HDI板（高密度互連板）行業(yè)調(diào)研與市場(chǎng)研究報(bào)告2024-2026

2024-2026HDI板（高密度互連板）行業(yè)調(diào)研與市場(chǎng)研究報(bào)告匯報(bào)時(shí)間：2024-08-01匯報(bào)人：林良杰目錄定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局定義分類特點(diǎn)01什么是HDI板（高密度互連板）電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法（Subtractive），HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm；因良率問題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對(duì)于曝光設(shè)備（制程更加復(fù)雜）以及貼合設(shè)備（產(chǎn)品層數(shù)增加）的需求也有所增加。從具體生產(chǎn)流程來看，高階HDI產(chǎn)品對(duì)加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復(fù)次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。定義產(chǎn)業(yè)鏈02覆銅板、樹脂、干膜等原材料上游PCB制造中游計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、航空航天下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程03政治環(huán)境04描述:《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》:培育新一代信息技術(shù)，主要聚集在下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、高性能集成電路和高端軟件等范疇。:《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》:將“高密度互連印刷電路板”、“柔性多層印刷電路板”高頻板、高頻、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性等一系列新產(chǎn)品。:《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版)》:將“新型電子光器件制造”列為信息.產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目。政治環(huán)境1政治環(huán)境《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》:培育新一代信息技術(shù)，主要聚集在下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、高性能集成電路和高端軟件等范疇。《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》:將“高密度互連印刷電路板”、“柔性多層印刷電路板”高頻板、高頻、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性等一系列新產(chǎn)品。政治環(huán)境《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄(2015年修訂)》將“高密度多層印刷電路板和柔性電路板”等新型電子元器件制造列入鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)?！堕_展2015年工業(yè)強(qiáng)基專項(xiàng)行動(dòng)的通知》有“關(guān)鍵基礎(chǔ)材料工程化、產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)支持航空航天用高溫合金和記憶合金、核用高純硼酸、聚四氟乙烯纖維及濾料、高頻覆銅板、片式電容器用介質(zhì)材料等方向，提升材料保障能力。”《國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》剛撓結(jié)合板和I高密度積層板技術(shù)等列入國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域?！豆膭?lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄(2016年版)》高密度印刷電路板和柔性電路板等制造業(yè)(C27),列為鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)。商業(yè)模式05經(jīng)濟(jì)環(huán)境06我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展技術(shù)環(huán)境08技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境0102030405發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素09行業(yè)壁壘10行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)11行業(yè)現(xiàn)狀12市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀PCB作為電子元器件支撐和連接的載體，近年來，全球PCB產(chǎn)值整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到809億美元，同比增長(zhǎng)208%。國(guó)內(nèi)方面，2021年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到442億美元，同比增長(zhǎng)293%，占全球比重564，大陸地區(qū)占比持續(xù)提升。從PCB產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)來看，目前，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市場(chǎng)多層板占比達(dá)36%，單雙面板占比16%；其次是封裝基板，占比達(dá)16%；柔性板和HDI板分別占比為15%和17%。國(guó)內(nèi)方面，2021年多層板占比達(dá)46%，單雙面板占比15%；其次是HDI板，占比達(dá)16%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少，為3%。與先進(jìn)的PCB制造國(guó)如日本相比，目前我國(guó)的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。行業(yè)現(xiàn)狀01市場(chǎng)份額變化從行業(yè)產(chǎn)值來看，隨著各類可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場(chǎng)未來仍將保持增長(zhǎng)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元，2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為9%，到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。從下游應(yīng)用來看，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球HDI下游應(yīng)用領(lǐng)域中，移動(dòng)終端、電腦PC、其他消費(fèi)電子、汽車分別占比51%、15%、17%、7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手機(jī)出貨情況疲軟。