芯原股份深度解析-國內自主半導體IP龍頭-小而美市場乘風破浪

芯原股份深度解析國內自主半導體IP龍頭，小而美市場乘風破浪

一、國內領先的半導體IP授權服務提供商（一）國內領先的半導體IP供應商，稀缺性明顯公司成立于2001年，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在公司獨有的芯片設計平臺即服務（SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為芯片設計廠商、系統(tǒng)廠商和大型互聯網公司提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。2019年公司實現營收13.4億元，同比增長26.8%，2016-2019年三年復合增速高達17.2%，2019年實現凈利潤-0.41億元，同比增加0.27億元。公司作為國內領先的半導體IP授權服務提供商，主營業(yè)務分別是一站式芯片定制和半導體IP授權業(yè)務。目前公司營收依然以一站式芯片定制業(yè)務為主，2019年占比67.3%，自2017年占比逐年遞減，半導體IP授權業(yè)務2019年占比約32.7%。從毛利組成來看，半導體IP授權業(yè)務雖然營收體量小，但是毛利率較高，基本維持在90%以上，2019年半導體IP授權業(yè)務毛利率為94.8%，一站式芯片定制業(yè)務毛利率為13.7%。公司主要服務的客戶包括芯片設計廠商、系統(tǒng)廠商、大型互聯網廠商，公司主要依賴自身強大的芯片設計能力為下游客戶提供芯片設計服務和關鍵電路IP，因此下游客戶業(yè)務場景的分散性導致公司覆蓋應用廣泛，主要包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯網等行業(yè)應用領域，其中，消費電子、物聯網和數據處理應用占比較大，2019年營收占比分別為38%、24%和20%。目前公司主要的客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業(yè)。（二）業(yè)務模式新穎獨特，兩大業(yè)務協(xié)同意義顯著公司的主要經營模式為芯片設計平臺即服務，同傳統(tǒng)的芯片設計服務公司的經營模式不同，通常行業(yè)內芯片設計公司主要以設計并銷售自有品牌芯片產品而開展業(yè)務運營。公司無自有品牌的芯片產品，而是通過積累的芯片定制技術和半導體IP技術為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務，而產品的終端銷售則由客戶自身負責，可以有效的降低市場風險以及庫存風險。同時我們認為公司的兩大業(yè)務具備極高的協(xié)同性，芯原的業(yè)務主要為IP授權服務和一站式芯片定制服務，首先IP是設計服務的基礎，公司在提供一站式芯片定制服務時會使用自己高性能的自研IP，使用芯原自有IP相比使用集成第三方IP，在成本和設計效率等方面更具優(yōu)勢。同時在設計服務過程中，芯原也會收集不同行業(yè)對于IP指標性能的需求，打磨豐富公司的IP資源庫，提高自身核心競爭實力。芯原在為客戶提供IP授權服務的過程中，優(yōu)質的IP和服務逐步受到客戶認可。當客戶出現新的芯片定制需求時，基于已有合作基礎，會優(yōu)先考慮采用芯原的一站式芯片定制服務，相輔相成。公司兩大業(yè)務具體工作場景以及作用：一站式芯片定制：公司的“一站式芯片定制業(yè)務”分為“芯片量產業(yè)務”和“芯片設計業(yè)務”，公司的一站式芯片定制業(yè)務具體是指公司向客戶提供平臺化的芯片定制方案，并接受委托完成從芯片設計到晶圓制造、封裝和測試的全部或部分服務環(huán)節(jié)，具體分為芯片設計業(yè)務和芯片量產業(yè)務?！