半導體材料行業(yè)市場分析報告2024年

2024年半導體材料行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業(yè)的基礎(chǔ)。根據(jù)工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學品、靶材等等；封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用。其產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，主要包括金屬、電子陶瓷材料、半導體用碳化硅、砷化鎵等，中游是指半導體材料，下游為半導體材料的主要應用領(lǐng)域，包括集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。半導體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：從上游來看，原材料價格的變動直接影響到半導體材料企業(yè)的成本和盈利狀況。如果上游原材料價格上漲，半導體材料企業(yè)的成本也會增加，從而降低企業(yè)的盈利能力。反之，如果上游原材料價格下跌，半導體材料企業(yè)的成本也會降低，從而提高企業(yè)的盈利能力。從下游來看，在市場以及政府與資本市場的推動下，下游應用領(lǐng)域獲得強大的發(fā)展動力。如中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2022的12036億元，年均復合增長率為13%。這為中游半導體材料提供龐大的需求量，預計未來仍將保持不斷增長趨勢。產(chǎn)業(yè)鏈上游概述5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游寧波江豐電子材料股份有限公司成立于2005年，是芯片材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。主要經(jīng)營超高純靶材和其他半導體零部件的生產(chǎn)與銷售，其中，超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器、太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。半導體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機臺，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機器人等應用領(lǐng)域。2023年前三季度，受益于國內(nèi)、國際半導體市場需求以及零部件國產(chǎn)化需求拉動，公司營業(yè)收入同比上漲84%，達152億元；但歸母凈利潤同比下降102%，達93億元，公司業(yè)績增收不增利。產(chǎn)業(yè)鏈中游概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游安集微電子科技(上海)股份有限公司自2006年成立以來，一直致力于高增長率和高功能材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，成為國內(nèi)高端半導體材料企業(yè)。目前公司產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液、功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品，主要應用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司成功打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學機械拋光液和部分功能性濕電子化學品的壟斷，實現(xiàn)了進口替代，使中國在該領(lǐng)域擁有了自主供應能力，同時，公司依靠自主創(chuàng)新，在特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，使中國具備了引領(lǐng)特定新技術(shù)的能力。從企業(yè)經(jīng)營業(yè)績來看，2019-2022年公司營業(yè)收入及歸母凈利潤處于持續(xù)增長狀態(tài)，2023年公司營業(yè)收入同比上漲115%，達98億元；歸母凈利潤同比上漲571%，達15億元。產(chǎn)業(yè)鏈下游概述7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素8行業(yè)政治環(huán)境主管部門和監(jiān)管體制:中國半導體材料行業(yè)的主管部門為國家發(fā)改委、工信部、科技部、財政部、國家市場監(jiān)督管理總局等部門。其中，國家發(fā)改委負責制定半導體材料的發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策、投資管理等方面的政策；工信部負責半導體材料行業(yè)的日常管理和監(jiān)督；科技部負責半導體材料行業(yè)的科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)；財政部負責制定半導體材料行業(yè)的財稅政策；國家市場監(jiān)督管理總局負責半導體材料行業(yè)的市場監(jiān)管和產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督。此外，中國半導體材料行業(yè)協(xié)會主要有中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會等。這些協(xié)會在政府和企業(yè)之間起到了橋梁和紐帶的作用，協(xié)助政府制定行業(yè)標準、規(guī)范市場秩序、推動行業(yè)自律等方面的工作。行業(yè)相關(guān)政策:隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業(yè)迎來快速發(fā)展的黃金期。近年來，我國出臺了一系列政策來鼓勵半導體材料發(fā)展。如2023年1月，工業(yè)和信息化部等六個部門發(fā)布《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》，其中提出面向光伏、風電、儲能系統(tǒng)、半導體照明等，發(fā)展新能源耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠IGBT器件及模塊，SiC、GaN等先進寬禁帶半導體材料與先進拓撲結(jié)構(gòu)和封裝技術(shù)，新型電力電子器件及關(guān)鍵技術(shù)。