2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理

11半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理2023核心觀點核心觀點? 半導(dǎo)體材料與設(shè)備：半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料與設(shè)備是半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，在復(fù)雜國際貿(mào)易關(guān)系下，成為重中之重，也是國內(nèi)卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI預(yù)計，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)到587億美元，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到953億美元。相關(guān)重要公司梳理：半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)(半導(dǎo)體大硅片)、安集科技(拋光液龍頭)、立昂微(重?fù)焦杵?、鼎龍股份(拋光墊龍頭)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭：北方華創(chuàng)(設(shè)備平臺)、中微公司(刻蝕設(shè)備)? 半導(dǎo)體制造：成熟制程產(chǎn)能緊張，先進(jìn)制程扮演重要角色受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先進(jìn)制程占比較快提升。ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。相關(guān)重要公司梳理：半導(dǎo)體制造：中芯國際、華虹半導(dǎo)體? 半導(dǎo)體設(shè)計：Fabless模式下，國產(chǎn)替代化進(jìn)程較快后疫情時代，社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快；碳中和背景下，汽車電子化勢不可擋，下游需求旺盛推動成長。據(jù)WSTS最新預(yù)計，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)5529億美元，同比增長26%；2022年將進(jìn)一步增長9%至6014億美元。相關(guān)公司梳理：IP授權(quán)與定制：芯原股份U(IP授權(quán)&定制龍頭)模擬芯片：卓勝微(射頻芯片)、圣邦股份(PMIC\信號鏈芯片)、思瑞浦(服務(wù)器&車載電源芯片)FPGA：安路科技(FPGA龍頭)、復(fù)旦微電(特種應(yīng)用FPGA)存儲芯片：北京君正(汽車DRAM)、兆易創(chuàng)新(DRAM&MCU)、普冉股份(NorFlash)功率器件：斯達(dá)半導(dǎo)(IGBT)、新潔能(MOSFET)、華潤微(MOSFET\PMIC)CMOS芯片：韋爾股份(手機(jī)+車載CMOS龍頭)、格科微(CMOS領(lǐng)先)分立器件：三環(huán)集團(tuán)(陶瓷類元件龍頭)、順絡(luò)電子(片式元器件領(lǐng)先)、風(fēng)華高科(MLCC龍頭)半導(dǎo)體行業(yè)全景梳理半導(dǎo)體行業(yè)全景梳理光器件$285億IC封測$255億TWS光器件$285億IC封測$255億TWS耳機(jī)$183億AIoT$2900億傳感器$309億IC代工制造$1072億半導(dǎo)體設(shè)備$953億智能手表$218億新能源汽車$680億分立器件$489億IC芯片$5530億半導(dǎo)體材料$587億5G手機(jī)$4700億集成電路$3715億EDA$115億 支撐產(chǎn)業(yè) 新能源汽車$680億分立器件$489億IC芯片$5530億半導(dǎo)體材料$587億5G手機(jī)$4700億集成電路$3715億EDA$115億EDAIPIC設(shè)計EDAIPIC設(shè)計IC制造封測芯片制造材料設(shè)備支撐產(chǎn)業(yè)芯片應(yīng)用下游應(yīng)用一級分類二級分類(關(guān)鍵子行業(yè))2020年全球規(guī)模(億美元)2021-2025年全球龍頭公司國內(nèi)主要公司材料晶圓制造材料硅片1126%信越化工、住友化學(xué)、DNP、JSR等滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技光刻膠205%住友化學(xué)、JSR、東京應(yīng)化、DOW等晶瑞電材、南光電、上海新陽、容大感光CMP耗材236%陶