2024年鴻日達(dá)研究報(bào)告：連接器小巨人-半導(dǎo)體散熱片貢獻(xiàn)新動(dòng)能

2024年鴻日達(dá)研究報(bào)告：連接器小巨人_半導(dǎo)體散熱片貢獻(xiàn)新動(dòng)能1連接器小巨人，半導(dǎo)體散熱業(yè)務(wù)冉冉升起1.1連接器小巨人，產(chǎn)品矩陣廣泛鴻日達(dá)是連接器龍頭。鴻日達(dá)科技股份有限公司成立于2003年，2014年進(jìn)入手機(jī)連接器領(lǐng)域，2022年9月登陸創(chuàng)業(yè)板。公司以手機(jī)連接器為著力點(diǎn)，并拓展到汽車、電腦、消費(fèi)性電子等多個(gè)領(lǐng)域，產(chǎn)品種類齊全。涵蓋各類手機(jī)連接器，電腦連接器，MIM加工，汽車連接器與線束、多媒體連接器等系列產(chǎn)品。連接器與精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品豐富。公司連接器產(chǎn)品主要為卡類連接器、I/O連接器、耳機(jī)連接器、電池連接器及其他類連接器，廣泛應(yīng)用于多種類型的手機(jī)，耳機(jī)、數(shù)據(jù)線等手機(jī)周邊產(chǎn)品。公司的精密機(jī)構(gòu)件產(chǎn)品主要為通過MIM工藝生產(chǎn)的各類機(jī)構(gòu)件，主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦等便攜式智能終端，以及“小天才”手表等智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域。1.2股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰，管理層經(jīng)驗(yàn)豐富實(shí)際控制人為王玉田，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。王玉田先生通過直接持股和通過昆山豪訊宇企業(yè)管理有限公司及昌旭企業(yè)管理有限公司的間接持股，合計(jì)控制了公司52.49%的股份。石章琴女士直接持有公司3.63%的股份。王玉田先生與石章琴女士為夫妻關(guān)系，兩人共同持有公司56.12%的股份，是公司的實(shí)際控制人。自上市以來，王玉田先生和石章琴女士的持股比例一直維持在50%以上，顯示了公司股權(quán)結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。積極業(yè)務(wù)布局，尋求多元化增長(zhǎng)。漢江機(jī)床（昆山）有限公司和東臺(tái)潤(rùn)田精密科技有限公司是公司的全資子公司，主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。香港潤(rùn)田電子有限公司負(fù)責(zé)電子元器件的國(guó)際貿(mào)易，擴(kuò)展公司的業(yè)務(wù)范圍至國(guó)際貿(mào)易領(lǐng)域。2023年2月，公司合資成立了禧隆科技，該公司致力于新能源技術(shù)的推廣，標(biāo)志著公司在新能源領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)拓展。這種結(jié)構(gòu)顯示了公司在保持核心業(yè)務(wù)穩(wěn)定的同時(shí)，也在積極探索新的增長(zhǎng)點(diǎn)和業(yè)務(wù)多元化。高管團(tuán)隊(duì)技術(shù)背景深厚，管理經(jīng)驗(yàn)豐富。鴻日達(dá)科技股份有限公司的高管團(tuán)隊(duì)由多位經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人士組成。王玉田先生擔(dān)任董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，擁有深厚的行業(yè)背景和豐富的管理經(jīng)驗(yàn)。陳大衛(wèi)先生作為副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書及財(cái)務(wù)總監(jiān)，具有扎實(shí)的財(cái)務(wù)和審計(jì)專業(yè)知識(shí)。1.3營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)發(fā)展迅速業(yè)績(jī)拐點(diǎn)已至，歸母凈利增長(zhǎng)迅速。2024Q1，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.5億，同比增長(zhǎng)30%；歸母凈利潤(rùn)440萬元，同比增長(zhǎng)154%。