我國(guó)激光PCB設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)向好-高性價(jià)比將進(jìn)一步拉動(dòng)曝光類設(shè)備市場(chǎng)需求

-1-我國(guó)激光PCB設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)向好-高性價(jià)比將進(jìn)一步拉動(dòng)曝光類設(shè)備市場(chǎng)需求一、行業(yè)相關(guān)定義激光PCB設(shè)備是一種高精度的切割設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中的柔性電路板（FPC）和印刷電路板（PCB）的加工領(lǐng)域。其主要工作原理是通過激光束的高能量密度對(duì)工件進(jìn)行瞬時(shí)加熱和熔化，從而實(shí)現(xiàn)材料的切割和分離。激光PCB設(shè)備主要由激光光源、光路系統(tǒng)、工作臺(tái)、控制系統(tǒng)等組成。在操作時(shí)，用戶將待加工的FPC/PCB板固定在工作臺(tái)上，并通過控制系統(tǒng)設(shè)置所需的切割路徑和參數(shù)。激光光源產(chǎn)生的激光束經(jīng)過光路系統(tǒng)的聚焦和偏轉(zhuǎn)，最終聚焦在工件表面上形成一定的切割線條。二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、市場(chǎng)規(guī)模隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和人民生活水平的持續(xù)提高，半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、新能源汽車等下游應(yīng)用的需求日益旺盛，這一部分業(yè)務(wù)將助力我國(guó)激光PCB設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。2022年，在經(jīng)濟(jì)下行及全球通貨膨脹等外部因素影響下，消費(fèi)電子行業(yè)需求低迷，相關(guān)企業(yè)對(duì)激光PCB設(shè)備行業(yè)設(shè)備投資明顯減少。2022年中國(guó)激光PCB設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為223.28億元，同比下降9.76%，具體如下：隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和人民生活水平的持續(xù)提高，半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、新能源汽車等下游應(yīng)用的需求日益旺盛，這一部分業(yè)務(wù)將助力我國(guó)激光PCB設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。2022年，在經(jīng)濟(jì)下行及全球通貨膨脹等外部因素影響下，消費(fèi)電子行業(yè)需求低迷，相關(guān)企業(yè)對(duì)激光PCB設(shè)備行業(yè)設(shè)備投資明顯減少。2022年中國(guó)激光PCB設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為223.28億元，同比下降9.76%，具體如下：2、供應(yīng)情況PCB行業(yè)自20世紀(jì)30年代誕生以來已歷經(jīng)了80多年的發(fā)展，歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家起步較早，2000年以前全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。得益于PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步，海外PCB專用設(shè)備企業(yè)依托當(dāng)?shù)豍CB制造商優(yōu)勢(shì)，在超高精度鉆孔、精細(xì)線路曝光、精密檢測(cè)等技術(shù)上不斷積累，并不斷引領(lǐng)全球技術(shù)發(fā)展方向。隨著PCB產(chǎn)業(yè)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)激光PCB設(shè)備企業(yè)發(fā)展迅速。激光PCB設(shè)備行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，受到各國(guó)的高度重視。在“工業(yè)4.0”的時(shí)代背景下，我國(guó)政府出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃，引導(dǎo)和推動(dòng)行業(yè)的健康、持續(xù)發(fā)展。2022年國(guó)內(nèi)激光PCB設(shè)備產(chǎn)量約為15.05萬臺(tái)，較2018年增加6.7萬臺(tái)左右，增幅較大。激光PCB設(shè)備行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，受到各國(guó)的高度重視。在“工業(yè)4.0”的時(shí)代背景下，我國(guó)政府出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃，引導(dǎo)和推動(dòng)行業(yè)的健康、持續(xù)發(fā)展。2022年國(guó)內(nèi)激光PCB設(shè)備產(chǎn)量約為15.05萬臺(tái)，較2018年增加6.7萬臺(tái)左右，增幅較大。激光PCB設(shè)備行業(yè)技術(shù)綜合性較強(qiáng)，行業(yè)整體水平的提升既需要廠商自身具備較強(qiáng)的研發(fā)及制造能力，也需要相關(guān)基礎(chǔ)配套行業(yè)提供有力支撐。由于國(guó)內(nèi)激光PCB設(shè)備相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)間短、高端人才不足、自主創(chuàng)新能力較弱，所需的部分高端精密器件的配套能力仍比較薄弱。