氏化學(xué)、卡博爾、Fujimi等鼎龍股份、安集科技等特氣、化學(xué)材料等其他1945%巴斯夫、住友化學(xué)、日本合成橡膠等江豐電子、雅克科技、上海新陽、東方新材封裝材料封裝基板\引線框架等2043%住友金屬、日立電線、賀利氏等深南電路、興森科技、康強(qiáng)、華龍等設(shè)備IC制造設(shè)備薄膜17211%ASML、應(yīng)用材料、LAM等北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)、華海清科、盛美上海氧化164%Themco、CentrothermalSolutions等北方華創(chuàng)、中電科等刻蝕1375%LAM、AMAT、東京電子等北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海等光刻機(jī)1317%ASML、Canon、NiKON等上海微電子、華卓精科、中電科45所等其他1565%應(yīng)用材料、LAM等北方華創(chuàng)、華海清科、沈陽芯源等封測設(shè)備劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測設(shè)備10015%愛德萬、K&S、DISCO、ASM太平洋等上海睿勵、上海精測、中電科45所等EDAEDACAE、SIP、IC等1158%Cadence、Synopsys、MentorGraphics等華大九天、廣立微、概倫、芯禾等制造代工成熟制程/先進(jìn)制程7039%臺積電、GlobalFoundries等中芯國際、華虹宏力等IDMIDM公司總收入26777%三星、Intel、鎂光、海力士等等長江存儲、合肥長鑫、士蘭微等封測封測封裝測試2555%日月光、安靠、矽品精密、力成科技等長電科技、通富微電、華天科技等芯片種類模擬IC射頻1329%Skyworks、Qorvo、高通、村田等卓勝微、好達(dá)、唯捷創(chuàng)芯、慧智微等電源管理2094%TI、恩智浦、ADI、英飛凌等聞泰科技、圣邦股份、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等信號鏈等(放大器\信號轉(zhuǎn)換)1006%TI、ADI、英飛凌、恩智浦等圣邦股份、上海貝嶺、士蘭微等數(shù)字ICMicro(MPU\MCU\DSP)6977%Intel、高通、AMD等華為海思、紫光展銳、中科曙光、龍芯等邏輯IC(ASSP\ASIC\FPGA)118411%Intel、高通、AMD、ARM等復(fù)旦微、景嘉微、飛騰、龍芯等存儲IC(DRAM\FLASH）12569%三星、SK海力士、鎂光、西數(shù)等長江存儲、合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等分立器件電容\電阻\電感等3155%瑞薩、村田等三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、揚(yáng)杰科技、捷捷微電光器件LED芯片、光通信芯片2858%Lumentum、Finisar等昂納科技、光迅科技、蘇州旭創(chuàng)等傳感器CMOS芯片1758%Sony、三星等豪威科技、格科微等指紋芯片501%FPC等匯頂科技、思立微等其他等芯片4415%霍尼韋爾、意法、ST等歌爾股份、士蘭微、大華股份等下游應(yīng)用智能手機(jī)470011%蘋果、三星等華為、小米、OPPO、Vivo、Realme等TWS耳機(jī)18320%蘋果、三星、Jabra、JBL等小米、華為等智能手表21814%蘋果、三星、Fitbit等華為、夏新、漫步者等新能源汽車68025%特斯拉、英飛凌等華為、比亞迪等AIOT智能290026%谷歌、飛利浦等海爾、TCL、美的、格力、小米等半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體制造目錄目錄半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體硅片光刻膠半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體芯片光刻機(jī)檢測設(shè)備

