ASIC芯片行業(yè)發(fā)展報告2024-2025

匯報人：謝雅婷2024-08-012024-2025ASIC芯片行業(yè)發(fā)展報告contents目錄定義或者分類特點產業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境contents目錄經濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局代表性企業(yè)01ASIC芯片定義定義ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit）芯片是專用集成電路，是針對用戶對特定電子系統(tǒng)的需求，從根級設計、制造的專有應用程序芯片，其計算能力和計算效率可根據(jù)算法需要進行定制，是固定算法最優(yōu)化設計的產物。ASIC芯片模塊可廣泛應用于人工智能設備、虛擬貨幣挖礦設備、耗材打印設備、軍事國防設備等智慧終端。在硬件層面，ASIC芯片由基本硅材料、磷化鎵、砷化鎵、氮化鎵等材料構成。在物理結構層面，ASIC芯片模塊由外掛存儲單元、電源管理器、音頻畫面處理器、網絡電路等IP核拼湊而成。同一芯片模組可搭載一個或幾個功能相同或不同的ASIC芯片，以滿足一種或多種特定需求。全定制ASIC芯片全定制ASIC芯片是定制程度最高的芯片之一，研發(fā)人員基于不同電路結構設計針對不同功能的邏輯單元，于芯片板搭建模擬電路、存儲單元、機械結構。邏輯單元之間由掩模版連接，ASIC芯片掩模版也具備高度定制化特點。全定制化ASIC芯片設計成本較高，平均每單位芯片模塊設計時間超過9周。該類芯片通常用于高級應用程序。相對半定制化ASIC芯片，全定制化ASIC芯片在性能、功耗等方面表現(xiàn)優(yōu)秀。如應對相同功能，在同種工藝前提下，全定制化ASIC芯片平均算力輸出約為半定制化ASIC芯片平均算力輸出的8倍，采用24納米制程的全定制化ASIC芯片在性能上優(yōu)于采用5納米制程的半定制化ASIC芯片。ASIC芯片定義02產業(yè)鏈底層算法設計、IP核授權、晶圓代工、基礎材料設備上游中游產業(yè)鏈010203中國ASIC芯片行業(yè)產業(yè)鏈由上游底層算法設計企業(yè)、IP核授權企業(yè)、EDA工具供應商、晶圓和流片代工廠、專用材料及設備供應商，中游各類ASIC芯片制造商、封測廠商及下游包括移動設備制造商、智能家電制造商、工業(yè)產品制造商等在內的終端設備制造企業(yè)構成底層算法設計、IP核授權、晶圓代工、基礎材料設備芯片設計制造、芯片封測智慧安防、自動駕駛、智慧工業(yè)、移動通信芯片設計制造、芯片封測智慧安防、自動駕駛、智慧工業(yè)、移動通信下游03發(fā)展歷程04政治環(huán)境包括ASIC芯片在內的集成電路產業(yè)對國民經濟發(fā)展具備戰(zhàn)略意義，是推動信息化和智能制造的核心產業(yè)，有助于提升經濟發(fā)展水平，調整產業(yè)結構，引領智慧城市建設。國家政策制定部門密切關注中國集成電路各行業(yè)企業(yè)發(fā)展，從財政、科研、行業(yè)標準、生產工藝等各方面出發(fā)，為相關企業(yè)提供良好政策環(huán)境財政部、稅務總局、發(fā)改委:《關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》:確立集成電路生產企業(yè)的“兩免三減半”、“五免五減半”等稅收政策。財政部、稅務總局:《關于集成電路設計和軟件產業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》:集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止?？萍疾?《國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》:優(yōu)化產業(yè)結構，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術突破和應用政治環(huán)境1政治環(huán)境1財政部、稅務總局、發(fā)改委《關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》:確立集成電路生產企業(yè)的“兩免三減半”、“五免五減半”等稅收政策。財政部、稅務總局《關于集成電路設計和軟件產業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》:集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。