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2024年-2026年電源管理芯片產(chǎn)業(yè)競爭分析報告匯報人:張亦蘋2024-08-01電源管理芯片定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是電源管理芯片電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。電源管理芯片直接影響電子設(shè)備性能,目前電源管理芯片正朝著保真信號、提高功率密度、延長電池使用壽命、減少外界噪音干擾以及提高在高壓下的安全性方向發(fā)展。電源管理芯片主要是為保證電源系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行,只要有電源應(yīng)用場景都需要進(jìn)行電源管理,在手機(jī)、TWS耳機(jī)等可穿戴設(shè)備、通信基站、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等場景中,都需要運(yùn)用電源管理芯片。電源管理芯片重要性逐漸凸顯,產(chǎn)品細(xì)分種類豐富。電源管理芯片是所有電子設(shè)備的電能供應(yīng)心臟,負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需電能的變換、分配、檢測等管控功能,對電子設(shè)備而言是不可或缺的,其性能優(yōu)劣和可靠性對整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響。按照功能劃分,電源管理芯片可分為充電管理芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、AC/DC轉(zhuǎn)換器、充電保護(hù)芯片、無線充電芯片、驅(qū)動芯片等,可實現(xiàn)充電、升降壓轉(zhuǎn)換、交直流轉(zhuǎn)換等功能。定義產(chǎn)業(yè)鏈02發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER電源管理芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),國家給予了高度重視和大力支持,為推動我國以集成電路為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,國家出臺了一系列鼓勵扶持政策,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境,促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。為鼓勵電源管理芯片的發(fā)展、突破行業(yè)瓶頸,國家給予了大量政策支持,為電源管理芯片行業(yè)的發(fā)展提供了良好的環(huán)境氛圍。政治環(huán)境105商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展,幾度趕超世界各國,一躍而上,成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟(jì)趕超我國人口基數(shù)大,改革開放后人才競爭激烈,大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決,個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好,宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮,對于青年人來說,也是機(jī)遇無限的時代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決,對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大,就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn),人才競爭激烈,大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來,政治體系日趨完善,法治化進(jìn)程也逐步趨近完美,市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異,包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費(fèi)升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素,推動了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢,提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇,是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步,為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動,為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊建設(shè),提高員工的技能和素質(zhì),以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流,推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險FROMBAIDUWENKUCHAPTER行業(yè)風(fēng)險技術(shù)更新風(fēng)險:芯片行業(yè)技術(shù)不斷革新,新技術(shù)的運(yùn)用將使企業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量控制上面臨較大的挑戰(zhàn)。倘若企業(yè)今后未能準(zhǔn)確把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢并調(diào)整新技術(shù)的研究方向,或研發(fā)速度不及行業(yè)技術(shù)更新速度,企業(yè)可能會面臨芯片開發(fā)的技術(shù)瓶頸,對企業(yè)的競爭能力和持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。產(chǎn)品質(zhì)量的風(fēng)險:電源管理芯片產(chǎn)品下游涵蓋了標(biāo)準(zhǔn)電源、智能家電、移動數(shù)碼、工業(yè)驅(qū)動等多個行業(yè)。企業(yè)所從事業(yè)務(wù)的技術(shù)含量較高,行業(yè)的進(jìn)入壁壘也相對較高,但同時也對企業(yè)研發(fā)、管理提出了更高難度的要求,從而使企業(yè)存在一定的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險。