電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范

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電子元器件安裝與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了設(shè)備電氣盒制作過(guò)程中手工焊接技術(shù)要求、工藝方法和質(zhì)量檢驗(yàn)要求。引用標(biāo)準(zhǔn)以下文件中的有關(guān)條款通過(guò)引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡注日期或版次的引用文件，〔不包括訂正的內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)。HB7262.1-1995航空產(chǎn)品電裝工藝電子元器的安裝HB7262.2-1995航空產(chǎn)品電裝工藝電子元器的焊接QJ3117-1999 航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求IPC-A-610E-2023電子組件的可接收性技術(shù)要求與質(zhì)量保證一般要求，準(zhǔn)時(shí)去除雜物〔如污、油脂、導(dǎo)線頭、絕緣體碎屑等〕工作區(qū)域不得灑水。安裝前預(yù)備，并放在適當(dāng)位置，以便使用；，無(wú)油脂，按以下要求檢查工具：切割工具刃口銳利，能切出整齊的切口；絕緣層和屏蔽剝離工具功能良好。，在安裝前均應(yīng)進(jìn)展清洗除油，并防止已除過(guò)的零件再次糟受污染。元器件在印制板上安裝元器件預(yù)備安裝前操作人員應(yīng)按產(chǎn)品工藝文件檢查待裝的各種元器件、零件及印制板的外觀質(zhì)量。元器件引線按以下要求進(jìn)展了清潔處理：a、用織物清線器輕輕地擦拭引線，除去引線上的氧化層。有鍍層的引線不用織物清線器處理；b、清潔后的引線不能用裸手觸摸；c、用照明〔CDD〕放大鏡檢驗(yàn)元器件引線清潔質(zhì)量。元器件成型留意事項(xiàng)a、成型工具必需外表光滑，夾口平坦圓滑，以免損傷元器件；b、成型時(shí)，不應(yīng)使元器件本質(zhì)產(chǎn)生裂開，密封損壞或開裂，也不應(yīng)使引線與元器件內(nèi)部連接斷開；c、當(dāng)彎曲或切割引線時(shí)，應(yīng)固定住元器件引線根部，防止產(chǎn)生軸向應(yīng)力，損壞引線根部或元器件內(nèi)部連接；d、應(yīng)盡量對(duì)稱成型，在同一點(diǎn)上只能彎曲一次；e、元器件成型方向應(yīng)使元器件裝在印制板上后標(biāo)記明顯可見；f、不允許用接長(zhǎng)元器件引線的方法進(jìn)展成型；g、不得彎曲繼電器、插頭座等元器件的引線。元器件成型要求軸向引線元器件1：1軸向引線元器件引腳折彎要求水平安裝的元器件應(yīng)有應(yīng)力釋放措施，每個(gè)釋放彎頭半徑R至少為，但不得小于引線直徑。徑向引線元器件