射頻前端芯片電源管理芯片F(xiàn)PGA存儲芯片功率器件CMOS芯片分立器件半導(dǎo)體關(guān)鍵材料梳理半導(dǎo)體關(guān)鍵材料梳理半導(dǎo)體硅片—半導(dǎo)體硅片—芯片的材料基石國際龍頭優(yōu)勢顯著，CR5超國際龍頭優(yōu)勢顯著，CR5超94%信越化學(xué) SUMCO 環(huán)球晶圓 SiltronicSKSiltronSOITEC 滬硅產(chǎn)業(yè)0%-5%2613135010%5%172%246%31151015%11%11%20%15%252025%22%30%28%3530市占率(右)2020年半導(dǎo)體硅片營收(億美元)(左)國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片公司梳理及估值對比VS滬硅產(chǎn)業(yè)中環(huán)股份立昂微中晶科技信越化學(xué)營收18191億元153億元136億美元市值676億元1327億元606億元85710PE357倍44倍127倍61倍27倍最大硅片尺寸300mm12英寸12英寸6英寸300mm從沙子到硅片—直拉法與區(qū)熔法2021年全球市場規(guī)模約為119億美元8英寸12英寸3184傳感器、MCU、電源管理芯片、存儲芯片邏輯芯片、存儲芯片、CMOS傳感器、MCU分立器件、傳感器、功率半導(dǎo)體94-6英寸應(yīng)用領(lǐng)域2020年出貨面積(億平方英寸)2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E150100500-501128772134119112114142全球半導(dǎo)體硅片出貨面積(億平方英寸)(左)(億美元)(右)1262000107124118127118149140160156研磨切片倒角磨片蝕刻拋光清洗拋光片/外延片射頻線圈等徑收尾轉(zhuǎn)肩熔融區(qū)放肩縮頸籽晶浸入融解源棒籽晶(FZ法)多晶硅棒單晶硅錠多晶硅區(qū)熔法沙子收尾放肩等徑轉(zhuǎn)肩加熱籽晶引晶融解浸入直拉法(CZ法)籽晶半導(dǎo)體光刻膠—半導(dǎo)體光刻膠—光的畫布SS日本企業(yè)領(lǐng)先，CR5高達(dá)日本企業(yè)領(lǐng)先，CR5高達(dá)90%JSR 東京應(yīng)化 Dow 信越化學(xué) 富士電子50%0%-50%-100%-150%-200%-250%-300%2234510%13%15%21%28%6543210市占率(右)2020年半導(dǎo)體光刻膠營收(億美元)(左)國內(nèi)外光刻膠公司梳理及估值對比南大光電上海新陽6億元740225億元82185倍-17倍92倍78倍143億元10億元JSR晶瑞電材容大感光PE市值營收VS132倍166億元76億元5億元光刻膠：光做畫筆，膠做畫布2021年全球市場規(guī)模約為20億美元光刻膠：利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等工藝，將所需要的微細(xì)圖形從掩膜版轉(zhuǎn)移到待加工基片上投影鏡頭光刻膠硅片暗明亮暗掩膜版曝光的光束溶劑(50%-90%)光引發(fā)劑(1%-6%)樹脂(10%-40%)(<1%)2021E202020192018201720165020191817161525201510全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模（億美元）半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備梳理半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備梳理光刻機(jī)—光刻機(jī)—半導(dǎo)體的皇冠ASML一家獨大，市占率超90%ASML Nikon Canon20%ASML一家獨大，市占率超90%ASML Nikon Canon20%0%-20%-40%-60%-80%-100%5101443%6%100%80%60%40%91%1600市占率(右)2020年光刻機(jī)營收(億美元)(左)國內(nèi)外光刻機(jī)公司梳理及估值對比營收(2020)市值工藝制程//IC前道制造IC后道封裝2億元172億美元/激光退火設(shè)備3162EUV\ArFiArF\KrF\I-lineASML華卓精科上海微電子VS50倍15倍//PE/PS光刻機(jī)：以光作畫筆，芯片版圖曝光成像能量控制器光束形狀設(shè)置遮光器掩膜版掩膜臺光源測量設(shè)備物鏡掩膜版硅片 光束光束矯正器晶圓減震裝置 光刻機(jī)原理圖能量探測器光曝光臺測量臺2021年全球市場規(guī)模約為140億美元2015 2016 2017 2018 2019 2020354303256281413368500全球光刻機(jī)Top3企業(yè)的光刻機(jī)銷售量(臺)2020年：131億美元2024年：166億美元CAGR：7%刻蝕設(shè)備—刻蝕設(shè)備—造芯的雕刻刀國內(nèi)外刻蝕設(shè)備公司梳理及估值對比國內(nèi)外刻蝕設(shè)備公司梳理及估值對比LAM占據(jù)半壁江山應(yīng)用材料LAM占據(jù)半壁江山應(yīng)用材料東京電子泛林半導(dǎo)體50%0%-50%-100%-150%-200%-250%-300%26277119%20%52%80706050403020100市占率(右)2020年刻蝕設(shè)備營收(億美元)(左)VS中微公司北方華創(chuàng)LAM東