共燒陶瓷基板廠設(shè)計(jì)規(guī)范

PAGEPAGE2UDC中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)PGBXXXXX-XXXX共燒陶瓷混合電路基板廠設(shè)計(jì)規(guī)范Designcodeforco-firedceramichybridcircuitsubstratemanufactory（征求意見稿）××××—××—××發(fā)布××××—××—××實(shí)施中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部聯(lián)合發(fā)布中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局PAGE中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)共燒陶瓷混合電路基板廠設(shè)計(jì)規(guī)范Designcodeforco-firedceramichybridcircuitsubstratemanufactoryGBXXXXX-XXXX主編部門：中華人民共和國工業(yè)和信息化部批準(zhǔn)部門：中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部施行日期：XXXX年XX月XX日中國計(jì)劃出版社20XX北京PAGE8前言本規(guī)范是根據(jù)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部《關(guān)于印發(fā)〈2013年工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制訂、修訂計(jì)劃〉的通知》（建標(biāo)[2013]6號）的要求，由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所會同有關(guān)單位共同編制完成。本規(guī)范在編制過程中，編制組在調(diào)查研究的基礎(chǔ)上，總結(jié)國內(nèi)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)、吸收近年來的科研成果、借鑒符合我國國情的國外先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，并廣泛征求了國內(nèi)有關(guān)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、研究等單位的意見，最后經(jīng)審查定稿。本規(guī)范共分10章，主要內(nèi)容包括：總則、術(shù)語、總體設(shè)計(jì)、基本工藝、工藝設(shè)備配置、工藝設(shè)計(jì)、建筑與結(jié)構(gòu)、公用設(shè)施及動力、電氣設(shè)計(jì)、環(huán)境保護(hù)與安全。本規(guī)范中以黑體字標(biāo)志的條文為強(qiáng)制性條文，必須嚴(yán)格執(zhí)行。本規(guī)范由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部負(fù)責(zé)管理和對強(qiáng)制性條文的解釋，工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)日常管理，中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所負(fù)責(zé)具體技術(shù)內(nèi)容的解釋。本規(guī)范在執(zhí)行中，請各單位注意總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，積累資料，如發(fā)現(xiàn)需要修改或補(bǔ)充之處，請將意見和建議寄至中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所（地址：山西省太原市和平南路115號，郵政編碼：030024），以供今后修訂時參考。本規(guī)范主編單位、參編單位、主要起草人員和主要審查人員：主編單位：工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院電子工程定額站中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所參編單位：信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司中國兵器工業(yè)集團(tuán)公司第214研究所中國航天科技工業(yè)集團(tuán)公司二院第二十三研究所中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所中國電子科技集團(tuán)公司第十四研究所中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所主要起草人員：主要審查人員：目次TOC\o"1-2"\h\z\u1總則 12術(shù)語 23總體設(shè)計(jì) 43.1一般規(guī)定 43.2總平面布局 44基本工藝 64.1一般規(guī)定 64.2配料 64.3混料 74.4流延 94.5切片 104.6打孔 114.7填孔 114.8印刷 134.9疊片 144.10層壓 154.11生切 164.12共燒 164.13熟切 184.14激光調(diào)阻 194.15鍍涂 204.16飛針測試 215工藝設(shè)備配置 235.1一般規(guī)定 235.2配料工藝設(shè)備 235.3混料工藝設(shè)備 245.4流延工藝設(shè)備 255.5切片工藝設(shè)備 265.6打孔工藝設(shè)備 265.7填孔工藝設(shè)備 275.8印刷工藝設(shè)備 285.9疊片工藝設(shè)備 285.10層壓工藝設(shè)備 295.11生切工藝設(shè)備 295.12共燒工藝設(shè)備 305.13熟切工藝設(shè)備 315.14激光調(diào)阻工藝設(shè)備 325.15鍍涂工藝設(shè)備 325.16飛針測試工藝設(shè)備 336工藝設(shè)計(jì) 356.1一般規(guī)定 356.2工藝路線選擇 366.3工藝區(qū)劃 366.4工藝設(shè)備布置 377建筑與結(jié)構(gòu) 397.1建筑 397.2結(jié)構(gòu) 408公用設(shè)施及動力 418.1空氣凈化系統(tǒng) 418.2給水排水 418.3氣體動力 429電氣設(shè)計(jì) 459.1供電 459.2照明、配電和自動控制 459.3通信、信息 4610環(huán)境保護(hù)與安全 4710.1環(huán)境保護(hù) 4710.2接地 4710.3防靜電 4710.4消防 48本規(guī)范用詞說明 49引用標(biāo)準(zhǔn)名錄 50附：條文說明……………………51ContentsTOC\o"1-2"\h\z\u1Generalprovisions 12Terms 23Entiredesign 43.1Generalrequirements 43.2Entireplanelayout 64Basicprocesses 64.1Generalrequirements 64.2Distributing 64.3Mixing 74.4Casting 94.5Cutting 104.6Viapunching 114.7Viafilling 114.8Printing 134.9Stacking 144.10Laminating 154.11Heatcutting 164.12Co-fire 164.13Sawing 184.14Lasertrimming 194.15Plating 204.16Flyingprobetesting 215Processequipmentdisposition 235.1Generalrequirements 235.2Distributingprocessequipment 235.3Mixingprocessequipment 245.4Castingprocessequipment 255.5Cuttingprocessequipment 265.6Viapunchingprocessequipment 265.7Viafillingprocessequipment 275.8Printingprocessequipment 285.9Stackingprocessequipment 285.10Laminatingprocessequipment 295.11Heatcuttingprocessequipment 295.12Co-fireprocessequipment 305.13Sawingprocessequipment 315.14Lasertrimmingprocessequipment 325.15Platingprocessequipment 325.16Flyingprobetestingprocessequipment 336Processdesign 356.1Generalrequirements 356.2Processroutechoose 366.3Processcompartment 366.4Processequipmentarrange 377Buildingandstructure 397.1Building 397.2Structure 408Publicfacilitiesandpower 418.1Airpurificationsystem 418.2Watersupplyanddrainage 418.3Airpower 429Electricdesign 459.1Power-supplysystem 459.2Lighting、distributionandauto-control 459.3Communicationandinformation 4610Environmentprotectingandsafety 4710.1Environmentprotecting 4710.2Groundconnection 4710.3Electrostaticproviding 4710.4Firefighting 48Explanationofwordinginthiscode 49Listofquotedstandards 50Addition：Explanationofprovisions……………51PAGE31總則1.0.1為規(guī)范共燒陶瓷混合電路基板廠工程建設(shè)中設(shè)計(jì)內(nèi)容、深度和廠房設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)，保證共燒陶瓷混合電路基板廠工程建設(shè)執(zhí)行國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范，做到技術(shù)先進(jìn)、安全適用、經(jīng)濟(jì)合理、保證質(zhì)量，制定本規(guī)范。1.0.2本規(guī)范適用于采用低溫共燒陶瓷（LTCC）和高溫共燒陶瓷（HTCC）工藝制造的混合電路多層互連基板生產(chǎn)廠新建、擴(kuò)建和技術(shù)改造工程。1.0.3共燒陶瓷混合電路基板廠2術(shù)語2.0.1共燒co-firing厚膜導(dǎo)體、電阻和介質(zhì)同時燒結(jié)后形成多層結(jié)構(gòu)的工藝過程，根據(jù)燒結(jié)溫度不同分為高溫共燒和低溫共燒。