靶酒O計業(yè)務”是指根據客戶對芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求進行芯片規(guī)格定義和IP選型，通過設計、實現及驗證，逐步轉化為能用于芯片制造的版圖，并委托晶圓廠根據版圖生產工程晶圓，封裝廠及測試廠進行工程樣片封裝測試，從而完成芯片樣片生產，最終將經過公司技術人員驗證過的樣片交付給客戶的全部過程。“芯片量產業(yè)務”是指根據客戶需求委托晶圓廠進行晶圓制造、委托封裝廠及測試廠進行封裝和測試，并提供以上過程中的生產管理服務，最終交付給客戶晶圓片或者芯片的全部過程。半導體IP授權：公司的半導體IP授權業(yè)務分為“知識產權授權使用費”和“特許權使用費”。半導體IP授權業(yè)務是指公司將其研發(fā)的半導體IP授權給客戶使用，以獲取知識產權授權使用費收入，或按照量產芯片銷售顆數獲取特許權使用費收入。“知識產權授權”是指在客戶芯片設計階段，公司直接向客戶交付半導體IP并獲取知識產權授權使用費收入，該階段通常在簽署合同時收取一部分款項，待IP交付完成后收取剩余款項?！疤卦S權授權”是指待客戶利用該IP完成芯片設計并量產后，公司依照合同約定，根據客戶芯片的銷售情況，按照量產芯片銷售顆數獲取特許權使用費收入，該階段客戶通常按季度向公司提交芯片銷售情況作為結算依據。（三）高研發(fā)投入拖累公司凈利率，但規(guī)模效應逐漸凸顯從公司凈利潤情況來看，期間費用率較高拖累凈利潤水平，研發(fā)費用維持高投入狀態(tài)。公司2016-2019年期間費用合計為4.41、5.03、4.91、5.95億元，占營收比例分別為52.9%、46.6%、46.5%、44.4%，規(guī)模效應逐漸凸顯，整體情況穩(wěn)定且略有下降，研發(fā)費用開支較為巨大，2016-2019年研發(fā)費用占比分別高達37.2%、30.7%、32.9%和31.7%。由于公司較大的研發(fā)支出，2016-2019年公司凈利潤持續(xù)為負，但逐漸改善，2016到2019年公司凈利率分別為-17.5%、-11.9%、-6.4%和-3.1%。我們認為公司的兩大業(yè)務行業(yè)特性（下游較高難度芯片往往需要芯片定制服務，低難度芯片設計廠商可自研完成，IP及芯片產品要求具備高量產成熟性、高性能以及成本低的特點），需要公司維持高研發(fā)投入狀態(tài)，伴隨著技術實力以及IP產品的積累，可復用性等規(guī)模優(yōu)勢逐漸凸顯，公司凈利潤后期有望實現轉正。從公司現金流狀況來看，目前雖然公司現金流依然為負，但預計伴隨著公司IP業(yè)務占比提升，經營性現金流凈額有望實現轉正。2019年公司經營性現金流凈額為-0.65億元，相比于2018年有了較大幅度的提升。公司的經營活動現金流入基本由銷售商品、提供勞務收到的現金構成，主要來源于公司一站式芯片定制和半導體IP授權業(yè)務收入。而經營活動流出現金流主要由購買商品、接受勞務支付的現金（采購晶圓、第三方IP和EDA工具等所支付的款項，晶圓和第三方IP的采購主要用于芯片定制業(yè)務的展開）和支付給職工以及為職工支付的現金（支付給員工的職工薪酬）。公司資產負債情況表現優(yōu)異，主要原因公司采取的集成電路設計輕資產的模式，芯片代工由中芯國際、景盛電子、格羅方德、三星電子等全球領先的晶圓代工企業(yè)，封裝測試由矽品精密、長電科技和京元電子等領先廠商構成。由于公司IP授權的業(yè)務模式服務于芯片設計企業(yè)和系統(tǒng)廠商，不直接生產和銷售芯片，因此公司庫存水平較低，2019年僅為0.58億元。（四）公司股權結構分散，無控股股東和實際控制人公司的股權結構較為分散，無控股股東和實際控制人。截止2020年5月，公司股權結構中存在諸多境內外的小股東，無持股比例較大的股東，公司無控股股東和實際控制人，公司第一大股東為VeriSiliconLimited，持股比例為17.91%。