公司業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)展良好、客戶訂單量穩(wěn)定增長(zhǎng)，從而導(dǎo)致銷售收入金額增加所致。連接器保證業(yè)績(jī)，機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)未來可期。2023年連接器業(yè)務(wù)占比為78%，毛利率15.9%；機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)占比為16%，毛利率40.7%。短期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?nèi)砸蕾囉谙M(fèi)電子行業(yè)的發(fā)展和周期性，消費(fèi)電子連接器產(chǎn)品是公司業(yè)績(jī)基本面的保障，而機(jī)構(gòu)件產(chǎn)品的營(yíng)收比重逐年遞增、且保持了較高的毛利水平，成為公司重要的利潤(rùn)貢獻(xiàn)品類。毛利率拐點(diǎn)已至，凈利率短期承壓。2023年，公司毛利率26.3%，主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，機(jī)構(gòu)件比例增多；凈利率2.9%，主要是研發(fā)支出增多。接下來公司將進(jìn)一步提升消費(fèi)電子連接器產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率、服務(wù)核心客戶關(guān)系；并持續(xù)開拓機(jī)構(gòu)件產(chǎn)品的市場(chǎng)份額、拓展產(chǎn)品細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景，高效利用MIM和3D打印等工藝技術(shù)繼續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品、豐富產(chǎn)品線，公司期待機(jī)構(gòu)件產(chǎn)品保持高毛利水平的同時(shí)，快速發(fā)展成為公司重要的另一支柱產(chǎn)品品類、營(yíng)收比重逐年提高。積極控制費(fèi)用率。2023年銷售費(fèi)用率為3.10%，隨公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)；管理費(fèi)率為10.68%，增長(zhǎng)原因?yàn)楣竟蓹?quán)激勵(lì)計(jì)劃開始計(jì)提股份支用，以及東臺(tái)潤(rùn)田二期廠房陸續(xù)竣工驗(yàn)收、開始計(jì)提折舊費(fèi)用等增加所致；財(cái)務(wù)費(fèi)率為0.42%，主要是利息收入增長(zhǎng)。持續(xù)投入研發(fā)，加速布局新產(chǎn)品。2023年公司研發(fā)投入0.47億，占總營(yíng)收的6.51%，24Q1研發(fā)費(fèi)率達(dá)9.8%。2023年，研發(fā)人員人數(shù)也持續(xù)增加，達(dá)到140人。為進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司經(jīng)營(yíng)層根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，利用現(xiàn)有市場(chǎng)地位與客戶資源，以自主創(chuàng)新、產(chǎn)品開發(fā)、模具研發(fā)為核心，以模具開發(fā)、沖壓、電鍍、注塑成型、組裝等全工序制造技術(shù)為支撐，同時(shí)向工業(yè)連接器、汽車連接器、新能源連接器等其他細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行布局和拓展。2芯片性能提升催生散熱需求，順勢(shì)打造第二成長(zhǎng)曲線AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于ArmCortex-X4技術(shù)的主處理器核心，Cortex-X4超大核是Arm迄今最強(qiáng)悍的CPU核心，同X3相比，X4的整數(shù)功率從4.1W暴漲至5.7W。在高性能AI處理器的加持以及消費(fèi)者需求下，消費(fèi)電子終端產(chǎn)品持續(xù)向高集成、輕薄化方向發(fā)展的大趨勢(shì)下，芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度卻在快速增加，消費(fèi)電子產(chǎn)品的散熱方案需要不斷升級(jí)。多個(gè)環(huán)節(jié)決定了芯片的散熱性能。