科技部《國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》:優(yōu)化產業(yè)結構，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術突破和應用《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場等方面支持集成電路的發(fā)展，進一步優(yōu)化中國軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境政治環(huán)境2《中國制造2025》將集成電路作為“新─代信息技術產業(yè)”，納入大力推動突破發(fā)展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及三維微組裝技術《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展《關于落實“政府工作報告”重點工作部門分工的意見》提出推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，推進智能制造,發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網平臺,創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)05商業(yè)模式06經濟環(huán)境我國經濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃。公平就業(yè)關注經濟環(huán)境經濟環(huán)境2AI芯片指用于運行AI算法的處理器芯片，需具備較強并行處理能力以支持基于深度學習算法的AI程序。2019-2025年全球AI計算機芯片市場規(guī)模呈高速增長，2020年全球AI計算機芯片市場規(guī)模62億美元，同比增長378%；2022年全球AI計算機芯片市場規(guī)模將達到85億美元，同比增長310%；2025年全球AI計算機芯片市場規(guī)模將達到300億美元。2019年全球AI計算機芯片市場份額分別是CPU、GPU、FPGA、ASIC占比分別為320%、400%、30%、60%；2025年全球AI計算機芯片市場份額分別是CPU、GPU、FPGA、ASIC占比分別為50%、580%、220%、70%。經濟發(fā)展環(huán)境07社會環(huán)境關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。當前的環(huán)境下我國經濟不斷發(fā)展趕超世界各國，成為第二大經濟體我國經濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。08技術環(huán)境技術驅動技術環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。創(chuàng)新動力技術環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設，提高員工的技能和素質，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術環(huán)境010203040509發(fā)展驅動因素發(fā)展驅動因素為進一步引導行業(yè)有序發(fā)展，凸顯集成電路產業(yè)戰(zhàn)略地位，2014年發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，針對不同時期提出發(fā)展目標。綱要規(guī)劃中國集成電路全行業(yè)在2020年實現(xiàn)超過20%的年均增速，在2030年相關企業(yè)進入國際集成電路產業(yè)第一梯隊。國家政策驅動ASIC芯片生產過程涉及算法和電路設計、晶圓制造及封裝測試三部分。算法設計、電路設計構成軟性成本，制造和封裝環(huán)節(jié)構成硬性成本。企業(yè)可通過減小芯片硅層結構寬度、改進工藝（如制程升級、堆疊、改進邏輯單元等）、提高IP核自產率等方式降低成本。ASIC芯片軟、硬件成本皆存在降本空間在ASIC芯片行業(yè)TOP10企業(yè)有多年產品管理、客戶開發(fā)經驗的行業(yè)專家表示，深度學習場景下，機器算法訓練模型對芯片運算速度、效率、能耗等層面要求提高，驅動ASIC芯片設計和制造工藝經歷多輪升級，向自動化和小制程方向演進。深度學習運算驅動ASIC芯片工藝升級MEMS器件制造過程與集成電路類似，采用批處理式微制造技術。