電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理

《電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與治理》理論課授課教案緒論本章要點：1、電子產(chǎn)品工藝的進展及特點2、電子產(chǎn)品制造過程的根本要素3、電子工藝的作用4、學(xué)習(xí)本課程的目的技能訓(xùn)練目標(biāo)：1、把握電子工藝的概念；2、了解電子工藝的進展?fàn)顩r；3、把握電子產(chǎn)品制造過程的根本要素；授課內(nèi)容：一、概念生產(chǎn)工藝技術(shù)的概念化學(xué)性能以及相互關(guān)系，最終使之成為預(yù)期產(chǎn)品的工序、方法或技術(shù)。工藝治理的概念定目標(biāo)。二、電子產(chǎn)品工藝的進展及特點1.工藝技術(shù)的進展:第一代：電子管--底座框架式時代〔1950-〕其次代：晶體管-通孔插裝〔THT〕時代〔1960-〕第三代：集成電路-通孔插裝時代〔1970-〕第四代：大規(guī)模集成電路-外表安裝〔SMT〕時代(1980-〕第五代：超大規(guī)模集成電路-多層復(fù)合貼裝〔MPT〕時代〔1985-〕2、電子工藝的特點隨著電子技術(shù)的進展而進展隨著電子材料的進展而進展涉及眾多科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域形成時間較晚而進展快速三、電子產(chǎn)品制造過程的根本要素1、材料〔material〕包括電子元器件、導(dǎo)線類、集成電路、開關(guān)、接插件等。2、設(shè)備〔machine〕各種工具、儀器、儀表、機器等。3、方法〔method〕4、人力〔manpower〕高級治理人員、高級工程技術(shù)人員、高級技術(shù)工人。 對以上全部的治理。四、電子工藝的作用水平嚴(yán)密相聯(lián)。對整機構(gòu)造的根本要求：；工藝性能良好，適合大批量生產(chǎn)或自動化生產(chǎn)；造型美觀大方。備，從原材料進廠到成品出廠，要經(jīng)過千百道工序的生產(chǎn)過程?！舶ò惭b和焊接調(diào)試、檢驗、包裝、入庫或出廠幾個環(huán)節(jié)。五、學(xué)習(xí)本課程的目的學(xué)習(xí)電子技術(shù)工藝根底課的目的是：的操作技能。本課程培育的根本技能是：能排解電子產(chǎn)品中的簡潔故障。第一章 常用電子元器件及其檢測本章要點：1、常用電子元器件的性能、特點;2、常用電子元器件的主要參數(shù)及標(biāo)志方法；3、常用電子元器件的根本檢測方法等。技能訓(xùn)練目標(biāo)：1、把握常用電子元器件的主要參數(shù)及標(biāo)志方法；2、把握常用電子元器件的根本檢測方法等授課內(nèi)容：1、電子產(chǎn)品中常用的電子元器件包括：電阻、電容、電感、變壓器、半導(dǎo)體分立元件、集成電路、開關(guān)件、接插件、熔斷器以及電聲器件等。2、電子元器件可分為有源器件和無源器件兩大類。變化，如晶體管、場效應(yīng)管、集成電路等。性能特性，如電阻、電容、電感、開關(guān)件、接插件、熔斷器等。3、電阻電阻的作用：降壓、限流、偏置、取樣、能量轉(zhuǎn)換等4、電阻的分類：按制造工藝或材料分為：電阻、周密合金箔電阻等。膜、化學(xué)沉積膜及金屬氧化膜等。種類型，常見的有合成膜電阻和實心電阻。按數(shù)值能否變化分為：固定電阻、可變電阻、電位器等。按用途分為：高頻電阻、高溫電阻、光敏電阻、熱敏電阻等。5、電阻的命名方法依據(jù)國標(biāo)，電阻型號命名由4個局部組成，其中：第一局部：用字母表示產(chǎn)品的主稱；其次局部：用字母表示制作產(chǎn)品的材料；第三局部：用數(shù)字或字母表示產(chǎn)品的分類〔產(chǎn)品的用途、特點等第四局部：用數(shù)字表示產(chǎn)品的生產(chǎn)序號。5、電阻的主要性能參數(shù)標(biāo)稱阻值與允許偏差通用電阻的阻值偏差分為三級：Ⅰ級精度即允許±5%的偏差，Ⅱ級精度即允許±10%20%的偏差。額定功率電阻的額定功率是指在產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的大氣壓和額定溫度下，電阻所允許承功率越大。10W，20W等。溫度系數(shù)1°C時，引起電阻的相對變化量。金屬膜、合成膜電阻具有較小的正溫度系數(shù)，碳膜電阻具有負(fù)溫度系數(shù)。6、電阻參數(shù)的識別方法2.7kΩ±10%。假設(shè)電阻上未標(biāo)注偏差，則默認(rèn)為±20%的偏差。文字符號法：用阿拉伯?dāng)?shù)字和文字符號在電阻上標(biāo)出主要參數(shù)。用文字符號表示電阻的單位〔R或Ω表示Ω，kkΩ,MMΩ等；3R93.9Ω。的較多。常用四色標(biāo)法和五色標(biāo)法兩種。五色標(biāo)法規(guī)定：第一、二、三環(huán)是有效數(shù)值，第四環(huán)是乘數(shù)，第五環(huán)是允許偏差。標(biāo)稱值系列及色環(huán)符號規(guī)定的特點來推斷。色環(huán)標(biāo)記：黑、棕、紅、橙、黃、綠、藍、紫、灰、白〔0-，金〔0.1〕,銀〔0.01〕7、電阻的檢測方法比較，從而推斷電阻是否完好。