DSP芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告2024年-2026年

2024年-2026年DSP芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告匯報(bào)人：蔡亦秀2024-08-01DSP芯片定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)定義01什么是DSP芯片DSP作為數(shù)字信號(hào)處理器將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。屬于數(shù)字電路下的微處理器領(lǐng)域，具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語(yǔ)音處理，信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。FPGA芯片與DSP芯片存在較大區(qū)別。DSP是專門的微處理器，適用于條件進(jìn)程，特別是較復(fù)雜的多算法任務(wù)。FPGA包含有大量實(shí)現(xiàn)組合邏輯的資源，可以完成較大規(guī)模的組合邏輯電路設(shè)計(jì)，同時(shí)還包含有相當(dāng)數(shù)量的觸發(fā)器，借助這些觸發(fā)器，F(xiàn)PGA又能完成復(fù)雜的時(shí)序邏輯功能，DSP芯片的通用性相對(duì)弱，F(xiàn)PGA則通用性更強(qiáng)。DSP芯片內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。具有實(shí)時(shí)信號(hào)處理能力和強(qiáng)大的運(yùn)算功能，內(nèi)集成部分A／D功能，可直接將模擬信號(hào)與DSP相接?，F(xiàn)在DSP產(chǎn)品很多，定點(diǎn)DSP有200多種，浮點(diǎn)DSP有100多種。DSP芯片，即數(shù)字信號(hào)處理器芯片，是一種特殊的微處理器，其應(yīng)用十分廣泛，消費(fèi)電子、自動(dòng)化控制、通信、儀器儀表、軍事及航空航天都有它的身影。近年來，隨著通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展，對(duì)DSP芯片的需求不斷增長(zhǎng)。定義產(chǎn)業(yè)鏈02發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述政治環(huán)境105商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀從IP市場(chǎng)的產(chǎn)品來看，CPU是使用最多的產(chǎn)品，2020年市場(chǎng)占比達(dá)到34%；其次為Interface，市場(chǎng)占比為22%；第三為GPU，市場(chǎng)占比為5%。前三產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率接近70%，產(chǎn)品市場(chǎng)占有率高度集中。DSP占比全球IP下游的2%應(yīng)用左右，相較CPU和GPU差距較大行業(yè)現(xiàn)狀01市場(chǎng)份額變化隨著我國(guó)下游通信等領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，我國(guó)DSP需求持續(xù)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)顯示2020年我國(guó)DSP市場(chǎng)規(guī)模約為139億元，2021年受益于人工智能、語(yǔ)音識(shí)別、5G基站通訊領(lǐng)域等快速擴(kuò)張，整體規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2021年達(dá)160億元左右。就我國(guó)DSP芯片整體區(qū)域格局而言，整體分布較為均勻，中部地區(qū)略少，西部地區(qū)略高。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)DSP芯片華東、華北、華南、華中、西部和東北地區(qū)企業(yè)分別占比17%、15%、13%、8%、25%和22%。行業(yè)現(xiàn)狀02市場(chǎng)情況從消費(fèi)結(jié)構(gòu)來看，通信領(lǐng)域是DSP芯片最大消費(fèi)領(lǐng)域，2020年占比為整體消費(fèi)的一半以上。其次是消費(fèi)電子級(jí)自動(dòng)控制領(lǐng)域、軍事及航天航空領(lǐng)域及儀表儀器領(lǐng)域等。我國(guó)DSP芯片的消費(fèi)量一直遠(yuǎn)高于產(chǎn)量，這是因?yàn)镈SP芯片技術(shù)一直被國(guó)外企業(yè)把控，世界上主要的DSP芯片制造商是德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）和摩托羅拉（Motorola），其中德州儀器公司占據(jù)了絕大部分的國(guó)際市場(chǎng)份額，近年來，我國(guó)正逐步打破壟斷，目前我國(guó)已涌現(xiàn)出了以湖南進(jìn)芯、中星微、中科昊芯為代表的一批DSP芯片生產(chǎn)企業(yè)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片也不斷誕生，距離我國(guó)芯片自給自足又邁進(jìn)了一大步，2020年，我國(guó)生產(chǎn)的DSP芯片已達(dá)0.91億顆，相比2015年的僅僅0.28億顆，翻了大約3倍之多。