2元器件應(yīng)力釋放彎頭處理要求反向安裝徑向引線元器件成型要求見圖3：3徑向引線元器件彎角要求扁平封裝元器件引線成型時(shí)就有防震或防應(yīng)力的特地工具保護(hù)引線和殼體封接；用工具挪動(dòng)扁平組件時(shí)，只允許金屬工具與外殼接觸；裝配扁平組件時(shí)，工作臺(tái)面上應(yīng)墊有彈性材料。用圓嘴鉗彎曲元器件引線的方法如下：a、將成型工具夾持住元器件終端封接處到彎曲起點(diǎn)之間的一點(diǎn)上；b、漸漸彎曲元器件引線。4元器件在印制板上安裝的一般要求按裝配工序，將盛開好的元器件由小到大依次安裝，先安裝一般元器件最終再安裝電敏感元器件。當(dāng)具有金屬外殼的元器件需要跨接印制導(dǎo)線安裝時(shí)，必需實(shí)行良好的絕緣措施。。質(zhì)量較重的元器件應(yīng)平貼在印制板上，并加套箍或用膠粘接。元器件在印制板上的安裝形式4.5.1貼板安裝元器件與印制板安裝間隙小于1mm，當(dāng)元器件為金屬外殼面安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí)，5：5貼板安裝要求懸空安裝元器件與印制安裝距離一般為3～5mm，如圖6。該形式適用發(fā)熱元器件的安裝。6懸空安裝要求垂直安裝元器件軸線相對(duì)于印制板平面的夾角為90°±10°，見圖7。該形式適用于安裝密度高的印制板俁不適用于較重的細(xì)引線的元器件。7元器件垂直安裝要求支架固定安裝用金屬支架將元器件固定在印制板上見圖8：8元器件支架安裝要求粘接和綁扎安裝也可以用綿絲綁扎在印制板上，見圖9：9元器件綁線安裝要求反向埋頭安裝10：10元器件反向埋頭安裝要求接線端子和空心鉚釘?shù)陌惭b接線端子和空心鉚釘?shù)陌惭b要求如下：a、安裝接線端子和空心鉚釘時(shí)應(yīng)滿足正常指力下，既不轉(zhuǎn)動(dòng)，也不軸向移動(dòng)，沒有缺損或印制板基材脫落現(xiàn)象；b、接線端子桿不得打孔、切口、切縫和其它連續(xù)點(diǎn)，以免焊料和焊劑漏入孔內(nèi)；c、鉚接后的接線端子或空心鉚釘不得有切口、切縫和其它連續(xù)點(diǎn)，鉚接事，鉚接面四周的豁口或裂縫小于90或裂縫；d、接線端子應(yīng)垂直安裝于印制板，傾斜角應(yīng)不大于5°。按以下步驟安裝接線端子和空心鉚釘：a、將印制板置于夾具上，將清潔的接線端子或空心鉚釘從印制板的元件面插入相應(yīng)的孔內(nèi)，將印制板翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)時(shí)，接線端子或空心鉚釘應(yīng)緊靠住底板；b、用鉚接器〔鉚壓工裝〕接線端子或空心鉚釘鉚接到印制板上，應(yīng)掌握好壓力。焊接面上元器件引線處理4.6.1彎曲元器件引線焊接面上元器件引線可承受全彎曲、局部彎曲和直插式。a、全彎曲引線：引線彎曲后，引線端與印制板垂線的夾角在75°～90°之間；b15°～75°之間，見以下圖，0.5mm～1.5mm；c、直插引線：引線端與印制板垂線的夾角在0°～15°之間，見圖11，引線伸出長(zhǎng)0.5mm～1.5mm。11焊接面元器件引腳處理要求全彎曲引線一般要求:a0.8mm，但不大于焊盤的直徑〔或長(zhǎng)度〕；b、向印制導(dǎo)線方向彎曲引線；c、引線全彎曲后與印制板平面允許的最大回彈角為15°；d、引線彎曲后相鄰元器件的間隙不小于0.4mm；e、不許彎曲硬引線繼電器、電連接器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線。切割引線用切割器切除引線，不許損壞印制制導(dǎo)線；不許切割直插式集成電路、硬引線繼電器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線。固定引線用玻璃纖維焊接工具壓倒已切割過(guò)的引線。各類元器件在印制板上的安裝4.7.1軸向引線元器件安裝a、軸向引線元器件應(yīng)按工藝文件規(guī)定進(jìn)展近似平行安裝；b、將引線穿過(guò)通孔，彎曲并焊到印制板的焊盤上。彎曲局部應(yīng)滿足要求。徑向引線元器件安裝金屬殼封裝的元器件反向埋頭安裝要求見伸出引線的基面應(yīng)平行于印制板的外表，且有肯定的間隙。引線應(yīng)從元器件的基點(diǎn)平直地延長(zhǎng)，引線的彎頭不應(yīng)延長(zhǎng)到元件的本體或焊點(diǎn)處。當(dāng)元器件每根引線承重小于3.5g時(shí)，元器件可不加支撐面獨(dú)立安裝，此時(shí)，元器件的基面和印制板外表間距為1.3mm～2.5mm。基準(zhǔn)面應(yīng)平行印制板外表，傾10。當(dāng)元器件每根引線承重大于3.5g時(shí)，元器件基面將平行于印制板外表安裝，元器件應(yīng)以以下方式加支撐：a、元器件本身所具備的弱性支腳或支座，與元器件形成一個(gè)整體與底板相接；b、承受彈性或非彈性帶腳支架裝置，支座不堵塞金屬化孔，也不與印制板上的元器件內(nèi)連；c、當(dāng)彈性支座或非彈性帶腳支座的元器件安裝到印制板時(shí)，元器件每個(gè)支腳都應(yīng)與印制板相連，支腳的最小高度為0.25mm，當(dāng)使用一個(gè)分別式彈性支座或分別式彈元器件基面并平行安裝于印制板外表時(shí)，則基面應(yīng)與支座完全接觸，支腳應(yīng)與印制板完全接觸。側(cè)面或端部安裝的元器件應(yīng)與印制板粘接或固定住，以防因沖擊或震驚而松動(dòng)。引線帶有金屬涂層的元器件安裝，涂層與印制板外表焊盤處距離不得小于0.25mm。制止修整引線涂層。雙引線元器件安裝要求：距印制板外表最近的元器件本體邊緣與印制板表的平行角度在101.0mm～2.3mm15°。扁平封裝元器件安裝扁平封裝元器件的安裝要求見雙列直插式集成電路的安裝雙列直插式元器件基面應(yīng)與印制板外表隔開，其間距為0.5mm～1mm或引線的凸臺(tái)高度。焊接方法單面印制板的焊接12單面印制板的焊接金屬化孔雙面印制板的焊接金屬化孔雙面印制板的焊接應(yīng)符合圖要求。對(duì)有引線或?qū)Ь€插入的金屬孔，通孔就充填焊料，焊料應(yīng)從印制電路板一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)的元器件面，并掩蓋焊盤面積90%以上，焊料允許凹縮進(jìn)孔內(nèi)，凹縮量如13：13元器件在金屬化孔雙面印制板上的焊接多層印制板的焊接14嚴(yán)禁兩面焊接以防金屬化孔內(nèi)消滅焊接不良。14元器件在多層印制板上的焊接扁平封裝集成電路的焊接承受對(duì)角線焊接方法，并符合以下規(guī)定：扁平應(yīng)沿印制導(dǎo)線平直焊接，元器件引線與印制板的焊盤應(yīng)匹配；1.5mm元器件的型號(hào)規(guī)格標(biāo)識(shí)必需在正面，嚴(yán)禁反裝；扁平封裝集成電路未使用的引線應(yīng)焊接在相應(yīng)的印制導(dǎo)線上；焊點(diǎn)處引線輪廓可見。15扁平封裝元器件的焊接斷電器的焊接焊接時(shí)非密封繼電器應(yīng)防止焊濟(jì)、焊料滲入繼電器內(nèi)部，在接線端子之間應(yīng)塞滿條形吸水紙帶，焊接時(shí)繼電器焊接面傾斜不大于90°。焊接密封繼電器時(shí)，要防止接線端子根部絕緣子受熱裂開，可用蘸乙醇的棉球在絕緣子四周幫助散熱。開關(guān)元器件的焊接焊接時(shí)可承受接點(diǎn)穿插焊接的方法，使加熱溫度分散，削減損壞。元器件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)元器件焊接質(zhì)量判定可依據(jù)附表1～16內(nèi)的圖示。1焊點(diǎn)潤(rùn)濕目標(biāo)焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑和件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣；表層外形呈凹面狀。