其中，固晶膠/膜等封裝黏接材料的主要職責(zé)是將載體與芯片或芯片之間進(jìn)行黏合，但同時(shí)因其熱膨脹系數(shù)最好接近芯片和芯片載體，以減小芯片黏接導(dǎo)致的熱應(yīng)力，而且具有優(yōu)良的導(dǎo)熱系數(shù)，可以有效地將芯片所產(chǎn)生的熱傳遞到組裝材料以利于散熱；底部填充料（Underfill）在先進(jìn)封裝中用于緩解芯片結(jié)構(gòu)之間熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，以提高芯片的熱循環(huán)可靠性；熱界面材料（TIM）可以直接改善兩個(gè)表面之間的散熱性能；散熱器則需將發(fā)熱設(shè)備所傳導(dǎo)的熱量再傳導(dǎo)至空氣等物質(zhì)。封裝材料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2027年達(dá)298億元。集成電路封裝產(chǎn)品中所使用具體材料的種類及其價(jià)格按照封裝形式和產(chǎn)品種類的不同存在較大差異，但封裝材料成本通常會(huì)占到整體封裝成本的40%～60%。根據(jù)SEMI，2022年全球半導(dǎo)體封裝材料銷售額為261億美元，預(yù)計(jì)到2027年將增長(zhǎng)至298億美元，CAGR+2.7%。散熱片（HeatSpreader）是一種半導(dǎo)體器件的熱輻射底板，用于器件的有效散熱和熱應(yīng)力的減少。因此，散熱片需要以下幾點(diǎn)特性:(1)較高的熱導(dǎo)率(TC)(2)與器件材料之間最佳的熱膨脹系數(shù)(CTE)(3)與半導(dǎo)體芯片以及焊料之間的良好粘結(jié)性。散熱片應(yīng)用廣泛，涵蓋多個(gè)終端應(yīng)用領(lǐng)域。散熱片作為半導(dǎo)體器件封裝中的重要材料，其形狀與大小也根據(jù)元器件的需求進(jìn)行調(diào)整，散熱片的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了消費(fèi)電子、服務(wù)器、汽車電子及通訊等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。散熱片材料決定了散熱性能。散熱片在芯片散熱領(lǐng)域中屬于“被動(dòng)性散熱組件”，將導(dǎo)熱性佳的金屬貼附于發(fā)熱表面，以復(fù)合的熱交換模式來散熱。散熱片主要與在其與已封裝的芯片之間的TIMII配合進(jìn)行散熱，其本身并不能為器件降溫，只是將熱量傳遞到另一個(gè)物體上，讓熱量安全地從器件上散發(fā)出去，因此制造散熱片的材料決定了散熱片的熱導(dǎo)率以及線性熱膨脹系數(shù)。住友電子的散熱片材料包括銅鎢、銅鉬、銅金剛石、銀金剛石、鋁碳化硅、CVD鉆石等不同材料。每種材料都具有獨(dú)特的特性，可與不同種類的半導(dǎo)體相輔相成，用于不同的應(yīng)用領(lǐng)域。散熱片性能的重要性隨著芯片性能的升級(jí)而愈加凸顯。隨著芯片效能的進(jìn)一步提升與制程上的進(jìn)一步微小化，晶體管的數(shù)量在相對(duì)面積中更加集中，使電路的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜化。然而并不是所有的效能可以百分之百的提升，因此大部分電能的消耗，其能量會(huì)轉(zhuǎn)變成熱量的形式散發(fā)。而制程的微小化也導(dǎo)致其在相同的單位面積內(nèi)，所需要的用電量與相應(yīng)廢熱產(chǎn)生也愈來愈大。因此，尤其是在服務(wù)器以及AI需求井噴的當(dāng)下，芯片的散熱解決方案需要在高效能的運(yùn)算能力下，將熱源更加有效地排出，而散熱片作為芯片散熱解決方案最核心的組成部分，對(duì)其性能的需求也進(jìn)一步提升。中國(guó)臺(tái)灣廠商健策精密是全球散熱片的主要提供商之一，為了更好地響應(yīng)客戶對(duì)散熱片的需求，公司在2023年新研發(fā)出了5g芯片散熱片的開發(fā)及量產(chǎn)，以及超薄型散熱片的開發(fā)及量產(chǎn)，進(jìn)一步提升了公司散熱片在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力以及產(chǎn)品矩陣在應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬。公司持續(xù)看好散熱片業(yè)務(wù)，公司2023Q3散熱片營(yíng)收同比增長(zhǎng)21%，預(yù)計(jì)2024年散熱片收入將進(jìn)一步提升。散熱片供應(yīng)商被中國(guó)臺(tái)灣及美、日廠商壟斷。