2024年北京中級(jí)口腔主治醫(yī)師口腔醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)一考試試題

北京中級(jí)口腔主治醫(yī)師口腔醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)（壹）考試試題壹、單項(xiàng)選擇題（共25題，每題2分，每題的備選項(xiàng)中，只有1個(gè)事最符合題意）1、戴用平面導(dǎo)板矯治器前牙咬在導(dǎo)板上時(shí)後牙離開(kāi)5～6mmA．也許會(huì)咬壞B．會(huì)出現(xiàn)最終壹對(duì)磨牙先接觸其他牙開(kāi)牙合C．不會(huì)出現(xiàn)以上狀況D．壓低前牙效果好E．壓低效果反而差2、下頜中切牙的舌向角約為A．35°B．55°C．65°D．45°E．75°3、上頜第壹磨牙牙尖中最大的是A．近中舌尖B．遠(yuǎn)中頰尖C．第五牙尖D．遠(yuǎn)中舌尖E．近中頰尖4、有關(guān)非角質(zhì)形成細(xì)胞的描述，不對(duì)的的是A．又叫做透明細(xì)胞B．包括黑色素細(xì)胞、朗格漢斯細(xì)胞和Merkel細(xì)胞C．Merkel細(xì)胞內(nèi)電子致密顆?？舍尫派窠?jīng)遞質(zhì)，產(chǎn)生沖動(dòng)D．非角質(zhì)形成細(xì)胞不參與上皮細(xì)胞增殖和分化E．黑色素細(xì)胞位于口腔黏膜上皮基底層5、懸空式橋體與黏膜間距離為A．1.0mmB．1.5mmC．2.5mmD．>3mmE．2.0mm6、用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是A．聯(lián)合卡環(huán)B．RPIC．隙卡D．三臂卡環(huán)E．雙臂卡環(huán)7、在扁平苔蘚上皮的棘層、基底層的黏膜固有層可見(jiàn)到的圓形均質(zhì)性嗜酸性物質(zhì)叫作A．朗格漢斯顆粒B．致密小體C．Civatte小體D．Birbeck顆粒E．分泌顆粒8、有關(guān)模型修整的規(guī)定，下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是A．上下模型的前壁均應(yīng)為尖型，其尖端正對(duì)中線B．上頜模型的高度應(yīng)為尖牙牙尖到前庭溝距離的1.3～1.5倍C．模型的底面應(yīng)與牙合平面平行D．上下頜模型的側(cè)壁與後壁之間要形成壹短夾壁E．下模型的側(cè)壁應(yīng)與前磨牙和磨牙頰尖的連線平行9、口腔內(nèi)的混合唾液中，水約占A．99.9%B．99.8%C．99%D．99.4%E．98.4%10、牙槽外科阻滯麻醉時(shí)發(fā)生面癱，處理措施為A．處理同Bell面癱B．口服鎮(zhèn)靜藥C．不做特殊處理D．局部理療E．局部注射神經(jīng)營(yíng)養(yǎng)藥

11、功能性矯治器，可矯治錯(cuò)牙合類(lèi)型A．替牙期的安氏Ⅲ類(lèi)錯(cuò)胎B．個(gè)別牙嚴(yán)重錯(cuò)位C．拔牙病例D．牙列擁擠E．成人錯(cuò)牙合者12、屬于恒牙正常萌出次序是A．上頜：6→1→2→4→5→3→7B．下頜：6→1→2→3→5→4→7C．上頜:6→1→2→3→4→5→7D．以上都對(duì)E．上頜：6→1→3→4→2→5→713、下列有關(guān)根尖囊腫的描述，不對(duì)的的是A．可見(jiàn)膽固醇晶體沉積B．囊壁為復(fù)層鱗狀上皮C．可有炎細(xì)胞浸潤(rùn)，重要為淋巴細(xì)胞和漿細(xì)胞D．上皮襯裏厚薄不壹，無(wú)上皮釘突E．可具有呼吸上皮襯裏14、有關(guān)Ⅵ類(lèi)洞的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是A．發(fā)生在前牙和切嵴處的齲損所形成的洞B．此類(lèi)洞少見(jiàn)C．