一般電阻的檢測方法狀況。準(zhǔn)，而且易損壞萬用表。針落在萬用表刻度盤中間或略偏右的位置為最正確。象，即電阻已損壞。斷路檢測：在路檢測時，假設(shè)測量值小于標(biāo)稱值，則應(yīng)將電阻從電路中斷開檢阻已斷路。電位器與可變電阻的檢測方法電位器與可變電阻的故障發(fā)生率比一般電阻高得多。其主要故障表現(xiàn)為：斷路，分為引腳斷開和過流燒斷兩種狀況。或遠小于標(biāo)稱值，說明元件消滅故障；緩慢調(diào)整電位器或可變電阻，測量元件定片和動片之間的阻值，觀看其阻值之間的阻值遠大于標(biāo)稱值，或為無窮大，說明元件內(nèi)部有斷路現(xiàn)象。敏感電阻的檢測〔氣敏源、光敏源、熱敏源等〕發(fā)生變化時，用萬用表歐姆擋檢測或幾乎不變，則敏感電阻消滅故障。8、電阻器的正確選用5%的，額1.5～2倍以上。在研制電子產(chǎn)品時，要認(rèn)真分析電路的具體要求：化膜電阻；對于無特別要求的一般電路，可使用碳膜電阻，以便降低本錢。9、電容電容的作用：耦合、旁路、隔直、濾波、移相、延時等10、電容的分類：按介質(zhì)材料分為：滌綸電容、云母電容、瓷介電容、電解電容等；〔微調(diào)電容，電容量變化范圍較小、可變電容〔電容量變化范圍較大；按有無極性分為：電解電容〔有極性電容、無極性電容。11、電容的命名方法8。例：CJ1-63-0.022-K63V0.022uF，。CT1-100-0.01-J100V0.01uF，偏差±5%。標(biāo)稱容量與允許偏差額定工作電壓與擊穿電壓壓。其值通常為擊穿電壓的一半。上的溝通電壓的最大值不得超過額定電壓，否則電容會被擊穿。絕緣電阻10^8～10^10Ω之間。13、電容的識別方法直標(biāo)法：同電阻。文字符號法：同電阻。用文字符號表示電容的單位nnppuRuF等，容量的整數(shù)局部寫在單位的前面、小數(shù)局部寫在單位的后面；凡為整數(shù)〔一般為4數(shù)碼表示法：用三位數(shù)碼表示電容容量。從左到右第一、二位為有效數(shù)值，第三位為乘數(shù)〔即零的個數(shù)p910^-110^9。684，519分別表示0.68uF，5.1pF色標(biāo)法：較多。讀色碼的挨次規(guī)定為從元件的頂部向引腳方向讀。規(guī)定與電阻一樣。14、電容的檢測方法一般用萬用表的歐姆擋檢測電容。電容容量大小判別：5000pF此時表針會有一個較大的搖擺過程。這是電容的充放電過程。電容的容量越大，表針搖擺越大，指針復(fù)原的速度也越慢。5000pF放電過程。此時應(yīng)選用具有測量電容功能的數(shù)字萬用表進展測量。固定電容故障的推斷：〔5000pF以上容量的電容說明電容已開路；假設(shè)表針向右搖擺后不再復(fù)原，說明電容被擊穿；數(shù)即為電容的漏電阻值〔絕緣電阻值。接電解電容的負(fù)極性端。假設(shè)表筆接反，測出的漏電阻值會較小，由此也能推斷出電解電容的極性。200～500kΩ；200kΩ，則說明漏電較嚴(yán)峻。微調(diào)電容和可變電容的檢測：100MΩ～10GΩ或以上；假設(shè)測得電阻較小，說明定片和動片之間有短路故障；碰片故障。15電感和變壓器定義和作用：變壓器是一種利用互感原理來傳輸能量的元件，實質(zhì)是電感的一種特別形式。具有變壓、變流、變阻抗、耦合、匹配等作用。電感按導(dǎo)磁性質(zhì)分為：空心線圈、磁心線圈、銅心線圈等；變壓器〔音頻〕變壓器、脈沖變壓器等；按導(dǎo)磁性質(zhì)分為：空心變壓器、磁心變壓器、鐵心變壓器等；〔傳輸方式〕分為：電源變壓器、輸入變壓器、輸出變壓器、耦合變壓器等。局部電感和變壓器的性能及用途電感和材料有關(guān)。品質(zhì)因數(shù)：定義為電感線圈中儲存能量與消耗能量的比值，也稱Q值，具體表現(xiàn)為線圈的感抗〔ωL〕與線圈的損耗電阻〔R〕的比值。一般要求電感器的Q值高，以便諧振電路獲得更好的選擇性。分布電容：指線圈的匝數(shù)之間形成的電容效應(yīng)。這些電容的作用可以看作一分布電容會轉(zhuǎn)變電感器的性能。直流電阻：即為電感線圈的直流損耗電阻R，可以用萬用表的歐姆擋直接測量出來。18、變壓器U1U2的比值或初級線圈匝N1N2的比值。的輸出功率。100W90%10W60%～70%?！不驒C殼〕之間的電阻。身帶來危急。19、電感的識別方法：同電阻和電容，也有直標(biāo)法、文字符號法和色標(biāo)法。電感線圈有無斷線或燒焦的狀況〔這種故障現(xiàn)象較常見。假設(shè)無此現(xiàn)象，再用萬用表線圈的電阻遠小于標(biāo)稱阻值，說明線圈內(nèi)部有短路故障。變壓器流電阻〔可查資料得知。21、半導(dǎo)體器件10。閱相關(guān)的技術(shù)資料。22、二極管的作用：穩(wěn)壓、整流、檢波、開關(guān)、光電轉(zhuǎn)換等23、二極管的分類：按材料分：硅二極管、鍺二極管按構(gòu)造分：點接觸型二極管、面接觸型二極管管、光電二極管外觀判別二極管的極性〔一般是銀色的一端為二極管的負(fù)極端；有色點〔一般是紅色〕的一端為二極管的正極端〔少見可直接看出極性，即二極管內(nèi)部連觸絲的一端為正極。萬用表檢測二極管的極性與好壞阻大，且這兩個數(shù)值相差越大越好。25fM極管內(nèi)部的觸絲來加以區(qū)分。