高端半導(dǎo)體散熱片的供應(yīng)商主要有健策、霍尼韋爾、Fujikura（藤倉(cāng)）和Shinko（新光電氣工業(yè)），在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控需求日益強(qiáng)烈的背景下，散熱片的需求大大增長(zhǎng)。半導(dǎo)體金屬散熱片有望成為公司第二成長(zhǎng)曲線。公司計(jì)劃再次調(diào)整原IPO募投項(xiàng)目，將部分募集資金變更投向半導(dǎo)體金屬散熱片材料項(xiàng)目和汽車高頻信號(hào)線纜及連接器項(xiàng)目，由公司全資子公司東臺(tái)潤(rùn)田利用其現(xiàn)有廠房實(shí)施建設(shè)投產(chǎn)。其中半導(dǎo)體金屬散熱片材料項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)周期為1年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能為500萬片金屬散熱片材料（30×30mm）、250萬片金屬散熱片材料（50×50mm）以及340萬片金屬散熱片材料（80×80mm），預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年?duì)I業(yè)收入將達(dá)2.70億元，年利潤(rùn)總額0.23億元。3連接器市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，公司發(fā)力CCS和FAKRA3.1連接器市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，空間廣闊連接器是一種用于連接電氣、電子或光纖系統(tǒng)中兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體的器件，允許電流或信號(hào)在系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行傳輸和交換。從簡(jiǎn)單的家用電器到復(fù)雜的工業(yè)和通信設(shè)備，幾乎所有電子設(shè)備和系統(tǒng)中都可以找到連接器的身影。連接器主要由4大基本結(jié)構(gòu)組成，分別為接觸器、絕緣體、塑殼和附件。全球連接器市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈擴(kuò)大趨勢(shì)，通信和汽車領(lǐng)域增長(zhǎng)顯著。根據(jù)Bishop&Associates統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，連接器的全球市場(chǎng)規(guī)模已由2017年的601億美元增長(zhǎng)至2023年的818.5億美元。連接器下游行業(yè)龐大的市場(chǎng)需求，為連接器的發(fā)展創(chuàng)造了廣闊的市場(chǎng)空間。得益于對(duì)速度、帶寬等不斷增長(zhǎng)的需求，通信連接器市場(chǎng)規(guī)模在2024年將增長(zhǎng)5.4%。同時(shí)，因?yàn)樾履茉雌嚌B透率不斷提升，預(yù)計(jì)汽車連接器市場(chǎng)規(guī)模2024年將增長(zhǎng)4.6%。中國(guó)為連接器全球第一大市場(chǎng)。近年來，通信、汽車和消費(fèi)電子等連接器下游市場(chǎng)也取得了快速增長(zhǎng)，直接帶動(dòng)我國(guó)連接器市場(chǎng)需求急劇增長(zhǎng)。根據(jù)Bishop&Associates統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)市場(chǎng)已占全球市場(chǎng)的30%，超越北美的23%成為全球第一大市場(chǎng)。2016年到2019年，中國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模由165億美元增長(zhǎng)到227億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為11%。根據(jù)預(yù)測(cè)，2021年及2022年我國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模分別可達(dá)269億美元、290億美元。行業(yè)集中度低，空間廣闊。2020年全球連接器市場(chǎng)集中度較低，前五企業(yè)市場(chǎng)份額占比不到50%。其中占比最多的是泰科，市場(chǎng)份額達(dá)15.5%。其次分別為安費(fèi)諾、莫仕、立訊精密、安波福，占比分別為11.9%、8.3%、5.1%、5%。