都是單面洞D．發(fā)生在後牙牙尖處的齲損所備成的洞E．多見(jiàn)于有發(fā)育缺陷的牙15、口外上頜前方牽引矯治器合用于哪種患者A．安氏Ⅲ類(lèi)反駘的成人患者B．乳牙期安氏Ⅲ類(lèi)錯(cuò)牙合的患者C．安氏Ⅲ類(lèi)反牙合的18歲以上患者D．安氏Ⅲ類(lèi)骨型反牙合，且上頜前部發(fā)育局限性，正處在生長(zhǎng)發(fā)育期的患者E．安氏Ⅱ類(lèi)錯(cuò)駘患者16、拔牙患者，血壓高于多少時(shí)，應(yīng)先治療高血壓A．≥33.8/15.6kPaB．≥21.3/12.7kpaC．≥24.0/13.3kPaD．≥26.7/16.0kPaE．≥18.6/12kPa17、有關(guān)導(dǎo)線，下列描述中對(duì)的的是A．導(dǎo)線是觀測(cè)器分析桿沿牙冠軸面最突點(diǎn)所畫(huà)出的連線，不隨觀測(cè)方向變化而變化B．以上全不對(duì)的C．導(dǎo)線是基牙牙冠外形高點(diǎn)線，隨觀測(cè)方向變化而變化D．導(dǎo)線是基牙牙冠外形高點(diǎn)線，不隨觀測(cè)方向變化而變化E．導(dǎo)線是觀測(cè)器分析桿圍繞基牙牙冠軸面最突點(diǎn)所畫(huà)出的連線，隨觀測(cè)方向變化而變化18、牙本質(zhì)的修復(fù)性變化不包括A．第三期牙本質(zhì)B．前期牙本質(zhì)C．繼發(fā)性牙本質(zhì)D．透明牙本質(zhì)E．死區(qū)19、有關(guān)牙源性腺樣瘤的描述，不對(duì)的的是A．腫瘤內(nèi)可見(jiàn)發(fā)育不良的牙本質(zhì)、釉基質(zhì)及牙骨質(zhì)樣物質(zhì)B．腺管樣構(gòu)造中可見(jiàn)嗜伊紅物質(zhì)和細(xì)胞碎屑C．為良性病損，但摘除後易復(fù)發(fā)D．腫瘤的小結(jié)節(jié)內(nèi)細(xì)胞間可以見(jiàn)到細(xì)胞間橋、鈣化團(tuán)塊及淀粉樣物質(zhì)從容E．腫瘤小，包膜完整20、多形性腺瘤中上皮、肌上皮細(xì)胞與何組織相混合A．軟骨樣B．黏液軟骨樣C．肌樣D．水腫樣E．纖維樣21、後牙固定橋修復(fù)時(shí)，為減少基牙承擔(dān)，下列哪項(xiàng)措施是對(duì)的的A．減小橋體與牙槽嵴的接觸面積B．減小橋體頰舌徑C．減小橋體近遠(yuǎn)中徑D．減小橋體與對(duì)牙合牙的接觸關(guān)系E．增長(zhǎng)橋體齦端與牙槽嵴的接觸面積22、WHO推薦的捷徑調(diào)查，只調(diào)查有代表性的六個(gè)年齡組，除外下列哪個(gè)A．65歲組B．20歲組C．5，12，35歲組D．44歲組E．74歲，組23、側(cè)腭桿與齦緣的關(guān)系是A．離開(kāi)齦緣11～15mmB．離開(kāi)齦緣1～3mmC．離開(kāi)齦緣6～10mmD．與齦緣接觸E．離開(kāi)齦緣4～6mm24、下列哪項(xiàng)不是簡(jiǎn)樸功能性矯治器A．下頜塑料聯(lián)冠式斜面導(dǎo)板B．前庭盾C．平面導(dǎo)板D．ActivatorE．上頜斜面導(dǎo)板25、齲齒使牙髓受到刺激後可導(dǎo)致A．修復(fù)性牙本質(zhì)形成B．繼發(fā)性牙本質(zhì)形成C．牙髓鈣變D．牙髓充血E．牙髓變性二、多選題（共25題，每題2分，每題的備選項(xiàng)中，有2個(gè)或2個(gè)以上符合題意，至少有1個(gè)錯(cuò)項(xiàng)。錯(cuò)選，本題不得分；少選，所選的每個(gè)選項(xiàng)得0.5分）1、下列為慢性根尖周炎的臨床類(lèi)型，除外A．根周膜炎B．根尖周肉芽腫C．慢性根尖膿腫D．根尖囊腫E．根尖周致密性骨炎2、診斷化膿感染的可靠根據(jù)是A．白細(xì)胞增多B．凹陷性水腫C．超聲波檢查D．穿刺檢查E．X線片檢查3、影響甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大原因是A．?dāng)嚢璐胧〣．