京電子應(yīng)用材料營收2361100127172億元億元億美元億美元億美元市值943億元2022億元931億美元835億美元1317億美元PE125倍234倍22倍29倍22倍PS33倍24倍6倍6倍6倍刻蝕設(shè)備：把圖形從光刻膠轉(zhuǎn)移至薄膜2021年全球市場規(guī)模約為172億美元電子/分子碰撞形成活性粒子，擴(kuò)散到被刻蝕材料表面，并積累發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生易揮發(fā)的副產(chǎn)物2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E83787984614494667699949510078806040200硅和金屬刻蝕（億美元）介質(zhì)刻蝕（億美元）清洗設(shè)備—清洗設(shè)備—制芯去污的關(guān)鍵國際龍頭占據(jù)市場，CR4高達(dá)國際龍頭占據(jù)市場，CR4高達(dá)97%泛林半導(dǎo)體SEMES東京電子DNS-1200%4-1000%58-600%-800%150%-200%-400%13%15%25%45%161412108642市占率(右)2020年半導(dǎo)體清洗設(shè)備營收(億美元)(左)國內(nèi)外清洗設(shè)備公司梳理及估值對比VS盛美上海營收1061143億元29市值571億元2022億元174億元183億元51PE256倍233倍47倍320倍38倍PS38倍24倍9倍28倍2倍DNS芯源微至純科技北方華創(chuàng)清洗設(shè)備：去除造芯過程的表面污雜2021年全球市場規(guī)模約為39億美元單片清洗原理清洗產(chǎn)能低交叉污染風(fēng)險小槽式清洗原理清洗產(chǎn)能高2015201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E323129282639334140433950454035302520151050全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模（億美元）排液管石英槽硅片清洗花籃保溫層擺臂晶圓旋轉(zhuǎn)貼膜加熱膜PP外殼掃描運(yùn)動兆聲噴頭液位感應(yīng)器離子注入機(jī)—離子注入機(jī)—離子摻雜的核心市占率達(dá)70%應(yīng)用材料 Axcelis市占率達(dá)70%應(yīng)用材料 Axcelis-40%-60%440%20%0%-20%1320%80%60%70占率(右)2020年離子注入機(jī)營收(億美元)(左)國內(nèi)外離子注入機(jī)公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE/PS產(chǎn)品系列萬業(yè)企業(yè)9億元(凱世通0.22)331億元83倍33倍低能大束流離子注入機(jī)高能離子注入機(jī)中科信///特種離子注入機(jī)應(yīng)用材料172億美元1317億美元22倍6倍大束流離子注入機(jī)中束流離子注入機(jī)離子注入機(jī)：離子摻雜提升晶體管電性能離子注入機(jī)：離子摻雜提升晶體管電性能2021年全球市場規(guī)模約為25億美元2024E201320142015201620172018201920202021E18 1815139108 825105035403530252015全球離子注入機(jī)市場規(guī)模（億美元）檢測設(shè)備—檢測設(shè)備—芯片良率的重要防線國內(nèi)外檢測設(shè)備公司梳理及估值對比國內(nèi)外檢測設(shè)備公司梳理及估值對比前道KLA一家獨大，后道愛德萬、泰瑞達(dá)雙龍頭前道KLA一家獨大，后道愛德萬、泰瑞達(dá)雙龍頭全球前道量測/檢測設(shè)備市場競爭格局Nava,2%全球半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)檢測設(shè)備市場競爭格局其他,HemesMicrovison,3%其他,16%科休, 8%2%Nano,4%KLA,52%Hitachi,11%泰瑞達(dá),40%愛德萬,50%AMAT,12%VS精測電子華峰測控長川科技KLA 愛德萬營收21億元4億元8億元58億美元28億美元市值165億元311億元366億元608億美元176億美元PE60倍83倍205倍22倍28倍PS6倍42倍27倍8倍6倍檢測設(shè)備：量測、查找缺陷與電性能測試2021年全球市場規(guī)模約為182億美元橢圓偏光儀四探針臺電性能參數(shù)2022E2021E20202019015%63%18%探針臺測試機(jī)分選機(jī)8076605050后道檢測設(shè)備60億美元67量測設(shè)備 55%缺陷設(shè)備 34%過程控制軟件 