如點接觸型二極管屬于高頻管，面接觸型二極管多為低頻管。1k的多為高頻管。穩(wěn)壓二極管：工作于反向擊穿區(qū)，具有穩(wěn)定電壓作用，用于直流穩(wěn)壓電源中。R╳1k擋其反向電阻時很大；二極管。發(fā)光二極管〔LE，LightEmittingDiode：一種型的冷光源，將電能轉(zhuǎn)換成光能，用于電平指示、顯示等?？梢姽?；透亮外殼的顏色打算了其發(fā)光顏色。工作于正向區(qū)域，其正向?qū)妷焊哂谝话愣O管。在測量其正向電阻時，可以看到二極管有微微的發(fā)光現(xiàn)象。光電二極管：將光能轉(zhuǎn)換成電能，作為傳感器件廣泛應(yīng)用于光電掌握系統(tǒng)中。工作于反向區(qū)。其管殼上有一個嵌著玻璃的窗口，以便于承受光線。二極管。26、三極管作用：放大、電子開關(guān)、掌握等27、分類：按材料分為：硅管、鍺管按構(gòu)造分為：NPN型、PNP型按頻率分為：高頻管、低頻管按用途分為：放大管、光電管、檢波管、開關(guān)管等28、性能檢測：外觀判別三極管的引腳極性金屬外殼晶體管的引腳判別aB，管EC。b中的晶體管有四個引腳，其排列規(guī)律為：將管腳對著觀看者，從管邊沿凸C接收殼。cA。BE。推斷方法為：將管腳對著觀看者，使兩個引腳位于左側(cè)，則上引腳為放射極E，下引腳為基極B，管殼為集電C。塑料封裝晶體管的引腳判別a中的晶體管，將其管腳朝下，頂部切角對著觀看者，則從左至右排列為：EBC。b中是裝有金屬散熱片的晶體管，判定時，將管腳朝下，印有型號的一面對著觀看者，散熱片的一面為反面，則從左至右排列為：基極B、集電極C和放射E。用萬用表檢測三極管的引腳極性與性能“三顛倒，找基極；PN結(jié)，定管型；順箭頭，偏轉(zhuǎn)大；測不準(zhǔn)，動嘴巴?！笔潜韮?nèi)電池的負(fù)極，黑表筆則連接著表內(nèi)電池的正極。)三顛倒，找基極反向電阻，觀看表針的偏轉(zhuǎn)角度；電阻，觀看表針的偏轉(zhuǎn)角度。未測的那只管腳就是我們要查找的基極。PN結(jié)，定管型找出三極管的基極后，我們就可以依據(jù)基極與另外兩個電極之間PN結(jié)的方始終確定管子的導(dǎo)電類型。頭指針偏轉(zhuǎn)角度很小〔即測得的阻值很大PNP型。順箭頭，偏轉(zhuǎn)大Iceoce。RceRec。角度稍大，此時電流的流向肯定是：黑表筆→c極→b極→e極→紅表筆，電流流向正好與三極管符號中的箭頭方向全都(“順箭頭”)，所以此時黑表筆所接的肯定ce。表筆→e極→b極→c極→紅表筆，其電流流向也與三極管符號中的箭頭方向全都ec。測不出，動嘴巴順箭頭，偏轉(zhuǎn)大”的測量過程中，假設(shè)由于顛倒前后的兩次測量指針偏轉(zhuǎn)均太小難以區(qū)分時，就要“動嘴巴”了。具體方法是：在“順箭頭，偏轉(zhuǎn)大”的兩次測量中，用兩只手分別捏住兩表筆與管腳的結(jié)合部，用嘴巴含住(或用舌頭抵住)基極b，仍用“順箭頭，偏轉(zhuǎn)大”的ce。其中人體起到直流偏置電阻的作用，目的是使效果更加明顯。29、場效應(yīng)管分類：按構(gòu)造分為：結(jié)型場效應(yīng)管〔JFET〕和絕緣柵場效應(yīng)管〔又稱金屬-氧化物-MOSFETMOS管〕按極性分為：N溝道管和P溝道管按工作原理分為：增加型管和耗盡型管30、特點：低；易于集成31、檢測：JFET106～109Ω。MOS管由于其電阻太大109～1015Ω表檢測，而要用專用測試儀進展測試。32、保存方法：MOS管在保存時應(yīng)將其三個電極短接在一起；取用時不要拿其引腳而要拿其外殼；大??；后斷開電源用余熱進展焊接。33、晶閘管(Thyristor)半導(dǎo)體器件，在電路中用文字符號為“V”、“VT”表示〔舊標(biāo)準(zhǔn)中用字母“SCR”表示。34、晶閘管的種類按關(guān)斷、導(dǎo)通及掌握方式分類一般晶閘管、雙向晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管、門極關(guān)斷晶閘管〔GT、BTG閘管、溫控晶閘管和光控晶閘管等按引腳和極性分類按封裝形式分類金屬封裝晶閘管、塑封晶閘管和陶瓷封裝晶閘管又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。按電流容量分類大功率晶閘管、中功率晶閘管和小功率晶閘管或陶瓷封裝。按關(guān)斷速度分類35、集成電路〔IC,Integratedcircuit定義：料、元件、電路的三位一體。36、特點：體積小、質(zhì)量小、性能好、牢靠性高、損耗小、本錢低等37、分類：按傳送信號的功能分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路MOS型集成電路、雙極性-MOS型集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路〔VLSI：VeryLarge101萬個門電路以上〕按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄〔微機〕用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電種專用集成電路。麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器〔CPU〕集成電路、存儲器集成電路等。AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路等。影碟機用集成電路有系統(tǒng)掌握集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅(qū)動集成電路等。頻處理集成電路、視頻處理集成電路。38、引腳識別：列直插式封裝、四列扁平式封裝等。的第一引腳上都會有一個標(biāo)記：集成電路的引腳識別方法：圓形金屬封裝類：將引腳朝上，從標(biāo)記開頭順時針方向依次讀引腳1、2、3a1bc四邊帶引腳的扁平封裝類：將引腳朝下，最靠近標(biāo)記的引腳號為1，逆時針d39、使用留意事項：〔〕應(yīng)符合規(guī)定要求。在電路的設(shè)計安裝時，應(yīng)使集成電路遠離熱源；對輸出功率較大的集成電路應(yīng)實行有效的散熱措施。20～30W〔避開由于焊接過程中的高溫而損壞集成電路。不能帶電焊接或插拔集成電路。集成電路的實際狀況進展處理。MOS集成電路使用時，應(yīng)特別留意防止靜電感應(yīng)擊穿。MOSMOS的接地；MOS電路裝在金屬盒內(nèi)或用金屬箔紙包裝好，以防止外界MOS電路產(chǎn)生靜電感應(yīng)將其擊穿。40、檢測方法：電阻檢測法或與另一塊同類型的、好的集成電路比較，從而推斷其好壞。電壓檢測法對測試的集成電路通電，用萬用表的直流電壓擋測量其各引腳對地電壓，將電路有問題還是其外圍元器件有問題。波形檢測法替代法且易損壞集成電路和線路板。41、開關(guān)件作用：電路的接通、斷開或轉(zhuǎn)換42、分類：〔如按鍵開關(guān)、拉線開關(guān)等、電磁開關(guān)〔如繼電器等、電子開關(guān)〔如二極管、晶體管構(gòu)成的開關(guān)管等〕〔如機械開關(guān)、電磁開關(guān)等〕和無觸點開關(guān)〔如電子開關(guān)等〕按機械動作的方式分為：按動開關(guān)、旋轉(zhuǎn)開關(guān)、撥動開關(guān)等按構(gòu)造分為：單刀單擲開關(guān)、單刀數(shù)擲開關(guān)、多刀單擲開關(guān)、多刀數(shù)擲開關(guān)等43、主要參數(shù)：額定工作電壓：開關(guān)斷開時承受的最大安全電壓。額定工作電流：開關(guān)接通時允許通過的最大工作電流。絕緣電阻：開關(guān)斷開時兩端的電阻值。應(yīng)大于100MΩ。接觸電阻：開關(guān)閉合時兩端的電阻值。應(yīng)小于0.02Ω。44、檢測：機械開關(guān)的檢測用萬用表的歐姆擋對開關(guān)的絕緣電阻和接觸電阻進展測量。假設(shè)測得絕緣電阻小于幾百千歐時，說明此開關(guān)存在漏電現(xiàn)象；假設(shè)測得接觸電阻大于0.5Ω，說明該開關(guān)存在接觸不良的故障。電磁開關(guān)的檢測一樣。電子開關(guān)的檢測主要通過檢測二極管的單向?qū)щ娦院途w管的好壞來初步推斷。45接插件作用：又稱連接器，是常用來在機器與機器之間、線路板與線路板之間、器件與電〔公插頭〔母插頭組成。46、分類：按使用頻率分為：低頻接插件〔適用于100MHz以下頻率〕和高頻接插件〔適用100MHz以上頻率〕〔或稱電源插頭、插座、耳機接插件〔或稱耳機插頭、插座、電路板連接件、光纖與光纜連接件等按構(gòu)造外形分為：圓形連接件、矩形連接件、條形連接件、印制板連接件、IC連接件、帶狀電纜接插件等47、檢測：外表直觀檢查萬用表測量檢查用萬用表歐姆擋對接插件的有關(guān)電阻進展測量。其連通點間電阻值應(yīng)小于0.5Ω，否則認(rèn)為接觸不良；48熔斷器作用：在交、直流線路和設(shè)備中消滅短路和過載時，起保護線路和設(shè)備的作用。49、工作原理：電氣聯(lián)系，保護了線路和設(shè)備。50、檢測：用萬用表歐姆擋測量沒有接入電路時，用萬用表的R╳1Ω擋測量其兩端電阻值。正常時應(yīng)為零歐；假設(shè)電阻值很大，說明熔斷器已損壞。在路檢測壓為零伏，說明是好的；假設(shè)不為零，說明熔斷器已損壞。51、電聲器件器、耳機、傳聲器等。52、揚聲器作用：將電信號轉(zhuǎn)化為聲音信號。俗稱喇叭。53、分類：按外形分為：圓形喇叭、橢圓形喇叭等按構(gòu)造分為：電動式、舌簧式、晶體式、電磁式、壓電式等54、主要參數(shù)：標(biāo)稱阻抗：感性阻抗。有4Ω、8Ω、16Ω等幾種。額定功率：指在最大允許失真的條件下，允許輸入揚聲器的最大電功率。器的適用頻率范圍時，聲音會減小很多，甚至?xí)a(chǎn)生失真。低音揚聲器的頻率范圍為30Hz～3kHz中音揚聲器的頻率范圍為500Hz～5kHz2～15kHz55、檢測：外觀檢查萬用表檢測用萬用表的R╳1Ω擋測量其直流電阻。假設(shè)測得阻值略小于標(biāo)稱電阻值，說不能再使用了。“喀嘞”的聲音；假設(shè)無聲音，說明揚聲器的音圈被卡死了。56、耳機作用：將電信號轉(zhuǎn)換為聲音信號。57、特點：所需輸入的電信號很小，因此輸出的聲音信號失真很小；使用不受場所、環(huán)境的限制；缺陷是長時間使用耳機收聽，會造成耳鳴、耳痛。58、檢測：用萬用表的R╳1Ω擋測量耳機線圈的直流電阻。