半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告2024年

2024年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告匯報(bào)人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢(shì)12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。根據(jù)工藝過(guò)程，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材等等；封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用。其產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，主要包括金屬、電子陶瓷材料、半導(dǎo)體用碳化硅、砷化鎵等，中游是指半導(dǎo)體材料，下游為半導(dǎo)體材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域，包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：從上游來(lái)看，原材料價(jià)格的變動(dòng)直接影響到半導(dǎo)體材料企業(yè)的成本和盈利狀況。如果上游原材料價(jià)格上漲，半導(dǎo)體材料企業(yè)的成本也會(huì)增加，從而降低企業(yè)的盈利能力。反之，如果上游原材料價(jià)格下跌，半導(dǎo)體材料企業(yè)的成本也會(huì)降低，從而提高企業(yè)的盈利能力。從下游來(lái)看，在市場(chǎng)以及政府與資本市場(chǎng)的推動(dòng)下，下游應(yīng)用領(lǐng)域獲得強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)力。如中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的5411億元增長(zhǎng)至2022的12036億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為13%。這為中游半導(dǎo)體材料提供龐大的需求量，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將保持不斷增長(zhǎng)趨勢(shì)。產(chǎn)業(yè)鏈上游概述5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游寧波江豐電子材料股份有限公司成立于2005年，是芯片材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。主要經(jīng)營(yíng)超高純靶材和其他半導(dǎo)體零部件的生產(chǎn)與銷售，其中，超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器、太陽(yáng)能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。半導(dǎo)體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹(shù)脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導(dǎo)體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機(jī)臺(tái)，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。2023年前三季度，受益于國(guó)內(nèi)、國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)需求以及零部件國(guó)產(chǎn)化需求拉動(dòng)，公司營(yíng)業(yè)收入同比上漲84%，達(dá)152億元；但歸母凈利潤(rùn)同比下降102%，達(dá)93億元，公司業(yè)績(jī)?cè)鍪詹辉隼．a(chǎn)業(yè)鏈中游概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游安集微電子科技(上海)股份有限公司自2006年成立以來(lái)，一直致力于高增長(zhǎng)率和高功能材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，成為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體材料企業(yè)。目前公司產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司成功打破了國(guó)外廠商對(duì)集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液和部分功能性濕電子化學(xué)品的壟斷，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，使中國(guó)在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力，同時(shí)，公司依靠自主創(chuàng)新，在特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，使中國(guó)具備了引領(lǐng)特定新技術(shù)的能力。從企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)來(lái)看，2019-2022年公司營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利潤(rùn)處于持續(xù)增長(zhǎng)狀態(tài)，2023年公司營(yíng)業(yè)收入同比上漲115%，達(dá)98億元；歸母凈利潤(rùn)同比上漲571%，達(dá)15億元。產(chǎn)業(yè)鏈下游概述7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會(huì)環(huán)境行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素8行業(yè)政治環(huán)境主管部門(mén)和監(jiān)管體制:中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的主管部門(mén)為國(guó)家發(fā)改委、工信部、科技部、財(cái)政部、國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局等部門(mén)。其中，國(guó)家發(fā)改委負(fù)責(zé)制定半導(dǎo)體材料的發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策、投資管理等方面的政策；工信部負(fù)責(zé)半導(dǎo)體材料行業(yè)的日常管理和監(jiān)督；科技部負(fù)責(zé)半導(dǎo)體材料行業(yè)的科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)；財(cái)政部負(fù)責(zé)制定半導(dǎo)體材料行業(yè)的財(cái)稅政策；國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局負(fù)責(zé)半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場(chǎng)監(jiān)管和產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督。此外，中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)協(xié)會(huì)主要有中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等。這些協(xié)會(huì)在政府和企業(yè)之間起到了橋梁和紐帶的作用，協(xié)助政府制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范市場(chǎng)秩序、推動(dòng)行業(yè)自律等方面的工作。行業(yè)相關(guān)政策:隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展的黃金期。近年來(lái)，我國(guó)出臺(tái)了一系列政策來(lái)鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料發(fā)展。如2023年1月，工業(yè)和信息化部等六個(gè)部門(mén)發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》，其中提出面向光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能系統(tǒng)、半導(dǎo)體照明等，發(fā)展新能源耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠IGBT器件及模塊，SiC、GaN等先進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體材料與先進(jìn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和封裝技術(shù)，新型電力電子器件及關(guān)鍵技術(shù)。