80100113106150前道檢測設(shè)備80億美元200全球前檢測備市規(guī)模億元） 全球后測試備市規(guī)模億元）250半導(dǎo)體代工制造半導(dǎo)體代工制造晶圓代工—造芯的專業(yè)分工2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2025E晶圓代工—造芯的專業(yè)分工2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2025E7035705785485044568717252 170 64%61%59%56%53%50%成熟制程(%)261160002021年全球代工市場首超1000億美元純晶圓工廠 IDM先進(jìn)制程：三維結(jié)構(gòu)(圖為雙柵級結(jié)構(gòu))特征尺寸指在特定曝光強(qiáng)度閾值下得到的光刻膠溝槽寬度成熟制程：平面結(jié)構(gòu)晶圓制造：28nm是成熟與先進(jìn)制程分水嶺1251154153158201漏極源級柵級PNN特征尺寸漏極溝槽寬度源級柵級國內(nèi)外晶圓代工公司梳理及估值對比202020212022202320242025先進(jìn)制程(%)36%39%41%44%47%50%臺積電代工市占率超50%臺積電代工市占率超50%-150%89111213375960145-100%-50%4550%1%1%1%1%2%4%7%7%50%17%50054%市占率(右)2020年晶圓代工營收(億美元)(左)VS營收(2020)市值PE工藝制程中芯國際275億元4271億元50倍FinFET28nm華虹半導(dǎo)體64億元515億元47倍28nm臺積電476億美元5615億美元27倍5nm7nm聯(lián)電64億美元285億美元18倍14nm28nm半導(dǎo)體主要芯片梳理半導(dǎo)體主要芯片梳理射頻芯片—射頻芯片—無線通信的基礎(chǔ)開關(guān)LNA收發(fā)器濾波器開關(guān)LNA收發(fā)器濾波器PA雙工器射頻前端芯片基帶芯片開關(guān)LNA射頻前端芯片基帶芯片開關(guān)LNA開關(guān)PA雙工器開 LNA關(guān)PA國外廠商領(lǐng)先，CR4PA雙工器開 LNA關(guān)PA

2021年全球市場規(guī)模約為143億美元天線(億美元天線(億美元)20202026CAGR分立開關(guān)5911%分立低噪放455%天線開關(guān)7118%分立濾波器3230-1%PA模組60958%FEM193310%AiP模組12775%RFICa478%合計1322179%射頻價值量2G2G13G3傳統(tǒng)4G7高端4G16sub-6G5G32mmWave5G3930%25%20%15%10%5%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%18%2020年射頻芯片營收(億美元)(左)28%22%29%VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品卓勝微28億元1218億元65倍開關(guān)\LNALFEM\DiFEM好達(dá)電子3億元//聲表面射頻芯片(濾波器\雙工器\諧振器)Skyworks34億美元247億美元16倍開關(guān)\低噪放\PA濾波器\模組產(chǎn)品Qorvo40億美元165億美元15倍開關(guān)\低噪放\PA濾波器\模組產(chǎn)品Broadcom Skyworks Murata Qorvo24293438Broadcom Skyworks Murata Qorvo24293438454035454035302520151050市占率(右)電源管理芯片—電源管理芯片—電源電能的管家德州儀器 Dialog 高通 意法半體 三星電子 羅姆半體1010131717德州儀器 Dialog 高通 意法半體 三星電子 羅姆半體1010131717313320工業(yè)3%通訊7%交通972%計算1191205%醫(yī)療1402018 2024E3%消費電子CAGR電機(jī)微控制器(直流)DC.0V(工業(yè)3%通訊7%交通972%計算1191205%醫(yī)療1402018 2024E3%消費電子CAGR電機(jī)微控制器(直流)DC.0V(直流DC12V(直流)升壓、降壓開關(guān)穩(wěn)壓器線性穩(wěn)壓器DC/DC轉(zhuǎn)換器DC24V(直流)AC/DC轉(zhuǎn)換器AC100V(交流)PMIC：電能的變換、分配與檢測等DC.3V芯片功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC25292331芯片功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC25292331用于驅(qū)動外部開關(guān)用于提高功率因數(shù)消費電子 