公司經營方針及重大事項的決策由股東大會和董事會按照公司議事規(guī)則討論后確定，充分反應股東的廣泛意見。公司共有4家境內控股子公司（圖芯上海、芯原成都、芯原北京和芯原南京），境內子公司主要負責技術研發(fā)職能，分公司（深圳分公司）負責相應地區(qū)銷售職能，公司共有10家境外控股子公司，其中芯原美國主要負責IP授權業(yè)務和芯片定制業(yè)務，芯原香港主要負責芯片定制業(yè)務，芯原微香港主要負責芯片定制業(yè)務。二、全球半導體IP領先廠商，國產替代默默助力者集成電路產業(yè)鏈由上游的EDA工具、IP、設計服務、材料和設備，中游的集成電路設計、晶圓制造、封裝測試以及下游的系統(tǒng)廠商組成，其中集成電路設計環(huán)節(jié)是根據芯片規(guī)格要求，通過系統(tǒng)設計、邏輯設計、電路設計和物理設計，最終形成設計版圖。該環(huán)節(jié)上游的EDA等工具供應商和半導體IP供應商分別提供芯片設計所需的自動化軟件工具和搭建SoC所需的核心功能模塊，設計服務供應商提供各個研發(fā)環(huán)節(jié)部分或全部的研發(fā)服務及后續(xù)晶圓制造、封裝及測試的委外管理。從芯原股份的業(yè)務來看，其主要為下游客戶提供IP授權以及設計服務，因此公司一方面受益5G、汽車電子、人工智能共同推動下的半導體行業(yè)周期性成長，另一方面伴隨著國內集成電路設計市場規(guī)模高速成長，在國產替代大浪潮下，國內IC設計創(chuàng)業(yè)公司如“雨后春筍”般成立，為快速實現產品突破和量產，對上游IP和設計服務需求旺盛。因此，我們高度看好芯原股份在國產IP以及設計服務賽道的稀缺性以及成長性。（一）半導體行業(yè)創(chuàng)新不止，新興應用與先進工藝推動IP需求放量新興應用推陳出新，集成電路行業(yè)周期性成長。集成電路產業(yè)發(fā)展的大環(huán)境為半導體產業(yè)，二者的發(fā)展景氣度高度一致。受全球經濟起伏的影響，半導體行業(yè)周期波動明顯，但長期的增長趨勢始終未發(fā)生變化，其最重要的原因是以技術進步為基石而帶來的新興應用的推陳出新。目前半導體產業(yè)已進入繼個人電腦和智能手機后的下一個發(fā)展周期，其最主要的變革力量源自于物聯網、云計算、人工智能、大數據和5G通信等新應用的興起。根據公司招股意向書中引用的IBS統(tǒng)計，半導體市場預計2030年達到10527.2億美元，相比2019年提升162.6%，年復合增速為9.2%，就具體終端而言無線通信、汽車電子等均為后續(xù)產業(yè)的重要發(fā)展方向。先進工藝節(jié)點行業(yè)占比持續(xù)提升，高設計成本以及設計風險推動下游設計廠商尋求IP以及設計服務。對于數字芯片而言，先進的工藝制程可以帶來更小的寄生效應，更快的電位翻轉速率和更低的單個晶體管成本（根據IBS報告，以全球某領先智能手機公司為例，其晶體管的生產成本在16nm工藝節(jié)點下為每10億個晶體管4.98美元，而7nm工藝節(jié)點下僅為2.65美元）。因此以5-10年的時間緯度來看，摩爾定律依然有望得到持續(xù)，目前全球領先的晶圓代工企業(yè)臺積電以及中芯國際均積極推進先進制程的量產，臺積電宣布自2020年開始量產采用5nm工藝節(jié)點的FinFET集成電路產品，三星電子宣布計劃于2021年量產采用3nm工藝節(jié)點的集成電路產品。但是另一方面先進工藝的推進會進一步提升對上游IP以及設計服務的需求，先進制程的設計成本（設計難度更高，設計人員需求更大）以及設計風險（流片失敗成本過高）更高。