3.2手機(jī)連接器小巨人，積極開拓Fakra連接器市場(chǎng)消費(fèi)電子類產(chǎn)品豐富，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。公司連接器產(chǎn)品主要為卡類連接器、I/O連接器、耳機(jī)連接器及其他類連接器，廣泛應(yīng)用于多種類型的手機(jī)，耳機(jī)、數(shù)據(jù)線等手機(jī)周邊產(chǎn)品，電腦及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品?？愡B接器：主要用于手機(jī)等通訊終端產(chǎn)品內(nèi)部電路與SIM卡或記憶卡的連接，因客戶需求不同，卡類連接器形態(tài)、結(jié)構(gòu)亦呈現(xiàn)多樣化。I/O連接器：用于實(shí)現(xiàn)外界與設(shè)備或不同設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸及交換。公司的I/O連接器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。耳機(jī)連接器：主要用于實(shí)現(xiàn)耳機(jī)與機(jī)內(nèi)相關(guān)電路進(jìn)行音頻信號(hào)傳輸。公司目前的耳機(jī)連接器產(chǎn)品包括普通耳機(jī)座、防水耳機(jī)座、耳機(jī)座轉(zhuǎn)接頭等產(chǎn)品系列。立足消費(fèi)電子連接器，拓展產(chǎn)品矩陣。在新能源領(lǐng)域：公司自主研發(fā)應(yīng)用于光伏的連接器和光伏接線盒產(chǎn)品，已通過UL行業(yè)資質(zhì)認(rèn)證，TUV資質(zhì)在認(rèn)證過程中；應(yīng)用于儲(chǔ)能電池的高壓大電流連接器、CCS等產(chǎn)品有望在來年實(shí)現(xiàn)小批量供貨。汽車領(lǐng)域：并且成功自主創(chuàng)新開發(fā)出FAKRA連接器、HSD連接器和車規(guī)級(jí)Type-C接口等，于2023年下半年開始在下游標(biāo)桿客戶處進(jìn)行驗(yàn)證和供應(yīng)商導(dǎo)入流程。CCS是儲(chǔ)能中必不可少的模塊，發(fā)展前景客觀。CCS（CellsContactSystem），主要由信號(hào)采集組件、塑膠結(jié)構(gòu)件、銅鋁排等組成，通過熱壓合或鉚接等工藝連接成一個(gè)整體，實(shí)現(xiàn)將儲(chǔ)能設(shè)備的能量輸出集中到一個(gè)集成母排上，以便有效管理和分配能量，同時(shí)保證系統(tǒng)的安全性和可靠性。公司CCS產(chǎn)品覆蓋FPC、線束和PCB三大類，可用于企業(yè)儲(chǔ)能、電瓶車和船舶等。我們認(rèn)為，隨著儲(chǔ)能的發(fā)展，公司CCS產(chǎn)品將為公司帶來新的增長(zhǎng)動(dòng)力。FAKRA連接器優(yōu)勢(shì)眾多，募資加速發(fā)展。FAKRA為FAchKReisAutomobil縮寫，起初為BMW需求用于車載收音機(jī)天線連接，如今已成為汽車行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)的射頻連接器，被業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用。相比傳統(tǒng)連接器，F(xiàn)AKRA連接器有標(biāo)準(zhǔn)化接口、多種顏色和編碼、輕便易用、高頻傳輸能力、可靠性和穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì)。公司將部分募集資金1.6億變更投向汽車高頻信號(hào)線纜及連接器項(xiàng)目，由公司全資子公司東臺(tái)潤(rùn)田利用其現(xiàn)有廠房實(shí)施建設(shè)投產(chǎn)。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn)0.7億件汽車Fakra高速連接器及0.26億件Fakra高速連接器線纜組件的產(chǎn)能規(guī)模。4MIM下游市場(chǎng)開闊，助力公司高速成長(zhǎng)4.1MIM優(yōu)勢(shì)明顯，應(yīng)用端大有可為金屬粉末注射成形是一種零部件新型“近凈成形”技術(shù)。MIM是將現(xiàn)代塑料注射成形技術(shù)引入粉末冶金領(lǐng)域，集合了塑料成形工藝學(xué)、高分子化學(xué)、粉末冶金工藝學(xué)和金屬材料學(xué)等多學(xué)科而成的一種高新技術(shù)。