2024年電子行業(yè)投資策略分析報(bào)告：AI賦能加速行業(yè)復(fù)蘇硬件創(chuàng)新升級

A

賦能加速行業(yè)復(fù)蘇和硬件創(chuàng)新升級—2024年電子行業(yè)年度策略報(bào)告證券研究報(bào)告

2024年1月1PART

01A股科技股復(fù)蘇仍需等待大周期回暖科技硬件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性差異影響股價(jià)表現(xiàn)行業(yè)周期下行預(yù)期在去年11月已經(jīng)priceinAI算力主導(dǎo)推動(dòng)

ishares

ETF指數(shù)逆周期上漲公司國家漲幅走勢圖NVDA英偉達(dá)AMD博通美國美國美國美國美國荷蘭美國美國美國美國238.87%127.59%99.64%90.54%90.12%89.66%86.36%82.68%78.38%70.75%AMDAVGORMBSINTCRambus英特爾意法半導(dǎo)體泛林半導(dǎo)體EntegrisMPSSTMLRCXENTGMPWRMU美光A股科技類公司同海外科技類公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)化差異23年4月成為分水嶺24年周期拐點(diǎn)或帶動(dòng)A股科技公司股價(jià)拐點(diǎn)資料：Wind，ishare

ETF官網(wǎng)，國元證券研究所AI算力是市場唯一的β算力芯片公司走勢對比下游蘋果產(chǎn)業(yè)鏈走勢對比因算力服務(wù)器提升估值預(yù)期消費(fèi)電子整體影響業(yè)績AI為股價(jià)β上升的重點(diǎn)方向A股科技類公司仍受消費(fèi)周期影響資料：Wind，國元證券研究所芯片產(chǎn)能不缺，缺的是需求半導(dǎo)體上游晶圓走勢對比模擬和功率芯片公司走勢對比半導(dǎo)體方向，產(chǎn)能擴(kuò)張和需求增長較緩影響板塊估值消費(fèi)電子和汽車等需求放緩影響主要芯片設(shè)計(jì)公司股價(jià)資料：Wind，國元證券研究所當(dāng)前我們處在周期什么位置，需求何時(shí)起新一輪半導(dǎo)體上行周期當(dāng)前周期后摩爾時(shí)代，制造的精密化

供貨周期拉長

需求預(yù)測難

容易double

booking，庫存上一輪周期缺貨和供需反轉(zhuǎn)

庫存很高+美聯(lián)儲加息

高庫存需要更長的去庫存周期資料：WSTS，國元證券研究所減產(chǎn)保價(jià)是主流方式各類產(chǎn)品芯片價(jià)格存儲類芯片價(jià)格按下游應(yīng)用角度劃分出貨YOY

-15%AI需求帶動(dòng)出貨YOY

-35%減產(chǎn)保價(jià)階段下，價(jià)格的上行不代表需求的回暖，而是庫存的改善股價(jià)的真正反轉(zhuǎn)，還在于市場對需求反轉(zhuǎn)的預(yù)期資料：WSTS，國元證券研究所以23年1月平均價(jià)格為基準(zhǔn)計(jì)算各季度漲幅比例半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)的三大因素（1）影響半導(dǎo)體周期的三大要素密大預(yù)期通脹率變化美國SOXX見底美聯(lián)儲利率周期影響全球IT終端需求脈動(dòng)資料：MacroMicro，國元證券研究所半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)的三大因素（2）美聯(lián)儲利息率對基本存儲芯片的影響行業(yè)庫存DOI狀況DOI

3年中值235天存儲廠商逆勢擴(kuò)產(chǎn)或和24年降息預(yù)期有關(guān)庫存，總體接近3年中位線資料：Wind，國元證券研究所半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)的三大因素（3）存儲芯片和非存儲芯片出貨同比出現(xiàn)分歧存儲芯片和非存儲芯片銷售同比存儲芯片相較于其他芯片，先進(jìn)入備庫存周期，反映市場對24年市場預(yù)期不悲觀資料：Wind，國元證券研究所半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)的三大因素（4）-

存儲先行，模擬其后芯片廠銷售收入情況（百萬美元）MCU&模擬廠仍維持高庫存周轉(zhuǎn)（天）DRAM庫存周轉(zhuǎn)回暖資料：Wind，國元證券研究所最佳投資時(shí)間節(jié)點(diǎn)集成電路庫存周期變化預(yù)估到今年上半年預(yù)計(jì)2個(gè)季度，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全面補(bǔ)庫周期A股科技股股價(jià)或在1季度提前反映資料：經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，國元證券研究所2PART

