繪制電氣邊界,繪制完成地效果如圖三-二二,圖外側(cè)是物理邊界,內(nèi)側(cè)是電氣邊界。圖三-二二物理邊界,電氣邊界與安裝孔繪制完成后地情況任務(wù)四繪制雙面印制板圖21二,裝入網(wǎng)絡(luò)表一．加載元器件封裝庫加載系統(tǒng)提供地元器件封裝庫Advpcb.ddb,再打開自己建地元器件封裝庫。二．裝入網(wǎng)絡(luò)表在PCB文件執(zhí)行菜單命令Design→Loads,將根據(jù)原理圖產(chǎn)生地網(wǎng)絡(luò)表文件裝入到PCB文件。任務(wù)四繪制雙面印制板圖22三,元器件布局圖三-二三完成布局后地情況任務(wù)四繪制雙面印制板圖23四,手工布線一．調(diào)整焊盤參數(shù)（一）調(diào)整C一~C八地焊盤,將焊盤孔徑HoleSize設(shè)置為三一mil;（二）調(diào)整J四地焊盤,將焊盤孔徑HoleSize設(shè)置為三五mil,將焊盤直徑X-Size,Y-Size設(shè)置為七零mil;（三）調(diào)整RP一,RP二地焊盤,將盤孔徑HoleSize設(shè)置為三一mil,將焊盤直徑X-Size,Y-Size設(shè)置為六二mil;（四）調(diào)整U一地焊盤,將盤孔徑HoleSize設(shè)置為三一mil,將焊盤直徑X-Size,Y-Size設(shè)置為六二mil;（五）調(diào)整U二地焊盤,將盤孔徑HoleSize設(shè)置為三一mil,將焊盤直徑X-Size,Y-Size設(shè)置為六二mil。任務(wù)四繪制雙面印制板圖24圖三-二四設(shè)置線寬二．設(shè)置布線規(guī)則任務(wù)四繪制雙面印制板圖25圖三-二五項目三繪制了大部分頂層布線地情況三．手工布線本項目采用頂層TopLayer垂直布線,底層BottomLayer水布線。任務(wù)四繪制雙面印制板圖26圖三-二六項目三繪制了大部分底層布線地情況任務(wù)四繪制雙面印制板圖27圖三-二八繪制需要通過過孔連接地導(dǎo)線任務(wù)四繪制雙面印制板圖28四．鋪銅（一）在三端穩(wěn)壓器地散熱片位置放置矩形單層焊盤圖三-二九矩形焊盤屬設(shè)置任務(wù)四繪制雙面印制板圖圖三-三零矩形單層焊盤放置到三端穩(wěn)壓器V一地散熱片位置29（二）行整板鋪銅按圖三-三一行設(shè)

置后,對電路板

行整板鋪銅。在TopLayer與BottomLayer分別

行整板鋪銅。圖三-三一多邊形填充屬設(shè)置對話框任務(wù)四繪