行業(yè)現(xiàn)狀國(guó)產(chǎn)化率就我國(guó)DSP芯片國(guó)產(chǎn)化走勢(shì)而言，政策背景下我國(guó)DSP芯片國(guó)產(chǎn)占比持續(xù)走高，數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)DSP產(chǎn)量占比約占比總需求的66%左右，總體增速較慢的原因雖然國(guó)產(chǎn)DSP企業(yè)持續(xù)相關(guān)芯片（如魂芯二號(hào)、首款RISC-VDSP芯片流片），但相較國(guó)際企業(yè)發(fā)展較晚，整體競(jìng)爭(zhēng)力仍存在較大差距。01投融資中科昊芯是一家專注于工業(yè)控制微處理器及機(jī)器視覺與圖形圖像處理專用芯片研發(fā)的高科技企業(yè)，進(jìn)行國(guó)產(chǎn)安全可控?cái)?shù)字信號(hào)處理器的研發(fā)，其首款RISC-VDSP芯片于2020年7月成功流片，已推出HX2000系列產(chǎn)品線，2022年下半年，其DSP芯片出貨量將達(dá)數(shù)百萬顆。0213行業(yè)痛點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢(shì)前景描述高集成化、微型化、逐步融合:SoC化，把一個(gè)系統(tǒng)集成在一塊芯片上，這個(gè)系統(tǒng)包括DSP和系統(tǒng)接口軟件等。多個(gè)DSP芯核、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個(gè)芯片上。DSP和微處理器的融合，一顆芯片實(shí)現(xiàn)智能控制和數(shù)字信號(hào)處理兩種功能，DSP和高檔CPU的融合有利于提高DSP需求量和使用效果?？删幊袒c(diǎn):對(duì)標(biāo)FPGA場(chǎng)景，DSP可編程化，滿足廠家在同一個(gè)DSP芯片上開發(fā)出更多不同型號(hào)特征的系列產(chǎn)品。DSP多為16位的定點(diǎn)，隨著DSP定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷降低，能耗越來越小，優(yōu)勢(shì)日漸明顯。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競(jìng)爭(zhēng)格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競(jìng)爭(zhēng)格局目前全球DSP主要生產(chǎn)商德州儀器（TI）、模擬器件公司、摩托羅拉、恩智浦（NXP）、杰爾系統(tǒng)，其中德州儀器占比最高，主要應(yīng)用范圍在機(jī)器視覺、航空電子和國(guó)防、尺寸、重量和功耗（SWAP）、音頻、視頻編碼/解碼與生物識(shí)別領(lǐng)域。從國(guó)內(nèi)來看，歐美廠商產(chǎn)品處于壟斷地位，同時(shí)國(guó)產(chǎn)DSP芯片的國(guó)產(chǎn)率非常低（不到3%）具備自研微加速部件能力的團(tuán)隊(duì)也不多，國(guó)產(chǎn)自研廠商較少的原因產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)難度高、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的科研院所不多、國(guó)外競(jìng)品性能好、國(guó)產(chǎn)化大部分在研發(fā)MCU為主。競(jìng)爭(zhēng)格局目前全球DSP主要生產(chǎn)商德州儀器（TI）、模擬器件公司、摩托羅拉、恩智浦（NXP）、杰爾系統(tǒng)，其中德州儀器占比最高，主要應(yīng)用范圍在機(jī)器視覺、航空電子和國(guó)防、尺寸、重量和功耗（SWAP）、音頻、視頻編碼/解碼與生物識(shí)別領(lǐng)域。從國(guó)內(nèi)來看，歐美廠商產(chǎn)品處于壟斷地位，同時(shí)國(guó)產(chǎn)DSP芯片的國(guó)產(chǎn)率非常低（不到3%）具備自研微加速部件能力的團(tuán)隊(duì)也不多，國(guó)產(chǎn)自研廠商較少的原因產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)難度高、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的科研院所不多、國(guó)外競(jìng)品性能好、國(guó)產(chǎn)化大部分在研發(fā)MCU為主。代表企業(yè)集成電路芯片、電路模塊．嵌入式電子系統(tǒng)的硬件和軟件的設(shè)計(jì)．測(cè)試、銷售。公司目前已發(fā)展成為以湖南長(zhǎng)沙為本部，在深圳、無錫等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu)的高新技術(shù)企業(yè)。北京中科昊芯科技有限公司核心骨干脫胎于中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所智能機(jī)器人處理器團(tuán)隊(duì)，即國(guó)家專