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文檔簡介
MIS結構的C-V特性
1.總電容C
VG=V0+VS
在MIS結構上加電壓VG后,電壓VG的一部分Vo降在絕緣層上,而另一部分降在半導體表面層中,形成表面勢Vs,即因是理想MIS結構,絕緣層內沒有任何電荷,絕緣層中電場是均勻的,以表示其電場強度,顯然d0
絕緣層厚度由高斯定理QM金屬表面的面電荷密度,
0r絕緣層的相對介電常數(shù)Qs半導體表面的面電荷密度Co
絕緣層電容MIS結構電容Cs為半導體空間電荷區(qū)電容MIS結構電容相當于絕緣層電容和半導體空間電荷層電容的串聯(lián)MIS結構的等效電路稱為歸一化電容
稱為德拜長度其中:強反型出現(xiàn)VG<0VS<0,VG=0,VG>0,VG>>0多子堆積,平帶,多子耗盡,反型少子堆積VG變化
VS變化能帶彎曲
電荷分布變化
N型半導體表面空間電荷層的四種基本狀態(tài)
1)
VG>0,VS>0能帶下彎,ns>(n0)n多子的堆積
?????EF2)VG=0,VS=0平帶3)VG<0,VS<0能帶上彎,ns<(n0)n為電子勢壘
+++
電離施主4)VG<<0++
°°°空穴
表面處形成了p型材料,即反型層
多子耗盡EFEi弱反型:ns<p
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