12月，重慶市人民政府辦公廳發(fā)布的《重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》，其中提出大力爭(zhēng)取晶圓代工龍頭和高端設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)渝布局，鼓勵(lì)I(lǐng)DM（垂直整合制造）企業(yè)對(duì)外開(kāi)放制造產(chǎn)能、委外半導(dǎo)體封測(cè)，擴(kuò)大封測(cè)產(chǎn)業(yè)前端需求，壯大集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，顯著增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力，帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備全面發(fā)展。9Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)10行業(yè)現(xiàn)狀得益于近年來(lái)中國(guó)大陸大力發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)，晶圓制造產(chǎn)品持續(xù)提升，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模保持逐年上漲趨勢(shì)，從2018年的5874億元逐步增長(zhǎng)至2022年914億元。2023年，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至10234億元左右。新技術(shù)的不斷推進(jìn):新技術(shù)的不斷推進(jìn)為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇和增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。新技術(shù)的不斷推進(jìn)使得半導(dǎo)體企業(yè)能夠生產(chǎn)出更高性能、更低成本的產(chǎn)品。同時(shí)，新技術(shù)也促進(jìn)了半導(dǎo)體材料行業(yè)的數(shù)字化和智能化發(fā)展，為企業(yè)提供了更高效的生產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)方式。此外，新技術(shù)的不斷推進(jìn)也帶來(lái)了新的市場(chǎng)需求和商業(yè)機(jī)會(huì)。例如，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及，對(duì)高性能、低功耗的半導(dǎo)體材料需求大增。這為企業(yè)提供了更廣闊的市場(chǎng)空間和商業(yè)機(jī)會(huì)。下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊:隨著消費(fèi)電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求不斷增加，推動(dòng)了半導(dǎo)體材料在更多領(lǐng)域的應(yīng)用。此外，半導(dǎo)體材料還在航空航天、能源、醫(yī)療等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，如在航空航天領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料用于制造高精度、高可靠性的電子器件；在能源領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料用于太陽(yáng)能電池、風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的制造；在醫(yī)療領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料用于制造醫(yī)療電子設(shè)備、醫(yī)療器械等?？傊S著各領(lǐng)域的不斷發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求將持續(xù)增加，為半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展提供更廣闊的市場(chǎng)前景。國(guó)家政策的支持:2023年9月，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部發(fā)布《關(guān)于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案的通知》，提出梳理基礎(chǔ)電子元器件、半導(dǎo)體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現(xiàn)實(shí)等標(biāo)準(zhǔn)體系，加快重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)制定和已發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)落地實(shí)施。該政策的發(fā)布將有利于完善半導(dǎo)體行業(yè)政策環(huán)境，促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)運(yùn)行，進(jìn)而為上游半導(dǎo)體材料的發(fā)展作出積極貢獻(xiàn)。國(guó)產(chǎn)化水平較低:目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的整體國(guó)產(chǎn)化水平仍然較低，特別是在高端領(lǐng)域，我國(guó)仍然依賴進(jìn)口。這不僅增加了生產(chǎn)成本，還可能影響供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。而半導(dǎo)體材料的研發(fā)周期長(zhǎng)，從驗(yàn)證到真正客戶端導(dǎo)入又需要較長(zhǎng)的時(shí)間，且創(chuàng)新能力和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)要求較高，國(guó)內(nèi)在高端材料研發(fā)人才方面缺口較大。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇:半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)內(nèi)外企業(yè)眾多，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，價(jià)格戰(zhàn)激烈。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，新的競(jìng)爭(zhēng)者不斷涌現(xiàn)，使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)加劇可能導(dǎo)致企業(yè)產(chǎn)品供應(yīng)過(guò)剩、產(chǎn)品價(jià)格及行業(yè)利潤(rùn)水平下降，如果企業(yè)無(wú)法成功與現(xiàn)有或未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡，則公司的行業(yè)地位、市場(chǎng)份額、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)等均會(huì)受到不利影響。原材料價(jià)格上升:原材料占半導(dǎo)體材料企業(yè)生產(chǎn)成本的比例在60%以上。如果半導(dǎo)體材料企業(yè)主要原材料價(jià)格受市場(chǎng)影響出現(xiàn)上升，原材料采購(gòu)將占用企業(yè)更多的流動(dòng)資金，另外，如果企業(yè)無(wú)法通過(guò)提高產(chǎn)品的銷售價(jià)格將增加的成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，那么將會(huì)對(duì)企業(yè)的銷售成本及利潤(rùn)水平造成不利影響。11行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)壁壘:半導(dǎo)體材料屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和作業(yè)環(huán)節(jié)的要求非常嚴(yán)格。半導(dǎo)體材料是化學(xué)、化工、材料科學(xué)、電子工程等多學(xué)科結(jié)合的綜合學(xué)科領(lǐng)域，細(xì)分產(chǎn)品種類多，且不同細(xì)分產(chǎn)品的材料屬性、生產(chǎn)工藝、功能原理、應(yīng)用領(lǐng)域差異較大，產(chǎn)品之間跨度大，單一產(chǎn)品具有高度專用性。因此新進(jìn)入者很難在短時(shí)間內(nèi)掌握多個(gè)跨領(lǐng)域的知識(shí)儲(chǔ)備和工藝技術(shù)，行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。