2.0.2低溫共燒lowtemperatureco-firing（LTCC）多層陶瓷在800℃～950℃之間在2.0.3高溫共燒hightemperature多層陶瓷在1500℃～1850℃之間在氫氣或氫氮混合氣體中2.0.4共燒陶瓷基板co-firedceramics由通孔互連的多層金屬和陶瓷介質(zhì)一起同時燒結(jié)而成的陶瓷基板，每層介質(zhì)上的金屬（導(dǎo)電帶）圖形均采用厚膜工藝制作。2.0.5混合電路即混合集成電路。由半導(dǎo)體集成工藝與薄（厚）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。2.0.6生瓷g在陶瓷工藝中表示未燒結(jié)的瓷料。2.0.7生瓷帶greent條帶狀的薄片生瓷，一般以卷軸承載。2.0.8生瓷片greens生瓷帶經(jīng)切片后得到的片狀生瓷，是一種有機(jī)與無機(jī)物相復(fù)合的柔性片材，將其金屬化并層壓成生瓷基板、經(jīng)排膠和燒結(jié)后形成陶瓷基板。2.0.9生瓷坯block，greenblo由通過疊片工序?qū)盈B在一起而未經(jīng)層壓的多層生瓷片構(gòu)成的有空隙疏松板狀生瓷。2.0.10生瓷板bar，greenb經(jīng)層壓工序后的無空隙密實(shí)生瓷坯。2.0.11生瓷塊brick，greenb生瓷板被分切后且未燒結(jié)的電路單元陶瓷基板。PAGEPAGE463總體設(shè)計(jì)3.1一般規(guī)定3.1.1總體設(shè)計(jì)應(yīng)先進(jìn)行好項(xiàng)目策劃策劃，制定設(shè)計(jì)大綱或設(shè)計(jì)指導(dǎo)書。3.1.2共燒陶瓷混合電路基板廠總體設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)輸入應(yīng)包括以下內(nèi)容：1廠址所在地的氣象數(shù)據(jù)，特別是全年主導(dǎo)風(fēng)向、最高洪水位、颶風(fēng)、雷暴日、沙塵暴等；2廠址所在地的地震基本烈度；3廠址所在地的動力供應(yīng)來源；4廠址所在地的交通、通信、物流配套情況；5地方的生產(chǎn)協(xié)作能力；6地方對項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案的審查，對初步設(shè)計(jì)審批的規(guī)定，對環(huán)保、消防、安全、節(jié)能和水源保護(hù)的地方性法規(guī)等；7廠房建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目建設(shè)投資控制要求。3.1.3總體設(shè)計(jì)應(yīng)對各專業(yè)在各階段設(shè)計(jì)進(jìn)行設(shè)計(jì)評審，組織各專業(yè)設(shè)計(jì)驗(yàn)證，保證設(shè)計(jì)輸出符合設(shè)計(jì)大綱或設(shè)計(jì)指導(dǎo)書的要求，符合項(xiàng)目法人對設(shè)計(jì)的期望。3.1.4總體設(shè)計(jì)應(yīng)協(xié)調(diào)各專業(yè)設(shè)計(jì)，保證綜合質(zhì)量。3.1.5項(xiàng)目設(shè)計(jì)各專業(yè)應(yīng)貫徹國家環(huán)境保護(hù)、節(jié)約能源和安全生產(chǎn)的法律法規(guī)。3.1.6共燒陶瓷混合電路基板廠工程設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝的特點(diǎn)，積極采用新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料，并為安裝工程施工、調(diào)試檢修、維護(hù)管理和安全運(yùn)行創(chuàng)造基礎(chǔ)條件。3.1.7總體設(shè)計(jì)應(yīng)總控設(shè)計(jì)交付以后出現(xiàn)的各專業(yè)設(shè)計(jì)變更，審查批準(zhǔn)設(shè)計(jì)變更的發(fā)放。3.2總平面布局3.2.1共燒陶瓷混合電路基板廠主要生產(chǎn)廠房宜避開鐵路、飛機(jī)場、交通干道等有較強(qiáng)振動產(chǎn)生的區(qū)域。3.2.2共燒陶瓷混合電路基板廠應(yīng)按工藝生產(chǎn)系統(tǒng)、動力輔助系統(tǒng)、倉儲系統(tǒng)、辦公和管理系統(tǒng)等功能分區(qū)進(jìn)行全廠總平面布局。。3.2.3總平面布局應(yīng)符合以下要求：1人流、物流出入口布置應(yīng)避免交叉干擾；2廠區(qū)宜形成環(huán)形消防通道；3生產(chǎn)廠房應(yīng)位于廠區(qū)的下風(fēng)向；4城市給水進(jìn)口、電源接入應(yīng)與動力站銜接便捷；5廠區(qū)排水出口應(yīng)與城市排水管網(wǎng)在方向上、標(biāo)高上順暢、合理；6廠區(qū)標(biāo)高應(yīng)以城市最高洪水位、廠區(qū)周圍道路和土方工程量綜合確定；7廠區(qū)綠化應(yīng)結(jié)合當(dāng)?shù)貧夂驐l件和景觀營造進(jìn)行；8廠區(qū)應(yīng)結(jié)合工廠發(fā)展情況，酌情預(yù)留發(fā)展用地。

4基本工藝4.1一般規(guī)定4.14.1.2生瓷帶制作的基本工藝流程為：配料→混料→流延。通過配料，完成生瓷帶成分中陶瓷粉、玻璃粉等無機(jī)粉料與分散劑、粘結(jié)劑、增塑劑、溶劑等有機(jī)材料4.2配料4.2.1生瓷帶的材料成分在配料前應(yīng)1無機(jī)粉料陶瓷粉、玻璃粉的成分及含量應(yīng)明確；2無機(jī)粉料應(yīng)純度高、性能穩(wěn)定、顆粒勻稱，粒度滿足技術(shù)要求；3粘結(jié)劑、塑化劑、分散劑和溶劑等有機(jī)材料的成分及含量應(yīng)明確；4有機(jī)材料應(yīng)純度高、均質(zhì)、無顆粒或絮狀物、無淀積物；5無機(jī)粉料與有機(jī)材料的比例應(yīng)明確。4.2.2配料工藝應(yīng)1用適宜目數(shù)的篩網(wǎng)，在振動篩分機(jī)上篩漏出顆粒尺寸滿足要求的足量無機(jī)粉料（陶瓷粉料、玻璃粉料）；2將無機(jī)粉料在烘箱中充分烘干，并自然冷卻至室溫；3按照流延批量大小及生瓷帶配方的材料成分要求稱量好無機(jī)粉料，裝入適宜容器內(nèi)，密封待用；4按流延批量及生瓷帶配方比例，用電子秤依次稱取適量的粉料分散劑及其溶劑，加到已盛有約三分之一滿度研磨介質(zhì)（磨球或磨柱）的球磨罐中，封好罐蓋后待用；5按流延批量及生瓷帶配方比例，用電子秤依次稱取適量的粘結(jié)劑、塑化劑，分別裝入適宜容器內(nèi)，密封待用。4.24.24.2.54.2.6配料間應(yīng)與生瓷4.3混料4.34.3.2混料工藝應(yīng)1將盛有已按批量配比的分散劑、溶劑及研磨介質(zhì)的球磨罐放到球磨機(jī)上，按規(guī)定轉(zhuǎn)速旋輾適量時間，使固態(tài)分散劑完全溶解；2將已按批量配比的無機(jī)粉料加到分散劑已溶好的球磨罐中，在球磨機(jī)上按規(guī)定轉(zhuǎn)速旋輾適量時間，使粉料良好分散為懸浮態(tài)；3將已按批量配比的粘結(jié)劑、塑化劑加到無機(jī)粉料已分散好的球磨罐中，在球磨機(jī)上按規(guī)定轉(zhuǎn)速旋輾適量時間，得到均勻混合的生瓷瓷漿；4關(guān)閉球磨機(jī)，取下球磨罐，倒出瓷漿至合適容器中，并在真空脫泡機(jī)中攪拌脫泡，完全去除瓷漿內(nèi)的氣泡，待流延。4.3.4.3.4.34.3.64.3.7混料間應(yīng)與生瓷4.4流延4.4.1流延工藝應(yīng)通過運(yùn)行生瓷帶流延機(jī)，使已4.4.2生瓷帶流延工藝1打開生瓷帶流延機(jī)電源、氣源并開啟排風(fēng)；2將生瓷帶的聚酯薄膜基帶安裝到生瓷帶流延機(jī)上；3安裝流延刮刀組件，設(shè)定刀口在基帶上方的高度（刮刀間隙）；4設(shè)置流延速度（傳送帶速度）、干燥腔溫度、抽排風(fēng)量等流延工藝參數(shù)；5手工或自動向流延機(jī)入口端的瓷漿槽內(nèi)持續(xù)注入粘度合適的已均勻混料的瓷漿，并啟動流延；6隨著傳送帶（聚酯薄膜基帶）的行進(jìn)，瓷漿經(jīng)刮刀刀口下的縫隙平鋪在基帶表面上形成濕膜生瓷帶，并經(jīng)流延腔室逐步干燥，至流延機(jī)出口端收帶成卷；7一卷聚酯薄膜帶表面流滿（空白輔助段除外）生瓷帶后，停止瓷漿注入，關(guān)停流延機(jī)，從流延機(jī)出口端的收帶軸上取下流延好的生瓷帶卷；8重新安裝一卷聚酯薄膜帶到流延機(jī)上，重開流延機(jī)，恢復(fù)瓷漿注入，繼續(xù)流延；9整批瓷漿流完后，關(guān)停流延機(jī)及排風(fēng)，取下生瓷帶卷，用塑料袋包封并收存；10缷下刮刀組件，清理流延機(jī)及工裝。4.4.34.4.4注漿時應(yīng)蓋好流延機(jī)料槽蓋。4.4.5干燥腔各溫區(qū)的溫度嚴(yán)禁達(dá)到瓷漿中可燃溶劑的燃點(diǎn)溫度。4.5切片4.5.1生瓷帶切片工藝應(yīng)通過運(yùn)行生瓷切片機(jī)，將既定寬度的成卷生瓷帶分切為長度達(dá)到要求且切口干凈、整齊、陡直、無微裂紋的生瓷片。4.5.2生瓷帶切片工藝應(yīng)符合下列要求：1將生瓷帶卷安裝到切片機(jī)氣脹軸上，帶卷頭應(yīng)通過切刀下方并被真空吸附??；2應(yīng)設(shè)定生瓷帶的切片長度；3將接片托盤放置在切片機(jī)上的規(guī)定位置；4設(shè)置切片工藝參數(shù)；5正確調(diào)節(jié)生瓷帶走向；6運(yùn)行切片機(jī)，自動完成上片、切片、吸片、下片過程，所切生瓷片尺寸應(yīng)滿足工藝生產(chǎn)要求；7將每片生瓷片做好方向標(biāo)記，將隨托盤成疊收理整齊。4.5.3若采用有框工藝，應(yīng)將切好的生瓷片用專用膠帶粘接在專用金屬框上，生瓷片在金屬框中應(yīng)均勻分布。對加工同一基板的生瓷片奇數(shù)層與偶數(shù)層應(yīng)分別根據(jù)生瓷片標(biāo)記方向采用交替旋轉(zhuǎn)90°的方式貼片4.6打孔4.6.1生瓷片打孔工藝應(yīng)通過運(yùn)行4.6.2生瓷片打孔工藝應(yīng)1安裝打孔刀具（沖針/沖模組件等）；2調(diào)入打孔數(shù)據(jù)文件；3編制打孔程序，設(shè)置打孔工藝參數(shù)；4在打孔機(jī)的載片臺上放置好空白生瓷片，并進(jìn)行定位；5運(yùn)行打孔程序，完成生瓷片的打孔和/或劃切，然后取下生瓷片，并對打孔質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)。4.6.3空白生瓷片在進(jìn)行打孔/劃切前，應(yīng)4.6.44.6.5打孔過程中應(yīng)4.6.4.6.7激光打孔機(jī)工作時，必須關(guān)閉防止激光散射4.6.8機(jī)械4.7填孔4.74.7.2生瓷片填孔工藝應(yīng)1將填孔模板（或網(wǎng)印填孔時的刮板頭）安裝到設(shè)備上；2設(shè)置填孔工藝參數(shù)（擠壓填孔的壓力、時間等，或印刷填孔的刮板壓力、刮印速度、刮印行程等）；3施加填孔漿料到填孔模板上，漿料在加到填孔模板上之前應(yīng)充分?jǐn)嚢杈鶆?