隨著行業(yè)內(nèi)對產(chǎn)品不良率要求的提高,企業(yè)將進(jìn)一步加強(qiáng)質(zhì)量控制管理,嚴(yán)格把控從設(shè)計、采購、測試、檢驗到服務(wù)的各個環(huán)節(jié),但若在上述環(huán)節(jié)中發(fā)生無法預(yù)料的風(fēng)險,仍然可能導(dǎo)致企業(yè)產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題,甚至導(dǎo)致客戶流失、品牌受損。知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)風(fēng)險:芯片產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品,產(chǎn)品設(shè)計方案存在被競爭對手抄襲的風(fēng)險。企業(yè)通過為相關(guān)技術(shù)申請專利、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)等措施保護(hù)自主研發(fā)的技術(shù),同時在產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售流程中通過各環(huán)節(jié)的業(yè)務(wù)分離等措施保護(hù)技術(shù)不被泄漏,但仍有可能存在知識產(chǎn)權(quán)被侵權(quán)的風(fēng)險,從而對企業(yè)產(chǎn)品的價格、技術(shù)領(lǐng)先程度產(chǎn)生不利影響。行業(yè)風(fēng)險技術(shù)更新風(fēng)險芯片行業(yè)技術(shù)不斷革新,新技術(shù)的運(yùn)用將使企業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量控制上面臨較大的挑戰(zhàn)。倘若企業(yè)今后未能準(zhǔn)確把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢并調(diào)整新技術(shù)的研究方向,或研發(fā)速度不及行業(yè)技術(shù)更新速度,企業(yè)可能會面臨芯片開發(fā)的技術(shù)瓶頸,對企業(yè)的競爭能力和持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。行業(yè)風(fēng)險產(chǎn)品質(zhì)量的風(fēng)險電源管理芯片產(chǎn)品下游涵蓋了標(biāo)準(zhǔn)電源、智能家電、移動數(shù)碼、工業(yè)驅(qū)動等多個行業(yè)。企業(yè)所從事業(yè)務(wù)的技術(shù)含量較高,行業(yè)的進(jìn)入壁壘也相對較高,但同時也對企業(yè)研發(fā)、管理提出了更高難度的要求,從而使企業(yè)存在一定的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險。隨著行業(yè)內(nèi)對產(chǎn)品不良率要求的提高,企業(yè)將進(jìn)一步加強(qiáng)質(zhì)量控制管理,嚴(yán)格把控從設(shè)計、采購、測試、檢驗到服務(wù)的各個環(huán)節(jié),但若在上述環(huán)節(jié)中發(fā)生無法預(yù)料的風(fēng)險,仍然可能導(dǎo)致企業(yè)產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題,甚至導(dǎo)致客戶流失、品牌受損。知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)風(fēng)險芯片產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品,產(chǎn)品設(shè)計方案存在被競爭對手抄襲的風(fēng)險。企業(yè)通過為相關(guān)技術(shù)申請專利、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)等措施保護(hù)自主研發(fā)的技術(shù),同時在產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售流程中通過各環(huán)節(jié)的業(yè)務(wù)分離等措施保護(hù)技術(shù)不被泄漏,但仍有可能存在知識產(chǎn)權(quán)被侵權(quán)的風(fēng)險,從而對企業(yè)產(chǎn)品的價格、技術(shù)領(lǐng)先程度產(chǎn)生不利影響。01020312行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER13行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測等功能,是所有電子設(shè)備中不可或缺的器件。隨著電子產(chǎn)品的種類、功能和應(yīng)用場景的持續(xù)增加,低噪聲、高效率及低功耗、微型化及集成化、數(shù)?;旌匣蔀殡娫垂芾硇酒袠I(yè)重要發(fā)展趨勢。未來電源管理芯片將朝著高效低耗、高精低噪以及集成智能、綠色節(jié)能化方向發(fā)展。其中,在高性能、高品質(zhì)模擬芯片產(chǎn)品的設(shè)計上遵循低功耗的設(shè)計原則,盡量降低芯片自身的能量損耗,將會更有利于節(jié)能;此外晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)將會更加符合綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。行業(yè)發(fā)展趨勢前景16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局作為模擬芯片行業(yè)的主要細(xì)分市場之一,全球電源管理芯片市場同樣呈現(xiàn)出國際大廠主導(dǎo)的競爭格局,全球電源管理芯片市場集中度較高,國內(nèi)80%份額被歐美廠商壟斷。行業(yè)國際巨頭所占市場份額較大,其在銷售規(guī)模、產(chǎn)品種類、核心IP等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢。整體上國際大廠產(chǎn)品種類多,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、航空航天等,在資產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)能力、產(chǎn)品豐富性、覆蓋的客戶等方面具有較為明顯的優(yōu)勢。目前行業(yè)中主要企業(yè)為富滿微電子集團(tuán)股份有限公司、上海嶺芯微電子有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、北京思旺電子技術(shù)有限公司、圣邦微電子(北京)股份有限公司等。圣邦股份專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷售,是A股上市首家專注于模擬芯片領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)。公司專注于模擬芯片的研究開發(fā),產(chǎn)品性能和品質(zhì)對
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