因制造工藝相似，MEMS器件與ASIC芯片集成潛力較高，協(xié)同設計有助于提升可編程類ASIC芯片性能MEMS協(xié)同設計推動ASIC算法開發(fā)10行業(yè)壁壘11行業(yè)風險12行業(yè)現(xiàn)狀市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀ASIC芯片行業(yè)處于發(fā)展初期，在微型機電、智能終端等領域應用尚不成熟，未形成規(guī)?；鲩L態(tài)勢。全球范圍ASIC芯片銷售規(guī)模增速緩慢。2014年至2018年，全球范圍ASIC芯片產品銷售規(guī)模年復合增長率為15%。全球范圍ASIC芯片產品銷售規(guī)模于2022年接近60億美元。數(shù)量規(guī)模:2017年中國ASIC芯片行業(yè)人員規(guī)模約為30萬，包括中國大陸地區(qū)人才、中國臺灣地區(qū)人才及日本、韓國、美國、歐洲等地區(qū)引進人才。其中，中國臺灣地區(qū)高端人才占比較高。截至2019年上半年，隨新一批計算機專業(yè)、通訊專業(yè)、電子信息工程專業(yè)高校人才畢業(yè)，中國ASIC芯片行業(yè)人員規(guī)模約增至40萬人。人員構成:ASIC芯片行業(yè)人力資源包括研發(fā)設計類人員、制造業(yè)人員兩類。其中，研發(fā)設計類人員數(shù)量約占總從業(yè)人員數(shù)量約65%以上，剩余人員從事相關制造業(yè)。2019年ASIC芯片行業(yè)高端設計人才薪資水平相較2014年約有30%至50%增幅（不排除通貨膨脹影響）。受薪資水平、專業(yè)技能、職業(yè)遷徙性等因素影響，研發(fā)設計人員流動率相對相關制造業(yè)人員流動率較低。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化中國ASIC芯片銷售規(guī)模，相對全球市場，中國范圍ASIC芯片行業(yè)起步較晚，因受虛擬貨幣礦機等市場需求帶動，中國ASIC芯片行業(yè)發(fā)展相對迅速，市場規(guī)模增長較快。2018年，中國范圍ASIC芯片產品銷售規(guī)模約占全球銷售規(guī)模2%，約超過65億元。年復合增長率或達約60%。其中，半定制及可編程類ASIC芯片相對全定制類ASIC芯片設計制造速度較快。中國范圍ASIC芯片產品銷售規(guī)模于2025年接近全球銷售規(guī)模10%。2025年，ASIC芯片在人工智能芯片市場滲透率將達到約50%，其中自動駕駛領域ASIC芯片滲透率或達到100%，機器人領域ASIC芯片滲透率約達到60%水平，智能家居領域ASIC芯片滲透率約升至50%。傳統(tǒng)家電領域設備運算量較大，芯片研發(fā)成本相對更高，該領域ASIC芯片滲透率增幅不超過10%。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況邊緣計算領域將成為專用深度學習ASIC芯片主要營收領域。全球邊緣推斷芯片市場規(guī)模將從2017年2億美元增長至2022年226億美元。移動通信設備、頭顯設備（AR、VR、MR）、平板電腦、無人機、智能家居設備等消費性電子產品將成為ASIC芯片產品集中應用領域。以圖形架構為基礎的深度學習處理器盛行，ASIC更適用于圖形架構運算環(huán)境。全定制ASIC芯片（如云知聲語音識別ASIC芯片）相對半定制及可編程ASIC芯片研發(fā)周期長、研發(fā)成本高，市場普及度相對最低。2018年，中國全定制類ASIC芯片銷售額占ASIC芯片總銷售額小于20%。半定制ASIC芯片（如華為海思400G高端路由器芯片）市場接受度較高，中國范圍該類芯片銷售額于2018年達到ASIC芯片總銷售額約60%。受應用范圍廣、終端設備匹配度高、研發(fā)成本低、周轉快等因素影響，未來半定制ASIC芯片仍將占據(jù)ASIC芯片市場主流。全球范圍集成電路全產業(yè)產值規(guī)模約處于11,000億美元水平，其中材料類產業(yè)（如硅材料等）產值約為100億美元，裝備、封測類產業(yè)產值接近4,000億美元，芯片研發(fā)、射頻、功率模擬等產業(yè)產值約在7,000億美元水平。中國范圍集成電路材料類產值約為20億美元，芯片研發(fā)、系統(tǒng)類產值約為2,100億美元，裝備、封測類產值約為600億美元。整體而言，中國集成電路全產業(yè)產值占世界總產值比重不足25%，中國ASIC芯片行業(yè)上中下游總產值占全球ASIC芯片行業(yè)上中下游總產值約不足20%。中國集成電路企業(yè)設計、制造能力仍待提升。