3、需求情況隨著5G通訊設(shè)備、智能手機(jī)及個(gè)人電腦、VR/AR及可穿戴設(shè)備、高級(jí)輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球高多層板、HDI板、IC封裝基板、多層撓性板等高附加值PCB產(chǎn)品的快速發(fā)展，對(duì)專用設(shè)備除數(shù)量需求增長(zhǎng)外，對(duì)高技術(shù)的需求也將提升專用設(shè)備的價(jià)格，從而促進(jìn)激光PCB設(shè)備市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。5G市場(chǎng)領(lǐng)域，伴隨著5G全面商用時(shí)代的逐漸到來，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)高頻高速PCB板形成海量需求，市場(chǎng)空間是4G的4-5倍以上。國(guó)外企業(yè)在激光加工設(shè)備的制造方面起步早、發(fā)展快，具有較好的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在5G高頻FPC的激光鉆孔加工有先發(fā)優(yōu)勢(shì)占據(jù)了主流市場(chǎng)，美國(guó)ESI推出的5335機(jī)型以精細(xì)的鉆孔能力和穩(wěn)定性基本壟斷了該市場(chǎng)，新推出的AOS快速掃描技術(shù)，在CapStone系列產(chǎn)品中鉆孔效率得到了50%以上的效率提升處于技術(shù)絕對(duì)領(lǐng)先地位。近幾年，在5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴設(shè)備、汽車電子等行業(yè)高速發(fā)展及相關(guān)政策的驅(qū)動(dòng)下，PCB作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)向好，PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)力度也在不斷增加。2022年國(guó)內(nèi)激光PCB設(shè)備行業(yè)銷量為15.29萬臺(tái)，具體如下：近幾年，在5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴設(shè)備、汽車電子等行業(yè)高速發(fā)展及相關(guān)政策的驅(qū)動(dòng)下，PCB作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)向好，PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)力度也在不斷增加。2022年國(guó)內(nèi)激光PCB設(shè)備行業(yè)銷量為15.29萬臺(tái)，具體如下：三、行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析1、激光切割設(shè)備傳統(tǒng)方式加工PCB，主要包括走刀、銑刀、鑼刀等，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力的缺點(diǎn)，對(duì)小型或載有元器件的PCB線路板影響較大，無法滿足新的應(yīng)用需求。而激光技術(shù)應(yīng)用在PCB切割上，為PCB加工提供了新的技術(shù)方向。先進(jìn)的激光加工技術(shù)可實(shí)現(xiàn)非接觸切割一次直接成型，具有無毛邊、精度高、速度快、間隙小、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)的切割工藝相比，激光切割完全無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊，特別是加工焊有元器件的PCB板不會(huì)對(duì)元器件造成損傷，成為了眾多PCB廠家的最佳選擇。2022年國(guó)內(nèi)PCB激光切割設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為84.6億元。具體如下：傳統(tǒng)方式加工PCB，主要包括走刀、銑刀、鑼刀等，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力的缺點(diǎn)，對(duì)小型或載有元器件的PCB線路板影響較大，無法滿足新的應(yīng)用需求。而激光技術(shù)應(yīng)用在PCB切割上，為PCB加工提供了新的技術(shù)方向。先進(jìn)的激光加工技術(shù)可實(shí)現(xiàn)非接觸切割一次直接成型，具有無毛邊、精度高、速度快、間隙小、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)的切割工藝相比，激光切割完全無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊，特別是加工焊有元器件的PCB板不會(huì)對(duì)元器件造成損傷，成為了眾多PCB廠家的最佳選擇。2022年國(guó)內(nèi)PCB激光切割設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為84.6億元。具體如下：2、激光直接成像設(shè)備相對(duì)于使用菲林曝光，采用激光直接成像技術(shù)的曝光類設(shè)備在自動(dòng)化程度、物料成本、對(duì)位精度、良品率、環(huán)保性等方面較傳統(tǒng)曝光技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。隨著技術(shù)水平不斷提升，工藝改進(jìn)，設(shè)備成本不斷降低，曝光類設(shè)備在中高端PCB產(chǎn)品制造中已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，激光直接成像技術(shù)成為目前PCB制造曝光工藝中的主流發(fā)展技術(shù)，高性價(jià)比將進(jìn)一步拉動(dòng)曝光類設(shè)備的市場(chǎng)需求。2022年中國(guó)激光直接成像設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為13.8億元左右，具體如下：相對(duì)于使用菲林曝光，采用激光直接成像技術(shù)的曝光類設(shè)備在自動(dòng)化程度、物料成本、對(duì)位精度、良品率、環(huán)保性等方面較傳統(tǒng)曝光技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。