功率半導體器件行業(yè)市場分析報告2024年

2024年功率半導體器件行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義功率半導體器件，又稱電力電子器件或功率電子器件，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的一類器件之一。能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開關(guān)、線路保護、逆變（直流轉(zhuǎn)交流）和整流（交流轉(zhuǎn)直流）等作用。根據(jù)功率半導體器件的可控性可以將功率半導體器件分為三類，第一類為不可控型功率器件，即正向?qū)ǚ聪蜃钄嗳绯Ｒ姷墓β识O管；第二類為半可控功率器件，除了正負極，還有控制極，一旦開通無法通過控制極(柵極)關(guān)斷，這類主要是指晶閘管和它的派生器件；第三類為全控型功率器件，可以觸發(fā)導通，也可以觸發(fā)關(guān)斷。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從功率半導體器件的產(chǎn)業(yè)鏈來看，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是原材料及設(shè)備供應環(huán)節(jié)，包括晶圓、光刻機、引線框架、寬禁帶材料及其他輔助材料的供應。中游主要是芯片制造、設(shè)計、封裝等生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，產(chǎn)品包括功率IC、分立器件和模塊，其中IGBT和MOSFET在功率分立器件中價值量最大。下游主要為應用市場，功率半導體應用前景廣闊，幾乎涵蓋了所有電子產(chǎn)業(yè)鏈。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET為代表的功率器件需求旺盛。根據(jù)性能不同，廣泛應用于汽車、充電樁、光伏發(fā)電、風力發(fā)電、消費電子、軌道交通、工業(yè)電機、儲能、航空航天和軍工等眾多領(lǐng)域。產(chǎn)業(yè)鏈概述5Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素6行業(yè)政治環(huán)境半導體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，已成為社會發(fā)展和國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代日常生活和未來科技進步必不可少的重要組成部分，在推動國家經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，是當前國際綜合國力競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志。近年來，為了推動行業(yè)的發(fā)展，國家有關(guān)部門陸續(xù)出臺一系列相關(guān)政策，支持、鼓勵行業(yè)的發(fā)展，而受益于國家和地方政府的鼓勵政策，國內(nèi)電動汽車與充電樁、光伏與儲能等領(lǐng)域需求增長，功率半導體競爭格局有望被重塑，國內(nèi)功率半導體的國產(chǎn)化進程有望加速。7Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點8行業(yè)現(xiàn)狀功率半導體器件是半導體器件的重要組成部分，是電力電子應用裝備的基礎(chǔ)和核心器件，廣泛應用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電和電能質(zhì)量管理、汽車電子和汽車充電樁等領(lǐng)域，尤其是在大功率、大電流、高頻高速、低噪聲等應用領(lǐng)域起著無法替代的關(guān)鍵作用。近年來，受益于國際電子制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移以及行業(yè)下游需求的持續(xù)旺盛，我國電力電子產(chǎn)品，尤其是新型電力電子器件如IGBT、FRED、MOSFET等功率半導體器件保持了較快的發(fā)展態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2018-2020年期間，受到全球經(jīng)濟表現(xiàn)不佳、消費市場的疲軟、中美貿(mào)易摩擦持續(xù)、新冠疫情爆發(fā)等多重因素沖擊影響，行業(yè)規(guī)模整體處于下行趨勢，2021-2022年期間，由于新能源行業(yè)發(fā)展迅猛帶動需求量增長，行業(yè)規(guī)模大幅回升，具體來看，2022年我國功率半導體器件市場規(guī)模約為196億元，同比增長1%。9行業(yè)痛點國內(nèi)企業(yè)的國際競爭力有待提升國際領(lǐng)先的功率半導體企業(yè)均經(jīng)歷了較長時期的發(fā)展，積累了豐富的技術(shù)及經(jīng)營經(jīng)驗。我國功率半導體企業(yè)尚處于快速成長的階段，與國外功率半導體企業(yè)在技術(shù)水平和品牌影響等方面仍然存在較大的差距。因此，國內(nèi)企業(yè)未來仍需持續(xù)在研發(fā)投入大量的資源追趕國際領(lǐng)先水平，不斷提高企業(yè)競爭實力，以應對國際競爭對手的激烈競爭。高端人才儲備相對不足功率半導體器件行業(yè)專業(yè)性強，對產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和管理方面人才的專業(yè)素質(zhì)要求較高。研發(fā)新產(chǎn)品依靠技術(shù)創(chuàng)新，技術(shù)創(chuàng)新依靠人才，優(yōu)秀的科研人員是體現(xiàn)企業(yè)核心競爭能力的關(guān)鍵因素。功率半導體器件的生產(chǎn)關(guān)鍵在于版圖設(shè)計和工藝制造，不同的設(shè)計決定該產(chǎn)品在市場上競爭力，尤其是IGBT的光刻版圖設(shè)計和工藝極其復雜。