2024年華勤技術(shù)研究報(bào)告：智能硬件+AI賦能雙增長(zhǎng)-ODM龍頭再起航

2024年華勤技術(shù)研究報(bào)告：智能硬件+AI賦能雙增長(zhǎng)_ODM龍頭再起航一、全球智能ODM龍頭，“2+N+3”藍(lán)圖布局世界（一）智能硬件龍頭成長(zhǎng)史，“2+N+3”戰(zhàn)略追尋新興增量手機(jī)IDH起家發(fā)展智能硬件ODM領(lǐng)域龍頭。華勤技術(shù)成立于2005年，經(jīng)過(guò)19年在智能硬件領(lǐng)域探索發(fā)展，公司從成立初期以研發(fā)為主的IDH業(yè)務(wù)模式逐步發(fā)展到目前集研發(fā)與制造一體的ODM業(yè)務(wù)模式。當(dāng)前公司主要業(yè)務(wù)涵蓋了智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、AIoT產(chǎn)品、服務(wù)器等智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、采購(gòu)、生產(chǎn)制造、物流、批量交付等各個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈條較為完整。在全球消費(fèi)電子ODM領(lǐng)域，尤其是智能手機(jī)和智能平板賽道已擁有領(lǐng)先市場(chǎng)份額和重要產(chǎn)業(yè)鏈地位。公司發(fā)展歷程分為四個(gè)階段：（1）手機(jī)IDH階段（2005年-2009年）：以手機(jī)IDH研發(fā)起家，由此建立起完整研發(fā)體系和管理流程，并與國(guó)內(nèi)新興手機(jī)廠商建立合作關(guān)系，迅速提升研發(fā)能力及塑造差異化產(chǎn)品線；（2）手機(jī)、平板ODM階段（2010年2014年）：成功把握2G轉(zhuǎn)3G、國(guó)內(nèi)智能手機(jī)崛起之風(fēng)口，完成從功能手機(jī)到智能手機(jī)的迭代并順勢(shì)拓展平板電腦市場(chǎng)，從IDH逐步過(guò)渡至ODM；（3）多品類ODM階段（2015年-2019年）：快速發(fā)展期，依靠智能硬件領(lǐng)域積累的研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)和客群，產(chǎn)品線逐漸豐富，完善包含筆電、智能穿戴、服務(wù)器等多品類ODM業(yè)務(wù)模式；（4）智能硬件平臺(tái)階段（2020年-至今）：鞏固智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品領(lǐng)先地位的同時(shí)加大開(kāi)拓筆電、智能穿戴、AIoT及服務(wù)器市場(chǎng)，打造多品類智能硬件平臺(tái)?！?+N+3”戰(zhàn)略統(tǒng)攬全場(chǎng)景終端，構(gòu)建更完善平臺(tái)打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。公司作為有能力構(gòu)建硬件生態(tài)協(xié)同的ODM廠商，持續(xù)推進(jìn)“2+N+3”戰(zhàn)略升級(jí)，以雙硬件生態(tài)為基礎(chǔ)拓展數(shù)據(jù)及軟件業(yè)務(wù)新賽道，力圖覆蓋智能生活全場(chǎng)景以求突破手機(jī)、消費(fèi)類電子增長(zhǎng)瓶頸，探尋新增量。具體來(lái)看，“2”主要指智能手機(jī)和筆記本電腦。公司在這兩個(gè)核心且成熟的智能硬件賽道上持續(xù)鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位；“N”主要指廣泛的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，公司憑借基本業(yè)務(wù)所攜渠道、供應(yīng)鏈規(guī)模等優(yōu)勢(shì)進(jìn)行品類擴(kuò)張，提升智能硬件平臺(tái)屬性；“3”指“企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品+汽車電子產(chǎn)品+軟件”戰(zhàn)略布局，將持續(xù)挖掘服務(wù)器、汽車電子等市場(chǎng)增量，打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先軟件中心。（二）營(yíng)收增長(zhǎng)較快，財(cái)務(wù)指標(biāo)多優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品品類及客戶不斷拓展，營(yíng)收保持較快增長(zhǎng)。根據(jù)公司財(cái)報(bào)，2018-2023年公司營(yíng)收由308.8億元增長(zhǎng)至853.4億元，2018-2023年?duì)I收CAGR為22.54%，維持較好復(fù)合增長(zhǎng)速度。受益于智能手機(jī)ODM占比持續(xù)提升，公司成功發(fā)展三星、vivo等新增ODM與電子設(shè)備業(yè)龍頭客戶，以及公司積極開(kāi)拓品類，豐富產(chǎn)品矩陣等因素，公司在2019-2022年都呈現(xiàn)較好成長(zhǎng)性，2023年在行業(yè)景氣周期下行背景下，公司營(yíng)收暫時(shí)性承壓。