XYWI-P-001SMT作業(yè)指導(dǎo)書范文

文件編號(hào)：XYWI-P-001文件名稱：SMT作業(yè)指導(dǎo)書文件版本：B執(zhí)行部門：制造部生效日期：2007.08.24頁碼/總頁：1/7編定者：審核者：批準(zhǔn)者：*一、目的：使LED燈通過SMT與FPC緊密連接并確保導(dǎo)通性能良好。*二、定義2.1LED：發(fā)光二極管(light-emittingdiode)2.2SMT：表面安裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology)2.3FPC：軟式印刷板(FlexibiePrintedCiruit)*三、工具/材料3.1工具：鋼網(wǎng)、刮刀、平頭小刀、FPC定位工作臺(tái)、壓縮板、酒清、無塵布、手指套、鑷子。3.2材料：FPC、錫膏、放大鏡*四、作業(yè)前準(zhǔn)備4.1提前2~3小時(shí)左右從冰箱里取出錫膏進(jìn)行解凍；4.2待錫膏達(dá)到室溫后（解凍2~3小時(shí)左右）打開蓋，并用平頭小刀攪拌均勻后方可使用(攪拌時(shí)間控制在3~5分鐘)；4.3準(zhǔn)備好工作所需工具及物料.*五、作業(yè)步驟5.1刷錫膏5.1.1把待刷錫的FPC放在定位工作臺(tái)上定好位5.2.25.3.35.4.4用刮刀透過鋼網(wǎng)均勻的把錫膏刮至FPC 待焊位置的銅泊上(圖2)，重合度X≥90%，Y≥圖1印刷網(wǎng)定位圖2刷錫膏5.5.55.6.6文件編號(hào)：XYWI-P-001文件名稱：SMT作業(yè)指導(dǎo)書文件版本：B執(zhí)行部門：制造部生效日期：2007.08.24頁碼/總頁：2/7XX≥90%Y≥90%錫膏圖3錫膏與銅泊相對位置圖4FPC擺放5.7.7檢驗(yàn)FPC銅泊刷錫的效果(如圖5)，如有不良用無塵布蘸酒精擦拭FPC，干凈后重新印刷不合格（錫多）不合格（錫多）不合格（連錫、短路）不合格（少錫）圖5銅泊上錫效果示意圖5.8.8作業(yè)完后用無塵布醮上酒精把印刷網(wǎng)擦拭干凈并拆下放回指定位置，整理作業(yè)臺(tái)面文件編號(hào)：XYWI-P-001文件名稱：SMT作業(yè)指導(dǎo)書文件版本：B執(zhí)行部門：制造部生效日期：2007.08.24頁碼/總頁：3/75.2貼（LED）片5.2.1拿取將進(jìn)行貼片作業(yè)的裝有元器件防靜電盒，放置于作業(yè)區(qū)域正前方。將已印錫膏的FPC放置于作業(yè)區(qū)。5.2.2用金屬鑷子（不可使用尖頭鑷子，需使用鈍頭鑷子）夾取LED/電阻/二極管等貼片元件，并將其擺放在FPC焊盤的中間位置。5.2.3自檢無貼片不良的FPC連同專用墊板一起放在防靜電吸塑盒上，待下工序進(jìn)行貼片檢查（如圖三所示）。檢查事項(xiàng)：1.貼片元件端面、側(cè)面偏移不接受。2.貼片元件浮高不接受。燈腳此面朝下3.貼片元件貼錯(cuò)、漏貼、貼反不接受。燈腳此面朝下出光口圖2圖3圖1出光口圖2圖3圖1貼片不良貼片不良示意圖文件編號(hào)：XYWI-P-001文件名稱：SMT作業(yè)指導(dǎo)書文件版本：B執(zhí)行部門：制造部生效日期：2007.08.24頁碼/總頁：4//7貼片標(biāo)準(zhǔn)示意圖貼片標(biāo)準(zhǔn)示意圖注意事項(xiàng)：1.作業(yè)時(shí)左手必須戴防靜電指套，指套臟污必須進(jìn)行更換。2.