12月，重慶市人民政府辦公廳發(fā)布的《重慶市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》，其中提出大力爭取晶圓代工龍頭和高端設(shè)計企業(yè)來渝布局，鼓勵I(lǐng)DM（垂直整合制造）企業(yè)對外開放制造產(chǎn)能、委外半導體封測，擴大封測產(chǎn)業(yè)前端需求，壯大集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模，顯著增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，帶動集成電路設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備全面發(fā)展。9Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點10行業(yè)現(xiàn)狀得益于近年來中國大陸大力發(fā)展半導體制造業(yè)，晶圓制造產(chǎn)品持續(xù)提升，中國大陸半導體材料市場規(guī)模持續(xù)快速增長。數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年中國半導體材料市場規(guī)模保持逐年上漲趨勢，從2018年的5874億元逐步增長至2022年914億元。2023年，隨著國內(nèi)半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導體材料國產(chǎn)化進程加速，市場規(guī)模增長至10234億元左右。新技術(shù)的不斷推進:新技術(shù)的不斷推進為半導體材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新企業(yè)帶來了發(fā)展機遇和增長機會。新技術(shù)的不斷推進使得半導體企業(yè)能夠生產(chǎn)出更高性能、更低成本的產(chǎn)品。同時，新技術(shù)也促進了半導體材料行業(yè)的數(shù)字化和智能化發(fā)展，為企業(yè)提供了更高效的生產(chǎn)和運營方式。此外，新技術(shù)的不斷推進也帶來了新的市場需求和商業(yè)機會。例如，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及，對高性能、低功耗的半導體材料需求大增。這為企業(yè)提供了更廣闊的市場空間和商業(yè)機會。下游應用領(lǐng)域廣闊:隨著消費電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，市場對半導體材料的需求不斷增加，推動了半導體材料在更多領(lǐng)域的應用。此外，半導體材料還在航空航天、能源、醫(yī)療等領(lǐng)域得到廣泛應用，如在航空航天領(lǐng)域，半導體材料用于制造高精度、高可靠性的電子器件；在能源領(lǐng)域，半導體材料用于太陽能電池、風力發(fā)電設(shè)備的制造；在醫(yī)療領(lǐng)域，半導體材料用于制造醫(yī)療電子設(shè)備、醫(yī)療器械等?？傊S著各領(lǐng)域的不斷發(fā)展，市場對半導體材料的需求將持續(xù)增加，為半導體材料行業(yè)的發(fā)展提供更廣闊的市場前景。國家政策的支持:2023年9月，工業(yè)和信息化部、財政部發(fā)布《關(guān)于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案的通知》，提出梳理基礎(chǔ)電子元器件、半導體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現(xiàn)實等標準體系，加快重點標準制定和已發(fā)布標準落地實施。該政策的發(fā)布將有利于完善半導體行業(yè)政策環(huán)境，促進半導體行業(yè)經(jīng)濟平穩(wěn)運行，進而為上游半導體材料的發(fā)展作出積極貢獻。國產(chǎn)化水平較低:目前，國內(nèi)半導體材料的整體國產(chǎn)化水平仍然較低，特別是在高端領(lǐng)域，我國仍然依賴進口。這不僅增加了生產(chǎn)成本，還可能影響供應鏈的穩(wěn)定性。而半導體材料的研發(fā)周期長，從驗證到真正客戶端導入又需要較長的時間，且創(chuàng)新能力和知識產(chǎn)權(quán)保護要求較高，國內(nèi)在高端材料研發(fā)人才方面缺口較大。國內(nèi)半導體材料行業(yè)的發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)。市場競爭加劇:半導體材料行業(yè)競爭激烈，國內(nèi)外企業(yè)眾多，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，價格戰(zhàn)激烈。同時，隨著技術(shù)的不斷進步和應用領(lǐng)域的拓展，新的競爭者不斷涌現(xiàn)，使得市場競爭更加激烈。半導體材料競爭加劇可能導致企業(yè)產(chǎn)品供應過剩、產(chǎn)品價格及行業(yè)利潤水平下降，如果企業(yè)無法成功與現(xiàn)有或未來競爭對手抗衡，則公司的行業(yè)地位、市場份額、經(jīng)營業(yè)績等均會受到不利影響。原材料價格上升:原材料占半導體材料企業(yè)生產(chǎn)成本的比例在60%以上。如果半導體材料企業(yè)主要原材料價格受市場影響出現(xiàn)上升，原材料采購將占用企業(yè)更多的流動資金，另外，如果企業(yè)無法通過提高產(chǎn)品的銷售價格將增加的成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，那么將會對企業(yè)的銷售成本及利潤水平造成不利影響。11行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)壁壘:半導體材料屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對生產(chǎn)技術(shù)、機器設(shè)備、工藝流程和作業(yè)環(huán)節(jié)的要求非常嚴格。半導體材料是化學、化工、材料科學、電子工程等多學科結(jié)合的綜合學科領(lǐng)域，細分產(chǎn)品種類多，且不同細分產(chǎn)品的材料屬性、生產(chǎn)工藝、功能原理、應用領(lǐng)域差異較大，產(chǎn)品之間跨度大，單一產(chǎn)品具有高度專用性。因此新進入者很難在短時間內(nèi)掌握多個跨領(lǐng)域的知識儲備和工藝技術(shù)，行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。