假設(shè)測得阻值略小于其標(biāo)稱得阻值遠大于標(biāo)稱電阻值，說明耳機內(nèi)部線圈消滅斷線故障。聲音，說明耳機已損壞。59、傳聲器作用：將聲音信號轉(zhuǎn)化為與之對應(yīng)的電信號。俗稱話筒或麥克風(fēng)。60、分類：按換能方式分為：電容式、壓電式、動圈式等按聲學(xué)工作原理分為：壓差式、壓強式、復(fù)合式等61、主要參數(shù)：靈敏度、頻率特性、輸出阻抗、動態(tài)范圍等62、外表安裝元器件外表安裝元器件又稱為貼片元器件或片狀元器件，包括外表安裝元件SMCsurfacemountcomponen〕和外表安裝器件SM〔surfacemountdevic〔孔元器件，THC-ThroughHoleComponent〕63、構(gòu)造特點：無引線或有極短引線，小型且標(biāo)準(zhǔn)化；0.3mm。64、分類：按外形分為：圓柱形、矩形和扁平異型等導(dǎo)體器件和基片封裝的集成電路等按元件性質(zhì)分為：有源器件〔SMD〕和無源元件〔SMC〕65、優(yōu)點：頻特性好，抗電磁干擾力量強。66、識別PF。10歐姆時用*R*表示，R代表小數(shù)點。片狀三極管的外形與管角排列:B、E。管腳功能：1腳為電壓輸入端，2腳為接地端，3腳為掌握端，4腳為懸空端，5腳為穩(wěn)壓輸出端。六腳穩(wěn)壓模塊管腳功能：1腳為掌握端，2、3腳為懸空，4腳為穩(wěn)壓輸出端，5腳為接地端，6腳為電源輸出端。本章要點：1、手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求；技能訓(xùn)練目標(biāo)：1、了解焊接的種類、焊接材料及錫焊的根本過程；2、把握手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求；3、了解各種自動焊接技術(shù)；4、能嫻熟使用電熱風(fēng)槍和電焊臺等設(shè)備拆、焊貼片元器件；5、了解各種接觸焊接技術(shù)。授課內(nèi)容：焊接根本學(xué)問技能。熔焊〔母材〕，使其熔化產(chǎn)生合金而焊接在一起的焊接技術(shù)。即直接熔化母材。常見的熔焊有電弧焊、激光焊、等離子焊、氣焊等。2、釬焊熔為一體的焊接技術(shù)。即母材不熔化、焊料熔化。常見的釬焊有錫焊、火焰釬焊、真空釬焊等。3、接觸焊常見的接觸焊有壓接、繞接、穿刺等。1、焊料屬外表，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。焊料的作用是將被焊物連接在一起。焊料的種類有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。常用的是錫鉛焊料〔焊錫〕，其外形有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。力強等優(yōu)點。2、焊劑助焊劑，是焊接時添加在焊點上的化合物，是進展錫鉛焊接的關(guān)心材料。刺激性氣味。焊劑。3、清洗劑用，會造成絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等，因此要對焊點進展清洗。常用的清洗劑有：無水乙醇、航空洗滌汽油、三氯三氟乙烷〔F113〕等。4、阻焊劑印制板上沒有焊盤的綠色涂層即為阻焊劑。優(yōu)點：率；②焊接時，可減小印制板受到的熱沖擊，使印制板的板面不易起泡和分層；種類：〔光敏阻焊劑〕、電子輻射固化型阻焊劑等。錫焊的根本過程1、潤濕階段分子充分接觸的過程。2、集中階段兩者的界面上形成合金層。3、焊點的形成階段形成金屬結(jié)晶，然后結(jié)晶向未凝固的焊料方向生長，最終形成焊點。錫焊的根本條件1、焊件應(yīng)具有良好的可焊性合金層的力量。2、被焊件外表應(yīng)保持清潔3、選擇適宜的焊料4、選擇適宜的焊劑5、保證適宜的焊接溫度成合金。6、適宜的焊接時間一般2～3s，不超過5s。。手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析手工焊接技術(shù)1、正確的焊接姿勢一般狀況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)當(dāng)不少于20cm，通常以30cm為宜。電烙鐵的三種握法：2、手工焊接操作的根本步驟補充：電烙鐵的使用小學(xué)問電烙鐵的握法···筆式握法烙鐵在使用前的處理了。烙鐵頭長度的調(diào)整目的：進一步掌握烙鐵頭的溫度方法：調(diào)整烙鐵頭插在烙鐵芯上的長度直頭電烙鐵一般承受握筆法電烙鐵不宜長時間通電錫”。烙鐵頭的保護電烙鐵的常見故障及其維護電烙鐵通電后不熱烙鐵頭帶電烙鐵頭帶電。烙鐵頭不“吃錫”茬，然后重鍍上焊錫就可連續(xù)使用了。烙鐵頭消滅凹坑再鍍上焊錫，就可以重使用了。1、對焊點的質(zhì)量要求電氣接觸良好外形美觀2、焊點的常見缺陷及緣由分析虛焊現(xiàn)象：指焊接時焊點內(nèi)部沒有真正形成金屬合金的現(xiàn)象。當(dāng)、焊接溫度把握不當(dāng)、焊接完畢但焊錫尚未凝固時焊接元件移動等。拉尖現(xiàn)象：焊點外表有尖角、毛刺的現(xiàn)象。焊接時溫度過低等。現(xiàn)象。橋接現(xiàn)象：焊錫將電路之間不應(yīng)連接的地方誤焊接起來的現(xiàn)象。料槽的溫度過高或過低等。球焊緣由：印制板面有氧化物或雜質(zhì)造成。