PCB工程測量作業(yè)規(guī)范

1最終檢驗工程測量作業(yè)規(guī)范（初稿）作成：呂鳴強審核：齊劍日期：2016/04/192最終檢驗工程測量作業(yè)規(guī)范使用工具測量判讀異常處理記錄保存3一、使用工具數(shù)顯千分尺100倍放大鏡針規(guī)V槽測厚儀10倍刻度鏡3M膠帶數(shù)顯卡尺4數(shù)顯千分尺量程：0-25mm最小刻度：0.001mm使用方法：1.長按紅色按鈕打開數(shù)顯，旋緊后按一次紅色按鈕歸零。2.將板卡入U型槽內(nèi)進行測量。5100倍放大鏡量程：0-50mil最小刻度：0.5mil使用方法：將100倍放大鏡平放于板面上，找到測量點，調(diào)節(jié)焦距后測量讀數(shù)。6針規(guī)量程：0.2-6.925mm使用方法：根據(jù)工程文件及生產(chǎn)流程卡選擇相應(yīng)規(guī)格的針規(guī)，對孔徑進行測量。7V槽測厚儀量程：0-5mm最小刻度：0.01mm使用方法：1.按“ON/OFF”鈕開機，置于平臺按“ZERO”鈕歸零；2.將測試針插入待測點，進行讀數(shù)。810倍刻度鏡量程：0°-90°最小刻度：1°使用方法：將10倍放大鏡垂直于V-CUT或金手指，找到測量點，進行讀數(shù)。93M膠帶型號：600–HC33使用方法：將膠帶緊緊的粘貼在PCB表面，以90度迅速把膠帶剝離。10數(shù)顯卡尺量程：0-300mm最小刻度：0.01mm使用方法：1.按OFF/ON按鈕打開數(shù)顯，卡緊后按ZERO按鈕歸零。2.按“mm/in”按鈕，選擇單位為mm。3.將板置于平臺進行測量讀數(shù)11二、測量判讀成品板厚最小線寬/BGA/SMT翹曲度V-CUT余厚V槽角度阻焊、字符及鍍層附著力測試金手指角度銑槽深度藍膠位置孔徑檢測尺寸檢測12成品板厚（數(shù)顯千分尺）參考標準：以生產(chǎn)流程卡為準，若未備注則按以下標準：1.松開千分尺鎖緊裝置，校準零位，轉(zhuǎn)動旋鈕，使測砧與測微螺桿之間的距離略大于被板厚；2.一只手拿千分尺的尺架，將待PCB置于測砧與測微螺桿的端面之間，另一只手轉(zhuǎn)動旋鈕，當螺桿要接近物體時，改旋測力裝置直至聽到喀喀聲后再輕輕轉(zhuǎn)動0.5~1圈；3.旋緊鎖緊裝置（防止移動千分尺時螺桿轉(zhuǎn)動），即可讀數(shù)。4.含金手指板：測量手指兩金面到金面距離；非金手指板：測量導(dǎo)體兩面阻焊到阻焊距離。注：以板邊向內(nèi)8mm區(qū)域內(nèi)測量為準，且應(yīng)在板的不同位置測量四個數(shù)值。板厚（H）公差H≤1.0mm+/-0.10mm1.0mm<H≤1.6mm+/-0.15mm1.6mm<H≤2.4mm+/-0.20mmH≥2.4mm+/-0.25mm13最小線寬/BGA/SMT（100倍放大鏡）1.將100倍放大鏡平放于待測PCB上；2.調(diào)節(jié)物鏡距離至看清板面線路，將刻度線對準線路后進行測量；3.讀取刻度值。注：如下圖所示，W1為上線寬，W2為下線寬，W為要求線寬。測量時取上線寬，讀取值為W1。單位：mil。參考標準：以生產(chǎn)流程卡為準，若未備注則按以下標準：外層線寬不超過工程設(shè)計+/-20%，SMT/BGA焊盤不超過工程設(shè)計+5%/-10%。14翹曲度（直尺、針規(guī)）1.翹曲度：將待測PCB放于大理石平臺，用直尺測出板邊長K值，用針規(guī)測出板與平臺間的最大距離為H；計算方法：翹曲度=H/Kmm2.