公司比臺(tái)廠同業(yè)表現(xiàn)出更強(qiáng)的營(yíng)收成長(zhǎng)性。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廣達(dá)、仁寶、和碩、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)是傳統(tǒng)筆記本電腦ODM廠商，他們多成立于上世紀(jì)七八十年代，跟隨中國(guó)臺(tái)灣的筆電產(chǎn)業(yè)鏈起家。英業(yè)達(dá)、廣達(dá)、鴻海、緯穎等為全球服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)先的ODM/EMS廠商。目前來(lái)看，從手機(jī)或筆電起家的ODM廠商，都紛紛將業(yè)務(wù)布局延展到數(shù)據(jù)中心、AIOT產(chǎn)品、智能家庭產(chǎn)品、汽車電子、智能醫(yī)療等市場(chǎng)。我們選取和公司在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和發(fā)展方向上具有一定可比性的臺(tái)廠廣達(dá)、緯穎、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)、仁寶、鴻海等中國(guó)臺(tái)灣公司為例，進(jìn)行業(yè)務(wù)和財(cái)務(wù)比較。在營(yíng)收體量上，公司暫時(shí)位于接近千億人民幣營(yíng)收的位置。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，從營(yíng)收成長(zhǎng)性看，2019-2023年，公司營(yíng)收CAGR達(dá)24.69%，顯著高于臺(tái)廠同業(yè)。手機(jī)、筆電、平板占營(yíng)收大頭，近兩年服務(wù)器業(yè)務(wù)增速較快。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析，公司營(yíng)收主要由智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、AIoT產(chǎn)品、服務(wù)器等業(yè)務(wù)構(gòu)成。根據(jù)招股說(shuō)明書，2022年以上業(yè)務(wù)營(yíng)收占比分別為40.8%、25.0%、23.9%、3.2%、1.0%、2.9%。根據(jù)公司招股書，公司智能手機(jī)營(yíng)收占比從2020年的營(yíng)收占比過(guò)半持續(xù)下降；筆電業(yè)務(wù)中，公司憑借輕薄、窄邊框化手機(jī)ODM技術(shù)經(jīng)驗(yàn)切入筆電市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)快速放量，2020年后成為營(yíng)收占比第二業(yè)務(wù)；平板電腦業(yè)務(wù)方面，公司除聯(lián)想、亞馬遜外拓展三星等系列廠商合作平板業(yè)務(wù)，2019-2022年的5年?duì)I收CAGR超34%，增長(zhǎng)迅速。此外，服務(wù)器近年來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)亮眼，自2019年?duì)I收0.3億增至2022年26.7億元，CAGR達(dá)328.2%。在2023年年報(bào)中，公司重新劃分口徑，公司高性能計(jì)算業(yè)務(wù)包括個(gè)人電腦業(yè)務(wù)、平板電腦業(yè)務(wù)及數(shù)據(jù)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，智能終端業(yè)務(wù)包括智能手機(jī)業(yè)務(wù)及智能穿戴業(yè)務(wù)。公司業(yè)務(wù)構(gòu)成逐漸多元化，朝著多元布局的綜合性O(shè)DM廠商方向靠近。公司和本土ODM廠商龍旗科技、聞泰科技起家類似，早些年來(lái)自智能手機(jī)的營(yíng)收占比較高。以2020年為例，根據(jù)公司和龍旗招股書以及聞泰2020年年報(bào)數(shù)據(jù)，和三家廠商來(lái)自手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比均超50%。近年來(lái)各家ODM廠商均在探索智能手機(jī)以外的智能硬件品類賽道。以華勤為例，公司加快了在筆電、服務(wù)器、AIOT、汽車電子等賽道的布局。2023年公司智能終端（以智能手機(jī)營(yíng)收為主）營(yíng)收占比下降到37.7%，公司對(duì)手機(jī)賽道的依賴度和景氣相關(guān)度一定程度持續(xù)降低。從結(jié)構(gòu)和方向來(lái)看，公司的布局越來(lái)愈多元化，近來(lái)在營(yíng)收結(jié)構(gòu)和優(yōu)化方向上和廣達(dá)、鴻海等老牌ODM臺(tái)廠具有一定可比性。毛利率整體穩(wěn)中有升。公司毛利率擾動(dòng)因素可分為內(nèi)部與外部因素。