行業(yè)現(xiàn)狀ASIC芯片成本構成ASIC芯片生產過程涉及算法和電路設計、晶圓制造、封裝測試三部分，具體成本可根據(jù)不同設計、制造環(huán)節(jié)細分步驟進行分析。其中算法設計、電路設計構成軟性成本，制造和封裝環(huán)節(jié)構成硬性成本01ASIC芯片降本空間ASIC芯片企業(yè)可通過提高裸片利用率、改良設計、提高IP核自產能力等方式降低分攤到每片芯片的成本。減小結構寬度降本ASIC芯片布線過程是在硅片半導體襯底上布局IP核、電路、接口等元件，元件結構和規(guī)格對電路布局起決定性作用，進而影響硅片襯底使用效率。通過減小半導體元件間結構寬度，設計人員可在既有硅片襯底面積上布局更多IP核等原件，增強ASIC芯片功能性。如小結構寬度方法專利提出，廠商可除去掩膜環(huán)節(jié)中蝕刻沉積步驟在第一層硅片上形成的部分邊棱，確保除去部分寬度可容納存儲單元或其他單元，并選擇性氧化小寬度結構下方硅層。通過該方法，設計人員可在硅片表層布局更多元件，充分利用硅片表面積和縱深空間。0213行業(yè)痛點行業(yè)痛點010203全球人工智能芯片行業(yè)對人才的需求量已位列各人工智能領域人才需求量排行榜的第二，各國對人工智能芯片行業(yè)的人才爭奪將更加激烈。人才儲備量不足，容易導致行業(yè)發(fā)展滯后，嚴重制約人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展。ASIC芯片行業(yè)屬于技術密集型產業(yè)，對人才需求量大，但該領域優(yōu)秀學者多數(shù)分布在經濟發(fā)達國家，中國在該領域人才儲備量較少?，F(xiàn)階段，中國芯片產業(yè)從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人，其中高端人才供給嚴重不足、高水平技術工程師高度缺乏。高端人才缺乏制約中國ASIC芯片行業(yè)算法設計水平進步。高端專業(yè)人才緊缺ASIC芯片開發(fā)流程較長，一次性開發(fā)時間、經濟成本相對普通集成電路高，較長的開發(fā)時間易加劇競爭主體被市場淘汰的風險，不利于創(chuàng)業(yè)企業(yè)維持長期運作，高經濟成本增加企業(yè)財務負擔，制約企業(yè)發(fā)展速度。ASIC芯片開發(fā)流程涉及總體設計、詳細設計、可測性設計、時序驗證、版圖設計、加工、完備等步驟，流程較為復雜。不同開發(fā)階段遭遇問題不同，且后續(xù)階段問題需向前方階段反饋。若后續(xù)設計無法完成所分配功能，問題可能被反饋至上層頂級設計環(huán)節(jié)，系統(tǒng)模塊需被重新劃分，耗費大量時間和人力。具體而言，一款可編程ASIC芯片從設計、線路構建、版圖部署直至數(shù)據(jù)中心平均耗時約15個月以上。開發(fā)時間、經濟成本高創(chuàng)投型ASIC芯片企業(yè)面臨研發(fā)風險來自沉沒成本和算法兼容度等方面。融合度風險:完全外包設計、驗證所產ASIC芯片易產生算法兼容度較低、與終端設備融合度不達標等問題。以具備降噪功能的語音識別ASIC芯片為例，在40分貝至60分貝和60分貝至80分貝環(huán)境下，語音識別模塊需分別達到語音90%、80%識別率方可達到量產要求。某初創(chuàng)公司以外包模式研發(fā)所得降噪ASIC芯片模塊識別率不達標，至今未通過流片檢驗。研發(fā)風險14問題及解決方案15行業(yè)發(fā)展趨勢前景行業(yè)發(fā)展趨勢前景描述專用算法優(yōu)化提高ASIC通用性:ASIC芯片相對傳統(tǒng)芯片在專用算法領域具備更高效能，但現(xiàn)階段市場上ASIC模塊產品算法差異度高，缺乏通用性。遠期隨專用算法軟硬件優(yōu)化，ASIC芯片通用性能提升將成為行業(yè)發(fā)展一大趨勢。具體以谷歌開發(fā)的優(yōu)化算法架構TensorProcessingUnit（以下簡稱TPU）為例，TPU在算法架構上介于CPU和全定制化ASIC之間，兼具桌面計算設備與嵌入式計算設備功能。TPU算法具備較寬容錯性，在硬件上相對CPU類通用芯片更加簡潔。ASIC將成自動駕駛系統(tǒng)核心:自動駕駛運算系統(tǒng)處于快速更迭、進化階段，或于5年內進入算法穩(wěn)定階段。專家指出，基于固定算法最優(yōu)化設計的ASIC芯片將成自動駕駛運算系統(tǒng)主流核心模塊。因ASIC算法架構更接近底層JAVA算法且在物理結構上大幅縮減冗余晶體管和連線，ASIC芯片在運算吞吐量、延遲度、功耗等參數(shù)方面表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)芯片（10-2）。現(xiàn)階段自動駕駛系統(tǒng)核心芯片已從GPU轉向FPGA，并逐步向ASIC過渡。