濕度C．粉液比例D．光亮度E．溫度4、手工彎制卡環(huán)體和連接體轉(zhuǎn)彎下降時(shí)，轉(zhuǎn)彎角度為A．90°B．50°C．70°D．120°E．100°5、牙列擁擠分三度，其中Ⅰ度擁擠是A．間隙相差3mm以?xún)?nèi)B．間隙相差2～4mmC．間隙相差4～8mmD．間隙相差8mm以上E．間隙相差3～5mm6、屬于面?zhèn)壬顓^(qū)的解剖構(gòu)造是A．翼叢、翼內(nèi)肌、下頜神經(jīng)B．翼叢、頜外動(dòng)脈、翼外肌C．頜外動(dòng)脈、翼內(nèi)肌、下頜神經(jīng)D．頜外動(dòng)脈、翼外肌、翼內(nèi)肌E．翼叢、翼外肌、下頒神經(jīng)7、遮色瓷厚度應(yīng)掌握在A．1～2mmB．2～3mmC．1～0.2mmD．越薄越好E．2～0.3mm8、矯治前必須有記錄患者牙牙合狀況的模型，稱(chēng)之為A．石膏模型B．記存模型C．初模型D．上頜模型E．終模型9、有關(guān)FR-Ⅲ矯正器，論述不對(duì)的的是A．頰屏的上頜部分與齒槽間有3mm的間隙B．唇擋和頰屏的厚度不超過(guò)2.5mmC．下唇擋是為了消除下唇對(duì)下頜的壓力D．唇擋下緣在齦上至少7.5mmE．唇擋截面呈淚滴壯，上緣厚下緣薄10、顏面部癤癰的病原菌最常見(jiàn)為A．白色葡萄球菌B．厭氧性鏈球菌C．金黃色葡萄球菌D．綠膿桿菌E．溶血性鏈球菌

11、下列哪項(xiàng)不能處理義齒的擺動(dòng)A．在支點(diǎn)的對(duì)側(cè)放置間接固位體B．減小人工牙牙尖斜度C．加大基托面積D．變化就位方向E．以上均能處理擺動(dòng)12、可采用旋轉(zhuǎn)力量拔除的牙齒是A．下頜雙尖牙B．上頜雙尖牙C．下頜前牙D．下頜磨牙E．上頜前牙13、當(dāng)合金展現(xiàn)何狀態(tài)時(shí)，是鑄造的合適時(shí)機(jī)A．發(fā)出炸裂聲B．熔金沸騰C．到處噴射D．呈鏡面狀態(tài)E．呈球狀滾動(dòng)14、國(guó)產(chǎn)中等硬度基托蠟的軟化溫度為A．18～20℃B．48～50℃C．58～60℃D．28～30℃E．38～40℃15、牙拔除時(shí)不適宜使用旋轉(zhuǎn)力的牙為A．下頜雙尖牙B．上頜側(cè)切牙C．上頜尖牙D．上頜中切牙E．下頜中切牙16、修復(fù)牙列缺失時(shí)，後牙胎力應(yīng)集中在A．第二前磨牙及第壹磨牙區(qū)B．第壹磨牙和第二磨牙區(qū)C．第壹磨牙區(qū)D．第二磨牙區(qū)E．第壹、二前磨牙區(qū)17、模型底座厚薄合適，壹般腭頂和口底，的最薄處應(yīng)保持A．30mmB．10～20mmC．3～5mmD．5～10mmE．1～2mm18、"翼下頜皺襞"壹般作為哪項(xiàng)臨床治療中的解剖標(biāo)志A．阻滯麻醉下齒槽神經(jīng)B．因旁間隙的口內(nèi)切口C．下頜三叉神經(jīng)撕脫術(shù)的口內(nèi)切口D．阻滯麻醉上頜神經(jīng)E．翼下頜間隙的口內(nèi)切口19、殘髓炎與壹般慢性牙髓炎不壹樣的診斷指標(biāo)是A．定期自發(fā)痛B．已做過(guò)牙髓治療C．熱測(cè)敏感D．叩診(+)E．根尖周X線透射區(qū)20、下列哪項(xiàng)不是垂直距離恢復(fù)過(guò)大的體現(xiàn)A．咀嚼效能下降B．頦部前突C．頦唇溝變淺D．說(shuō)話進(jìn)食時(shí)出現(xiàn)後牙撞擊聲E．面下1/3距離增大21、上頜側(cè)切牙根頸1/3處橫剖面呈A．卵圓形B．三角形C．圓形D．橢圓形E．圓三角形22、下列哪點(diǎn)不是上下頒前磨牙的區(qū)別A．上頜前磨牙牙冠頰舌徑與近遠(yuǎn)中徑約相等B．下頜牙冠方圓C．上頜牙冠較直D．上頜牙冠較下頜大E．下頜的牙冠向舌側(cè)傾斜23、下頜骨骨折有下唇麻木時(shí)，骨折可位于下頜骨的A．下頜孔