一方面，內(nèi)部因素，即公司議價(jià)能力增強(qiáng)、自供件占比提升及各高毛利產(chǎn)品線持續(xù)增長(zhǎng)，使得毛利率呈整體上升態(tài)勢(shì)；另一方面，外部因素，包括匯率變化及原材料價(jià)格波動(dòng)等。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，公司2020-2022年毛利率分別為9.90%、7.75%和9.85%。由于2021年以來(lái)受上游供需關(guān)系緊張等因素影響，消費(fèi)電子行業(yè)部分上游原材料出現(xiàn)價(jià)格上漲趨勢(shì)，2022年公司綜合毛利率有所回升至9.85%。2023年，受益于匯率因素、上游原材料價(jià)格降低和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化等因素，公司綜合毛利率進(jìn)一步回升至11.33%。公司毛利率和凈利率整體高于中國(guó)臺(tái)灣ODM廠商。從2019-2023年來(lái)看，華勤技術(shù)的毛利率和凈利率整體高于臺(tái)廠同業(yè)，我們認(rèn)為主要系：（1）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同：如上文提及，臺(tái)廠ODMPC/NB業(yè)務(wù)占比較高，筆電行業(yè)多為Buy&Sell模式。行業(yè)平均單臺(tái)售價(jià)和單臺(tái)成本均較高，導(dǎo)致ODM廠商整體產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)率相對(duì)較低；同時(shí)，筆記本電腦原材料中Buy&sell物料普遍占較高，使得ODM廠商通過(guò)領(lǐng)先的供應(yīng)鏈管理能力所獲取的利潤(rùn)空間亦有限。因此，總體而言筆記本電腦ODM行業(yè)平均毛利率水平整體低于智能手機(jī)ODM行業(yè)。但即使是公司的筆電業(yè)務(wù)，根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，2020-2022年毛利率分別為5.51%、5.16%、6.61%，也依舊高于筆電業(yè)務(wù)占比高的臺(tái)廠，一方面來(lái)自于客戶結(jié)構(gòu)等原因，更重要是的公司高于同業(yè)的毛利率和凈利率主要來(lái)自于（2）公司經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累，注重智能制造及精益生產(chǎn)，加大在推動(dòng)智能化和自動(dòng)化等方面的投入，提高了生產(chǎn)效率。費(fèi)用端研發(fā)投入持續(xù)加碼，凈利潤(rùn)中長(zhǎng)期看維持較好增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，從費(fèi)用端看，2018-2023年公司費(fèi)用率從6.41%提升至8.04%，其中2022年有較大增長(zhǎng)同比提升1.12pcts至7.44%。具體來(lái)看，銷售與財(cái)務(wù)費(fèi)用率維持穩(wěn)定。利潤(rùn)端來(lái)看，根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，公司歸母凈利潤(rùn)從2019年的5.05億利潤(rùn)增長(zhǎng)至2023年27.06億利潤(rùn)。2023年凈利率為3.11%。公司現(xiàn)金流凈額近年恢復(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，2023年智能終端庫(kù)存同比降低30.75%，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量向好。從營(yíng)運(yùn)能力上看，公司的存貨周轉(zhuǎn)率和應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率較好，和臺(tái)廠同業(yè)比屬于行業(yè)較好水平。（三）加大研發(fā)投入，全球化布局五大生產(chǎn)和研發(fā)基地研發(fā)投入加碼，優(yōu)化人才結(jié)構(gòu)有效促進(jìn)創(chuàng)新。從研發(fā)投入費(fèi)用來(lái)看迅速增長(zhǎng)，公司自2020年的24.31億元迅速增至2022年50.47億元，CAGR達(dá)44.1%。同時(shí)，公司研發(fā)人員的數(shù)量與占比不斷提升，研發(fā)人員數(shù)量從2020年的8294人增長(zhǎng)至2023年的11253人，研發(fā)人員占比從2020年的25.5%提升至2023年的32.2%，維持行業(yè)較高水平。公司通過(guò)多年研發(fā)投入，已掌握五大核心技術(shù)：無(wú)線網(wǎng)絡(luò)天線設(shè)計(jì)技術(shù)、射頻技術(shù)、電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。根據(jù)公司招股書，截至2023年1月31日，公司及其子公司在中國(guó)境內(nèi)擁有2,380項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利949項(xiàng)。