，并靜置脫泡，必要時可添加少量溶劑調(diào)整填孔漿料的粘度；4人工放置或使用機(jī)械手吸附已打好孔的合格生瓷片放置在填孔臺面上，定位、對準(zhǔn)；5擠壓填孔時，應(yīng)將生瓷片置于填孔膜的上方，應(yīng)通過定位銷將生瓷片上的孔洞和掩膜上的孔洞對準(zhǔn)，依靠壓力將掩膜下方的漿料擠壓到生瓷片的孔洞中；6印刷填孔時，應(yīng)將生瓷片放置在具有多孔吸附作用的平臺上通過負(fù)壓抽吸的方法固定生瓷片，應(yīng)將絲網(wǎng)板置于生瓷片上方，將填孔漿料置于絲網(wǎng)板上方，刮板施加設(shè)定壓力使?jié){料透過絲網(wǎng)板填充到孔洞中；7完成整批生瓷片的填孔，填孔時，生瓷片下面需要墊上干凈平整的白紙或其他纖維紙；8對填孔質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，若填孔透光或缺料未填滿則需進(jìn)行補(bǔ)填料；9回收剩余導(dǎo)體漿料，卸下填孔模板（或網(wǎng)印填孔時的刮板頭）并清洗干凈；10對已完成填孔的生瓷片，采用烘箱或網(wǎng)帶爐，按規(guī)定的條件烘干通孔中的漿料，烘干操作可以優(yōu)選在氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w保護(hù)下進(jìn)行，當(dāng)烘干后通孔漿料仍凸起過多或不勻時，宜通過輥壓或整平機(jī)進(jìn)行整平。4.8印刷4.8.1印刷工藝應(yīng)通過運(yùn)行絲網(wǎng)印刷機(jī)，用厚膜漿料在已填好孔的生瓷片的表面印上一層規(guī)定的圖形或在已完成共燒的多層陶瓷基板表面印上厚膜電阻4.8.2絲網(wǎng)印刷工藝應(yīng)1按照功能膜層的圖形精度和厚度要求，選擇適當(dāng)?shù)木W(wǎng)版，將刮板頭及導(dǎo)電帶或電阻網(wǎng)版安裝到印刷機(jī)上；2設(shè)置刮板壓力、往返行程、印刷速度、脫網(wǎng)高度等工藝參數(shù)；3施加導(dǎo)體漿料或電阻漿料到網(wǎng)版上，應(yīng)準(zhǔn)確對位網(wǎng)版和生瓷片或基板，開始試印，對所印刷的導(dǎo)帶、焊盤、電阻等膜層厚度應(yīng)進(jìn)行測試，應(yīng)根據(jù)試印結(jié)果調(diào)整印刷參數(shù)，漿料在加到網(wǎng)版上之前應(yīng)充分?jǐn)嚢杈鶆颍㈧o置脫泡，必要時可添加少量溶劑調(diào)整印刷漿料的粘度；4人工放置或使用機(jī)械手吸附已填好孔的生瓷片或已共燒的基板到印刷臺面上，真空吸附定位、對準(zhǔn)；5完成導(dǎo)電帶或電阻的圖形印刷，取下生瓷片或基板；6完成整批生瓷片或基板的印刷，印刷完成后應(yīng)對印刷的導(dǎo)帶、焊盤、電阻等膜層厚度進(jìn)行檢驗(yàn)；7印刷后應(yīng)進(jìn)行檢測，若發(fā)現(xiàn)缺陷，要進(jìn)行修補(bǔ)或重新印刷；8回收剩余厚膜漿料，卸下刮板頭和網(wǎng)版并清洗干凈；9使用烘箱或網(wǎng)帶爐烘干印刷后的生瓷片或基板，烘干操作可以優(yōu)選在氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w保護(hù)下進(jìn)行。4.8.4.9疊片4.9.1疊片工藝應(yīng)通過在疊片臺上手工操作或運(yùn)行疊片機(jī)，將已填孔、網(wǎng)印、4.9.2在疊片臺上手工操作的疊片工藝應(yīng)1應(yīng)在疊片臺上安裝好四角的定位銷釘以確定位置；2揭除生瓷片聚酯襯膜，生瓷片四角定位孔應(yīng)與疊片臺四角上的定位銷釘對應(yīng)套準(zhǔn)；3疊片臺上進(jìn)行多層生瓷片的層疊時，在生瓷片邊界應(yīng)進(jìn)行點(diǎn)焊預(yù)壓，以保證新裝載的生瓷片與底層生瓷片有效接觸；3對每層生瓷片揭膜、套準(zhǔn)、層疊、點(diǎn)焊，直至最后一層生瓷片疊好；4在疊片臺上取下已疊好的生瓷坯前，應(yīng)取出定位銷釘；4.9.3采用自動疊片機(jī)的疊片工藝應(yīng)1疊層前的生瓷片應(yīng)檢查填孔、網(wǎng)印質(zhì)量，以及對位孔是否完好，孔內(nèi)是否有障礙物，透光孔是否被遮檔；2生瓷片在疊片機(jī)的傳送帶移動過程中不應(yīng)發(fā)生移動錯位；3進(jìn)行疊層前，應(yīng)調(diào)整定位基準(zhǔn)，編制疊片程序，設(shè)置疊片層數(shù)、次序、周期、壓力、對準(zhǔn)精度及烙鐵溫度等工藝參數(shù)；4疊片機(jī)運(yùn)行過程中，能夠自動完成一個完整生瓷坯的依序疊片。4.94.9.4.10層壓4.10.1層4.10.2層壓工藝應(yīng)1生瓷坯應(yīng)放置于層壓背板上，并對生瓷片上的腔、槽結(jié)構(gòu)進(jìn)行局部填充或整體保護(hù)，可使用合適的彈性體進(jìn)行填充和保護(hù)；2生瓷坯連同層壓背板可用致密厚塑料袋將其一起真空密封；3設(shè)定合適的層壓程序以及層壓的步數(shù)、水溫、水壓、預(yù)熱時間、加壓時間等工藝參數(shù)；4層壓前壓力介質(zhì)應(yīng)充分預(yù)熱并達(dá)到預(yù)定的溫度；5層壓機(jī)運(yùn)行過程中，應(yīng)按設(shè)定程序?qū)ι膳骷虞d壓力并保壓，保壓后應(yīng)緩慢降低施載壓力至層壓結(jié)束；6缸蓋帶載片架升起可取下已壓實(shí)的生瓷體；7層壓結(jié)束后生瓷體應(yīng)妥善取出并檢查邊緣斷面情況。4.11生切4.11.14.11.2生切工藝應(yīng)1安裝到熱切機(jī)刀架上的刀片，應(yīng)規(guī)格合適并校準(zhǔn)刀口與臺面平行；2生瓷熱切機(jī)工作前應(yīng)設(shè)置切割深度、切割速度、切刀溫度、工作臺溫度、每一方向切割刀數(shù)等生切工藝參數(shù)，編制生切程序；3放置到載片臺臺面上的待切生瓷體，可使用真空吸附定位；4運(yùn)行生切程序前應(yīng)調(diào)整載片臺，完成每一方向的切割對準(zhǔn)；5運(yùn)行生切程序?qū)⑸审w分切為單元生瓷塊，取下切好的生瓷塊和廢棄邊角料；6完成生切的生瓷塊應(yīng)進(jìn)行尺寸和斷面質(zhì)量檢驗(yàn)。4.114.11.44.12共燒4.12.1共燒工藝應(yīng)在箱式燒結(jié)爐或連續(xù)燒結(jié)爐中、在適當(dāng)?shù)臍夥障?，使未生切的生瓷體或已分切好的生瓷塊經(jīng)歷“升溫-保溫（排膠）→升溫-保溫（共燒）→降溫4.12.2共燒分為低溫共燒（LTCC）和高溫共燒（HTCC），LTCC的燒結(jié)宜在最高溫度為850℃～900℃大氣環(huán)境中進(jìn)行，HTCC的燒結(jié)宜在最高溫度為1500℃～17004.12.3使用箱式燒結(jié)爐共燒工藝應(yīng)1打開箱式燒結(jié)爐的電源，接通壓縮空氣（對LTCC）、氫氣、氮?dú)猓▽TCC）；2將未燒結(jié)的生瓷塊放置在承燒板上，如有需要可以放多層承燒板，中間用墊塊隔開。將承燒板放入燒結(jié)爐爐膛中的恒溫區(qū)內(nèi)，并將測溫?zé)犭娕挤胖玫胶线m位置；3編制燒結(jié)程序，設(shè)置燒結(jié)溫度曲線、燒結(jié)氣氛及其流量；4運(yùn)行燒結(jié)程序，進(jìn)行生瓷的排膠和共燒，燒結(jié)過程應(yīng)在燒結(jié)溫度保持一定時間，使陶瓷晶粒充分長大和致密化，直至燒成為陶瓷尺寸穩(wěn)定的致密陶瓷基板；5冷卻過程應(yīng)隨爐冷卻，LTCC燒結(jié)爐內(nèi)溫度低于200℃時可打開爐腔進(jìn)行空冷，HTCC燒結(jié)爐溫度低于300℃時應(yīng)先通氮?dú)庵脫Q爐膛內(nèi)的氫氣，燒結(jié)爐內(nèi)溫度低于1006關(guān)閉燒結(jié)爐電源和氣體，取出已燒好的陶瓷基板。4.12.4使用連續(xù)式燒結(jié)爐共燒工藝應(yīng)符合下列要求1按照燒結(jié)爐規(guī)范運(yùn)行燒結(jié)爐；2監(jiān)測燒結(jié)爐運(yùn)行速度、氣體流量、各溫區(qū)的溫度是否符合燒結(jié)工藝要求；3將產(chǎn)品按照工藝要求放在承燒板上，承燒板自動進(jìn)入燒結(jié)爐中完成排膠、燒結(jié)、降溫等過程，并自動出爐；4取出燒結(jié)好的陶瓷基板；5重復(fù)放置和取出產(chǎn)品，可連續(xù)生產(chǎn)。4.12.5承燒板表面應(yīng)平整，生瓷4.13熟切4.13.1熟切（陶瓷劃切）工藝應(yīng)通過運(yùn)行砂輪劃片機(jī)或激光劃片機(jī)4.13.2砂輪熟切工藝應(yīng)2安裝在劃片機(jī)刀架上的砂輪片應(yīng)規(guī)格合適并在刀架上鎖定；3可通過膠膜或石蠟將陶瓷基板固定在載片臺上并開啟真空吸附；4砂輪切割機(jī)運(yùn)行前應(yīng)設(shè)置砂輪轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀深度、每一方向劃切刀數(shù)、走刀速度、走刀行程等劃切工藝參數(shù)，定好基點(diǎn)，按基板大小和形狀編制熟切程序；5調(diào)整載片臺，完成每一方向的劃切對準(zhǔn)，劃切進(jìn)刀深度不宜太大；7熟切完成后應(yīng)斷開真空，摘下單元陶瓷基板，應(yīng)對基板表面和邊緣進(jìn)行刮平處理，并洗凈、晾干，廢棄邊角料；8砂輪切割機(jī)運(yùn)行結(jié)束后應(yīng)沖洗劃片機(jī)載片臺及劃片區(qū)域。4.13.3激光熟切工藝應(yīng)符合下列要求：1共燒陶瓷基板可通過真空吸附固定在工作臺上；2激光切割機(jī)運(yùn)行前應(yīng)設(shè)置激光參數(shù)（脈沖高度、脈寬、脈沖重頻等）、劃線速度；3調(diào)整工作臺，完成劃線標(biāo)記尋找及對準(zhǔn)。4.13.4冷卻水應(yīng)4.13.5劃片機(jī)必須配備安全防護(hù)門，工作時必須關(guān)上。4.13.64.14激光調(diào)阻4.14.1激光調(diào)阻工藝應(yīng)通過運(yùn)行激光調(diào)阻機(jī)，4.14.2激光調(diào)阻工藝應(yīng)1優(yōu)選真空吸附方式固定待測基板；2宜選用內(nèi)阻較小的電阻卡盤做媒介，基板上電阻較多、電阻尺寸較小時，可分成兩個甚至更多卡盤進(jìn)行分步調(diào)阻；3設(shè)置激光調(diào)阻工藝參數(shù)，編制調(diào)阻程序，應(yīng)試調(diào)合格后再進(jìn)行批量調(diào)阻；調(diào)阻時應(yīng)隨時跟蹤所調(diào)電阻的阻值精度；4應(yīng)盡量使用“L”型切口，對電阻器有高精度、低熱噪聲要求時，宜使用掃描切割；盡量少用“—”型切口（交指型調(diào)阻除外）；5切口寬度不宜超過電阻器原寬度的一半，切口內(nèi)應(yīng)無電阻殘留物；切口深度以不破壞共燒陶瓷基板內(nèi)層布線及可靠性為準(zhǔn)；6應(yīng)對開始激光調(diào)阻的一塊或幾塊產(chǎn)品進(jìn)行測試檢查，若發(fā)現(xiàn)所調(diào)阻值精度有異常應(yīng)及時調(diào)整目標(biāo)設(shè)定值。4.14.4.14.4激光調(diào)阻操作應(yīng)在氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w保護(hù)環(huán)境4.15鍍涂4.15.1共燒陶瓷基板應(yīng)通過鍍涂，提高表面金屬化的可焊性，防腐蝕，提高金屬化的導(dǎo)電性能。4.15.2鍍涂工藝應(yīng)符合下列要求：1按照一定的配比，配置堿性去油劑、酸性去油劑、氨水、活化液、鍍鎳溶液和鍍金溶液；2捆綁基板，并固定在電鍍夾具上；3使用堿性或酸性去油劑、或使用氨水清洗基板以去除表面沾污，并用自來水沖洗干凈；5活化處理以去除金屬化表面的氧化層，之后用去離子水沖洗；6在鍍鎳溶液中按一定的電流密度、時間和速度鍍鎳，之后用去離子水沖洗；7在鍍金溶液中按一定的電流密度、時間和速度鍍金，之后用去離子水沖洗；8優(yōu)化鍍涂參數(shù)，待初樣鍍層經(jīng)檢驗(yàn)合格后再進(jìn)行正式鍍涂；9將鍍涂后的基板退火以提高金層、鎳層和底部金屬化的結(jié)合力；10鍍涂結(jié)束后在顯微鏡下進(jìn)行鍍層外觀檢驗(yàn)，測量鍍層厚度，測試鍍層性能。4.15.3掛具進(jìn)槽時，操作者嚴(yán)禁大幅度動作；生產(chǎn)過程中嚴(yán)禁用手直接接觸從鍍液中取出的共燒陶瓷基板。4.16飛針測試4.16.1飛針測試工藝應(yīng)通過運(yùn)行飛針測試儀，對共燒陶瓷基板進(jìn)行直流通斷測試，判斷電路網(wǎng)絡(luò)互連關(guān)系是否符合4.16.2飛針測試工藝應(yīng)1轉(zhuǎn)化生成格式符合要求的基板網(wǎng)絡(luò)/節(jié)點(diǎn)測試文件；2裝卡待測共燒陶瓷基板，利用視覺系統(tǒng)完成坐標(biāo)零點(diǎn)校準(zhǔn)；3運(yùn)行通斷測試程序，完成共燒陶瓷基板的節(jié)點(diǎn)互連關(guān)系的測試，并對未通過測試的電路網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行校驗(yàn)。