行業(yè)現(xiàn)狀02市場(chǎng)情況在出口貿(mào)易中，影響高密度互連板(HDI板)產(chǎn)品出口的因素主要有匯率、GDP、價(jià)格指數(shù)、國(guó)際貿(mào)易壁壘等。其中，在匯率方面，如果人民幣對(duì)外升值，中國(guó)產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)削弱，這將會(huì)導(dǎo)致出口減少;反之，則出口量將會(huì)加大。而在GDP方面，由于GDP是反映一個(gè)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的重要指標(biāo)，如果GDP越高，國(guó)民經(jīng)濟(jì)越發(fā)達(dá)，與外界的聯(lián)系則越緊密，這有利于推動(dòng)對(duì)外貿(mào)易的發(fā)展，從而有利于國(guó)內(nèi)商品的進(jìn)出口。此外，國(guó)際貿(mào)易壁壘也是影響高密度互連板(HDI板)產(chǎn)品出口的重要因素之一。例如，在國(guó)際金融危機(jī)爆發(fā)之后，各國(guó)貿(mào)易保護(hù)主義進(jìn)一步抬頭，這嚴(yán)重抑制了我國(guó)相關(guān)高密度互連板(HDI板)產(chǎn)品的出口。行業(yè)痛點(diǎn)13問題及解決方案14行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景15發(fā)展趨勢(shì)前景描述大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勝劣汰正在加速，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入升級(jí)過程:雖然我國(guó)發(fā)展成為全球最大的PCB市場(chǎng)，中國(guó)大陸產(chǎn)能則仍然以低技術(shù)、低附加值的產(chǎn)品為主。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)大陸在4層板、6層板及8至16層板市場(chǎng)的產(chǎn)值占比分別為11%、15%和4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別只有7%和2%。HDI板和柔性板的市場(chǎng)占比分別為15%、11%。目前，中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勝劣汰正在加速，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入升級(jí)過程。高端、尖端產(chǎn)品仍集中在日本、臺(tái)韓和歐美地區(qū)。從技術(shù)水平角度看，日本仍然是全球最大的高端PCB生產(chǎn)國(guó)，強(qiáng)項(xiàng)包括高階HDI板、封裝基板、高層撓性板；美國(guó)仍然保留了高復(fù)雜性PCB的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品以高端多層板為主，主要應(yīng)用于美國(guó)本土的軍事、航空、通信等領(lǐng)域；韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)也逐步加入附加值較高的封裝基板和HDI板等領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)行列。行業(yè)需求倒逼HDI快速發(fā)展:智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化、多功能和長(zhǎng)續(xù)航方向發(fā)展。以蘋果為例，iPhone4S首次導(dǎo)入AnylayerHDI，iPhoneX首次導(dǎo)入SLP，堆疊式SLP技術(shù)使得iPhoneX的主板尺寸僅iPhone8Plus主板的70%；通信技術(shù)升級(jí)到5G后，華為、OPPO、vivo的5G機(jī)型大量采用AnylayerHDI主板，而普通中低端機(jī)型主板的HDI階數(shù)也有提升。智能手機(jī)主板經(jīng)歷了一階HDI向高階、任意階HDI，再向SLP演進(jìn)的過程，線寬/線距持續(xù)減小，元件密度持續(xù)提升。汽車HHIDI產(chǎn)品空間廣闊:隨著智能化發(fā)展趨勢(shì)，從車內(nèi)的娛樂系統(tǒng)，到ADAS輔助駕駛、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，車身域控制器的配置性能提升，在有限體積內(nèi)搭載的高速運(yùn)算芯片數(shù)增加，HDI有較大增長(zhǎng)空間。如特斯拉的ADAS控制器采用了3階8層HDI。未來車內(nèi)主板有望重復(fù)與手機(jī)主板類似的，由低階向高階HDI工藝提升的路徑。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)16競(jìng)爭(zhēng)格局17競(jìng)爭(zhēng)格局從HDI行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國(guó)的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計(jì)，中國(guó)香港及大陸產(chǎn)能占比達(dá)到59%，而按照歸屬地屬性中國(guó)香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國(guó)臺(tái)灣的廠商控制。行業(yè)集中度方面，由于HDI相比普通多層PCB有著資產(chǎn)更重、技術(shù)要求更高等特點(diǎn)，行業(yè)集中度相應(yīng)地也高于多層PCB行業(yè)集中度，HDICR5約為37%。中國(guó)大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，可提升空間大。從頭部企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況來看，海外企業(yè)及臺(tái)資企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)集中在載板領(lǐng)域。據(jù)相關(guān)公司披露來看，2020-21年欣興電子、奧特斯等PCB頭部企業(yè)在資本支出方面增加明顯，主要投向擴(kuò)建IC載板產(chǎn)能，相對(duì)地，HDI產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃有限。盡管全球頭部企業(yè)轉(zhuǎn)向載板的傾向明顯，但HDI作為PCB減成法工藝的最高端產(chǎn)品，從技術(shù)成熟度和成本方面依然有自己的優(yōu)勢(shì)，在5G手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、汽車電子中的應(yīng)用確保了需求的持續(xù)增加，產(chǎn)品階數(shù)升級(jí)所對(duì)應(yīng)的加工產(chǎn)能缺口，給國(guó)產(chǎn)HDI廠商帶來持續(xù)的機(jī)遇。競(jìng)爭(zhēng)格局從HDI行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國(guó)的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計(jì)，中國(guó)香港及大陸產(chǎn)能占比達(dá)到59%，而按照歸屬地屬性中國(guó)香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國(guó)臺(tái)灣的廠商控制。行業(yè)集中度方面，由于HDI相比普通多層PCB有著資產(chǎn)更重、技術(shù)要求更高等特點(diǎn)，行業(yè)集中度相應(yīng)地也高于多層PCB行業(yè)集中度，HDICR5約為37%。中國(guó)大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HD