積極深化全球布局，謀求新興市場(chǎng)增量。形成“五大研發(fā)中心+五大制造基地”的總體布局。一方面，公司在南昌和東莞分別建立國(guó)內(nèi)兩大生產(chǎn)基地滿足國(guó)內(nèi)生產(chǎn)需求；另一方面，為適配需求端與降低成本從而提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，公司在越南、印度、印尼部署制造基地，并正在進(jìn)行墨西哥相關(guān)規(guī)劃，計(jì)劃通過(guò)“規(guī)?；?柔性交付”方式，提升UPH和UPHH指標(biāo)，在滿足需求的同時(shí)增強(qiáng)生產(chǎn)效益，并通過(guò)全球制造基地建設(shè)塑造并提升其綜合競(jìng)爭(zhēng)力，積極面向全球客戶服務(wù)，謀求更廣闊市場(chǎng)空間與增長(zhǎng)。（四）股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，團(tuán)隊(duì)扎根產(chǎn)業(yè)多年股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，員工激勵(lì)與引入戰(zhàn)略投資共舉。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)清晰且較為穩(wěn)定，股東主要由公司早期創(chuàng)始成員、員工持股平臺(tái)、外部戰(zhàn)略投資者三部分構(gòu)成。截至2024年一季報(bào)，公司實(shí)控人為董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理邱文生，直接持股4.78%，同時(shí)通過(guò)上海奧勤、上海海賢間接持股18.97%，合計(jì)持股23.75%。第二，員工持股平臺(tái)為勤沅、勤貝、勤旬、勤廣、勤鐸，于2017年設(shè)立，合計(jì)占公司27.03%的股份，主要用于公司高管、核心技術(shù)人員及各部門重要負(fù)責(zé)人股權(quán)激勵(lì)，利于提升核心成員的穩(wěn)定性。第三，公司2020年分別引入英特爾、高通等外部戰(zhàn)略投資者，進(jìn)一步深化合作關(guān)系。管理層團(tuán)隊(duì)具備深厚行業(yè)背景，帶領(lǐng)公司穩(wěn)步發(fā)展。根據(jù)公司招股書，公司創(chuàng)始人邱文生先生在中興的7年內(nèi)歷任軟件工程師、手機(jī)軟件部總監(jiān)、手機(jī)系統(tǒng)部總監(jiān)、全球移動(dòng)通訊系統(tǒng)手機(jī)產(chǎn)品線總經(jīng)理等職務(wù)，擁有清華大學(xué)工學(xué)學(xué)士學(xué)位和浙江大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位，憑借其在通訊行業(yè)的辛勤耕耘和敏銳的商業(yè)洞察力，有效帶領(lǐng)公司不斷拓展業(yè)務(wù)范圍，布局“2+N+3”的產(chǎn)品矩陣，向著更廣闊前景積極發(fā)展。此外，其余核心高管也都具有較強(qiáng)技術(shù)和管理背景。二、基本盤：瞄準(zhǔn)2+N增量，智能硬件各賽道接力成長(zhǎng)（一）總結(jié)：各類智能硬件市場(chǎng)ODM滲透率均有提升智能硬件研發(fā)制造服務(wù)行業(yè)在經(jīng)營(yíng)模式上主要分為ODM、EMS、IDH等三種。ODM經(jīng)營(yíng)模式涵蓋硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、采購(gòu)、生產(chǎn)制造、物流、批量交付等各個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈條較為完整。一般而言，IDH模式下公司僅負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計(jì)；EMS模式下公司負(fù)責(zé)采購(gòu)、物流和生產(chǎn)制造；ODM模式下，廠商擁有智能產(chǎn)品定義、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、物料選型及零部件采購(gòu)、測(cè)試與驗(yàn)證、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈及物流管理等全流程的研發(fā)、測(cè)試、制造能力，ODM也可單獨(dú)以IDH、EMS供應(yīng)商的角色向品牌商提供服務(wù)。從ODM廠商發(fā)展階段來(lái)看，歷史上，華勤技術(shù)、龍旗科技、聞泰科技均是從IDH模式逐步轉(zhuǎn)型為ODM模式。智能硬件產(chǎn)品ODM滲透率逐步提升。ODM/IDH模式在保持高質(zhì)量的前提下可以快速、大批量、低成本地將最新技術(shù)創(chuàng)新付諸生產(chǎn)，并由于ODM/IDH模式的規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)復(fù)用，品牌廠商可以從ODM/IDH廠商獲得眾多高質(zhì)量、低成本服務(wù)，基于以上特點(diǎn)，ODM/IDH模式受到越來(lái)越多品牌廠商的青睞，智能硬件產(chǎn)品的ODM滲透率不斷提升。