計(jì)算機(jī)硬件集成電路開發(fā)合同樣本

計(jì)算機(jī)硬件集成電路開發(fā)合同樣本合同編號(hào)：__________地址：聯(lián)系人：聯(lián)系電話：地址：聯(lián)系人：聯(lián)系電話：鑒于甲方為計(jì)算機(jī)硬件集成電路的開發(fā)者，乙方為計(jì)算機(jī)硬件集成電路的需求者，雙方為了共同發(fā)展，實(shí)現(xiàn)互利共贏，經(jīng)友好協(xié)商，就計(jì)算機(jī)硬件集成電路開發(fā)事宜達(dá)成如下協(xié)議：第一條合同標(biāo)的1.1本合同標(biāo)的為計(jì)算機(jī)硬件集成電路的開發(fā)，包括但不限于電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)制作、測(cè)試驗(yàn)證等工作。1.2乙方應(yīng)向甲方提供必要的技術(shù)要求和specifications，以便甲方進(jìn)行開發(fā)工作。1.3甲方應(yīng)按照乙方的技術(shù)要求和specifications，完成計(jì)算機(jī)硬件集成電路的開發(fā)工作，并交付符合約定質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的成果。第二條合同價(jià)格2.1本合同的價(jià)格為人民幣（大寫）：____元整（小寫）：_____元。2.2乙方應(yīng)按照本合同約定的付款方式及時(shí)足額支付合同價(jià)款。第三條付款方式3.1乙方在本合同簽訂后____個(gè)工作日內(nèi)，向甲方支付合同價(jià)款的____%。3.2甲方完成開發(fā)工作并交付成果后，乙方應(yīng)在驗(yàn)收合格后____個(gè)工作日內(nèi)支付剩余的合同價(jià)款。第四條開發(fā)期限4.1甲方應(yīng)在本合同簽訂后____個(gè)月內(nèi)完成開發(fā)工作，并交付成果。4.2乙方應(yīng)在本合同簽訂后____個(gè)月內(nèi)完成對(duì)甲方交付的成果的驗(yàn)收。第五條技術(shù)支持和售后服務(wù)5.1甲方應(yīng)對(duì)乙方在使用計(jì)算機(jī)硬件集成電路過程中遇到的技術(shù)問題提供必要的支持和服務(wù)。5.2甲方應(yīng)在合同約定的質(zhì)保期內(nèi)，對(duì)因產(chǎn)品質(zhì)量問題導(dǎo)致的故障提供免費(fèi)的維修或更換服務(wù)。第六條保密條款6.1雙方在履行本合同過程中所獲悉的對(duì)方的商業(yè)秘密和技術(shù)秘密，應(yīng)予以嚴(yán)格保密。6.2保密期限自本合同簽訂之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。第七條違約責(zé)任7.1任何一方違反本合同的約定，導(dǎo)致合同不能履行或造成對(duì)方損失的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。7.2甲方未按照約定時(shí)間完成開發(fā)工作，乙方有權(quán)按逾期天數(shù)向甲方追討違約金，違約金計(jì)算方式為：違約金=合同價(jià)款×逾期天數(shù)×0.01%。7.3乙方未按照約定時(shí)間支付合同價(jià)款，甲方有權(quán)拒絕交付成果，并按逾期天數(shù)向乙方追討違約金，違約金計(jì)算方式同上。第八條爭(zhēng)議解決8.1雙方在履行本合同過程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，可以向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。第九條其他條款9.1本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份。9.2本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期為____年。9.3本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商補(bǔ)充。甲方（蓋章）：乙方（蓋章）：簽訂日期：__________一、附件列表：1.計(jì)算機(jī)硬件集成電路開發(fā)需求書2.計(jì)算機(jī)硬件集成電路設(shè)計(jì)方案3.計(jì)算機(jī)硬件集成電路測(cè)試報(bào)告5.項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃和時(shí)間表6.乙方使用的硬件和軟件清單7.甲方提供的技術(shù)支持和售后服務(wù)說明8.保密協(xié)議9.知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬和使用條款10.合同履行過程中的其他相關(guān)文件和資料二、違約行為及認(rèn)定：1.甲方未按照約定時(shí)間完成開發(fā)工作，視為違約。2.乙方未按照約定時(shí)間支付合同價(jià)款，視為違約。3.甲方交付的成果不符合約定質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，視為違約。4.乙方未按照約定使用甲方提供的技術(shù)支持和售后服務(wù)，視為違約。5.雙方未履行保密義務(wù)，泄露對(duì)方商業(yè)秘密和技術(shù)秘密，視為違約。6.甲方未按照約定提供技術(shù)支持和售后服務(wù)，視為違約。三、法律名詞及解釋：1.計(jì)算機(jī)硬件集成電路：指采用半導(dǎo)體制造技術(shù)，將一定的電子電路功能集成在一塊或幾塊半導(dǎo)體芯片上的硬件產(chǎn)品。2.開發(fā)需求書：指明確計(jì)算機(jī)硬件集成電路的功能、性能、技術(shù)指標(biāo)等要求的文檔。3.設(shè)計(jì)方案：指根據(jù)開發(fā)需求書制定的計(jì)算機(jī)硬件集成電路的具體設(shè)計(jì)方案。4.測(cè)試報(bào)告：指對(duì)計(jì)算機(jī)硬件集成電路進(jìn)行功能和性能測(cè)試后形成的報(bào)告。5.保密義務(wù)：指合同雙方在合同履行過程中對(duì)對(duì)方的商業(yè)秘密和技術(shù)秘密承擔(dān)的保密責(zé)任。6.違約金：指一方違約時(shí)，按照約定向?qū)Ψ街Ц兜倪`約賠償金。四、執(zhí)行中遇到的問題及解決辦法：1.開發(fā)進(jìn)度延誤：如遇不可抗力等因素導(dǎo)致開發(fā)進(jìn)度延誤，應(yīng)及時(shí)與乙方溝通，制定合理的調(diào)整方案。2.成果質(zhì)量問題：如交付的成果不符合約定質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，乙方應(yīng)在驗(yàn)收合格后提出具體問題，甲方應(yīng)及時(shí)進(jìn)行修復(fù)或更換。3.支付合同價(jià)款延誤：乙方未按時(shí)支付合同價(jià)款，甲方可以拒絕交付成果，并與乙方協(xié)商解決。4.技術(shù)支持和售后服務(wù)未達(dá)標(biāo)：乙方如認(rèn)為甲方技術(shù)支持和售后服務(wù)未達(dá)標(biāo)，可以與甲方協(xié)商解決，要求甲方改進(jìn)服務(wù)。5.泄露商業(yè)秘密和技術(shù)秘密：如發(fā)現(xiàn)對(duì)方泄露商業(yè)秘密和技術(shù)秘密，可立即要求對(duì)方停止侵權(quán)行為，并有權(quán)要求賠償損失。五、所有應(yīng)用場(chǎng)景：1.計(jì)算機(jī)硬件制造商采購(gòu)集成電路進(jìn)行產(chǎn)品組裝。2.電子設(shè)備研發(fā)公司定制開發(fā)特定功能的集成電路。3.芯片設(shè)計(jì)公司出售集成電路設(shè)計(jì)方案給制造商。4.企業(yè)內(nèi)部研發(fā)項(xiàng)目需要外部專業(yè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行集成電