5工藝設(shè)備配置5.1一般規(guī)定5.1.1應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)線的組線方式、加工產(chǎn)品、生產(chǎn)規(guī)模、生產(chǎn)效率、運(yùn)行管理與成本控制目標(biāo)、節(jié)能環(huán)保要求等因素，合理配置共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)線的加工設(shè)備與檢測儀器。5.1.2共燒陶瓷工藝1按照產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式、工藝途徑、所用材料、加工流程等，確定所需工藝設(shè)備的種類；2按照生產(chǎn)線的產(chǎn)能需求和工序平衡原則，明確各工藝設(shè)備的單臺加工速度以及設(shè)備數(shù)量；3按照最終產(chǎn)品的加工精度要求，明確各工藝設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)；4需保證高產(chǎn)能、高生產(chǎn)效率時，應(yīng)選用具有圖形自動識別、產(chǎn)品數(shù)據(jù)文件接收、編程控制、學(xué)后認(rèn)知等能力的自動化設(shè)備，并應(yīng)配備與之兼容串線的工裝夾具，使生產(chǎn)線基本上自動化或半自動化運(yùn)行；5研制與小批量生產(chǎn)加工、依靠操作人員技能水平保障加工質(zhì)量時，可選用性能價格比高、投資較少的手動型共燒陶瓷設(shè)備。5.2配料工藝設(shè)備5.2.1配料工藝應(yīng)配備振動篩分機(jī)、電子秤或天平、烘箱、防爆儲存柜、粒度測試儀等設(shè)備、儀器，以及球磨罐、磨口瓶、聚四氟乙稀塑料桶等容器5.2.2配料工藝設(shè)備應(yīng)符合下列要求：1振動篩分機(jī)應(yīng)能設(shè)置振動篩的振動（旋轉(zhuǎn)和錘擊運(yùn)動）速度和幅度，并應(yīng)配置網(wǎng)眼尺寸不同的系列振動篩，同一振動篩中網(wǎng)眼尺寸的精度應(yīng)達(dá)到±10%；2電子秤或天平應(yīng)配置合適的載物臺、稱量系統(tǒng)和顯示系統(tǒng)，并能保證一定的量程和精度；3烘箱應(yīng)能設(shè)置溫度和時間，溫度范圍宜為50℃～2004防爆儲存柜應(yīng)為全金屬封閉結(jié)構(gòu)，應(yīng)具有防爆、避光、阻燃能力；5粒度測試儀應(yīng)配備合適的光源、檢測腔和清洗系統(tǒng)，通過對乳狀物的檢測可得到粒徑中徑大小、分布范圍等參數(shù)。5.3混料工藝設(shè)備5.3.1混料工藝應(yīng)配備球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)和粘度計(jì)，可與配料工藝共用防爆儲存柜；大批量混料可選用行星球磨機(jī)，中小批量混料可選用滾筒球磨機(jī)。5.3.2混料工藝設(shè)備應(yīng)符合下列要求：1球磨機(jī)應(yīng)具有穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度，應(yīng)能設(shè)置旋輾球磨的轉(zhuǎn)速和時間，應(yīng)配備適量容積的球磨罐及合適尺寸的磨介；2球磨罐應(yīng)具有抗溶劑腐蝕性、良好耐磨性和密閉性并具有一定強(qiáng)度，所用材料可為聚乙烯、聚四氟乙烯、聚氨酯、氧化鋁陶瓷、瑪瑙等；3磨介形狀宜為圓球體、圓柱體等，應(yīng)由高含量氧化鋁、瑪瑙、氧化鋯等高硬度陶瓷材料制成；4真空脫泡機(jī)應(yīng)具有在抽取真空的同時勻速攪拌瓷漿的功能，應(yīng)能設(shè)置機(jī)腔的真空度和攪拌槳的轉(zhuǎn)速，并宜配置冒泡觀察窗口；5粘度計(jì)可包括攪拌器（轉(zhuǎn)軸）、力矩測試儀、電動馬達(dá)、漿料杯等，應(yīng)能設(shè)置轉(zhuǎn)速并自動顯示粘度值。5.4流延工藝設(shè)備5.4.1流延工藝應(yīng)配備生帶流延機(jī)、瓷漿過濾與供給系統(tǒng)5.4.2流延工藝設(shè)備應(yīng)符合下列要求：1流延機(jī)應(yīng)包括傳送帶（載片帶）、流延頭、干燥腔、收片單元以及精密控制與數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)，主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括流延寬度、流延厚度、傳送帶速度、干燥腔溫度、抽排風(fēng)量；2傳送帶宜為聚酯薄膜帶，也可為紙張或不銹鋼帶，應(yīng)保持恒定的張力而無褶皺，并應(yīng)以平穩(wěn)的速度在干燥腔內(nèi)的平整流延臺面上直線運(yùn)行；3流延頭（刮刀組件）應(yīng)包括刮刀和瓷漿槽，刮刀應(yīng)可調(diào)節(jié)刀口的高度并保持穩(wěn)定，流延過程中瓷漿槽內(nèi)瓷漿液面高度宜維持不變；4干燥腔可通過流延臺面下的底床加熱器和從流延出口往流延入口逆向流動的熱空氣來干燥傳送帶表面上的濕膜生瓷帶，干燥腔應(yīng)有多個溫區(qū)且溫區(qū)溫度從流延入口到流延出口應(yīng)呈遞升狀態(tài)；5收片單元可通過出口端收帶軸的旋轉(zhuǎn)收取生瓷帶；6精密控制與數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)應(yīng)通過計(jì)算機(jī)、軟件、傳感器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)等的協(xié)同工作，完成對生帶流延機(jī)工作狀態(tài)的實(shí)時控制與流延數(shù)據(jù)的有效收集；7當(dāng)瓷漿中含有可燃溶劑時，流延機(jī)必須配置溶劑高限傳感器且與控制系統(tǒng)聯(lián)鎖；8瓷漿過濾與供給系統(tǒng)應(yīng)能利用一級或多級濾網(wǎng)清除瓷漿中的瓷粉團(tuán)聚物、未溶粘結(jié)劑、球磨罐襯里和磨介的碎屑、殘存氣泡等雜質(zhì)，并應(yīng)能將濾清后的瓷漿穩(wěn)定、連續(xù)地供送到流延頭的瓷漿槽內(nèi)。5.5切片工藝設(shè)備5.5.1切片工藝可選用自動切片機(jī)或半自動切片機(jī)。5.5.2切片工藝設(shè)備應(yīng)符合下列要求：1切片時需配備抽氣吸附平臺；2自動和半自動切片機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括最大料寬、切片步距、切片尺寸精度、切片速度；3有框工藝應(yīng)選用自動切片機(jī)，自動切片機(jī)需配置自動上料及收集生瓷片的裝置，生瓷卷軸可展開于潔凈的不銹鋼工作臺面之上，上料可由吸盤和氣缸器件控制，下料可采用吸盤和伺服馬達(dá)控制；切片刀具應(yīng)采用耐磨材料并能根據(jù)要求調(diào)整上下刀距；4半自動切片機(jī)需人工上料或人工收集切割后的生瓷片，切刀裝置要求與自動切片機(jī)相同。5.6打孔工藝設(shè)備5.6.1打孔工藝設(shè)備可選用機(jī)械沖孔機(jī)或激光打孔機(jī)，機(jī)械沖孔設(shè)備包括操作顯示模塊、電源模塊、工作臺、機(jī)械打孔單元和廢料回收單元等，激光打孔設(shè)備包括操作顯示模塊、電源模塊、工作臺、激光發(fā)射模塊和冷卻模塊等。5.6.2打孔工藝設(shè)備應(yīng)符合下列要求：1打孔工藝設(shè)備必須配置打孔數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出和處理系統(tǒng)，具有數(shù)據(jù)編輯功能；2機(jī)械沖孔機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括沖孔最大面積、沖孔位置精度、最大加工厚度、沖孔直徑、沖孔速度、二次加工精度、斷針報警功能；3激光打孔機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括激光功率、激光波長、光斑直徑、脈沖頻率與寬度、最大加工厚度、（振鏡）掃描幅度和工作臺行程、定位精度、重復(fù)精度、運(yùn)行速度、最小步距、二次加工精度；4打孔機(jī)工作臺應(yīng)能夠?qū)⑸善潭?，保證生瓷片移動過程中的位置精度；5機(jī)械沖孔的沖孔單元應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)文件中不同尺寸的孔徑配置沖頭組合，沖頭宜更換容易；沖孔單元應(yīng)配備與之匹配的校準(zhǔn)工具；6機(jī)械沖孔機(jī)宜同時配置圓形、方形沖孔單元各若干；7激光打孔的激光發(fā)射模塊應(yīng)配備調(diào)焦系統(tǒng)，可根據(jù)需要調(diào)整激光束寬度；8打孔機(jī)宜配備自動上下料機(jī)構(gòu)、殘留碎屑收集系統(tǒng)、減震及噪音消除系統(tǒng)。5.7填孔工藝設(shè)備5.7.1填孔工藝可分為擠壓填孔和印刷填孔，擠壓填孔設(shè)備包括微孔填充機(jī)和干燥爐；印刷填孔設(shè)備包括絲網(wǎng)印刷機(jī)和干燥爐，絲網(wǎng)印刷機(jī)包括操作顯示模塊、電源模塊、工作臺、光學(xué)對位模塊、絲網(wǎng)網(wǎng)版和印刷模塊等；干燥爐包括熱源、運(yùn)送帶和收集區(qū)等。5.7.2填孔工藝設(shè)備應(yīng)符合下列要求：1微孔填充機(jī)適用于將導(dǎo)電漿料通過模板擠壓填充到生瓷片的對應(yīng)通孔中，其主要技術(shù)指標(biāo)一應(yīng)包括填充區(qū)域大小、填充壓力、填充時間、最小填孔直徑、最大填孔厚度、工作周期；2填孔設(shè)備工作臺應(yīng)平整潔凈，并具有臺面吸附功能，能固定生瓷片；3填孔設(shè)備光學(xué)對位系統(tǒng)應(yīng)有較高的精度，可保證填孔的準(zhǔn)確性；4絲網(wǎng)印刷機(jī)的絲網(wǎng)宜采用200目以上的不銹鋼絲網(wǎng)或高開孔率尼龍絲網(wǎng)，絲網(wǎng)圖形孔徑應(yīng)略小于生瓷片上通孔的孔徑，絲網(wǎng)厚度是指絲網(wǎng)表面與生瓷片接觸時的距離，宜為網(wǎng)絲直徑的1.5～1.8倍；5刮刀運(yùn)行速率應(yīng)保持穩(wěn)定，刮刀角度應(yīng)符合填孔要求，保證漿料填滿通孔；6干燥爐運(yùn)送帶的速率可調(diào)，溫度可調(diào)。