它可以利用模具注射成形坯件，并通過燒結(jié)快速制造高精度、高密度、三維復(fù)雜形狀的結(jié)構(gòu)零件，能夠快速、準(zhǔn)確地將設(shè)計(jì)思想物化為具有一定結(jié)構(gòu)、功能特性的制品，并可直接進(jìn)行大批量生產(chǎn)，具體步驟包括注射、脫脂、燒結(jié)、后處理和檢測(cè)等。MIM工藝性能優(yōu)秀，相較傳統(tǒng)加工方式優(yōu)勢(shì)明顯。MIM結(jié)合了粉末冶金與塑料注塑成形兩大技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，已成為“國(guó)際最熱門的金屬零部件成形技術(shù)”之一，具體來看：1）結(jié)構(gòu)不受限制：能像塑膠注塑成型一樣將復(fù)雜的金屬零件直接成形，允許三維形狀的自由設(shè)計(jì)，理論上塑膠能成型的形狀都可通過MIM工藝實(shí)現(xiàn)；2）物理性能可靠：制品組織均勻、致密度好，密度可達(dá)到理論密度的98%以上，產(chǎn)品強(qiáng)度、硬度、延伸率等力學(xué)性能高；3）產(chǎn)品精度高：產(chǎn)品一次成形尺寸精度可達(dá)±0.3%，一般精度要求的產(chǎn)品無需后加工。4）批量成本優(yōu)勢(shì)顯著：近凈成形工藝，相較于其他工藝，特別是結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品，利用MIM工藝批量生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)明顯。MIM市場(chǎng)空間廣闊，具備較好發(fā)展前景。近年來，在電子、汽車、醫(yī)療、五金、機(jī)械等多個(gè)領(lǐng)域的帶動(dòng)下，全球MIM市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)。據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，2016年全球MIM市場(chǎng)規(guī)模為24.6億美元，2022年市場(chǎng)規(guī)模增至38.8億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到52.6億美元，對(duì)應(yīng)10年CAGR約為8%。我們認(rèn)為，未來在電子產(chǎn)品快速增長(zhǎng)以及MIM制造零部件對(duì)傳統(tǒng)工藝制造零部件替代等因素的帶動(dòng)下，全球MIM市場(chǎng)仍將保持向好發(fā)展。中國(guó)MIM市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，已成為全球最大市場(chǎng)。自2012年開始，我國(guó)MIM行業(yè)開始飛速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模也不斷擴(kuò)大。2016年國(guó)內(nèi)MIM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到49億元，2022年增加至86億元，約占全球市場(chǎng)規(guī)模的32%。根據(jù)預(yù)計(jì)，2023年我國(guó)MIM市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)到93億元。4.2消費(fèi)電子需求回暖，TypeC、VRAR、折疊屏驅(qū)動(dòng)MIM發(fā)展驅(qū)動(dòng)力之一：TypeC接口標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)一步帶動(dòng)MIM放量2023年全球智能手機(jī)出貨量降幅收窄，未來復(fù)蘇明顯。我們認(rèn)為，隨著宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的回暖和消費(fèi)者信心的提升，未來全球智能手機(jī)市場(chǎng)將溫和復(fù)蘇。根據(jù)IDC最新預(yù)測(cè)，2023年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降3.5%至11.6億部，相比于去年的同比下降11.3%已有所收窄。此外，IDC還預(yù)測(cè)第四季度出貨量將同比增長(zhǎng)7.3%，且2024年有望回歸增長(zhǎng)的正軌?？梢钥吹?，中國(guó)同全球智能手機(jī)市場(chǎng)顯示出相似的發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)于2023年底出現(xiàn)反彈，2027年全球和中國(guó)市場(chǎng)出貨量將分別接近14億部和3.1億部。