作業(yè)時(shí)必須佩戴防靜電環(huán)，且保證防靜電環(huán)與皮膚及地線接觸良好。3.夾取LED時(shí)不得用力過大，以LED不脫落為宜；鑷子不得直接接觸LED的出光口。4.貼LED時(shí)LED出光口朝金手指的相反方向。若連片F(xiàn)PC有兩個(gè)方向，要先把同一方向的貼完，然后反轉(zhuǎn)貼另一方向的。注意：LED的正反.5.擺放貼片元件時(shí)不得用力下壓元件，以防止錫膏塌陷、變形及刺穿FPC。6.作業(yè)過程中不得使其它物體接觸到錫膏及貼片元件。7.印完錫膏至貼片完成不得超過0.5小時(shí)。8.桌面上不得有散落的貼片元件。9.不同狀態(tài)的貼片元件、產(chǎn)品必須標(biāo)識(shí)清楚，不得相混。10.貼片后的產(chǎn)品不得疊加。11.作業(yè)時(shí)發(fā)現(xiàn)異常狀況必須及時(shí)報(bào)告組長或IPQC等管理人員。5.3貼片檢查5.3.1把已貼片的待檢產(chǎn)品放置于十倍放大鏡下﹐調(diào)節(jié)焦距以觀察產(chǎn)品清晰為準(zhǔn)。5.3.4檢查每片產(chǎn)品元器件有無貼錯(cuò)﹑漏貼﹑極性貼反﹑少錫、金手指沾錫等不良現(xiàn)象﹐對不良現(xiàn)象逐一反饋到上工序并進(jìn)行修復(fù)。5.3.5待檢查流程盒放置在檢查區(qū)域的左邊，已檢查合格流程盒放置在“待回流焊接區(qū)域”。文件編號(hào)：XYWI-P-001文件名稱：SMT作業(yè)指導(dǎo)書文件版本：B執(zhí)行部門：制造部生效日期：2007.08.24頁碼/總頁：5/7圖2圖1圖2圖1注意事項(xiàng)：1.作業(yè)時(shí)必須十指戴防靜電指套，指套臟污必須進(jìn)行更換。2.作業(yè)時(shí)必須佩戴防靜電環(huán)，且保證防靜電環(huán)與皮膚及接地線接觸良好。3.FPC作業(yè)過程中，要輕拿輕放。4.本工位必須在放大鏡下檢查產(chǎn)品，作業(yè)員的視力應(yīng)1.0-1.5之間，經(jīng)考核佩戴上崗證作業(yè)。5.作業(yè)時(shí)發(fā)現(xiàn)異常狀況必須及時(shí)報(bào)告組長或IPQC等管理人員。5.4回流焊接5.4.1打開回流焊機(jī)確認(rèn)回流焊機(jī)的溫度、速度，是否符合產(chǎn)品要求（如有疑問請工藝人員確認(rèn)OK后方可進(jìn)回流操作）。5.4.2拿取待回流焊接的產(chǎn)品，并將產(chǎn)品平放在回流焊機(jī)的鏈條上回流最佳位置（如圖一所示）。FPC連片采用縱向放置。注意：LED兩引腳必須同時(shí)進(jìn)回流焊爐內(nèi)（如圖二所示方向）5.4.3將經(jīng)過回流焊接的產(chǎn)品撿起，從墊板上撕起后整齊地疊放在流程盒內(nèi)，靜置五分鐘后連同流程單待下工序（如圖三所示）。圖2圖1圖2圖1注意事項(xiàng)：1.作業(yè)時(shí)必須十指戴防靜電指套，指套臟污必須進(jìn)行更換。2.作業(yè)時(shí)必須佩戴無線防靜電環(huán)，且無線靜電手環(huán)在每次上班前必須在地線上放電。3.作業(yè)過程中不得使其它物體接觸到貼片元件。4.貼片完成至過回流焊接不得超過0.5小時(shí)。5.鏈條上的產(chǎn)品的間隔不小于50mm。文件編號(hào)：XYWI-P-001文件名稱：SMT作業(yè)指導(dǎo)書文件版本：B執(zhí)行部門：制造部生效日期：2007.08.24頁碼/總頁：6/76.