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，自2015年以來(lái)，全球主要智能產(chǎn)品的委外出貨，滲透率不斷提升。2022年智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦的ODM/EMS滲透率分別已42%、93%、88%左右。此外，AIOT不同場(chǎng)景下的各類產(chǎn)品，如智能手表、TWS耳機(jī)、智能手環(huán)等硬件一般而言為智能手機(jī)品牌廠商的衍生賽道，以上產(chǎn)品的研發(fā)模式也主要以O(shè)DM/EMS模式為主。以智能手表為例，根據(jù)招股書引用的Counterpoint數(shù)據(jù)，2021年智能手表的ODM/EMS出貨量為1.3億臺(tái)，滲透率為76%，預(yù)計(jì)2025年智能手表的ODM/EMS出貨量將提升至2.1億臺(tái)，ODM/EMS模式的滲透率將逐步提高至80%。（二）智能手機(jī)：ODM滲透率不斷提升，公司穩(wěn)占行業(yè)龍頭智能手機(jī)市場(chǎng)，ODM/IDH模式有望滲透近五成。根據(jù)招股書引用的Counterpoint數(shù)據(jù)，全球智能手機(jī)出貨量自2017年達(dá)頂峰后逐漸進(jìn)入存量階段，近年來(lái)智能手機(jī)出貨量多穩(wěn)定在11-13億部區(qū)間。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2024年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)3%，約12億部，其中ODM/IDH模式下智能手機(jī)整體出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)4%。就ODM/IDH滲透來(lái)看。2015-2022年年CAGR為4.8%，2022年繼續(xù)上升至39.4%，對(duì)沖行業(yè)下行壓力，主要由于在智能手機(jī)從單純性能競(jìng)爭(zhēng)走向增量競(jìng)爭(zhēng)背景下，ODM/IDH廠商較擅長(zhǎng)微創(chuàng)新與存量競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)ODM/IDH模式在智能手機(jī)領(lǐng)域的滲透率將進(jìn)一步提高，預(yù)計(jì)2025年智能手機(jī)ODM/IDH模式滲透率將達(dá)到42%。頭部效應(yīng)顯著，華勤把握增量順勢(shì)成為行業(yè)第一。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，智能手機(jī)ODM競(jìng)爭(zhēng)格局集中度不斷提升，CR3自2017年的53%提升至2023年的76%。2023年，全球智能手機(jī)前三大ODM廠商分別為：華勤、龍旗、聞泰，市占率分別為：27.9%、27.3%、20.6%，三家公司貢獻(xiàn)了2023年IDH/ODM總出貨量的四分之三以上。2023年華勤份額排名第一，主要得益于其產(chǎn)品組合中前三大OEM廠商穩(wěn)定的份額。ODM行業(yè)主要依靠規(guī)模效應(yīng)實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而大規(guī)模廠商一方面對(duì)上游議價(jià)能力強(qiáng)且有更穩(wěn)定供應(yīng)保障，另一方面資本、技術(shù)密集特點(diǎn)使其產(chǎn)能投入更具優(yōu)勢(shì)，頭部效應(yīng)顯著。華勤通過(guò)把握增量客戶如小米、三星等廠商大規(guī)模采用ODM模式機(jī)遇，切入供應(yīng)鏈并獲較高份額。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，公司占智能手機(jī)出貨量份額由2017年的21%大幅增長(zhǎng)至2023年的27.9%，2020-2023年以來(lái)，份額位居行業(yè)第一。（三）筆電：產(chǎn)業(yè)鏈成熟，公司同時(shí)擁有Arm和X86架構(gòu)設(shè)計(jì)能力筆電出貨量總體穩(wěn)定，ODM為主流模式，滲透率達(dá)90%。根據(jù)招股書引用的Counterpoint數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球筆記本電腦出貨量至2025年總體保持穩(wěn)定，全球年均出貨量2億臺(tái)以上，主要原因有：（1）2020年始線上辦公學(xué)習(xí)常態(tài)化，并呈智能化專業(yè)化之勢(shì)，需求長(zhǎng)期穩(wěn)定；（2）筆電在便攜續(xù)航等方面不斷提升有望替代部分臺(tái)式機(jī)需求；（3）新操作系統(tǒng)不斷升級(jí)促進(jìn)產(chǎn)品升級(jí)換新需求。而由于筆電換機(jī)周期較長(zhǎng)且產(chǎn)品需求逐漸滿足，未來(lái)增速趨于放緩。