人才壁壘:由于半導體材料行業(yè)技術(shù)含量較高，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化需要大批專業(yè)背景深厚、實踐經(jīng)驗豐富的高層次技術(shù)人才。這些人才具有復合專業(yè)知識結(jié)構(gòu)，準確把握行業(yè)和技術(shù)的發(fā)展趨勢，并且需要在長期實踐工作中積累應用經(jīng)驗，以深刻理解生產(chǎn)工藝中的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，開發(fā)出滿足下游客戶需求的產(chǎn)品。而新進入者，難以在短時間內(nèi)積累大量的人才，因此，高技術(shù)人才是構(gòu)成進入行業(yè)的主要壁壘之一。資金壁壘:半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化是一項投入大、周期長的系統(tǒng)性工程，產(chǎn)品從研究開發(fā)、性能檢測到最終的產(chǎn)業(yè)化實現(xiàn)銷售，需要投入大量的資金，用于建造實驗室和生產(chǎn)車間、引進先進的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和精密的檢驗測量儀器。同時，隨著行業(yè)市場競爭不斷加劇，生產(chǎn)技術(shù)標準越來越嚴格，半導體材料企業(yè)只有具備雄厚的資金實力，不斷加大對產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的投資力度，才能匹配下游行業(yè)更新?lián)Q代快的要求，這對于新進入的企業(yè)來說具有一定的資金壁壘。行業(yè)壁壘半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化是一項投入大、周期長的系統(tǒng)性工程，產(chǎn)品從研究開發(fā)、性能檢測到最終的產(chǎn)業(yè)化實現(xiàn)銷售，需要投入大量的資金，用于建造實驗室和生產(chǎn)車間、引進先進的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和精密的檢驗測量儀器。同時，隨著行業(yè)市場競爭不斷加劇，生產(chǎn)技術(shù)標準越來越嚴格，半導體材料企業(yè)只有具備雄厚的資金實力，不斷加大對產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的投資力度，才能匹配下游行業(yè)更新?lián)Q代快的要求，這對于新進入的企業(yè)來說具有一定的資金壁壘。由于半導體材料行業(yè)技術(shù)含量較高，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化需要大批專業(yè)背景深厚、實踐經(jīng)驗豐富的高層次技術(shù)人才。這些人才具有復合專業(yè)知識結(jié)構(gòu)，準確把握行業(yè)和技術(shù)的發(fā)展趨勢，并且需要在長期實踐工作中積累應用經(jīng)驗，以深刻理解生產(chǎn)工藝中的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，開發(fā)出滿足下游客戶需求的產(chǎn)品。而新進入者，難以在短時間內(nèi)積累大量的人才，因此，高技術(shù)人才是構(gòu)成進入行業(yè)的主要壁壘之一。資金壁壘人才壁壘技術(shù)壁壘半導體材料屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對生產(chǎn)技術(shù)、機器設(shè)備、工藝流程和作業(yè)環(huán)節(jié)的要求非常嚴格。半導體材料是化學、化工、材料科學、電子工程等多學科結(jié)合的綜合學科領(lǐng)域，細分產(chǎn)品種類多，且不同細分產(chǎn)品的材料屬性、生產(chǎn)工藝、功能原理、應用領(lǐng)域差異較大，產(chǎn)品之間跨度大，單一產(chǎn)品具有高度專用性。因此新進入者很難在短時間內(nèi)掌握多個跨領(lǐng)域的知識儲備和工藝技術(shù)，行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。流通環(huán)節(jié)有待完善半導體材料產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導致半導體材料行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，半導體材料行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。半導體材料產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學等多項學科，而目前從事半導體材料行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，半導體材料行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對半導體材料行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土半導體材料行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)15&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入半導體材料行業(yè)，對半導體材料行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，半導體材料行業(yè)企業(yè)進軍國民經(jīng)濟大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。半導體材料行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當前，市場上50%以上的半導體材料行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土半導體材料行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占半導體材料行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入半導體材料行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土半導體材料行業(yè)