02AI算力先行，AI消費(fèi)還需等春江水暖需求從哪里來生成式AI和硬件升級的關(guān)系下游終端需求預(yù)測201920201280.4-7%216.1255.7298.514%20211359.86%240.2559.6343.115%20221419.44%230.6691.1332.2-3%2023E1374.0-3%218.3660.0319.9-4%2024E1415.23%250.0780.0330.83%11.946%0.477.715.08%智能手機(jī)出貨量(m）yoy蘋果出貨量(m)

200.91373.25G

手機(jī)出貨量（m)PC出貨量（m）yoyVR/AR出貨量（m）yoyApplevision

pro（m）IOT收入（$bn）服務(wù)器出貨量（m）yoyAI服務(wù)器出貨量（m）汽車出貨量（m)EV出貨量（m）yoy16.1261.911.28.8-21%8.1-8%32.336.652.713.562.115.010%0.981.618.830%68.513.8-7%1.288.522.620%2.089.06.774.68.730%77.114.567%91.026.417%24年的投資重點(diǎn)，從芯片算力提升

算力系統(tǒng)效率提升AI服務(wù)器，XR和汽車semi需求是增長重點(diǎn)資料：IDC，EE

Times，DIGITIMES，埃森哲，國元證券研究所預(yù)測AI需求帶動(dòng)整體服務(wù)器增長capexAI服務(wù)器推動(dòng)服務(wù)器占比達(dá)到開支58%AI推動(dòng)整體服務(wù)器需求在24年重拾成長動(dòng)力AI服務(wù)器設(shè)備開支或占整體開支的38%算力推動(dòng)下，高階AI服務(wù)器增長仍將快于中低階AI服務(wù)器增長資料：Wind，國元證券研究所預(yù)測算力芯片上，不僅僅是GPU算力芯片的發(fā)展，不僅是GPU的算力提升主算力技術(shù)方向需要形成CPU+GPU+DPU的三角架構(gòu)進(jìn)行競爭隨著傳輸速率達(dá)到1600G，結(jié)構(gòu)以及市場將產(chǎn)生高成長機(jī)會網(wǎng)絡(luò)+InfiniBand的數(shù)據(jù)中心組網(wǎng)資料：Techovedas，英偉達(dá)官網(wǎng)，國元證券研究所24年眾多產(chǎn)品線共同發(fā)展推理&訓(xùn)練芯片生態(tài)概覽資料：各公司公告，國元證券研究所NVIDIA

GPU

24年仍能成長75%NvidiaHGX機(jī)種占高端AI服務(wù)器的80%以上NvidiaGPU業(yè)務(wù)增長趨勢599.2億$YOY75%341億$0627377.6拆分NV的GPU業(yè)務(wù)，24年有望實(shí)現(xiàn)600億美金銷售，YOY+75%在高階AI服務(wù)器中占比保持較高比例Q2供應(yīng)中國的HGX

H20，國內(nèi)昇騰910B能獲得空間資料：英偉達(dá)公告，國元證券研究所預(yù)測跟蹤C(jī)OWOS產(chǎn)能，國內(nèi)3D封測機(jī)會24年臺積電COWOS分配圖NVDIA在臺積電COWOS產(chǎn)能測算23Q11255%23Q22462%23Q32864%23Q43657%24Q14554%24Q25057%24Q37048%24Q47545%TSMCCOWOS

產(chǎn)能NVIDIA在臺積電COWOS占比GPU出貨預(yù)估對應(yīng)cowos所需產(chǎn)能

（k片）A1003.13.55.29.75.512.35.715.02.821.71.723.33.31.423.38.31.021.710.0H100H200B1000.50.8NVcowos

wafer需求量6.6014.8417.8520.6959.9824.4328.3933.5733.49119.8823年總計(jì)消耗（k片）24年總計(jì)消耗預(yù)計(jì)（k片）Hybrid

Bonding將成為主流技術(shù)COWOS產(chǎn)能24年將保持緊張狀態(tài)，但NV的占比在Q3或開始降低AMDMi300x，intelGaudi3，GoogleTPUv5以及AWS有望獲得市場份額COWOS技術(shù)發(fā)展趨勢，TCB

HybridBonding國內(nèi)A股公司在COWOS上短期并無太大的價(jià)值份額，但國內(nèi)2.5D和3D封裝需求或開始啟動(dòng)資料：國元證券研究所預(yù)測算力提升后，提升服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸效率是投資的關(guān)鍵方向?

AI服務(wù)器架構(gòu)從PCIE

OAM

MCM，

帶動(dòng)CPU,和內(nèi)存合封，帶動(dòng)Chiplet

封裝?

PCIE5.0升級為主流，帶動(dòng)PCIE

retimer/redriver需求將大幅增長?