印制板銅箔起翹、焊盤脫落全熔化就拔取元器件造成。導(dǎo)線焊接不當(dāng)圖a假設(shè)導(dǎo)線的芯線過長，簡潔使芯線遇到四周的元器件造成短路故障。圖b假設(shè)導(dǎo)線的芯線太短，焊接時焊料浸過導(dǎo)線外皮，簡潔造成焊點處消滅空洞虛焊現(xiàn)象。3.2.4拆焊錯誤、損壞或進展調(diào)試修理電子產(chǎn)品時，就要進展拆焊過程。1、拆焊工具和材料一般電烙鐵：用于加熱焊點。不銹鋼材料為佳。電烙鐵才能發(fā)揮作用。錫的任務(wù)。分點拆焊法自動焊接技術(shù)浸焊制電路板上全部焊點的自動焊接過程。1、浸焊的特點生產(chǎn)效率較高，操作簡潔，適應(yīng)批量生產(chǎn)，可消退漏焊現(xiàn)象。變形，元器件損壞。2、浸焊工藝流程插裝元器件；噴涂焊劑；浸焊；冷卻剪腳；檢查修補波峰焊1、波峰焊的特點避開虛焊，提高了焊點質(zhì)量；生產(chǎn)效率高，最適應(yīng)單面印制電路板大批量的焊接；但簡潔造成焊點橋接的現(xiàn)象，需要補焊修正。2、波峰焊接機的組成掌握系統(tǒng)、錫缸以及冷卻系統(tǒng)等3、波峰焊接的工藝流程焊前預(yù)備：包括元器件引腳搪錫、成型，印制電路板的預(yù)備及清潔等。一般承受半自動或全自動插裝結(jié)合手工插裝的流水作業(yè)方式。焊劑裝置，把焊劑均勻地噴涂在印制電路板及元器件引腳上。預(yù)熱：對已噴涂焊劑的印制板進展加熱，去除印制板上的水分，激活焊劑，70～90oC，預(yù)熱時間為40s。完成焊接過程。清洗：冷卻后，對印制板面殘留的焊劑、廢渣和污物進展清洗。再流焊焊膏中的焊料熔化而再次流淌，最終將元器件焊接到印制板上。3、再流焊的工藝流程接觸焊接接技術(shù)。相互滲透，形成界面化合物結(jié)晶體，從而將被焊件連接在一起。避開了焊料和焊劑對連接點的腐蝕，無需清洗，節(jié)約了材料，降低了本錢。電子產(chǎn)品中常用的接觸焊接種類有：壓接、繞接、穿刺和螺紋連接等。壓接原理壓接通常是將導(dǎo)線壓到接線端子中。當(dāng)?shù)乃苄宰冃危瑥亩纬衫慰康碾姎膺B接。壓接方法在各種連接方式中，壓接使用的壓力最高，產(chǎn)生的溫度最低。壓接時，首先應(yīng)依據(jù)導(dǎo)線的截面積和截面外形,正確選擇壓接模和工具,這是保證壓接質(zhì)量的關(guān)鍵。的導(dǎo)線長度；最終用壓接工具加壓到達電氣連接的目的。壓接的質(zhì)量要求接端子的機械強度必需大于導(dǎo)線的機械強度。壓接接頭壓痕必需清楚可見，并且位于端子的軸心線上(或與軸心線完全對稱)，導(dǎo)線伸入端頭的尺寸應(yīng)符合要求;應(yīng)符合規(guī)定值。壓接工具常用的手工壓接工具是壓接鉗。的全部工序。壓接的特點工藝簡潔，使用便利，常用于導(dǎo)線的連接；溫度適應(yīng)性強，耐高溫也耐低溫；本錢低，無污染，無腐蝕；缺點是連接點的接觸電阻大，電氣損耗大。繞接繞接是直接將導(dǎo)線纏繞在接線柱上，形成電氣和機械連接的一種連接技術(shù)。中的一種根本工藝。繞接原理邊的接線柱上。繞接過程中必需產(chǎn)生兩種效應(yīng)：產(chǎn)生兩種金屬間的集中；強力結(jié)合而形成氣密區(qū)。主要優(yōu)點：節(jié)約原材料、降低本錢；有1毫歐左右，而錫焊接點的接觸電阻有10毫歐左右，而且抗震力量比錫焊大40倍。繞頭是在靜止的繞套內(nèi)旋轉(zhuǎn)，把導(dǎo)線繞在接線柱上,繞頭內(nèi)有一個孔，用來引而產(chǎn)生掌握的張力。繞接的質(zhì)量要求最少繞接圈數(shù)：4-8圈(不同線徑、不同材料有不同規(guī)定)；繞接間隙：相鄰兩圈間隙不得大于導(dǎo)線直徑的一半,全部間隙的總和不得大于導(dǎo)線的直徑(第一圈和最終一圈除外);繞接點數(shù)量：一個接線柱上以不超過三個繞接點為宜;繞接頭外觀：不得有明顯的損傷和撕裂;強度要求：繞接點應(yīng)能承受規(guī)定檢測手段的負(fù)荷。穿刺和螺紋連接穿刺焊接具有操作簡潔、質(zhì)量牢靠、工作效率高等優(yōu)點?；蛟骷B接起來的工藝技術(shù)。常用在電子設(shè)備的裝配中。下，螺紋簡潔松動，在安裝薄板或易損件時簡潔產(chǎn)生變形或壓裂。本章要點：1、外表裝配元器件2、SMT裝配焊接材料3、SMT裝配方案和生產(chǎn)設(shè)備4、SMT焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)5、貼片元器件的手工焊接技術(shù)技能訓(xùn)練目標(biāo)：1、了解焊接的種類、焊接材料及錫焊的根本過程；2、把握手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求；3、了解各種自動焊接技術(shù)；4、能嫻熟使用電熱風(fēng)槍和電焊臺等設(shè)備拆、焊貼片元器件；5、了解各種接觸焊接技術(shù)。授課內(nèi)容：一. 外表安裝技術(shù)概述外表安裝技術(shù)的進展過程〔SMT〕獲得成功。SMT⑴第一階段〔1970～1975〕〔我國稱為厚膜電路的生產(chǎn)制造之中。⑵其次階段〔1976～1985〕⑶第三階段〔1986～現(xiàn)在〕SMT外表安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：⑴實現(xiàn)微型化。