中國CMP拋光行業(yè)全景速覽

中國CMP拋光行業(yè)全景速覽內容概述：從市場均價來看，近幾年來我國CMP拋光材料呈現(xiàn)出較為明顯的走勢分化，拋光液受下游需求高速增長，制程技術進步，國內供給相對不足影響，價格有明顯的回升。但由于國內生產線仍以八寸晶圓為主，隨著國產替代加速，需求增長，價格呈現(xiàn)出較為明顯的下降態(tài)勢。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國拋光液均價約為4.92萬元/噸，拋光墊均價約為3877元/片，拋光液占據(jù)了大部分市場份額，占比為63.10%，拋光墊占比為36.90%。一、CMP拋光概述CMP，即化學機械拋光(ChemicalMechanicalPolishing)的縮寫，是一個化學腐蝕和機械摩擦的結合?；瘜W機械拋光（CMP）是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關鍵工藝。與傳統(tǒng)的純機械或純化學的拋光方法不同，CMP工藝是通過表面化學作用和機械研磨的技術結合來實現(xiàn)晶圓表面微米/納米級不同材料的去除，從而達到晶圓表面納米級平坦化，使下一步的光刻工藝得以進行。CMP拋光材料包括拋光液和拋光墊、淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層和修整盤等，其中拋光墊和拋光液是CMP工藝的關鍵因素。拋光液的種類、粒徑大小、顆粒分散度、物理化學性質及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關。此外，拋光墊的屬性(如材料、平整度等)也極大地影響了化學機械拋光的效果。二、政策美國相關政策阻擊中國半導體上游基礎環(huán)節(jié)，中國出臺系列政策支持半導體制造行業(yè)結構調整、扶持發(fā)展專精特新中小企業(yè)，刺激著中國半導體、CMP拋光行業(yè)快速發(fā)展，加速提升國產化率。三、產業(yè)鏈CMP拋光行業(yè)上游原材料包括研磨劑、化工原料、包裝材料、濾芯等等，中游為CMP拋光行業(yè)，下游行業(yè)包括集成電路、分立器件、光電子器件以及傳感器等等。就成本結構而言，拋光液成本主要分為直接材料、直接人工和制造費用，其中上游研磨顆粒等原材料占比最高，約76.7%左右。主要原因是原材料價格較高，加之規(guī)模化生產背景下人力成本較低。相關報告：《中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報告》四、中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀一方面，中國政府對半導體產業(yè)高度重視，出臺項政策并成立國家產業(yè)基金大力扶持。另一方面，作為半導體產業(yè)中的關鍵材料，外國政府對CMP拋光材料進行出口管制，利好中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展；在需求方面，集成電路技術的進步使CMP拋光材料行業(yè)市場擴容。在供給方面，CMP拋光材料是高價值、高消耗材料，資本進入該領域動力大，推動中國半導體CMP拋光材料供應企業(yè)數(shù)量增加；根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國CMP拋光行業(yè)市場規(guī)模約為45.45億元，產值約為9.32億元。國產化率也隨著中國國產化率的上漲而提高，2022年中國CMP拋光墊國產率約為23.64%。市場主要集中在華東地區(qū)，占比為51.63%。從市場均價來看，近幾年來我國CMP拋光材料呈現(xiàn)出較為明顯的走勢分化，拋光液受下游需求高速增長，制程技術進步，國內供給相對不足影響，價格有明顯的回升。但由于國內生產線仍以八寸晶圓為主，隨著國產替代加速，需求增長，價格呈現(xiàn)出較為明顯的下降態(tài)勢。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國拋光液均價約為4.92萬元/噸，拋光墊均價約為3877元/片，拋光液占據(jù)了大部分市場份額，占比為63.10%，拋光墊占比為36.90%。五、中國CMP拋光行業(yè)市場競爭格局全球CMP拋光液市場主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所壟斷全球近65%的市場份額。全球拋光墊市場主要被陶氏(Dow)壟斷，占全球79%的市場份額，國產率處于明顯地位，國內拋光液龍頭安集微電子，是國內唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應商，客戶涵蓋中芯國際、長江存儲、臺積電等。鼎龍股份公司是國內唯一一家全制程拋光墊供應商，公司已成為部分國內主流晶圓廠客戶的供應商。安集科技成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現(xiàn)了進口替代，并在部分制程開啟行業(yè)原始創(chuàng)新，使中國在該領域擁有了自主供應能力。經過多年以來的技術和經驗積累、品牌建設，憑借扎實的研發(fā)實力及成本、管理和服務等方面的優(yōu)勢，在半導體材料行業(yè)取得了一定的市場份額和品牌知名度。根據(jù)公司年報顯示，2022年安集科技拋光液收入為9.512億元。六、未來中國CMP拋光行業(yè)發(fā)展趨勢1、發(fā)展低端、大批量應用產品在中國半導體CMP拋光材料發(fā)展初期，高端產品的技術還處于攻克階段，同時由于發(fā)展歷史短，產品還未形成穩(wěn)定品質，下游客戶獲取壁壘高、周期長。頭豹研究院通過對在CMP拋光材料領域內頂尖的研究機構工作長達十多年的高級工程師訪談得知，半導體產業(yè)需要長期、大量資金投入，且產品更新迭代快，作為其中重要的子行業(yè)，CMP拋光材料與之有相似的行業(yè)特性，研發(fā)投入大、周期長、更新快。將已有低端技術在有需求的領域進行轉化，有助于CMP拋光材料企業(yè)積累研發(fā)資本、生產經驗、客戶資源，為將來高端產品的長期投入、技術研發(fā)和穩(wěn)定生產打下堅實基礎。以安集科技為例，作為中國第一家在130-28納米技術節(jié)點實現(xiàn)CMP拋光液進口替代的高科技企業(yè)，不但在如10-7納米技術節(jié)點的高端技術領域持續(xù)進行研發(fā)，在低端、大批量應用領域同樣開發(fā)優(yōu)質產品，且以低于進口產品數(shù)倍的價格供應，為企業(yè)在行業(yè)內塑造良好聲譽，同時贏得客戶對企業(yè)品質的信心。2、資本活動加劇中國半導體CMP拋光材料行業(yè)兼并收購和投資活動加劇助推技術快速升級。高端拋光材料制造技術的研發(fā)難度高、投入大，單個企業(yè)短時間內難以實現(xiàn)突破，通過收購擁有技術的中國小微企業(yè)或與領先的國際企業(yè)合作，中國半導體CMP拋光行業(yè)技術水平將加快提升。一方面，中國企業(yè)通過收購、并購等方式整合半導體CMP拋光材料行業(yè)資源。在國家“02重大專項”、《國家集