從模式來(lái)看，筆電行業(yè)設(shè)計(jì)較成熟且迭代幅度較小，ODM模式是該行業(yè)主流。根據(jù)招股書引用的Counterpoint數(shù)據(jù)，自2015年起全球筆電ODM滲透率均超過(guò)80%，并呈逐年增長(zhǎng)之勢(shì)，其中2021年占比達(dá)新高91.20%。臺(tái)資廠占據(jù)ODM主要份額，三重優(yōu)勢(shì)利好華勤打破壟斷格局。筆電ODM行業(yè)格局集中度較高，頭部臺(tái)資商廣達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)等為首，主要系中國(guó)臺(tái)灣的電子工業(yè)起步較早建立完整產(chǎn)業(yè)鏈，且廠商在上世紀(jì)80年代與惠普、戴爾、IBM等國(guó)際領(lǐng)先筆電品牌合作。公司出貨量穩(wěn)步提升，已覆蓋多數(shù)主流品牌。自2015年開(kāi)始戰(zhàn)略布局筆電市場(chǎng)，公司經(jīng)過(guò)前期多年培育，憑借輕薄化、窄邊框等手機(jī)ODM技術(shù)積累及各項(xiàng)能力，成功遷移到筆記本電腦領(lǐng)域，研發(fā)效率提升到行業(yè)領(lǐng)先地位。獲得了筆記本電腦頭部品牌的認(rèn)可，成功拓了宏碁、聯(lián)想、華碩、惠普、三星等客戶并建立良好合作關(guān)系。公司是業(yè)界為數(shù)不多的同時(shí)有能力實(shí)現(xiàn)基于Arm架構(gòu)的研發(fā)設(shè)計(jì)和X86架構(gòu)設(shè)計(jì)研發(fā)的企業(yè)。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，以出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，2019-2022年，公司筆電市占率分別2.0%/3.8%/4.1%/5.2%。2023年公司筆記本電腦ODM業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展。根據(jù)公司2023年半年報(bào)引用的Digitimes數(shù)據(jù)，公司在2023年第二季度全球筆記本電腦ODM廠商出貨量中進(jìn)入前四位，從全球占比來(lái)看，公司未來(lái)在筆電市場(chǎng)成長(zhǎng)空間仍舊廣闊。（四）AIOT：ODM份額提升，渠道和客戶復(fù)用優(yōu)勢(shì)顯著平板出貨趨于穩(wěn)健，ODM滲透率處于高位。根據(jù)招股書引用的Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年全球平板電腦市場(chǎng)出貨量為1.5億臺(tái)，同比-5%，整體來(lái)看，平板市場(chǎng)需求趨于飽和，增長(zhǎng)放緩。就模式來(lái)看，與筆電類似，平板廠商將產(chǎn)品生產(chǎn)制造以及部分設(shè)計(jì)委托于ODM/EMS廠商。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2023年全球ODM/EMS模式平板約1.6億臺(tái)，貢獻(xiàn)總出貨量的90%占據(jù)大部分份額。智能穿戴出貨快速增長(zhǎng)，未來(lái)增長(zhǎng)空間廣闊。伴隨智能化水平提升，移動(dòng)智能穿戴設(shè)備進(jìn)入快速滲透階段。目前大部分AIoT設(shè)備品牌方除了以華為、蘋果等為代表的傳統(tǒng)智能硬件品牌方外，以阿里、騰訊為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也成功推出了眾多新興品類的AIoT產(chǎn)品，目前市場(chǎng)上大部分AIoT設(shè)備均通過(guò)ODM/EMS模式制造。未來(lái)ODM企業(yè)將與物聯(lián)網(wǎng)與人工智能企業(yè)一起合作，以設(shè)計(jì)與制造賦能，聯(lián)合推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)的落地。根據(jù)招股書引用的Counterpoint數(shù)據(jù)，2021-2025年可穿戴設(shè)備（含智能手表、TWS等）等新興智能硬件出貨量預(yù)計(jì)將高速增長(zhǎng)。AIOT業(yè)務(wù)逐步增長(zhǎng)，公司切入賽道較早，渠道復(fù)用有利。平板電腦領(lǐng)域，公司已與國(guó)內(nèi)外知名終端廠商三星、Amazon、聯(lián)想等密切合作，主要為其提供平板電腦ODM產(chǎn)品，并隨著逐步切入上述客戶的主力機(jī)型。根據(jù)招股書數(shù)據(jù)，公司平板電腦出貨量在2021年度和2022年度分別較上年增加45.71%和26.01%，呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，增長(zhǎng)幅度較大主要系拓展了三星的平板電腦產(chǎn)品線的業(yè)務(wù)。2021年度公司平板電腦產(chǎn)品單價(jià)有所提升，主要系2021年對(duì)核心客戶的高價(jià)值機(jī)型占比提升所致，2022年度單價(jià)保持平穩(wěn)。