醫(yī)療 計算 交通 通訊 工業(yè)806040200100752016157%46海內(nèi)外玩家眾多，市場競爭激烈20%15%10%5%0%-5%-10%806040200100752016157%46海內(nèi)外玩家眾多，市場競爭激烈20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%5%6%308%8%15%16%營收（億元）市值（億元）PE(TTM）士蘭微43865115艾為電子14376173上海貝嶺1319522圣邦股份12773145晶豐明源1118831富滿微817734思瑞浦6679201明微電子516125芯朋微414988德州儀器145億美元1797億美元252020年電源管理芯片營收(2020年電源管理芯片營收(億美元)(左)市占率(右)40信號鏈芯片—信號鏈芯片—連接現(xiàn)實與數(shù)字的橋梁國內(nèi)外信號鏈模擬芯片公司梳理及估值對比國內(nèi)外信號鏈模擬芯片公司梳理及估值對比產(chǎn)品系列放大器\比較器轉(zhuǎn)換器\接口產(chǎn)品放大器\比較器轉(zhuǎn)換器\接口產(chǎn)品放大器\比較器轉(zhuǎn)換器\接口產(chǎn)品信號鏈模擬芯片ADI市占率較高信號鏈模擬芯片ADI市占率較高-5%9151719260%333832525%2%2%3%4%4%10210%6%7%7%9%20%15%120019%市占率(右)2020年模擬芯片營收(億美元)(左)VS營收(2020)市值PE圣邦股份12億元773億元145倍思瑞浦6億元670億元201倍ADI56億美元950億美元68倍信號鏈芯片：連接物理世界與數(shù)字世界2021年全球市場規(guī)模將達(dá)104億美元2020 2021E 2022E 2023E20192018201720162001049997939284401181101401201008060全球信號鏈模擬芯片市場規(guī)模(億美元)離散的數(shù)字信號處理及儲存等中央處理器換器放大器輸出控制（輸出）馬達(dá)\溫度功率\音量亮度\電壓電流線性產(chǎn)品轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品接口產(chǎn)品模數(shù)轉(zhuǎn)換器放大器傳感器現(xiàn)實世界溫度壓力位置速度聲音光電源管理芯片(線性穩(wěn)壓器、電源監(jiān)控芯片等)FPGA—半定制的數(shù)字芯片F(xiàn)PGA—半定制的數(shù)字芯片F(xiàn)PGA：現(xiàn)場可編程邏輯門陣列輸入/輸出單元數(shù)字時鐘網(wǎng)絡(luò)可配置邏輯塊實物圖(上)內(nèi)部構(gòu)造圖(右)存儲在存儲器單元中查找表(LUT)值決定邏輯單元的邏輯功能及各模塊之間或者模塊與I/O間的連接方式。國內(nèi)外FPGA芯片公司梳理及估值對比開關(guān)陣列可通過內(nèi)部國內(nèi)外FPGA芯片公司梳理及估值對比

2021年全球市場規(guī)模約為69億美元全球（億美元）20192025E全球（億美元）20192025ECAGR電子通訊22448%工業(yè)控制71711%汽車電子102513%消費電子132810%數(shù)據(jù)中心51112%合計5712510%中國（億元）20192025ECAGR電子通訊5314018%工業(yè)控制4210116%汽車電子82623%消費電子91813%人工智能91813%數(shù)據(jù)中心112919%合計13033221%兩大兩小，CR4高達(dá)兩大兩小，CR4高達(dá)94%賽靈思 Altera LaticceMicrosemi安路科技復(fù)旦微電-30%0044-10%1910%0%1%316%7%30%31%50%52%4035302520151050市占率(右)2020年FPGA營收(億美元)(左)VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品安路科技3億元334億元-857倍ELF系列EAGLE系列PHOENIX系列復(fù)旦微電17億元408億元98倍千萬門級系列億門級系列PSoC系列賽靈思31億美元538億美元67倍SPARTAN系列VIRTEX系列KINTEX系列Lattice4億美元102億美元122倍ECP系列iCE系列CrossLink系列DRAM—CPU的草稿箱DRAM—CPU的草稿箱11%9%23%數(shù)據(jù)中心 手機(jī) 其他CAGR453手機(jī)1600數(shù)據(jù)中心DRAM：電容+11%9%23%數(shù)據(jù)中心 手機(jī) 其他CAGR453手機(jī)1600數(shù)據(jù)中心其他其他140012001000800 39012001000800390387301415393285291330349361三星301415393285291330349361實物圖