5.8印刷工藝設(shè)備5.8.1印刷工藝設(shè)備宜采用絲網(wǎng)印刷機(jī)和干燥爐，印刷工藝還應(yīng)配備有印刷網(wǎng)板制作設(shè)備，包括繃網(wǎng)機(jī)、曝光機(jī)等。5.8.2印刷工藝設(shè)備應(yīng)符合下列要求：1絲網(wǎng)印刷機(jī)是通過絲網(wǎng)將電子漿料按網(wǎng)版圖形印刷在生瓷片或基板表面，主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括印刷面積、刮板壓力、印刷速度、對位精度；2絲網(wǎng)印刷機(jī)應(yīng)具備真空吸附、自動圖形識別及對位、網(wǎng)距、壓力、速度、印刷模式編程功能；3刮刀角度需要符合導(dǎo)體印刷要求；4干燥爐運(yùn)送帶的速率大小可調(diào)，溫度可調(diào)。5.9疊片工藝設(shè)備5.9.1疊片工藝可選用疊片機(jī)，包括操作顯示模塊、傳輸模塊、5.9.21疊片機(jī)適用于按序?qū)⒁烟羁?、網(wǎng)印的生瓷片對準(zhǔn)、疊合成待壓燒的多層生瓷坯，主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括疊片尺寸、疊片層數(shù)、疊片精度、生瓷片最小厚度、疊片溫度、疊片壓力、工作周期；2影像對位系統(tǒng)應(yīng)有較高的精度，可保證對位的準(zhǔn)確性；3疊片機(jī)工作臺可采用點(diǎn)焊或熱壓等方式預(yù)固定生瓷片，工作臺移動過程中相鄰生瓷片無錯位移動；點(diǎn)焊模塊點(diǎn)焊溫度應(yīng)高低合適，可使得生瓷片輕度粘接；4疊片機(jī)應(yīng)具備生瓷片翻轉(zhuǎn)、自動/半自動脫膜功能，剝膜模塊應(yīng)可調(diào)節(jié)位置與力矩大小。5.10層壓工藝設(shè)備5.10.15.10.21真空密封設(shè)備應(yīng)能夠?qū)⑸膳唧w密封至密封袋中，主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括最大密封尺寸、真空精度、真空泵工作速率；2等靜壓機(jī)適用于將疏松生瓷坯壓實(shí)成無空隙的生瓷體，主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括最大層壓尺寸、最高水溫、最大水壓、溫度精度、壓力精度、升溫速度、壓力缸容積；3等靜壓機(jī)可包括加熱系統(tǒng)，最高水溫不應(yīng)低于85℃，水可根據(jù)需要加熱并保溫4等靜壓機(jī)施加壓力時應(yīng)保證其氣密性，壓力施加可根據(jù)不同生瓷材料進(jìn)行調(diào)節(jié)，最高壓力不應(yīng)小于5000PSI；5等靜壓機(jī)溫度、壓力、時間可編程，加壓段數(shù)不應(yīng)少于3段。5.11生切工藝設(shè)備5.11.1生切工藝可選用生瓷熱切機(jī)5.11.21生瓷熱切機(jī)適用于將層壓后的生瓷體分切成單元生瓷塊，主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括對位精度、最大加工尺寸、最大切片厚度、最大切速、切刀溫度、工作臺溫度、溫度均勻性；2熱切機(jī)工作臺可采用真空吸附的方式將生瓷片固定在工作臺上；3影像對位系統(tǒng)應(yīng)保證精度，可清晰明確顯示生瓷片形貌；4熱切機(jī)可實(shí)現(xiàn)自動連續(xù)切割及手動切割，切割模塊可選用切刀切割或激光切割，對于直線型切割宜采用切刀切割，對于任意形狀宜采用激光切割；5熱切機(jī)溫度、速度、深度、路徑可編程。5.12共燒工藝設(shè)備5.12.1共燒工藝可選用箱式燒結(jié)爐和連續(xù)燒結(jié)爐5.12.1燒結(jié)爐應(yīng)適用于將疊壓后的生瓷體與其內(nèi)的電子漿料一體共燒，形成所需性能的共燒陶瓷基板；2箱式燒結(jié)爐主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括最高爐溫、溫度均勻性、控溫精度、升溫速率、進(jìn)氣通路數(shù)、每路最大氣流量、濕氫露點(diǎn)（僅對HTCC）、爐腔有效容積、可設(shè)置爐溫曲線數(shù)；3連續(xù)式燒結(jié)爐主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括最高爐溫、溫度均勻性、控溫精度、溫區(qū)數(shù)量、爐體總長度、運(yùn)行速度、進(jìn)氣通路數(shù)、每路最大氣流量、濕氫露點(diǎn)（僅對HTCC）、爐腔截面面積；4燒結(jié)爐可快速升溫，升溫速率可達(dá)10℃/s，各溫區(qū)應(yīng)獨(dú)立控溫、獨(dú)立進(jìn)氣，各溫區(qū)溫差不應(yīng)大于20℃，5燒結(jié)爐應(yīng)采用PID方式調(diào)控?zé)Y(jié)溫度，可記錄燒結(jié)溫度曲線；6燒結(jié)爐排氣系統(tǒng)應(yīng)通風(fēng)良好，排膠過程中所揮發(fā)的氣體可迅速排出；7LTCC燒結(jié)爐應(yīng)配備壓縮空氣，燒結(jié)爐最高溫度應(yīng)達(dá)1000℃；8HTCC燒結(jié)爐應(yīng)配備氮?dú)?、氫氣和氣體加濕器，HTCC燒結(jié)爐最高溫度宜大于1650度；9燒結(jié)爐可編程控制溫度、升/降溫速度、保溫時間、進(jìn)/排氣流量，編程段數(shù)不應(yīng)少于10段。5.13熟切工藝設(shè)備5.13.1熟切工藝可選擇砂輪劃片機(jī)，包括電機(jī)、砂輪刀片、影像對位模塊、清洗冷卻模塊和工作臺；也可選擇激光劃切機(jī)，包括激光發(fā)射模塊、影像對位模塊、冷卻模塊和工作臺5.13.21熟切設(shè)備應(yīng)適用于將已燒結(jié)的熟瓷塊（陶瓷基板）分切為單元陶瓷基板；2砂輪劃片機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括最大切割深度、最大切割尺寸、最大劃片速度、砂輪片厚度、切割對位精度；3激光劃切機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括激光類型、激光波長、激光功率、激光光斑大小、重復(fù)定位精度；4砂輪劃片機(jī)應(yīng)符合下列要求：1)應(yīng)配備X/Y/Z/THETA四個工作軸，工作臺可進(jìn)行X-Y兩個方向的運(yùn)動；2)應(yīng)配備CCD對準(zhǔn)系統(tǒng)及對準(zhǔn)光源；3)砂輪刀片應(yīng)可進(jìn)行高度調(diào)節(jié)并可進(jìn)行方向轉(zhuǎn)換；4)具備自動測高、砂輪磨損補(bǔ)償功能；5)可編程控制砂輪轉(zhuǎn)速、切割速度、切割深度；5激光劃線機(jī)通常應(yīng)滿足如下要求：1)應(yīng)配備真空吸附平臺；2)應(yīng)配備CCD對準(zhǔn)系統(tǒng)；3)宜自帶激光冷卻機(jī)構(gòu)；4)可編程控制激光加工參數(shù)（脈寬、脈沖重頻、脈沖高度等）及激光運(yùn)動路徑；6熟切設(shè)備清洗模塊應(yīng)提供潔凈的壓縮空氣以滿足陶瓷基板的清潔需求；7在加工過程中為防止局部過熱，熟切設(shè)備需包括冷卻模塊，可采用冷卻液冷卻的方式。5.14激光調(diào)阻工藝設(shè)備5.14.1激光調(diào)阻工藝可選擇激光調(diào)阻機(jī)5.14.2激光調(diào)阻機(jī)應(yīng)符合1激光調(diào)阻機(jī)適用于通過從寬度方向上劃切共燒陶瓷基板的厚膜電阻器而將其阻值逐步增大到目標(biāo)值；2主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括電阻測量范圍、電阻測量精度、激光波長、激光脈沖頻率、輸出功率、典型光斑尺寸、聚集景深、定位精度；3工作臺可固定陶瓷片，并應(yīng)根據(jù)程序設(shè)定在X-Y方向進(jìn)行重復(fù)移動；4激光系統(tǒng)可產(chǎn)生激光并控制激光的強(qiáng)弱；5激光傳輸系統(tǒng)可通過偏轉(zhuǎn)鏡使得激光光束在X-Y方向進(jìn)行移動；6測試系統(tǒng)可包括探針卡架，在帶測試電阻兩端加載恒定電流，并將測試電阻結(jié)果反饋至控制記錄系統(tǒng)；7控制系統(tǒng)可根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行判斷，將型號傳輸至工作臺和激光傳輸系統(tǒng)進(jìn)行進(jìn)一步調(diào)試；8應(yīng)配置視覺定位和真空吸附功能。5.15鍍涂工藝設(shè)備5.15.1鍍涂工藝可選擇電鍍設(shè)備、絲網(wǎng)印刷設(shè)備或涂覆設(shè)備等，電鍍設(shè)備主要包括電鍍槽5.15.2鍍涂工藝設(shè)備應(yīng)符合1鍍涂設(shè)備適用于將HTCC基板金屬化表面鍍鎳、金，可以使用手動鍍槽和自動電鍍線；2主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括鍍槽尺寸、容積、材質(zhì)、溫度要求、過濾機(jī)參數(shù)、超聲參數(shù)、陰極移動要求、電源穩(wěn)定性、最大電流、鍍槽數(shù)量、行車運(yùn)行速度；3電鍍工藝中應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求配制電解液，根據(jù)設(shè)計(jì)鍍層厚度可調(diào)整電流大小和電鍍時間；4電鍍操作與人工涂覆操作應(yīng)在通風(fēng)良好環(huán)境進(jìn)行。5.16飛針測試工藝設(shè)備5.16.1飛針測試工藝可選擇飛針測試儀。5.16.2飛針測試儀1具備雙面檢測功能，具備電容、電阻兩種測量模式，適用于測量共燒陶瓷基板上同一網(wǎng)絡(luò)中的各個節(jié)點(diǎn)間是否處于低阻“通”狀態(tài)及與其它網(wǎng)絡(luò)中的節(jié)點(diǎn)間是否處于高阻“斷”狀態(tài)；2主要技術(shù)指標(biāo)應(yīng)包括有效測試面積、最大測試板厚、最大測試腔體深度、最小測試盤直徑/間距、光學(xué)對位精度、定位精度、Z軸運(yùn)行距離、測試壓力、斷路測試阻值、短路測試阻值；3包括電源模塊、工作臺、飛針夾具、影像對位系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等，飛針可X-Y方向移動從而實(shí)現(xiàn)不同位置的電路通斷測試；4具備自動尺寸漲縮補(bǔ)償功能。