智能穿戴領(lǐng)域，華勤自2016年以兒童智能手表切入智能穿戴賽道，2019年隨下游客戶放量。公司通過(guò)手表手環(huán)和TWS耳機(jī)的產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)，已經(jīng)成為全球頭部的穿戴類產(chǎn)品的主要供應(yīng)商，隨著穿戴產(chǎn)品正快速向手機(jī)品牌靠攏集中的趨勢(shì)，公司可以充分利用在手機(jī)業(yè)務(wù)端的資源優(yōu)勢(shì)以及和全球客戶的多品類戰(zhàn)略協(xié)同的關(guān)系，通過(guò)深度合作持續(xù)提升智能穿戴市場(chǎng)的份額。三、新增長(zhǎng)：AI時(shí)代和汽車電子打開(kāi)長(zhǎng)期增長(zhǎng)空間（一）AI服務(wù)器算力需求爆發(fā)，公司迅速卡位AIGC大幅提升算力需求，推動(dòng)AI服務(wù)器增長(zhǎng)。2023年以來(lái)，以ChatGPT為代表的生成式AI應(yīng)用引發(fā)新一輪算力需求，推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，高性能AI服務(wù)器需求預(yù)計(jì)將保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬(wàn)臺(tái)，年增38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%，至2026年將占15%。隨著云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能的快速發(fā)展，服務(wù)器需求不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)保持增長(zhǎng)。根據(jù)2023年年報(bào)引用的IDC數(shù)據(jù)，全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模2023年將超過(guò)500億美元，2024年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)20%的增長(zhǎng)。一般來(lái)說(shuō)，云廠商占AI服務(wù)器采購(gòu)大頭。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年AI服務(wù)器采購(gòu)占比以北美四大云端業(yè)者Google、AWS、Meta、Microsoft合計(jì)占66.2%為最，而中國(guó)近年來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)化力道加劇，AI建設(shè)浪潮隨之增溫，以ByteDance的采購(gòu)力道最為顯著。因此對(duì)ODM環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)，ODM廠商和云廠商關(guān)系和合作較為重要。服務(wù)器品牌廠商主要采用與ODM/EMS廠商合作的模式研發(fā)、生產(chǎn)產(chǎn)品，因此全球服務(wù)器ODM/EMS市場(chǎng)出貨量占整體市場(chǎng)出貨量大頭。近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)公司逐步進(jìn)入云計(jì)算市場(chǎng)，市場(chǎng)衍生出對(duì)不同架構(gòu)產(chǎn)品的定制化設(shè)計(jì)、生產(chǎn)需求，許多互聯(lián)網(wǎng)公司開(kāi)始與ODM廠商直接合作，定制開(kāi)發(fā)滿足其自身業(yè)務(wù)需要的服務(wù)器產(chǎn)品。受益于互聯(lián)網(wǎng)巨頭的定制化需求，ODM市場(chǎng)出貨量不斷增長(zhǎng)，擁有消費(fèi)電子設(shè)計(jì)、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及規(guī)模制造能力的ODM公司也開(kāi)始布局服務(wù)器市場(chǎng)。多年研發(fā)制造積淀，公司擁有全棧式產(chǎn)品組合。根據(jù)公司招股書和財(cái)報(bào)，公司從2017年開(kāi)始布局?jǐn)?shù)據(jù)中心領(lǐng)域，經(jīng)數(shù)年潛心研發(fā)和技術(shù)積淀，公司產(chǎn)品覆蓋通用服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、異構(gòu)服務(wù)器、邊緣服務(wù)器等全棧產(chǎn)品，具備從L3到L11一站式交付能力，擁有自研產(chǎn)品+ODM/JDM多種合作模式。2022年，公司中高端通用服務(wù)器、異構(gòu)服務(wù)器、AI服務(wù)器等服務(wù)器ODM業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)單價(jià)和整體服務(wù)器產(chǎn)品收入上漲。