值得一提的是，蘋果作為消費(fèi)電子領(lǐng)域的引領(lǐng)者，有較強(qiáng)的客戶粘性與品牌韌性，是2023Q2市場(chǎng)中出貨量跌幅度最小的品牌，僅同比下滑2%。蘋果TypeC接口統(tǒng)一，有望進(jìn)一步帶領(lǐng)MIM放量。根據(jù)DSCC公布的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)iPhone15系列出貨量超iPhone14系列16%，超iPhone13系列21%。蘋果公司自2010年開始使用MIM零部件，并不斷拓展MIM的使用范圍，今年9月蘋果發(fā)布的新品iPhone15全系使用了TypeC接口，結(jié)束了iPhone自2012年以來長(zhǎng)達(dá)十年的Lighting接口的歷史，有望帶領(lǐng)MIM產(chǎn)品放量。驅(qū)動(dòng)力之二：VisionPro有望打破行業(yè)瓶頸，MIM預(yù)計(jì)跟隨放量應(yīng)用場(chǎng)景單一帶來VR銷量瓶頸，蘋果引領(lǐng)生態(tài)端改善有望提振VR/MR銷量。我們看到VR設(shè)備出貨量在2020年9月具備較高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的OculusQuest2發(fā)布后迎來了一波高潮，2021全年出貨量達(dá)到1,029萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)72%。2023年全球VR銷量為753萬臺(tái)，較2022年下滑24%，Meta、Pico等頭部品牌銷量雙雙下滑：2023年Meta全年銷量約為534萬臺(tái)，較2022年同比下滑32%，Pico全年銷量為26萬臺(tái)，較2022年下滑73%。基于游戲?yàn)楹诵膽?yīng)用場(chǎng)景的VR在2022年開始遇到了增長(zhǎng)瓶頸，換機(jī)周期長(zhǎng)，缺乏重點(diǎn)內(nèi)容驅(qū)動(dòng)硬件升級(jí)和消費(fèi)者換新。我們認(rèn)為蘋果引領(lǐng)生態(tài)端改善有望提振VR銷量，根據(jù)WellsennXR的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，其對(duì)未來的增長(zhǎng)前景十分看好，預(yù)計(jì)27年VR的出貨量將突破4,200萬臺(tái)。消費(fèi)端為AR帶來增長(zhǎng)動(dòng)能，27年銷量有望突破500萬臺(tái)。AR設(shè)備尚處技術(shù)早期階段，產(chǎn)品定義和體驗(yàn)仍在探索，因此23全年出貨量?jī)H有51萬臺(tái)，但我們可以發(fā)現(xiàn)23年AR設(shè)備的季度出貨量正在穩(wěn)步提升，體現(xiàn)出消費(fèi)者的接受度也在逐步改善。消費(fèi)級(jí)AR是主要增長(zhǎng)來源，增長(zhǎng)主力來自于雷鳥、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv等品牌觀影AR眼鏡，以及影目、雷鳥、星紀(jì)魅族、李未可、奇點(diǎn)臨近、Vuzix等信息提示類眼鏡。根據(jù)WellsennXR的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，其對(duì)未來的增長(zhǎng)前景十分看好，預(yù)計(jì)27年AR的出貨量將突破500萬臺(tái)。驅(qū)動(dòng)力之三：折疊屏手機(jī)逆勢(shì)增長(zhǎng)，帶動(dòng)MIM鉸鏈用量折疊屏市場(chǎng)快速發(fā)展，移動(dòng)辦公釋放需求彈性。全球來看，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，全球折疊屏智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將從2021年的910萬部增至2027年逾1億部，CAGR達(dá)49.48%，占高端手機(jī)市場(chǎng)份額近40%。國(guó)內(nèi)方面，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到330萬臺(tái)，年增長(zhǎng)逾100%，預(yù)計(jì)在2027年規(guī)模將達(dá)到約1500萬部，CAGR約37.8%。IDC同時(shí)預(yù)測(cè)，至2025年中國(guó)將有超過40%的會(huì)議轉(zhuǎn)移到線上開展，移動(dòng)辦公場(chǎng)景的