DRAM2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E6645422853802020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E6645422853802412356000194291348415三星 SK海力士 鎂光 南亞 華邦 力晶 其他-10%826210%0%15110%1%1%3%196三星 SK海力士 鎂光 南亞 華邦 力晶 其他-10%826210%0%15110%1%1%3%19628620%30%23%29%50%40%43%350500市占率20%30%23%29%50%40%43%350500市占率(右)2020年DRAM營收(億美元)(左)VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品北京君正22億元698億元/3836億美元102倍/合肥長鑫//19nm量產(chǎn)17nm研發(fā)三星2176億美元16倍1X\1Y\1Znm1αnm鎂光214億美元913億美元16倍1X\1Y\1Znm10nmNANDFlash—大數(shù)據(jù)的儲藏柜NANDFlash—大數(shù)據(jù)的儲藏柜國內(nèi)外NAND芯片公司梳理及估值對比國內(nèi)外NAND芯片公司梳理及估值對比三星領(lǐng)先，玩家相對較多三星 鎧俠 西部數(shù)據(jù) 鎂光 三星領(lǐng)先，玩家相對較多三星 鎧俠 西部數(shù)據(jù) 鎂光 海力士 英特爾 其他30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%8546265841091851%9%11%11%15%19%033%市占率(右)2020年NAND營收(億美元)(左)VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品兆易創(chuàng)新45億元億元62倍/長江存儲///128層192層研發(fā)三星2176億美元3836億美元16倍176層228層研發(fā)SK海力士293億美元730億美元18 176層倍NANDFlash：隧穿效應(yīng)+串聯(lián)連接2021年全球市場規(guī)模將達(dá)700億美元2026E2025E2024E2023E2022E2021E292259225207193154123202026621327526326628586206275812037518881192852080數(shù)據(jù)中心 手機(jī) PC 其他CAGR15%4%3%7%7021056168手機(jī)PC其他NorFlash—系統(tǒng)信息的儲藏盒NorFlash—系統(tǒng)信息的儲藏盒國內(nèi)外NorFlash芯片公司梳理及估值對比國內(nèi)外NorFlash芯片公司梳理及估值對比臺灣廠商主導(dǎo)，國內(nèi)公司緊隨其后華邦 旺宏 兆易創(chuàng)新臺灣廠商主導(dǎo)，國內(nèi)公司緊隨其后華邦 旺宏 兆易創(chuàng)新賽普拉斯 鎂光 普冉股份武漢新芯10%5%0%-5%-10%111342%3%64%730%25%20%15%11%16%22%25%876543210市占率(右)2020年NorFlash營收(億美元)(左)VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品兆易創(chuàng)新45億元億元62倍55/65nm普冉股份7億元148億元57倍55nm華邦22億美元46億美元13倍46/58/65nm旺宏14億美元28億美元8倍48/55/75nmNorFlash：熱電子注入+并聯(lián)連接2021年全球市場規(guī)模約為28億美元2017 2018 2019 2020 2021E2022E2023E2024E2025E2026E292826252624353331151050374035302520全球NorFlash市場規(guī)模(億美元)功率器件—大功率的電能控制P型區(qū)內(nèi)電場N型區(qū)正極P1 J1功率器件—大功率的電能控制P型區(qū)內(nèi)電場N型區(qū)正極P1 J1N J2P2 J3N64MOSFET(億美元)2020IGBT2026CAGR工業(yè)17235%家用13207%EV/HEV51722%直流充電1222%軌道331%PV233%其他13163%總計54848%MOSFET消費電子2826-1%汽車14239%EV/HEV1738%工業(yè)10157%通信550%其他15161%總計73924%a2020a2020年市場規(guī)模(億美元)MOSFETPN結(jié) g 功率二極管 PN結(jié)g功率二極管58