隨著技術(shù)水平不斷提升，工藝改進(jìn)，設(shè)備成本不斷降低，曝光類設(shè)備在中高端PCB產(chǎn)品制造中已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，激光直接成像技術(shù)成為目前PCB制造曝光工藝中的主流發(fā)展技術(shù)，高性價(jià)比將進(jìn)一步拉動(dòng)曝光類設(shè)備的市場(chǎng)需求。2022年中國(guó)激光直接成像設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為13.8億元左右，具體如下：隨著PCB設(shè)計(jì)需求的快速進(jìn)步帶來PCB生產(chǎn)過程中需要相對(duì)應(yīng)的高新技術(shù)（在微型誤差的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)更薄的材料、更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)、更精細(xì)的圖形需求），傳統(tǒng)的接觸式模板曝光顯影技術(shù)已經(jīng)不能滿足此類高階PCB應(yīng)用的需求。此需求已經(jīng)導(dǎo)致了生產(chǎn)技術(shù)的變革，從接觸式模板曝光顯影技術(shù)變革到直接激光成像。軟件控制的激光或者激光源用來對(duì)涂敷有光致抗蝕劑的PCB上進(jìn)行激光成像，或者在PCB制程的最后階段對(duì)阻焊層進(jìn)行固化成像。目前來看，由于激光直接成像系統(tǒng)（LDI）行業(yè)存在高科技、資本和研發(fā)壁壘，奧寶科技、ORCManufacturing、Manz等歐美和日本公司憑借在技術(shù)、研發(fā)和規(guī)?；矫娴膬?yōu)勢(shì)，目前在高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。國(guó)內(nèi)與激光直接成像系統(tǒng)相關(guān)的企業(yè)包括開石光研、德龍激光、大族激光、深圳金世紀(jì)電子科技、中山新諾科技、天津新碩、蘇州元卓等。3、激光鉆孔設(shè)備傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)微孔加工，在盲孔加工時(shí)深度不可控，還須頻繁更換刀具。激光鉆孔是指通過透鏡及鏡片組構(gòu)成的光學(xué)結(jié)構(gòu)模塊，將激光光源發(fā)出的光聚集成高能量密度的激光束，利用激光束加熱、溶解、燒蝕局部材料，進(jìn)而加工形成微孔的方法。特別適用于PCB盲孔、埋孔的加工。合適的鉆孔方式能夠起到信號(hào)導(dǎo)通的作用，并通過多層疊加，適應(yīng)更小體積的電路板加工需求。2022年國(guó)內(nèi)激光鉆孔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為50.8億元，具體如下：傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)微孔加工，在盲孔加工時(shí)深度不可控，還須頻繁更換刀具。激光鉆孔是指通過透鏡及鏡片組構(gòu)成的光學(xué)結(jié)構(gòu)模塊，將激光光源發(fā)出的光聚集成高能量密度的激光束，利用激光束加熱、溶解、燒蝕局部材料，進(jìn)而加工形成微孔的方法。特別適用于PCB盲孔、埋孔的加工。合適的鉆孔方式能夠起到信號(hào)導(dǎo)通的作用，并通過多層疊加，適應(yīng)更小體積的電路板加工需求。2022年國(guó)內(nèi)激光鉆孔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為50.8億元，具體如下：四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局價(jià)格降低推動(dòng)激光加工設(shè)備應(yīng)用的“平民化”，同時(shí)也推動(dòng)激光切割設(shè)備替代傳統(tǒng)金屬切削機(jī)床。另一方面，激光能夠匹配高端制造對(duì)工藝革新的要求，激光器價(jià)格降低也推動(dòng)激光加工設(shè)備進(jìn)入精密PCB打標(biāo)、精密激光焊接、精密激光切割等微觀加工領(lǐng)域。隨著我國(guó)對(duì)激光行業(yè)的扶持力度日益提升，更多企業(yè)進(jìn)入本行業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將日益激烈。1、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局全球激光工業(yè)強(qiáng)國(guó)的激光產(chǎn)業(yè)起步較早，并且注重應(yīng)用技術(shù)的開發(fā)，發(fā)展速度較快，帶動(dòng)其汽車、電子、機(jī)械、航空、鋼鐵等行業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。先進(jìn)的激光技術(shù)和廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)使得相關(guān)激光企業(yè)保持較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，目前國(guó)際上大型激光企業(yè)主要有美國(guó)相干、美國(guó)IPG、德國(guó)通快、美國(guó)光譜物理等，在業(yè)內(nèi)享有較高知名度。2、國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局近年來，在國(guó)家實(shí)施制造業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的戰(zhàn)略推動(dòng)下，我國(guó)激光產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，形成了華中地區(qū)、珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)和環(huán)渤海四大產(chǎn)業(yè)集群。華