6工藝設(shè)計(jì)6.1一般規(guī)定6.1.1共燒陶瓷混合電路基板廠可從生瓷帶流延到多層基板加工的生產(chǎn)工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)，也可設(shè)計(jì)為生瓷帶外購，只進(jìn)行多層基板加工工藝的工廠。6.1.26.1.3HTCC表6.1.4共燒陶瓷混合電路基板廠環(huán)境要求工藝間溫度濕度潔凈度其它配料18℃～RH40%～70%無排風(fēng)混料18℃～RH40%～70%無排風(fēng)流延20℃～RH40%～70%7級排風(fēng)切片20℃～RH40%～70%7級打孔20℃～RH40%～70%7級填孔20℃～RH40%～70%7級印刷20℃～RH40%～70%7級疊片20℃～RH40%～70%7級層壓20℃～RH40%～70%7級生切20℃～RH40%～70%7級共燒20℃～RH40%～70%8級排風(fēng)熟切砂輪18℃～RH30%～80%無激光20℃～RH40%～70%8級激光調(diào)阻20℃～RH40%～70%8級鍍涂18℃～RH40%～80%8級排風(fēng)測試20℃～RH40%～70%8級6.2工藝路線選擇6.26.2.6.3工藝區(qū)劃6.3.1共燒陶瓷混合電路基板廠廠房的1產(chǎn)品的工藝流程；2廠房建筑、結(jié)構(gòu)形式及內(nèi)部尺寸；3主要動力供給方向；4產(chǎn)品產(chǎn)量、生產(chǎn)線種類和設(shè)備選型數(shù)量；5清洗、鍍涂和共燒區(qū)等特別工作間的安排；6二次配管配線接入方便；7未來生產(chǎn)擴(kuò)展的可能性及靈活性。6.3.2共燒陶瓷基板生產(chǎn)線核心生產(chǎn)區(qū)包括配料區(qū)、流延區(qū)、打孔區(qū)、絲網(wǎng)印刷區(qū)、共燒區(qū)、鍍涂區(qū)等，6.3.6.36.6.3.6.3.76.1人員凈化用室應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求和空氣潔凈度等級設(shè)置；2人員凈化用室宜包括雨具存放、換鞋、存外衣、盥洗間、更換潔凈工作服、空氣吹淋室。6.1人員凈化用室入口處，應(yīng)設(shè)置凈鞋設(shè)施；2存外衣和更換潔凈工作服的設(shè)施應(yīng)分別設(shè)置；3外衣存衣柜應(yīng)按設(shè)計(jì)人數(shù)每人一柜設(shè)置；4廁所宜設(shè)置在更換潔凈工作服前；5人員凈化用室和生活用室的建筑面積，宜按潔凈室內(nèi)設(shè)計(jì)人數(shù)平均小于等于4m26.6.3.6.4工藝設(shè)備布置6.6.46.4.6.6.4.56.46.4.

7建筑與結(jié)構(gòu)7.1建筑7.17.1.27.7.1.47.17.1.6共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠房內(nèi)、安全出口、疏散標(biāo)志等消防設(shè)計(jì)應(yīng)按照現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB7.1.77.1.8生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)留有工藝設(shè)備的安裝與7.1.9共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠房采用多層建筑形式時，生產(chǎn)廠房外墻宜預(yù)留7.1.107.1.11共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠房建筑外圍護(hù)墻體和內(nèi)墻宜采用規(guī)定厚度加氣混凝土砌塊，潔凈部分墻體宜采用金屬壁板；樓地面一般應(yīng)采用環(huán)氧砂漿地面，頂棚一般宜采用裝飾石膏板，衛(wèi)生間宜采用穿孔鋁板，潔凈區(qū)部分宜為金屬壁板吊頂。7.1.12建筑外門宜采用無框玻璃彈簧門和靜電噴涂鋁合金門，外窗宜采用斷橋鋁合金中空玻璃窗。7.1.13室內(nèi)裝修材料的選擇應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50472和《建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB50222的7.1.14HTCC燒結(jié)工藝區(qū)應(yīng)采用單層設(shè)計(jì)，房頂和外墻應(yīng)設(shè)計(jì)通風(fēng)百葉窗。7.1.15HTCC燒結(jié)工藝區(qū)必須采取防爆技術(shù)措施，保證共燒區(qū)7.2結(jié)構(gòu)7.2.17.2.2共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠房基礎(chǔ)應(yīng)為獨(dú)立柱基礎(chǔ)。7.2.3生產(chǎn)廠房采用多層建筑形式時，樓板荷載應(yīng)大于等于5kN/㎡。7.2.4共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠7.2.57.2.67.2.77.2.8

8公用設(shè)施及動力8.1空氣凈化系統(tǒng)8.1.1共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)房各生產(chǎn)房間的潔凈度等級和溫度、相對濕度應(yīng)滿足生產(chǎn)工藝的要求，并應(yīng)符合本規(guī)范表6—1的規(guī)定。8.1.2新風(fēng)口應(yīng)設(shè)置在室外空氣相對干凈的地方。8.1.3新風(fēng)宜集中進(jìn)行空氣凈化處理，新風(fēng)機(jī)組風(fēng)機(jī)應(yīng)變頻控制，并應(yīng)設(shè)置壓差報警。8.1.4初效、中效、高效三級空氣過濾器宜布置在空氣處理機(jī)組內(nèi)，也可將高效空氣過濾器布置在末端送風(fēng)口前。8.1.5生產(chǎn)廠房潔凈區(qū)凈化空調(diào)的氣流組織宜采用上送側(cè)回方式。8.1.6送風(fēng)口、回風(fēng)口的布置應(yīng)結(jié)合共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠房工藝設(shè)備的布置情況進(jìn)行。8.1.7清洗間規(guī)模較大時，宜采用獨(dú)立的凈化空調(diào)系統(tǒng)。8.1.8流延機(jī)、干燥爐、燒結(jié)爐、清洗柜、鍍涂間等產(chǎn)生廢氣的設(shè)備上方，均應(yīng)設(shè)置獨(dú)立的局部排風(fēng)系統(tǒng)。8.2給水排水8.2.1共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠1宜設(shè)置生產(chǎn)和消防聯(lián)合給水系統(tǒng)，生活給水系統(tǒng)；當(dāng)市政供水的穩(wěn)定性較差時，應(yīng)采取不間斷生產(chǎn)供水的技術(shù)措施；2穿過潔凈區(qū)的給水管道，應(yīng)根據(jù)水溫和所在房間的溫度、相對濕度采取隔熱防結(jié)露措施。8.2.2生產(chǎn)用純水電阻率在供水終端應(yīng)大于等于10M.cm（25℃），純水站設(shè)計(jì)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)純水系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB8.2.31工藝?yán)鋮s水系統(tǒng)不應(yīng)中斷供水，冷卻水循環(huán)泵應(yīng)備用，備用泵應(yīng)自動投入，壓差報警。工藝?yán)鋮s水系統(tǒng)宜接不間斷電源（UPS）；2工藝?yán)鋮s水系統(tǒng)供水水溫不宜大于30℃,使用點(diǎn)壓力不宜小于0.3MPa,補(bǔ)充水宜為軟化水；3工藝?yán)鋮s水系統(tǒng)宜為閉式循環(huán)系統(tǒng)，管道、閥門及附件宜采用不銹鋼材料。8.2.4消防給水和滅火設(shè)備的設(shè)計(jì)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB50016的規(guī)定。8.2.5在潔凈區(qū)內(nèi)通道上宜設(shè)置推車式二氧化碳?xì)怏w滅火器。8.2.6廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)置消火栓箱，室內(nèi)消火栓應(yīng)保證采用兩支水槍充實(shí)水柱到達(dá)室內(nèi)任何部位，且應(yīng)布置在位置明顯、易于操作的位置。8.3氣體動力8.3.1共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠的冷熱源設(shè)置應(yīng)符合當(dāng)?shù)貧夂?、能源結(jié)構(gòu)及環(huán)保規(guī)定8.3.28.3.38.3.4冷熱源設(shè)備不宜少于2臺。8.3.5冷水機(jī)組的冷凍水供、回水溫差宜為5℃～78.3.68.3.7電動壓縮式制冷機(jī)組的制冷劑應(yīng)符合有關(guān)的國際規(guī)定，若采用過渡制冷劑時，其使用年限應(yīng)符合國際禁用時間的有關(guān)規(guī)定（ROHS指令）8.3.88.3.9干燥壓縮空氣系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝的要求，供氣量和供氣品質(zhì)等因素確定。8.3.10供氣設(shè)備應(yīng)選用能耗少、噪聲低的設(shè)備，空氣壓縮機(jī)應(yīng)選用無油潤滑空氣壓縮機(jī)。8.38.3.128.31壓縮空氣主管道的直徑應(yīng)按照全系統(tǒng)實(shí)際用氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；2壓縮空氣主管路設(shè)計(jì)宜布置成環(huán)狀或支狀系統(tǒng)；3主支管道的直徑應(yīng)按照局部系統(tǒng)實(shí)際用氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；4支管道的直徑應(yīng)按照設(shè)備最大用氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；5采用軟管連接時，宜選用金屬軟管。8.3.1工藝真空系統(tǒng)的抽氣能力應(yīng)按生產(chǎn)工藝所需實(shí)際用氣量及系統(tǒng)損耗量確定；2工藝真空設(shè)備應(yīng)選用能耗少、噪聲低的設(shè)備；3工藝真空設(shè)備宜選用水環(huán)式或干式真空泵。4工藝真空系統(tǒng)宜設(shè)置真空壓力過低保護(hù)裝置。5工藝真空管路設(shè)計(jì)應(yīng)布置成支狀系統(tǒng)。6工藝真空主管道的直徑應(yīng)按照全系統(tǒng)實(shí)際抽氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；主支管道的直徑應(yīng)按照局部系統(tǒng)實(shí)際抽氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；支管道的直徑應(yīng)按照設(shè)備最大抽氣量進(jìn)行設(shè)計(jì)；7工藝真空系統(tǒng)的管道材料宜選用不銹鋼管或厚壁聚氯乙烯管道。8.3.15氮?dú)庹究衫霉S原有氮?dú)庹?，也可購買液氮在廠房外設(shè)站，經(jīng)氣化后經(jīng)過室內(nèi)氮?dú)夤艿垒斔偷礁鱾€用氣設(shè)備或。8.3.16氫氣采用鋼瓶，氣瓶放置在氣體站內(nèi)，也可采用電解制氫站，氣體通過匯流排進(jìn)入凈化裝置，處理到使用要求純度，再經(jīng)過室內(nèi)氣體管道輸送至各個用氣點(diǎn)。8.3.17氬氣采用外購瓶裝氣體，在用氣設(shè)備旁就近供給。