⑵信號傳輸速度高。⑶高頻特性好。材料本錢低。有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。二.外表裝配元器件外表裝配元器件的特點SMT0.3mm。面的焊盤上。外表裝配元器件的種類和規(guī)格從構(gòu)造外形分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等；從功能上分類為無源元件〔SMC，SurfaceMountingComponent、有源器件〔SMD，SurfaceMountingDevice〕和機電元件三大類。SMCSMC⑴外表安裝電阻器⑵外表安裝電阻網(wǎng)絡(luò)〔SOP〕8、1416根引腳；0.220〔SOMC〕14160.295〔SOL〕1620⑶外表安裝電容器①外表安裝多層陶瓷電容器②外表安裝鉭電容器模式兩種。⑷外表安裝電感器⑸SMC鍍鉛錫合金的外部電極可以提高可焊接性。⑹SMC分立器件SMD有由兩、三只三極管、二極管組成的簡潔復(fù)合電路。⑴SMD⑵二極管無引線柱形玻璃封裝二極管、塑封二極管⑶三極管〔SOTShortOut-lineSOT23、SOT89、SOT143SMDPLCC，SOT，SSOP，BGA三.SMT錫膏SMT四.SMT裝配方案和生產(chǎn)設(shè)備SMTSMT①第一種裝配構(gòu)造：全部承受外表安裝②其次種裝配構(gòu)造：雙面混合安裝③第三種裝配構(gòu)造：兩面分別安裝SMT①制作粘合劑絲網(wǎng)依據(jù)SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網(wǎng)或模板。②絲網(wǎng)漏印粘合劑把絲網(wǎng)或模板掩蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。盤。③貼裝SMT元器件 的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。SMT元器件比較結(jié)實地固定在印制板上。THT180THT⑥波峰焊 SMT元器件浸沒在熔融的錫液中。⑦印制板〔清洗〕測試 去除殘留的助焊劑殘渣，最終進展電路檢驗測試。SMT作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)或模板。②絲網(wǎng)漏印焊錫膏把焊錫膏絲網(wǎng)或模板掩蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要準(zhǔn)確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。③貼裝SMT元器件 把 SMT元器件貼裝到印制板上。④再流焊用再流焊設(shè)備進展焊接。⑤印制板清洗及測試最終對電路板進展檢查測試。SMT錫膏印刷機和網(wǎng)板SMTSMTSMTSMTSMT精度的定位貼片。實現(xiàn)多引腳元器件在電路板上準(zhǔn)確定位。器件焊接上去。五.SMTSMT⑴牢靠的電氣連接⑵足夠的機械強度⑶光滑整齊的外觀SMT為：焊接點氧化、焊接溫度過低、助焊劑過度蒸發(fā)。六. 貼片元器件的手工焊接技術(shù)修理的需要。1THT0.5-0.8mm使用膏狀焊料〔焊錫膏；但要使用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。工具設(shè)備：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不超過20W，烙鐵頭是尖細的錐狀；最好備有熱風(fēng)工作臺、SMT比焊接面小一些；焊接時要留意隨時擦拭烙鐵尖，保持烙鐵頭干凈；焊接過程中烙鐵頭不要遇到其他元器件；如焊件需要鍍錫，先將烙鐵尖接觸待鍍錫處約1s，然后再放焊料，焊錫熔化后馬上撤回烙鐵。2、用電烙鐵焊接貼片元器件的方法焊接電阻、電容、二極管一類的兩端元器件時，先在一個焊盤上鍍錫后，電先焊好一個焊端，再焊接另一個焊端。另一種焊接方法是：在預(yù)定的位置上，先焊好一腳，后焊接其他引腳。安裝鉭電解電容器時，要先焊接正極、后焊接負(fù)極，以免損壞電容器。QFPb)。抹少許助焊劑，用烙鐵尖輕輕沿引腳向外刮抹〔c。QFP烙鐵頭快速向后拖，能得到很好的焊接效果〔d。3、用熱風(fēng)工作臺焊接或拆焊貼片元器件的方法否圓滿完成。拆焊：SMT同封裝方式的芯片。使用熱風(fēng)工作臺拆焊元器件，要留意調(diào)整溫度的凹凸和送風(fēng)量的大?。浩骷?；溫度高，可能烤焦印制板或損壞器件；初用時應(yīng)當(dāng)把溫度和送風(fēng)量旋鈕都置于中間位置。焊接：用熱風(fēng)工作臺焊接集成電路時，焊料應(yīng)用焊錫膏，不能用焊錫絲。片周邊快速移動，均勻加熱全部引腳焊盤，就可以完成焊接。４、使用熱風(fēng)槍要留意：不能直接接觸元器件引腳，也不要過遠，并要保持穩(wěn)定；3復(fù)試驗，優(yōu)選出適宜的溫度與風(fēng)量設(shè)置。電源。避開不用時常開熱量和風(fēng)量，鋪張能量加速損壞。1片元件的下面，這樣有兩個好處：催化劑可以使得焊錫盡快溶化；2L〔要把他磨細，和彎頭的結(jié)實的鑷子〔最好把頭的下面磨成平面，尖細鑷子。量在最短的時間內(nèi)完成。、處理元件和電路板，上錫。