扭曲度：板放于平臺，用直尺測出板對角線的長度G，用手按著板的A,B,C三個角，用針規(guī)測出第四個角與平臺面間的最大距離為S；計算方法：扭曲度=S/Gmm參考標準：以生產(chǎn)流程卡為準，若未備注則按以下標準：翹曲度：0.7%，高度最大<4mm；扭曲度：0.5%，高度最大≤1.5mm扭曲度翹曲度15V-CUT余厚（V槽測厚儀）1.將待測PCB平放于臺面；2.歸零V槽測厚儀，將測試針置于V槽內(nèi)，測出三個點，讀取數(shù)值K1，將PCB翻面后測同一條V槽三個點，讀取數(shù)值K2；3.余厚計算方法：S=H（板厚）-K1-K2。注：如下圖所示，W1為上線寬，W2為下線寬，W為要求線寬。測量時取上線寬，讀取值為W1。單位：mil。參考標準：以生產(chǎn)流程卡為準，若未備注則按以下標準：板厚（H）余厚及公差H≤0.8mm0.35+/-0.10mm0.8mm<H≤1.6mm0.40+/-0.10mmH≥1.6mm0.50+/-0.10mm16V槽角度1.將待測PCB的V-CUT線方向垂直光臺面放置；2.用10倍刻度鏡測量角度&及上下V槽偏差K值；參考標準：以生產(chǎn)流程卡為準，若未備注則按以下標準：V槽上下偏差K：+/-0.15mmV槽角度&：+/-5度17阻焊、字符及鍍層附著力測試（3M膠帶）1.將待測板放于平臺，使用3M膠帶張貼板面；2.擦拭膠帶表面，趕走膠帶與板面之間的空氣，垂直90度快速拉起；參考標準：以生產(chǎn)流程卡為準，若未備注則按以下標準：無塊狀阻焊或表面工藝殘留18金手指角度（10倍刻度鏡）1.將待測PCB金手指方向垂直光臺面放置；2.用10倍刻度鏡測量深度H和余留板厚K。參考標準：以生產(chǎn)流程卡為準，若未備注則按以下標準：角度公差：+/-5度19藍膠（圖紙/數(shù)顯千分尺）位置：與工程提供的圖紙進行對照檢查。厚度：使用千分尺測量藍膠位置總體厚度，再減去板厚，得出藍膠的厚度。參考標準：以生產(chǎn)流程卡為準，若未備注則按以下標準：藍膠厚度>0.2mm。20孔徑檢測（針規(guī)）1.將待測PCB板平穩(wěn)放置；2.選擇與成品孔徑一致的針規(guī)，以板面垂直的方向滑入孔內(nèi)，針規(guī)可插入無搖動的情況為合格。參考標準：以生產(chǎn)流程卡為準，若未備注則按以下標準：孔徑設(shè)計PTH公差（mm）NPTH公差（mm）≤0.30mm+0.08/-∞+/-0.05mm0.31mm-0.80mm+/-0.08mm+/-0.05mm0.81mm-1.60mm+/-0.10mm+/-0.08mm≥1.61mm+/-0.15mm+/-0.10mm21尺寸檢測（數(shù)顯卡尺）1.按“mm/in”按鈕，選擇所需單位；2.將卡尺旋緊調(diào)零刻度；3.將待測板平放于臺面，把校正好的卡尺卡住測量板邊，或板內(nèi)單元板邊，讀取數(shù)值。參考標準：以生產(chǎn)流程卡為準，若未備注則按以下標準：要求尺寸（mm）公差（mm）長寬≤100mm+/-0.20長寬≤300mm+/-0.25長寬>300mm+/-0.30定位槽尺寸+/-0.13位置尺寸+/-0.2022三、異常處理1.對初次抽樣不合格的不合格批，按原抽樣方案進行再次抽樣檢測，此時的判定按“加嚴一次抽樣質(zhì)量合格水平AQL0.65”執(zhí)行，若再次不合格時，向工序負責(zé)人反饋；2.對抽樣檢測中的不合格品，應(yīng)與合格品分開放置，若經(jīng)再次抽測該批合格時，不合格品退終檢的檢驗員按常