9電氣設(shè)計(jì)9.1供電9.1.1共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)當(dāng)?shù)仉娋W(wǎng)結(jié)構(gòu)和工廠負(fù)荷容量與供電部門協(xié)商確定合理的供電方式。9.1.2共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠用電負(fù)荷等級宜為三級，供電品質(zhì)應(yīng)滿足工藝及生產(chǎn)9.1.3供電設(shè)計(jì)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《供配電系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50052的規(guī)定。9.1.4有特殊要求的生產(chǎn)工藝設(shè)備，應(yīng)設(shè)不間斷電源（UPS）或采用備用柴油發(fā)電機(jī)組。9.1.5共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠供電系統(tǒng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)宜將工藝設(shè)備負(fù)荷與其它負(fù)荷用兩臺或兩臺以上的變壓器分別供電。9.1.6變電站的布置宜靠近主要用電負(fù)荷中心，UPS電源室或備用柴油發(fā)電機(jī)組則宜9.2照明、配電和自動控制9.2.1共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠9.2.2帶電導(dǎo)體系統(tǒng)的型式宜采用三相四線制，系統(tǒng)接地型式宜采用9.2.3生產(chǎn)廠房潔凈區(qū)內(nèi)照明燈具宜采用不易集塵、便于清潔、吸頂明裝的高效熒光燈，印刷用制版特殊區(qū)域需要采用保護(hù)燈光照明9.2.4廠房內(nèi)主要生產(chǎn)區(qū)域照度值宜為400Lx～500Lx，生產(chǎn)輔助間照度值宜為300Lx，動力站房照度值宜為200Lx，弱電機(jī)房照度值宜為500Lx，辦公管理用房照度值宜為400Lx，空調(diào)機(jī)房、走廊、衛(wèi)生間、開水房等區(qū)域照度值宜為100Lx～150Lx9.2.5生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)置供人員疏散用應(yīng)急照明，其照度不應(yīng)低于5Lx9.2.6生產(chǎn)廠房潔凈區(qū)吊頂內(nèi)應(yīng)設(shè)置檢修照明9.2.79.2.8高溫共燒陶瓷燒結(jié)間電氣設(shè)計(jì)必須符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《爆炸和火災(zāi)危險環(huán)境電力裝置設(shè)計(jì)規(guī)范》GB9.3通信、信息9.3.11電話/數(shù)據(jù)布線應(yīng)采用綜合布線系統(tǒng)，綜合布線系統(tǒng)的設(shè)備間、配線間宜設(shè)置在生產(chǎn)廠房潔凈區(qū)外；2由弱電中心引入電話電纜，各辦公室、值班室及需要對外聯(lián)絡(luò)的工藝用房設(shè)電話單機(jī)；所有電話插座距地0.3m暗裝；3應(yīng)設(shè)置數(shù)據(jù)通信局域網(wǎng)和與因特網(wǎng)連接的接入網(wǎng)，各辦公室、值班室、工藝用房設(shè)網(wǎng)絡(luò)插孔，用戶線采用非屏蔽雙絞線。9.3.2共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)9.3.3共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠火災(zāi)自動報警及消防聯(lián)動控制系統(tǒng)的控制及顯示功能應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《火災(zāi)自動報警系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB9.3.4共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)9.3.5使用氫氣的高溫共燒陶瓷基板燒結(jié)間內(nèi)必須設(shè)置火焰探測器和氫氣濃度探測器9.3.610環(huán)境保護(hù)與安全10.1環(huán)境保護(hù)10.1.1鍋爐房大氣污染物的排放，應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《鍋爐大氣污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》GB13271和《大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》GB1629710.1.2備用柴油發(fā)電機(jī)房應(yīng)采取吸聲、減振、降噪的技術(shù)措施。10.1.3生活廢水及排放應(yīng)符合工廠所在地的城市市政管理規(guī)定。10.1.4鍍涂工序產(chǎn)生的電鍍廢水應(yīng)設(shè)三路排放，第一路是普通廢水/酸堿廢水、第二路是重金屬廢水（鍍鎳相關(guān)）、第三路是含氰廢水（鍍金相關(guān)），應(yīng)經(jīng)過處理達(dá)標(biāo)后排放。10.1.5排風(fēng)系統(tǒng)宜應(yīng)設(shè)置備用風(fēng)機(jī)或應(yīng)急電源；排風(fēng)應(yīng)做中和處理后再向大氣排放；有毒和有機(jī)排風(fēng)應(yīng)采取防火、防爆措施；酸、堿、有毒和有機(jī)排風(fēng)系統(tǒng)的廢氣處理設(shè)備應(yīng)設(shè)在排風(fēng)機(jī)的負(fù)壓端；排風(fēng)管上應(yīng)設(shè)防倒灌止回閥。10.1.6流延設(shè)備的有機(jī)排風(fēng)和用氫廠房的排風(fēng)應(yīng)采用防爆風(fēng)機(jī)。。10.1.7鍍涂工序排風(fēng)應(yīng)有酸堿排放和氰化物排放兩路，分別經(jīng)過噴淋處理后排放，噴淋廢水應(yīng)按照酸堿廢水和含氰廢水進(jìn)行相應(yīng)的處理。10.1.8酸、堿、有毒和有機(jī)排風(fēng)系統(tǒng)的廢氣處理應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)環(huán)境保護(hù)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB5089410.2接地10.2.1共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠廠房應(yīng)包括功能性接地、保護(hù)性接地、建筑防雷接地和防靜電接地系統(tǒng)。10.2.2廠房宜采用建筑防雷接地系統(tǒng)為基礎(chǔ)的共用接地系統(tǒng)，接地電阻值應(yīng)按各系統(tǒng)要求的最小值確定。10.2.3分開設(shè)置的接地系統(tǒng)接地極應(yīng)設(shè)置在室外，離開共用接地系統(tǒng)接地極應(yīng)保持20m以上間距。10.3防靜電10.3.1共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠宜為二級防靜電工作區(qū)。10.3.2防靜電工作區(qū)的地面宜采用導(dǎo)靜電型材料10.3.3防靜電接地系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工程防靜電設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50611的詳細(xì)規(guī)定。10.4消防10.4.1共燒陶瓷混合電路基板生產(chǎn)廠應(yīng)設(shè)消防值班室,消防值班室應(yīng)設(shè)置火災(zāi)報警控制器及聯(lián)動控制盤,與廠區(qū)監(jiān)控中心互連，接收報警信號后啟動相應(yīng)的消防設(shè)備。10.3.2生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)置火災(zāi)及煙霧探測器，并與監(jiān)控中心互連。10.3.3生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)置消火栓箱和手動報警按鈕。10.3.4廠區(qū)應(yīng)設(shè)計(jì)應(yīng)急疏散照明，疏散通路指示。10.3.5滅火器配置應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑滅火器配置設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50140的規(guī)定，除潔凈區(qū)、變電站等區(qū)域應(yīng)配置二氧化碳滅火器外，其他區(qū)域宜配置磷銨鹽干粉滅火器。

本規(guī)范用詞說明1為便于在執(zhí)行本規(guī)范條文時區(qū)別對待，對要求嚴(yán)格程度不同的用詞說明如下：1)表示很嚴(yán)格，非這樣做不可的用詞：正面詞采用“必須”，反面詞采用“嚴(yán)禁”；2)表示嚴(yán)格，在正常情況下均應(yīng)這樣做的用詞：正面詞采用“應(yīng)”，反面詞采用“不應(yīng)”或“不得”；3)表示允許稍有選擇，在條件許可時首先應(yīng)這樣做的用詞：正面詞采用“宜”，反面詞采用“不宜”；4)表示有選擇，在一定條件下可以這樣做的用詞，采用“可”。2本規(guī)范條文中指明應(yīng)按其他有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范執(zhí)行的用詞，寫法為“應(yīng)符合……的規(guī)定”或“應(yīng)按……執(zhí)行”。