先進工藝會帶來設計的復雜度，根據IBS報告，以80mm2面積的芯片裸片為例，在16nm工藝節(jié)點下，單顆裸片可容納的晶體管數量為21.1億個；在7nm工藝節(jié)點下，該晶體管數量可增長到69.7億個，同時還會帶來設計成本的增加，以先進工藝節(jié)點處于主流應用時期的設計成本為例，工藝節(jié)點為28nm時，單顆芯片設計成本約為0.41億美元，而工藝節(jié)點為7nm時，設計成本則快速升至約2.22億美元，即使工藝節(jié)點達到成熟應用時期，設計成本大幅度下降的前提下，相較同一應用時期的上一代先進工藝節(jié)點，仍存在顯著提升。IP復用技術成為集成電路設計主流方向，先進制程芯片集成IP數量提升明顯。隨著集成電路設計步入SOC時代，為了加快產品上市時間，以IP復用等技術支撐的SoC已成為當今超大規(guī)模集成電路的主流方向，當前國際上絕大部分SoC都是基于多種不同IP組合進行設計的，IP在集成電路設計與開發(fā)工作中已是不可或缺的要素。與此同時，摩爾定律下的先進制程不斷推進，線寬的縮小使得芯片中晶體管數量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的IP數量也大幅增加。根據IBS報告，以28nm工藝節(jié)點為例，單顆芯片中已可集成的IP數量為87個，當工藝節(jié)點演進至7nm時，可集成的IP數量達到178個，單顆芯片可集成IP數量增多為更多IP在SoC中實現可復用提供新的空間，從而推動半導體IP市場進一步發(fā)展。根據IBS統(tǒng)計，全球規(guī)劃中的芯片設計項目涵蓋有從250nm及以上到5nm及以下的各個工藝節(jié)點，因此晶圓廠的各產線都仍存在一定的市場需求，使得相關設計資源如半導體IP可復用性持續(xù)存在。28nm以上的成熟工藝占據設計項目的主要份額，含28nm在內的更先進工藝節(jié)點占比雖小但呈現出了穩(wěn)步增長的態(tài)勢。因此為了提升芯片設計的效率和降低設計成本，越來越多的芯片設計公司尋求專業(yè)化的一站式芯片定制服務和使用經過驗證的半導體IP，催生出對上游半導體IP的巨大需求。根據IBS數據顯示，半導體IP市場將從2018年的46億美元增長至2027年的101億美元，年均復合增長率為9.1％。其中最主要的需求來自于處理器IP，預計在2027年達到62.6億美元，2018-2027年年復合增長率為10.2％，數?；旌螴P市場預計在2027年達到13.3億美元，2018-2027年年復合增長率為7.0％，射頻IP市場預計在2027年達到11.2億美元，2018-2027年年均復合增長率為8.4％。（二）大陸IC創(chuàng)業(yè)熱情不息，國產替代傳導帶動上游景氣提升成長是大陸半導體產業(yè)的主旋律，國產替代邊際提速，大陸集成電路行業(yè)增速領跑全球。我國的集成電路設計產業(yè)發(fā)展起點較低，但依靠著巨大的市場需求和良好的產業(yè)政策環(huán)境等有利因素，已成為全球集成電路設計產業(yè)的新生力量。從產業(yè)規(guī)模來看，根據中國半導體協(xié)會披露，我國大陸集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的809億元增長至2018年的2519億元，年均復合增長率約為25.5%，遠遠高于同期全球集成電路設計產業(yè)市場年復合增速。根據IBS報告，2018年中國半導體市場規(guī)模占全球市場的53.0％，預計到2027年將達到61.93％。目前，中國半導體市場自給率僅有12.2%，預計2027年有望達到31.2%，半導體產業(yè)“國產化”具有較大空間。背靠大陸旺盛替代需求，大陸集成電路設計公司數量快速成長。中國擁有全球最大的電子產品生產及消費市場，因此對集成電路產生了巨大的需求。