可承受 不行承受1不潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成可承受的焊點(diǎn)必需是焊接與待焊接表外表的球狀或珠粒狀物，90度的連接頗似蠟層面上的水珠；表角時(shí)能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附，當(dāng)焊面凸?fàn)?，無(wú)順暢連接的邊錫量過(guò)多導(dǎo)致集中出焊盤或阻焊層的緣；輪廓時(shí)除外。 2移位焊點(diǎn)；3虛焊點(diǎn)。2有引腳的支撐孔-焊接主面目標(biāo)?引腳和孔壁潤(rùn)濕角＝可承受?引腳和孔壁潤(rùn)濕角≥270°不行承受?引腳和孔壁潤(rùn)濕角360°?焊盤焊錫潤(rùn)濕掩蓋率≥0＜270°?焊盤焊錫潤(rùn)濕掩蓋率＝100%3有引腳的支撐孔-焊接輔面目標(biāo)?引腳和孔壁潤(rùn)濕角可承受?引腳和孔壁潤(rùn)濕角≥不行承受?引腳和孔壁潤(rùn)濕角＜＝360°330°330°?焊盤焊錫潤(rùn)濕掩蓋?焊盤焊錫潤(rùn)濕掩蓋率?焊盤焊錫潤(rùn)濕掩蓋率率＝100%≥75%＜75%4焊點(diǎn)狀況不行目標(biāo) 可承受承受?無(wú)空洞區(qū)域或外表瑕?焊點(diǎn)表層是凹面的、潤(rùn)濕良好的焊點(diǎn)?焊疵；內(nèi)引腳外形可以辨識(shí)。點(diǎn)表引腳和焊盤潤(rùn)濕良面凸好；面，?引腳外形可辨識(shí)；?引腳四周100%有焊焊過(guò)錫多錫掩蓋；導(dǎo)致?焊錫掩蓋引腳，在焊引腳盤或?qū)Ь€上有薄而順形狀暢的邊緣。不可辨識(shí)，但從主面可以確認(rèn)中；由識(shí)。5有引腳的支撐孔-垂直填充目標(biāo) 可承受