假設(shè)上面順當(dāng)，那已經(jīng)成功90%?；匮b也很關(guān)鍵，一般會有不到位，或定位后一吹貼片元件變位的問題。、在焊盤上均勻涂抹適量松香〔CPU，可以有效防止貼片元件的滑動。280-300，恒定后開頭吹焊均勻的加熱元件的四周和元件，最終風(fēng)嘴圍繞元件快速移動，待有煙霧氣泡時，元件自動的定位。只要把握好以上幾點，加上尋常修理積存的閱歷你會很快會用好熱風(fēng)槍的。七、熱風(fēng)槍使用留意事項3—4〔350〕使發(fā)熱絲預(yù)熱；調(diào)整風(fēng)速選鈕在1—2等熱量到達時再開大風(fēng)量使用。232路板起泡和貼片元件損壞。3、吹焊小元件時，調(diào)小熱量和風(fēng)量；吹較大元件或芯片時，適當(dāng)調(diào)大熱量〔也可調(diào)整槍口和元件的距離來轉(zhuǎn)變熱量和風(fēng)量。吹焊時槍口不要停在一個地方防止溫度過高損壞元件。4、吹焊帶膠芯片時，先吹下芯片四周小元件按挨次放好，手術(shù)刀除去芯片片冒煙過后〔松香煙，芯片下面的膠已經(jīng)開頭發(fā)軟〔錫已溶化片的四角，可以看到有溶化的錫珠被擠壓流出，這時可用兩種方法取下芯片：向上挑下芯片。動，連續(xù)吹焊連續(xù)旋轉(zhuǎn)，就會觀察芯片左右活動越來越大直到芯片脫離主板。吸錫線除去余膠。5個邊緣，芯片會滑動回到原位，說明芯片安裝成功。假設(shè)溫度過高，會吹變形損壞?？墒褂脤Ｓ玫拇邓茱L(fēng)槍。第五章電子產(chǎn)品裝配工藝本章要點：1、裝配工藝的一般流程2、產(chǎn)品加工生產(chǎn)流水線3、裝配工藝4、電子產(chǎn)品的總裝技能訓(xùn)練目標(biāo)：1、了解裝配工藝的一般流程；2、了解產(chǎn)品加工生產(chǎn)流水線；3、把握裝配工藝；4、把握電子產(chǎn)品的總裝；授課內(nèi)容：術(shù)指標(biāo)。電子產(chǎn)品的裝配工藝流程裝配工藝的一般流程裝配預(yù)備－裝連－調(diào)試－檢驗－包裝－入庫或出廠1、生產(chǎn)流水線與流水節(jié)拍工人完成指定操作。節(jié)拍。傳送帶的運動方式：間歇運動，連續(xù)勻速運動2、流水線的工作方式但效率低。間內(nèi)把所要求插裝的元器件等準(zhǔn)確無誤地插到線路板上。工效較高。15~27〔可調(diào)，工位4~6200/分鐘。裝配工藝識圖正確識圖，才能正確生產(chǎn)、檢測、調(diào)試及修理電子產(chǎn)品。等。1、識圖的根本學(xué)問生疏常用電子元器件的圖形符號，把握其性能、特點和用途。了解不同圖紙的不同功能，把握識圖的根本規(guī)律。零件圖表示零部件外形、尺寸、所用材料、標(biāo)稱公差及其他技術(shù)要求的圖樣。體分析法及線面分析法讀出零部件的外形構(gòu)造。裝配圖的位置；然后認(rèn)真分析裝配圖上各個零部件的相互位置關(guān)系和裝配連接關(guān)系等；零件圖和裝配圖協(xié)作使用，可用于產(chǎn)品的裝配、檢驗、安裝及修理中。電原理圖圖樣的根底，也是產(chǎn)品安裝、測試、修理的依據(jù)。理。接線圖要的資料，如接線表、明細表等。要求將導(dǎo)線接到規(guī)定位置上。印制電路板組裝圖連接關(guān)系的圖樣?！踩缇w管、集成電路、開關(guān)、變壓器、喇叭等；〔通常大面積銅箔或靠印制板四周邊緣的長線銅箔為接地端；依據(jù)印制板的讀圖方向〔印制板上的文字方向路中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系，逐步完成印制電路板組裝圖的識讀。元器件的布局與排列線等有機地連接起來，并保證電子產(chǎn)品牢靠穩(wěn)定地工作。產(chǎn)品的電氣性能、機械性能都將下降，也給裝配和修理帶來不便。〔重點〕應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實現(xiàn)指標(biāo)，具體指標(biāo)因電路不同而異。如高頻電路，在元器件布局時，解決的主要問題是減小分布參數(shù)的影響。至產(chǎn)生自激，破壞電路的正常工作。波形畸變，前后沿變壞，電路達不到規(guī)定的要求。實行有利機內(nèi)散熱和防熱的措施。措施，避開電路之間形成干擾，并防止外來干擾，以保證電路正常穩(wěn)定工作。應(yīng)有利于布線，便利于布線元器件布設(shè)的位置，直接打算著聯(lián)機長度和敷設(shè)路徑。的高頻性能變差，干擾增加。應(yīng)滿足構(gòu)造工藝的要求要構(gòu)造緊湊、外觀性好、質(zhì)量平衡、防震耐震等；〔施；得繁而不亂、雜而有章。2、元器件排列的方法及要求按電路組成挨次呈直線排列：晶體管電路及以集成電路為中心的電路電路構(gòu)造清楚，便于布設(shè)、檢查，也便于各級電路的屏蔽或隔離；輸出級與減小電路的分布參數(shù)。按電路性能及特點排列相互穿插，但不能平行排列；線的對稱性，使對稱組件的分布參數(shù)也盡可能全都；時，可轉(zhuǎn)變相鄰兩個組件的相對位置，以減小脈動及噪聲干擾；按元器件的特點及特別要求合理排列敏感組件要遠離敏感區(qū)。小對鄰近電路的影響。穿與打火。留意要有利于通風(fēng)散熱，并遠離熱敏感元器件。從構(gòu)造工藝上考慮元器件的排列方法組件在板子上排列應(yīng)整齊