由于知識和經(jīng)驗的積累需要一定的時間周期，招聘有經(jīng)驗人員亦存在較大難度，因此企業(yè)主要通過自主培養(yǎng)來滿足對人才的需求。目前，在IGBT產(chǎn)業(yè)化方面，高端人力資源儲備匱乏，國內(nèi)對于該部分人才的需求日益增長，對人才的爭奪也日趨激烈，能夠滿足國內(nèi)功率半導體器件制造企業(yè)持續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破的人才支撐較少，從而一定程度上抑制了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的進一步發(fā)展。高端領(lǐng)域競爭力不足我國功率半導體器件產(chǎn)業(yè)規(guī)模雖在近年來保持了較快的增長態(tài)勢，但功率半導體器件的生產(chǎn)制造與自身消費之間仍存在巨大缺口。作為全球最大的功率半導體器件市場，我國功率半導體器件的芯片等產(chǎn)品仍大量依賴于國外供應商。具體來看，我國處于功率半導體器件供應鏈的相對末端，產(chǎn)品以二極管、晶閘管、低壓MOSFET等低功率半導體器件為主，而在以新型功率半導體器件如MOSFET、IGBT、FRED、高壓MOSFET為代表的高技術(shù)、高附加值、市場份額更大的中高檔產(chǎn)品領(lǐng)域，國外企業(yè)擁有絕對的競爭優(yōu)勢，國內(nèi)市場所需產(chǎn)品大量依賴進口，與國外企業(yè)存在較大差距。10123行業(yè)風險技術(shù)升級及產(chǎn)品迭代風險:功率半導體行業(yè)的研發(fā)存在周期較長、資金投入較大的特點。通常而言，一款功率半導體器件產(chǎn)品需經(jīng)芯片設(shè)計、工藝流片、封裝測試、可靠性實驗等步驟直至最終產(chǎn)品定型，整體周期較長，從研發(fā)到規(guī)模投放市場，往往需要兩年以上。因此對于行業(yè)內(nèi)企業(yè)來說，如國內(nèi)外競爭對手推出更先進、更具競爭力的技術(shù)和產(chǎn)品，而公司未能準確把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢并制定新技術(shù)的研究方向，或公司技術(shù)和產(chǎn)品升級迭代的進度跟不上行業(yè)先進水平，新產(chǎn)品研發(fā)失敗，將導致產(chǎn)品技術(shù)落后、公司產(chǎn)品和技術(shù)被迭代的風險?？蛻粽J證失敗的風險:客戶認證是指客戶對企業(yè)提供芯片、單管、模塊等產(chǎn)品進行測試和上機性能驗證，每一型號產(chǎn)品在進行批量供應前，都需要經(jīng)過客戶嚴格的認證，客戶測試認證周期較長。若客戶測試認證失敗，存在客戶選擇其他公司產(chǎn)品進行測試認證的可能，從而導致該款產(chǎn)品不能在客戶對應產(chǎn)品中形成銷售。如若企業(yè)連續(xù)多款產(chǎn)品在同一客戶中認證失敗，有可能導致客戶對企業(yè)產(chǎn)品性能和質(zhì)量產(chǎn)生質(zhì)疑，從而導致企業(yè)不能獲得新客戶或丟失原有客戶，導致企業(yè)營業(yè)收入和市場份額下降，進而對企業(yè)盈利能力產(chǎn)生不利影響。競爭加劇風險:從整體市場份額來看，目前國內(nèi)功率半導體器件市場的主要競爭者仍主要為國外企業(yè)，如英飛凌、富士電機、三菱電機、賽米控、安森美等，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)實力、產(chǎn)品系列化和市場份額方面與國外主要競爭對手相比尚存在較大差距，同時也面臨著國內(nèi)其他品牌企業(yè)的競爭風險。若國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟形勢、自身經(jīng)營管理、市場需求、技術(shù)研發(fā)等因素出現(xiàn)重大不利變化或發(fā)生因不可抗力導致的風險，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的盈利能力將可能出現(xiàn)較大幅度波動。此外，若國內(nèi)外競爭對手利用其品牌、技術(shù)、資金優(yōu)勢，加大在其所處市場領(lǐng)域的投入，可能對行業(yè)內(nèi)市場份額形成擠壓，使得劣勢企業(yè)產(chǎn)品收入下降，從而影響企業(yè)的銷售規(guī)模和盈利能力。行業(yè)風險技術(shù)升級及產(chǎn)品迭代風險功率半導體行業(yè)的研發(fā)存在周期較長、資金投入較大的特點。通常而言，一款功率半導體器件產(chǎn)品需經(jīng)芯片設(shè)計、工藝流片、封裝測試、可靠性實驗等步驟直至最終產(chǎn)品定型，整體周期較長，從研發(fā)到規(guī)模投放市場，往往需要兩年以上。因此對于行業(yè)內(nèi)企業(yè)來說，如國內(nèi)外競爭對手推出更先進、更具競爭力的技術(shù)和產(chǎn)品，而公司未能準確把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢并制定新技術(shù)的研究方向，或公司技術(shù)和產(chǎn)品升級迭代的進度跟不上行業(yè)先進水平，新產(chǎn)品研發(fā)失敗，將導致產(chǎn)品技術(shù)落后、公司產(chǎn)品和技術(shù)被迭代的風險。行業(yè)風險客戶認證失敗的風險客戶認證是指客戶對企業(yè)提供芯片、單管、模塊等產(chǎn)品進行測試和上機性能驗證，每一型號產(chǎn)品在進行批量供應前，都需要經(jīng)過客戶嚴格的認證，客戶測試認證周期較長。若客戶測試認證失敗，存在客戶選擇其他公司產(chǎn)品進行測試認證的可能，從而導致該款產(chǎn)品不能在客戶對應產(chǎn)品中形成銷售。如若企業(yè)連續(xù)多款產(chǎn)品在同一客戶中認證失敗，有可能導致客戶對企業(yè)產(chǎn)品性能和質(zhì)量產(chǎn)生質(zhì)疑，從而導致企業(yè)不能獲得新客戶或丟失原有客戶，導致企業(yè)營業(yè)收入和市場份額下降，進而對企業(yè)盈利能力產(chǎn)生不利影響。