人才壁壘:由于半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)含量較高，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化需要大批專業(yè)背景深厚、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的高層次技術(shù)人才。這些人才具有復(fù)合專業(yè)知識(shí)結(jié)構(gòu)，準(zhǔn)確把握行業(yè)和技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，并且需要在長(zhǎng)期實(shí)踐工作中積累應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，以深刻理解生產(chǎn)工藝中的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，開(kāi)發(fā)出滿足下游客戶需求的產(chǎn)品。而新進(jìn)入者，難以在短時(shí)間內(nèi)積累大量的人才，因此，高技術(shù)人才是構(gòu)成進(jìn)入行業(yè)的主要壁壘之一。資金壁壘:半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化是一項(xiàng)投入大、周期長(zhǎng)的系統(tǒng)性工程，產(chǎn)品從研究開(kāi)發(fā)、性能檢測(cè)到最終的產(chǎn)業(yè)化實(shí)現(xiàn)銷售，需要投入大量的資金，用于建造實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間、引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和精密的檢驗(yàn)測(cè)量?jī)x器。同時(shí)，隨著行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，生產(chǎn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越嚴(yán)格，半導(dǎo)體材料企業(yè)只有具備雄厚的資金實(shí)力，不斷加大對(duì)產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的投資力度，才能匹配下游行業(yè)更新?lián)Q代快的要求，這對(duì)于新進(jìn)入的企業(yè)來(lái)說(shuō)具有一定的資金壁壘。行業(yè)壁壘半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化是一項(xiàng)投入大、周期長(zhǎng)的系統(tǒng)性工程，產(chǎn)品從研究開(kāi)發(fā)、性能檢測(cè)到最終的產(chǎn)業(yè)化實(shí)現(xiàn)銷售，需要投入大量的資金，用于建造實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間、引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和精密的檢驗(yàn)測(cè)量?jī)x器。同時(shí)，隨著行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，生產(chǎn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越嚴(yán)格，半導(dǎo)體材料企業(yè)只有具備雄厚的資金實(shí)力，不斷加大對(duì)產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的投資力度，才能匹配下游行業(yè)更新?lián)Q代快的要求，這對(duì)于新進(jìn)入的企業(yè)來(lái)說(shuō)具有一定的資金壁壘。由于半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)含量較高，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化需要大批專業(yè)背景深厚、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的高層次技術(shù)人才。這些人才具有復(fù)合專業(yè)知識(shí)結(jié)構(gòu)，準(zhǔn)確把握行業(yè)和技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，并且需要在長(zhǎng)期實(shí)踐工作中積累應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，以深刻理解生產(chǎn)工藝中的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，開(kāi)發(fā)出滿足下游客戶需求的產(chǎn)品。而新進(jìn)入者，難以在短時(shí)間內(nèi)積累大量的人才，因此，高技術(shù)人才是構(gòu)成進(jìn)入行業(yè)的主要壁壘之一。資金壁壘人才壁壘技術(shù)壁壘半導(dǎo)體材料屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和作業(yè)環(huán)節(jié)的要求非常嚴(yán)格。半導(dǎo)體材料是化學(xué)、化工、材料科學(xué)、電子工程等多學(xué)科結(jié)合的綜合學(xué)科領(lǐng)域，細(xì)分產(chǎn)品種類多，且不同細(xì)分產(chǎn)品的材料屬性、生產(chǎn)工藝、功能原理、應(yīng)用領(lǐng)域差異較大，產(chǎn)品之間跨度大，單一產(chǎn)品具有高度專用性。因此新進(jìn)入者很難在短時(shí)間內(nèi)掌握多個(gè)跨領(lǐng)域的知識(shí)儲(chǔ)備和工藝技術(shù)，行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。流通環(huán)節(jié)有待完善半導(dǎo)體材料產(chǎn)品種類繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問(wèn)題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫(kù)設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，半導(dǎo)體材料行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長(zhǎng)距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無(wú)法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。半導(dǎo)體材料產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事半導(dǎo)體材料行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識(shí)。知識(shí)背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，半導(dǎo)體材料行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重。出于安全的考慮，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價(jià)格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，阻礙本土半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)的國(guó)際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問(wèn)題中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)代表企業(yè)15&&&行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述中國(guó)政府正大力推動(dòng)社會(huì)資本進(jìn)入半導(dǎo)體材料行業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動(dòng)，需求量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國(guó)民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來(lái)臨。半導(dǎo)體材料行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，當(dāng)前，市場(chǎng)上50%以上的半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺(tái)港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入半導(dǎo)體材料行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國(guó)本土半導(dǎo)體材料行業(yè)