不行承受＝360°?焊盤焊錫潤(rùn)濕掩蓋率＝100%目標(biāo)·無(wú)暴露基底金屬目標(biāo)·潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔

?周邊潤(rùn)濕角度≥330°?焊盤焊錫潤(rùn)濕掩蓋率≥75%6焊接特別-暴露基底金屬可承受·基底金屬暴露于：導(dǎo)體的垂直面元件引腳或?qū)Ь€的剪切端有機(jī)可焊保護(hù)劑掩蓋的盤·不要求焊料填充的區(qū)域露出外表涂敷層7焊接特別-針孔/吹孔可承受·潤(rùn)濕良好、無(wú)吹孔

?周邊潤(rùn)濕角度＜330°?焊盤焊錫潤(rùn)濕掩蓋率＜75%不行承受元件引腳/導(dǎo)體或盤外表由于刻痕、劃傷或其它狀況形成的基底金屬暴露不能超過(guò)對(duì)導(dǎo)體和焊盤的要求不行承受針孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下8焊接特別-焊錫過(guò)量-錫橋目標(biāo) 可承受 不行承受·無(wú)錫橋 ·無(wú)錫橋

·橫跨在不應(yīng)相連的兩導(dǎo)體上的焊料連接·焊料跨接到非毗鄰的9焊接特別-焊錫過(guò)量-錫球目標(biāo) 可承受

非共接導(dǎo)體或元件上不行承受·無(wú)錫球現(xiàn)象

·錫球被裹挾/包封，不違反最小電氣間隙注：錫球被裹挾/包封連接意指產(chǎn)品的正常工作環(huán)境不會(huì)引起錫球移動(dòng)

/包封·錫球違反最小電氣間隙目標(biāo)·引腳折彎處無(wú)焊錫目標(biāo)

10引腳折彎處的焊錫可承受·引腳折彎處的焊錫不接觸元件體11焊接特別-反潤(rùn)濕可承受

不行·引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密不行承受·潤(rùn)濕良好、無(wú)反潤(rùn)濕現(xiàn)象

·潤(rùn)濕良好、無(wú)反潤(rùn)濕現(xiàn)象

·反潤(rùn)濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足外表貼裝或通孔插裝的焊料填充要求12焊接特別-焊料受攏不行目標(biāo) 可承受承受·無(wú)焊料受攏·無(wú)焊料受攏·因連接產(chǎn)生移動(dòng)而形成的受攏焊點(diǎn)，其特征表現(xiàn)為應(yīng)力13焊接特別-焊料裂開紋目標(biāo)可承受不行承受·無(wú)焊料裂開