引用標(biāo)準(zhǔn)名錄《工業(yè)企業(yè)廠界環(huán)境噪聲排放標(biāo)準(zhǔn)》GB12348《鍋爐大氣污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》GB13271《大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》GB16297《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB50016《供配電系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50052《爆炸和火災(zāi)危險環(huán)境電力裝置設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50058《火災(zāi)自動報警系列規(guī)范》GB50116《建筑滅火器配置設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50140《建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB50222《建筑工程抗震設(shè)防分類標(biāo)準(zhǔn)》GB50223《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50472《電子工業(yè)防靜電設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50611《電子工業(yè)純水系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50685《電子工業(yè)環(huán)境保護(hù)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50894中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)共燒陶瓷混合電路基板廠設(shè)計(jì)規(guī)范GBXXXXX-XXXX條文說明（征求意見稿）目錄1總則 543總體設(shè)計(jì) 563.1一般規(guī)定 564基本工藝 574.2配料 574.3混料 574.4流延 584.6打孔 594.7填孔 594.8印刷 604.9疊片 614.10層壓 614.11生切 624.12共燒 634.13熟切 634.14激光調(diào)阻 644.15鍍涂 655主要工藝設(shè)備配置 675.1一般規(guī)定 675.4流延工藝設(shè)備 675.6打孔工藝設(shè)備 675.8印刷工藝設(shè)備 675.9疊片工藝設(shè)備 675.13熟切工藝設(shè)備 685.14激光調(diào)阻工藝設(shè)備 686工藝設(shè)計(jì) 696.1一般規(guī)定 696.2工藝路線選擇 696.4工藝設(shè)備布置 697建筑與結(jié)構(gòu) 707.1建筑 707.2結(jié)構(gòu) 718公用設(shè)施及動力 728.1空氣凈化系統(tǒng) 728.2給水排水 728.3氣體動力 729電氣設(shè)計(jì) 739.2照明、配電和自動控制 739.3通信、信息 7310環(huán)境保護(hù)與安全 7410.1環(huán)境保護(hù) 741總則1.0.1目前，共燒陶瓷技術(shù)已經(jīng)成為國內(nèi)微電子技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展重點(diǎn)和投資熱點(diǎn)，“十一五”到“十二五”期間國內(nèi)投資建設(shè)了多條共燒陶瓷生產(chǎn)線，由于缺乏統(tǒng)一的專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，共燒陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝技術(shù)和產(chǎn)品檢測方法不統(tǒng)一，一定程度上制約了共燒陶瓷技術(shù)的推廣應(yīng)用，影響了共燒陶瓷工藝線的建設(shè)成效。本規(guī)范的制定，旨在為建設(shè)共燒陶瓷混合電路基板廠提供較為全面和系統(tǒng)的技術(shù)指導(dǎo)和依據(jù)，推動國內(nèi)共燒陶瓷技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展。共燒陶瓷混合電路基板廠的設(shè)計(jì)必須遵守工程建設(shè)的基本原則，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的質(zhì)量要求、功能和應(yīng)用領(lǐng)域，生產(chǎn)線的運(yùn)行管理水平，成本控制和節(jié)能、環(huán)保等因素，經(jīng)技術(shù)和經(jīng)濟(jì)比較后合理選擇微組裝工藝流程和設(shè)備。要作到技術(shù)先進(jìn)、安全適用、經(jīng)濟(jì)合理、操作方便、確保質(zhì)量。共燒陶瓷混合電路基板廠的設(shè)計(jì)“技術(shù)先進(jìn)”，是要求共燒陶瓷混合電路基板廠的設(shè)計(jì)科學(xué)，采用的共燒陶瓷工藝和設(shè)備先進(jìn)、高效、成熟?！鞍踩m用”，是要求共燒陶瓷工藝設(shè)備和工藝穩(wěn)定可靠，滿足生產(chǎn)需求?！敖?jīng)濟(jì)合理”，則是要在保證安全可靠、技術(shù)先進(jìn)的前提下，節(jié)省工程投資費(fèi)用和日常運(yùn)行維護(hù)成本?！氨ＷC質(zhì)量”，是要求各共燒陶瓷生產(chǎn)線生產(chǎn)出的產(chǎn)品一致好，合格率高。共燒陶瓷混合電路基板廠工藝設(shè)計(jì)應(yīng)為施工安裝、調(diào)試檢測、安全運(yùn)行、維護(hù)管理提供必要條件。1.0.2共燒陶瓷技術(shù)是將陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在每層生瓷帶上采用打孔、通孔填充、印刷等工藝制成所需電路圖形，并將生瓷帶通過疊片、層壓等工藝形成三維電路，再通過共燒、電鍍等工藝形成多層陶瓷基板、框架、傳輸端子等陶瓷功能件和結(jié)構(gòu)件。LTCC技術(shù)是在800℃～950HTCC技術(shù)必須使用鎢、鉬、鉬-錳或其它難熔金屬導(dǎo)體漿料，HTCC多層陶瓷的共燒溫度一般是在1500℃～1850

3總體設(shè)計(jì)3.1一般規(guī)定3.1.1工程設(shè)計(jì)是多專業(yè)共同協(xié)作的系統(tǒng)工程，先進(jìn)行設(shè)計(jì)策劃，提出對各專業(yè)的大綱式要求，對明確項(xiàng)目法人對設(shè)計(jì)的期望，減少專業(yè)不協(xié)調(diào)，控制工程投入，體現(xiàn)設(shè)計(jì)水平，設(shè)計(jì)進(jìn)度安排、設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)銜接都有很重要的指導(dǎo)作用。3.1.3對各專業(yè)在各階段的設(shè)計(jì)進(jìn)行設(shè)計(jì)評審，可以發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)存在的問題，并找出解決問題的辦法。設(shè)計(jì)驗(yàn)證則可以通過更有經(jīng)驗(yàn)和水平的設(shè)計(jì)師對各專業(yè)設(shè)計(jì)圖紙、設(shè)計(jì)說明、計(jì)算書進(jìn)行校對、審查和審核，保證發(fā)給用戶的設(shè)計(jì)成品是符合設(shè)計(jì)策劃的要求，也符合國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范的規(guī)定。

4基本工藝4.2配料4.2.1配料選用的無機(jī)原料應(yīng)使有這些原料制作的基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度及良好的物理和化學(xué)性能；選用的有機(jī)原料應(yīng)使流延的生瓷帶滿足基板工藝操作要求。配料中各組分（陶瓷粉、玻璃粉、各種有機(jī)載體等）的質(zhì)量百分比含量根據(jù)生瓷帶的使用特性（致密性、柔韌性、與背膜的粘結(jié)性、易干性、燒結(jié)收縮率等）和燒結(jié)后基板的特性（介電常數(shù)、絕緣電阻、熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、抗折強(qiáng)度等）而定。4.2.2配料工藝1應(yīng)嚴(yán)格控制粉料的粒度和形貌，否則將影響基板排膠、燒結(jié)收縮率及機(jī)械性能等。粉料最佳粒度一般為1～4μm，比表面積2～5m2/g，顆粒形貌以4.2.5為保證人身及廠房設(shè)施的安全，4.3混料4.3.1混料是指將配好的固體粉料充分混合，并且添加一定的有機(jī)物溶劑，制備出流延所需要的漿料。表4.1常見的二元混合溶劑及其沸點(diǎn)溶劑配比沸點(diǎn)（℃）成分1wt%成分2wt%乙醇95.57水4.4378.2乙醇68甲苯3276.7丁酮86甲醇1455.9丁酮88.6水11.473.6二甲苯80正丁醇2092.6甲苯68正丁醇3262.2混料工藝。1混料時必須嚴(yán)格控制陶瓷和玻璃粉料的雜質(zhì)含量，嚴(yán)格控制球磨速度和球磨時間，使陶瓷粉料與分散劑混合均勻；球磨時間過短，可能混料不夠均勻，影響產(chǎn)品質(zhì)量；球磨時間過長，粉料粒度變小，將影響基板的燒結(jié)收縮率、介電常數(shù)等性能指標(biāo)?；炝峡偭颗c球磨球或球磨棒的質(zhì)量比約為1：2。4.3.6為保證人身及廠房設(shè)施的安全，球磨間嚴(yán)禁明火，開關(guān)必須有防電火花泄漏措施。此款為強(qiáng)制性條文，操作者必須執(zhí)行。4.4流延4.4.1流延從性價比來說，可選用有機(jī)流延體系。采用有機(jī)流延體系具有分散劑、粘結(jié)劑選擇范圍廣、漿料粘度低、溶劑揮發(fā)快、干燥時間短，制成的生坯結(jié)構(gòu)均勻、表面平整、強(qiáng)度高、柔軟性好。另外，為提高生瓷帶操作和使用性能，可加入除泡劑、勻化劑和脫模劑等。4.4.2生瓷帶流延工藝。3通過調(diào)整刮刀與基帶的縫隙來控制生瓷帶的厚度；4流延機(jī)中蒸發(fā)區(qū)域的蒸發(fā)速率應(yīng)適中，不宜太快或太慢，因而干燥腔溫度的設(shè)定應(yīng)確保溶劑的緩慢蒸發(fā)，使得膜層內(nèi)容及擴(kuò)散速率與表面揮發(fā)速率趨于一致。4.4.3生帶的厚度不宜太厚或太薄，既應(yīng)保證生帶強(qiáng)度，也應(yīng)使得生帶上下表面干燥差異較小。4.4.5為確保不發(fā)生燃燒及爆炸等意外事故，干燥腔各溫區(qū)的溫度必須低于瓷漿中可燃溶劑的燃點(diǎn)溫度。此款為強(qiáng)制性條文，操作者必須執(zhí)行。4.6打孔4.6.1打孔是實(shí)現(xiàn)基板電氣連通的前提。通過打孔，使生瓷片在所需的部位形成可填入金屬導(dǎo)體的空間，以實(shí)現(xiàn)基板上下層的精確連接及多層生瓷片的精確定位。機(jī)械沖孔是使用高精度自動化數(shù)控機(jī)床，通過機(jī)械鉆頭沖壓的方法在工件上打孔。激光打孔是利用脈沖激光所提供的高功率密度以及優(yōu)良的空間相干性，使工件被照射部位的材料沖擊汽化蒸發(fā)進(jìn)行對材料的打孔。4.61打孔前必須設(shè)置好打孔所對應(yīng)鉆頭的種類和大小。4.6.74.6.8為防止設(shè)備高速運(yùn)行部件傷害操作者人身安全，機(jī)械沖孔機(jī)必須配置相應(yīng)的安全防護(hù)措施與保障。4.7填孔4.7.1填孔是實(shí)現(xiàn)各層電氣連通的基礎(chǔ)。填孔必須飽滿密實(shí)。通過填孔，各層電路之間的連接得到保證，導(dǎo)熱孔能發(fā)揮導(dǎo)熱作用。擠壓填孔是通過擠壓的方法將填充漿料擠壓到孔中；而印刷填孔主要是采用負(fù)壓抽吸的方法，使得孔周圍均勻的印有導(dǎo)體漿料。擠壓填孔有利于將孔填充的更加充實(shí)，提高可靠性，但填孔速度慢，對生瓷的損害較大，從而不宜使用與批量生產(chǎn)中；印刷填孔填孔速度快，一致性好，可適用于批量生產(chǎn)。4.7.2生瓷帶填孔工藝。2擠壓填孔時必須調(diào)節(jié)好擠壓壓力時間，印刷填孔壓力必須一致，速度均勻，印刷或擠壓填孔壓力根據(jù)不同粘度、不同類型通孔漿料進(jìn)行設(shè)置；3填充漿料應(yīng)有一定粘性，可充分凝膠化。根據(jù)產(chǎn)