競爭加劇風險從整體市場份額來看，目前國內(nèi)功率半導體器件市場的主要競爭者仍主要為國外企業(yè)，如英飛凌、富士電機、三菱電機、賽米控、安森美等，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)實力、產(chǎn)品系列化和市場份額方面與國外主要競爭對手相比尚存在較大差距，同時也面臨著國內(nèi)其他品牌企業(yè)的競爭風險。若國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟形勢、自身經(jīng)營管理、市場需求、技術(shù)研發(fā)等因素出現(xiàn)重大不利變化或發(fā)生因不可抗力導致的風險，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的盈利能力將可能出現(xiàn)較大幅度波動。此外，若國內(nèi)外競爭對手利用其品牌、技術(shù)、資金優(yōu)勢，加大在其所處市場領(lǐng)域的投入，可能對行業(yè)內(nèi)市場份額形成擠壓，使得劣勢企業(yè)產(chǎn)品收入下降，從而影響企業(yè)的銷售規(guī)模和盈利能力。流通環(huán)節(jié)有待完善功率半導體器件產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導致功率半導體器件行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，功率半導體器件行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。功率半導體器件產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學等多項學科，而目前從事功率半導體器件行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，功率半導體器件行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對功率半導體器件行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土功率半導體器件行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)14&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入功率半導體器件行業(yè)，對功率半導體器件行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，功率半導體器件行業(yè)企業(yè)進軍國民經(jīng)濟大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。功率半導體器件行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當前，市場上50%以上的功率半導體器件行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土功率半導體器件行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占功率半導體器件行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入功率半導體器件行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務。中國本土功率半導體器件行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類功率半導體器件行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）功率半導體器件行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系功率半導體器件行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務；（3）銀行系功率半導體器件行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局從行業(yè)競爭格局來看，由于國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，相關(guān)專業(yè)技術(shù)人才缺乏，設(shè)計及工藝基礎(chǔ)薄弱，主要生產(chǎn)測試設(shè)備及核心原材料主要依靠進口，國內(nèi)企業(yè)自主生產(chǎn)的產(chǎn)品系列化程度、規(guī)模與國外先進企業(yè)存在較大差距。但近年來，少數(shù)國內(nèi)企業(yè)掌握了IGBT芯片和FRED芯片在內(nèi)的功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化的設(shè)計、制造技術(shù)并已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，功率半導體芯片和模塊產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)打破了國外廠商在我國市場上的壟斷地位，迫使國外廠商相應產(chǎn)品不斷降價，為國內(nèi)功率半導體器件下游應用企業(yè)參與國內(nèi)及國際市場競爭創(chuàng)造了有利條件。從整體市場份額來看，目前國內(nèi)功率半導體器件市場的主要競爭者仍主要為國外企業(yè)，如英飛凌、富士電機、三菱電機、賽米控、安森美等，占據(jù)了國內(nèi)絕大部的市場份額，國內(nèi)企業(yè)主要包括斯達半導、士蘭微、揚杰科技、華微電子、臺基股份等。16行業(yè)發(fā)展趨勢在國際節(jié)能環(huán)保大背景下，新能源汽車