產(chǎn)品流出回流焊機(jī)達(dá)到常溫后方可疊加。7.不同狀態(tài)的產(chǎn)品不得相混。8.回流焊接過程中停電或其他故障時(shí)，不可關(guān)閉機(jī)器電源，必須等產(chǎn)品全部回流完畢方可關(guān)機(jī)。9.作業(yè)時(shí)發(fā)現(xiàn)異常狀況必須及時(shí)報(bào)告組長或IPQC等管理人員。5.5FPC回流后外觀檢驗(yàn)5.5.1打開離子風(fēng)機(jī)，并進(jìn)行調(diào)整以使風(fēng)能吹在產(chǎn)品上，離子風(fēng)機(jī)離產(chǎn)品的距離不得超過350mm。5.5.2打開光源放大鏡的電源，將十倍光源放大鏡調(diào)整到適當(dāng)高度，以看清產(chǎn)品為準(zhǔn)。5.5.3左手拿取1連片產(chǎn)品放在放大鏡下，用眼睛觀察；發(fā)現(xiàn)不良則將有不良的單片撕下，根據(jù)不良項(xiàng)目區(qū)分放置在吸塑盒相應(yīng)的方格內(nèi)，方格上標(biāo)識(shí)清楚不良項(xiàng)目；若為良品則整齊疊放在流程盒內(nèi)，待下工序作業(yè)。檢查事項(xiàng)：1.元件端面偏移不接受，側(cè)面平移不影響組裝可以接受，單焊點(diǎn)側(cè)面偏移大于0.1mm不接受。2.元件浮高、豎件、漏件、虛焊及錫珠不接受。3.金手指臟污、上錫、焊盤氧化不接受。。4.元件殘損不接受。5.FPC殘損、劃傷影響電性不接受。6.少錫但焊接良好可接受。7.錫量過多影響組裝不接受。圖2圖1圖2圖1注意事項(xiàng)：1.作業(yè)時(shí)必須十指戴防靜電指套，指套臟污必須進(jìn)行更換。2.作業(yè)時(shí)必須佩戴防靜電環(huán)，且保證防靜電環(huán)與皮膚及地線接觸良好。3.作業(yè)時(shí)FPC彎曲不得超過45度。4.作業(yè)時(shí)不得使LED受較大力（以受力時(shí)LED塑膠部分不變形為宜）。5.作業(yè)時(shí)產(chǎn)品不得疊加。6.不同狀態(tài)的產(chǎn)品不得相混。7.作業(yè)時(shí)發(fā)現(xiàn)異常狀況必須及時(shí)報(bào)告組長或IPQC等管理人員。*六、品質(zhì)要求6.1刷錫膏時(shí)印刷網(wǎng)上的孔與FPC板上待貼零件的銅泊位置要一一對應(yīng)；文件編號(hào)：XYWI-P-001文件名稱：SMT作業(yè)指導(dǎo)書文件版本：B執(zhí)行部門：制造部生效日期：2007.08.24頁碼/總頁：7/76.2錫膏儲(chǔ)存于環(huán)境溫度為5±5℃6.3加到印刷網(wǎng)上的錫膏要適量，一次加2個(gè)小時(shí)用量的錫；印刷網(wǎng)上未用完的錫膏需刮回瓶里（用另一空錫膏瓶），用蓋蓋緊并且用膠帶封口，儲(chǔ)存于冰箱；下一次使用時(shí)用1/4用過錫膏與3/4未用的錫膏混合攪拌均勻后方可使用；6.4錫膏從冰箱取出需記錄取出時(shí)間，放回冰箱需記錄放回冰箱的時(shí)間，同一瓶錫膏多次從冰箱取出需記錄其累計(jì)使用時(shí)間，累計(jì)時(shí)間不可超過8小時(shí).6.5作業(yè)員不得隨意調(diào)校FPC定位工作臺(tái)支架，如有問題要及時(shí)上報(bào)，由組長調(diào)校；6.6每次作業(yè)前五塊印刷好的FPC