類似NVLINK,

Intel，AMD推動(dòng)實(shí)現(xiàn)GPU互聯(lián)方案?

內(nèi)存池

CXL3.0方案的加速推進(jìn)—CXL

Dram需求?

存儲芯片傳輸瓶頸的解決，Hynix：HBM堆疊和顆粒制程，Samsung：LLW

Dram，HBM-PIM/PNM，

LPDDR

PIM?

SSD存儲：EDSFF

SSD外接，

SSC

SCM等資料：國元證券研究所HBM需求帶動(dòng)，存儲大周期向上拐點(diǎn)時(shí)間臨近減產(chǎn)策略帶動(dòng)ASP上升，margin改善預(yù)計(jì)HBM需求帶動(dòng)SK海力士出貨量快速增長（KK）2023年HBM占比，Hynix約70%，三星30%2Q23-8.7%0.6%13.0%0.203Q23E19.8%25.8%83.8%0.184Q23E10.0%30.0%48.9%0.19三星hynixMicron三星hynixMicron0.190.240.210.220.230.22三星和海力士的減產(chǎn)保價(jià)策略改善了margin由于HBM的出貨在其整體出貨占比提升，HynixGb/$四季度有望上升到0.23水平，成為三家最高相較于韓國廠商的減產(chǎn)保價(jià)，Micron整體出貨增長相對較大資料：各公司公告，Wind，國元證券研究所預(yù)測24年的內(nèi)存上的三大變化，HBM、DDR5、內(nèi)存池24年HBM技術(shù)需求加大DDR5滲透率預(yù)測內(nèi)存池化技術(shù)pe32e3e3eMI300241624241688246192128489696HMB3eHBM2eHBM2eHBM3HBM2eHBM2e/3Gaudi3InferenciaTraniumTPUv5Dojo1000資料：Omdia，Trendforce，國元證券研究所預(yù)測3PART

03AI賦能消費(fèi)電子從MR開始AIPC試水算力提升是關(guān)鍵，SLM導(dǎo)入促進(jìn)手機(jī)AI化但需時(shí)間AI

PC算力需求手機(jī)AI化資料：各公司官網(wǎng)，國元證券研究所預(yù)測24年的蘋果，AI功能已開始和產(chǎn)品融合Applewatch

XIPAD

PROVisionPro（MR）iPhone

16最強(qiáng)XR產(chǎn)品全新的產(chǎn)品序列側(cè)重提升AI算力和攝像功能拍攝和空間照片同MR能有效結(jié)合24年或25年發(fā)布血壓檢測呼吸中止癥檢測無創(chuàng)血糖11寸和13寸，首次采用OLED屏幕可能搭載蘋果M3芯片資料：各公司官網(wǎng)，國元證券研究所MR技術(shù)升級，算力之外是視覺系統(tǒng)

IPD+屈光調(diào)節(jié)+硅基OLED瞳距（IPD）調(diào)節(jié)與屈光調(diào)節(jié)近眼系統(tǒng)解決問題圖示技術(shù)路徑技術(shù)特點(diǎn)確保長時(shí)間佩戴頭顯設(shè)備的瞳距IPD調(diào)節(jié)

舒適度，減少瞳距不匹配將市面產(chǎn)品以物理調(diào)節(jié)為主，包括雙目一體/獨(dú)立調(diào)節(jié)，分段/無極調(diào)節(jié)目前Vision

pro采用電驅(qū)一體化調(diào)節(jié)，有更精細(xì)、更便捷的適配體驗(yàn)導(dǎo)致視疲勞甚至眩暈對像素級校準(zhǔn)和毫秒級響應(yīng)要求高，成本更低，更具備量產(chǎn)的優(yōu)勢機(jī)械式可變焦技術(shù)解決視覺輻輳調(diào)節(jié)沖突和眩屈光調(diào)節(jié)暈感電子變焦液晶透鏡技術(shù)模組更薄，成本較高硅基OLED更大尺寸，更高PPD（PPD》60接近真實(shí)）資料：Pimax，Chiphell，AR圈，維科網(wǎng)，國元證券研究所蘋果iphone16技術(shù)革新方向-強(qiáng)化AI在攝像和照片上的應(yīng)用iphone16規(guī)格BOM成本$供應(yīng)商預(yù)測技術(shù)升級趨勢預(yù)測BOM成本供應(yīng)商主芯片7588A18將采用TSMCN3e,更強(qiáng)的GPU和NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力升級到X75APA17ProX70APPLE/TSMC3nm/N3bAPPLE/TSMC3nm/N3eQualcomm/TSMC4nmBBQualcomm/Samsung