相對FPGA芯片，ASIC架構下，自動駕駛系統(tǒng)計算效率、計算能力皆可定制，一旦達到量產規(guī)模，其平均成本將低于FPGA芯片。相同工藝條件下，ASIC計算速度約為FPGA運算速度5倍及以上。上游算法架構產品逐漸呈現(xiàn)國產率提高:現(xiàn)階段中國ASIC芯片行業(yè)中游企業(yè)對境外算法架構設計企業(yè)依賴度較高，中國本土芯片算法設計企業(yè)僅占總市場份額約30%，如華為“鴻蒙系統(tǒng)“誕生，為移動設備加速運算引擎換血拓展了市場空間，ASIC芯片需求量提升。受強勁需求驅動，中國市場有望在5年內扭轉芯片算法架構境外主導的局面。算法優(yōu)化提升通用性能:現(xiàn)階段市場上ASIC模塊產品算法差異度高，缺乏通用性。遠期伴隨專用算法軟硬件優(yōu)化，ASIC芯片通用性能提升將成為ASIC行業(yè)發(fā)展一大趨勢。行業(yè)發(fā)展趨勢前景專用算法優(yōu)化提高ASIC通用性ASIC芯片相對傳統(tǒng)芯片在專用算法領域具備更高效能，但現(xiàn)階段市場上ASIC模塊產品算法差異度高，缺乏通用性。遠期隨專用算法軟硬件優(yōu)化，ASIC芯片通用性能提升將成為行業(yè)發(fā)展一大趨勢。具體以谷歌開發(fā)的優(yōu)化算法架構TensorProcessingUnit（以下簡稱TPU）為例，TPU在算法架構上介于CPU和全定制化ASIC之間，兼具桌面計算設備與嵌入式計算設備功能。TPU算法具備較寬容錯性，在硬件上相對CPU類通用芯片更加簡潔。ASIC將成自動駕駛系統(tǒng)核心自動駕駛運算系統(tǒng)處于快速更迭、進化階段，或于5年內進入算法穩(wěn)定階段。專家指出，基于固定算法最優(yōu)化設計的ASIC芯片將成自動駕駛運算系統(tǒng)主流核心模塊。因ASIC算法架構更接近底層JAVA算法且在物理結構上大幅縮減冗余晶體管和連線，ASIC芯片在運算吞吐量、延遲度、功耗等參數(shù)方面表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)芯片（10-2）。現(xiàn)階段自動駕駛系統(tǒng)核心芯片已從GPU轉向FPGA，并逐步向ASIC過渡。相對FPGA芯片，ASIC架構下，自動駕駛系統(tǒng)計算效率、計算能力皆可定制，一旦達到量產規(guī)模，其平均成本將低于FPGA芯片。相同工藝條件下，ASIC計算速度約為FPGA運算速度5倍及以上。上游算法架構產品逐漸呈現(xiàn)國產率提高現(xiàn)階段中國ASIC芯片行業(yè)中游企業(yè)對境外算法架構設計企業(yè)依賴度較高，中國本土芯片算法設計企業(yè)僅占總市場份額約30%，如華為“鴻蒙系統(tǒng)“誕生，為移動設備加速運算引擎換血拓展了市場空間，ASIC芯片需求量提升。受強勁需求驅動，中國市場有望在5年內扭轉芯片算法架構境外主導的局面。算法優(yōu)化提升通用性能現(xiàn)階段市場上ASIC模塊產品算法差異度高，缺乏通用性。遠期伴隨專用算法軟硬件優(yōu)化，ASIC芯片通用性能提升將成為ASIC行業(yè)發(fā)展一大趨勢。16機遇與挑戰(zhàn)17競爭格局競爭格局全球范圍內，ASIC芯片行業(yè)尚未形成穩(wěn)定競爭格局，市場呈現(xiàn)傳統(tǒng)電子巨頭、科研院所、初創(chuàng)型企業(yè)互相競爭態(tài)勢。境外競爭主體如谷歌、IBM、英特爾、斯坦福大學等，中國境內競爭主體如中星微電子、啟英泰倫等。2019年起，中國范圍ASIC芯片市場逐步進入初步成熟期，廠商數(shù)量激增，其中初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量占比超過60%?，F(xiàn)階段創(chuàng)業(yè)型企業(yè)包括地平線、深鑒科技、靈汐科技、啟英泰倫、思必馳、曠視科技、商湯科技、云之聲等。傳統(tǒng)芯片企業(yè)如中星微、華為海思、MTK、瑞芯微、全志科技等接連入局，不同企業(yè)基于已有生態(tài)探索ASIC產品發(fā)展方向，如MTK以智能家電領域作為目標市場。其他應用領域傳統(tǒng)企業(yè)如海康威視、大華股份、阿里巴巴等著手布局ASIC芯片板塊，其ASIC芯片模塊多用于加速自身已有運算引擎。ASIC芯片行業(yè)初入局競爭者多面臨研發(fā)經驗不足等瓶頸，實力雄厚的企業(yè)通常可在半年至1年時間內攻克研發(fā)經驗不足的缺陷。ASIC芯片行業(yè)于2020年下半年進入洗牌期，一批實力較弱的企業(yè)或被淘汰。2021年下半年后，該行業(yè)將邁入相對穩(wěn)定