公司以全棧式的產(chǎn)品線組合、優(yōu)異的質(zhì)量口碑、規(guī)模交付能力、一站式的端到端服務(wù)贏得頭部云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)及行業(yè)市場(chǎng)客戶的高度認(rèn)可。太行、祁連系列產(chǎn)品線升級(jí)，推動(dòng)AI場(chǎng)景落地。在以AIGC為代表的人工智能爆發(fā)增長(zhǎng)時(shí)代，華勤技術(shù)提供訓(xùn)練、推理、通用計(jì)算的全棧服務(wù)器產(chǎn)品，助力各類AI應(yīng)用場(chǎng)景落地。根據(jù)公司投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，2023年9月，重磅發(fā)布了華勤技術(shù)全新一代數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品：太行系列——全行業(yè)第一名發(fā)布并批量出貨、國(guó)內(nèi)唯一支持全高網(wǎng)卡方案、同平臺(tái)多款模組產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及調(diào)優(yōu)經(jīng)驗(yàn)的模組型AI服務(wù)器H9236，以及面向全行業(yè)市場(chǎng)2.5及3.5存儲(chǔ)配置、首批適配L40S四卡、8卡產(chǎn)品方案、滿足運(yùn)營(yíng)商集采嚴(yán)苛要求的插卡型AI服務(wù)器H8230、H7237。祁連系列——擁有易于定制，平臺(tái)化多代延續(xù)、模組及軟件復(fù)用，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)快、定制響應(yīng)快、產(chǎn)品交付快的通用服務(wù)器P6236、P6232、P6237、P7237。多次卡位H系列AI服務(wù)器出貨，H2024Q2量產(chǎn)出貨。根據(jù)公司投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司在2022年為頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商供應(yīng)英偉達(dá)A800AI服務(wù)器，成為國(guó)內(nèi)首批基于頭部云廠商算力架構(gòu)下做AI服務(wù)器定制開(kāi)發(fā)的出貨廠商；2023年6月首發(fā)英偉達(dá)H800AI服務(wù)器，當(dāng)月即實(shí)現(xiàn)超過(guò)10億元銷售收入。基于2023年與國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商較好合作基礎(chǔ)，公司2024年有望獲更多服務(wù)器訂單量，特別是新一代GPU芯片平臺(tái)的AI服務(wù)器；根據(jù)公司的投資者關(guān)系記錄表，24Q1華勤已經(jīng)量產(chǎn)出貨最新的NVL20GPUAI服務(wù)器產(chǎn)品，NVH20GPU平臺(tái)產(chǎn)品也在完成互聯(lián)網(wǎng)客戶適配與集群的灰度測(cè)試，預(yù)計(jì)24Q2可形成批量出貨。我們預(yù)計(jì)H20、L20等英偉達(dá)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的GPU平臺(tái)預(yù)計(jì)成為2024年公司AI服務(wù)器的強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能之一。交換機(jī)業(yè)務(wù)推進(jìn)迅速。根據(jù)公司投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司的交換機(jī)業(yè)務(wù)也獲國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠訂單，并開(kāi)始批量交貨，未來(lái)有望成為公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中較重要增長(zhǎng)動(dòng)力之一。2023年三季度，公司實(shí)現(xiàn)頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶TH5主流交換機(jī)中標(biāo)，成功突破交換機(jī)大客戶，且通過(guò)推出自主規(guī)劃的AI服務(wù)器和交換機(jī)服務(wù)渠道客戶，逐步構(gòu)建覆蓋各類行業(yè)客戶能力。（二）AIPC興起提振行業(yè)復(fù)蘇，龍頭背景構(gòu)筑華勤優(yōu)勢(shì)AIPC商用興起，或?yàn)镻C產(chǎn)業(yè)提供重要發(fā)展動(dòng)力。AIPC（人工智能個(gè)人電腦）指具備本地處理和運(yùn)行AI模型能力的電腦終端，具體通過(guò)大模型壓縮技術(shù)實(shí)現(xiàn)“端側(cè)部署+端云協(xié)同”功能。2023年12月，英特爾正式推出用于AIPC的酷睿Ultra處理器，并且聯(lián)想同步發(fā)布全球第一臺(tái)搭載英特爾酷睿Ultra的AIPC量產(chǎn)機(jī)型，能夠通過(guò)模型壓縮技術(shù)創(chuàng)建個(gè)人化本地大