4nm射頻前端4855RFTranciver5G/Wifi

6eFEM前端射頻模組QualcommAvago，Skyworks，QorvoMurata，SkyworksQualcommAvago，Skyworks，QorvoMurata，Skyworks可能升級到WIFI7支持40W充電和20W無線充電PMIC和controller規(guī)格提升其他芯片鏡頭模組36TI,Bosch，Alps，NXP，ADI，Dialog40TI,Bosch，Alps，NXP，ADI，Dialog127149SONY,LG

innotek,

舜宇，Largon，Genius，Alps，MitsumiSONY,LG

innotek,

舜宇，Largon，Genius，Alps，MitsumiSONY,LG

innotek,

Largon，Johwa，水晶，藍(lán)特48MP

主攝至少有一顆12MP升級到48MP，提升iphone空間照片能力，和立體攝像功能SONY,LG

innotek,

Largon，Johwa，水晶，藍(lán)特12MP

長焦+潛望式12MP

超廣角后置LiDAR

TOFSONY,LG

innotek,

Largon，Genius

主攝可能采用modling

glassSONY,LG

innotek,

Largon，GeniusSONY,IIVI/LumentumSONY,IIVI/LumentumLumentum，IIVI,AMS

Osram,

LGinnotek,

STM,采鈺，精材，TSMCLumentum，IIVI,AMS

Osram,

LGinnotek,

STM,采鈺，精材，TSMCFACE

ID存儲36854391DDR5FLASH顯示屏8GB256GBSKHynixKioxia8GB256GB6.7inch，460ppi2796x1290，120Hz自適應(yīng)刷新DisplaySamsung

，LG

Display尺寸從6.7inch升到6.9inchSamsung

，LG

Display蓋板玻璃架構(gòu)CorningCorning7073鈦合金邊框和housing玻璃后蓋富士康,

Jabil藍(lán)思，伯恩富士康,

Jabil，比亞迪藍(lán)思，伯恩磨砂金屬外殼，疊片電池，散熱材料電池1012總計(jì)559626.5資料：國元證券研究所預(yù)測24年H1和25年H1是OLED產(chǎn)能釋放重要時(shí)點(diǎn)iPadpro(11寸/13寸）iPadpro(20.3折疊）MacBook

Pro（14.2/16.2寸）MacBook

Air（13.6/15.3寸）iMac（21.5/27/32寸）iMac（42寸）20252026202720282029資料：DIGITIMES，國元證券研究所建議關(guān)注公司和邏輯營收增速%EPS(元)2023E1.56代碼公司市值（億元）一致預(yù)測PE（24e）2023E2024E2024E002475.SZ立訊精密2,327.216.312.9%20.9%2.01隨著MR產(chǎn)品發(fā)布和生態(tài)演進(jìn)，標(biāo)志著蘋果產(chǎn)品AI化的開始，后繼在iphone，watch

，airpods等產(chǎn)品上的AI功能，有利于推動(dòng)終端銷量并給公司業(yè)務(wù)增長帶來新空間。隨著逐步切入半導(dǎo)體模組和封裝，公司在單機(jī)semicontent上的比例將持續(xù)提升。汽車和通信業(yè)務(wù)保持快速增長趨勢。003021.SZ002273.SZ688772.SH300866.SZ688008.SH兆威機(jī)電蘋果MR瞳距調(diào)節(jié)系統(tǒng)供應(yīng)商，隨著MR銷量上漲而受益。消費(fèi)電子AI化帶動(dòng)微型傳動(dòng)系統(tǒng)的需求。水晶光電

183.4

24.2

31.8%

24.6%141.153.321.5%34.3%1.091.550.550.934.681.210.43iphone16Pro有望導(dǎo)入微棱鏡，公司占比較高，帶來收入彈性。公司在蘋果光學(xué)產(chǎn)品序列中價(jià)值量占比逐步提升。珠海冠宇受益于消費(fèi)電子周期反轉(zhuǎn)和大客戶訂單增長。安克創(chuàng)新

335.3235.622.911.6%27.5%0.404.010.4517.227.1%17.7%蘋果接口規(guī)格從USB2.0->3.0提升，以及40W快充帶動(dòng)快充需求彈性。AI賦能帶動(dòng)創(chuàng)新業(yè)務(wù)發(fā)展。瀾起科技

636.4

46.7

-37.1%

79.5%Dram價(jià)格上漲，以及DDR5滲透率提升帶動(dòng)RCD業(yè)績彈性。AI

PC需求形成新市場需求。服務(wù)器架構(gòu)變化帶動(dòng)PCIE

5.0和MXC芯片出貨增長。603986