伴隨著國內降低了集成電路設計企業(yè)上市門檻，同時加上產業(yè)資金以及政策的支持，同時輕資產的集成電路設計企業(yè)模式更利于具備技術實力的海外工程師歸國創(chuàng)業(yè)，因此大陸集成電路設計企業(yè)如雨后春筍般創(chuàng)立。根據公司招股意向書中引用的ICCAD公布的數據顯示，我國集成電路設計公司數量大幅提升，2015年到2019年中國大陸集成電路設計企業(yè)從736家提升至1780家，增長約41.8%。2018年中國芯片設計公司規(guī)劃中的設計項目數為1797項，該數據預計將于2027年達到3232項，年均復合增長率約為6.74%。我們認為短期來看集成電路設計人才供給量無法與國內集成電路設計的創(chuàng)業(yè)熱情匹配（尤其是經驗豐富的工程師依然絕對稀缺），因此需要技術實力成熟的設計服務企業(yè)提供相應的設計幫助（尤其是后道環(huán)節(jié)）。同時從長期來看，國內集成電路創(chuàng)業(yè)門檻以及國產替代的藍海也將會轉向更高技術難度、更高集成度的數字SOC芯片，在國產替代的趨勢下，芯原股份作為國內領先的IP供應商將會迎來高速成長。三、以ARM觀芯原，看芯原成長的新機遇（一）觀ARM：世界邁向智能時代的締造者和受益者ARM是全球領先的半導體知識產權（IP）提供商，由蘋果、Acorn和VLSI在1990年合資成立，主要設計開發(fā)微處理器CPUIP以及相關技術和軟件。ARM公司作為知識產權提供商，本身不從事芯片的設計制造，主要通過轉讓設計專利收取費用。ARM的商業(yè)模式主要為將研發(fā)的IP授權給半導體廠商，其后收取一次性授權費用和版稅提升。該業(yè)務模式具備早期高研發(fā)投入，后期收入貢獻源遠流長的特點，IP復用性要求以及數字IP（CPUIP、GPUIP等）跟隨先進工藝迭代的需要早期研發(fā)階段投入較高的研發(fā)費用，此后不斷提升性能優(yōu)勢與復用可靠性，之后便可以在多客戶多應用場景貢獻源遠流長的收入，對于ARM來說，其早期一般2-3年用于研發(fā)，3-4年IP產品貢獻收入同時進行優(yōu)化打磨，之后該IP產品有望為ARM貢獻長達25年左右的收入。復盤ARM成長軌跡，公司的高速成長不斷擁抱了移動通信變革（移動手機、智能手機）的整個上行周期，ARM公司是電子智能變革的締造者亦是受益者。ARM的成長起始于爆款產品的切入，1991年ARM開始嘗試將原量產芯片業(yè)務模式更改為IP授權模式，1993年將自身產品授權給CirrusLogic和德州儀器，同德州儀器的合作，為ARM公司樹立了聲譽同時證明了授權模式的可行性。而后基于德州儀器系統(tǒng)設計的GSM諾基亞手機開始使用ARM芯片（ARM專門開發(fā)出16位的定制指令集，縮減了占用的內存空間，贏得產品切入的機會），此后諾基亞6110成為了第一部采用ARM處理器的GSM手機，上市后獲得了極大的成功，為ARM的騰飛創(chuàng)造了產品基礎。此后伴隨著移動手機井噴式普及，ARM公司授權公司數目超165家，在FY1997-FY2002年實現了年復合增速39.1%的高成長。ARM的成長延續(xù)起始于IP授權橫向布局至iPod領域，ARM的IP授權業(yè)務不僅僅停留在移動手機當中，由于處理器和計算架構的通用性以及ARM指令集的精簡特性更適用于低功耗場景，ARM的IP同樣試用在其他移動式終端上面，陪伴蘋果的創(chuàng)新性布局，2001年iPod產品成為推動ARM成長延續(xù)的重要終端產品，自此ARMIP成功在移動手機、音頻終端、個人電腦上實現橫向布局，在FY2002-FY2008年實現了年復合增速21.5%的高成長。ARM的騰飛來起始于獨享智能手機變革的巨量紅利，蘋果手機是智能手機變革的創(chuàng)始者和領跑者，在第一代的iPhone手機中便使用了ARM設計、三星制造的芯片，主要由于當時ARM隨著Nokia的成功，幾乎成為移動通信領域唯一應用處理器架構供應商，同時ARM與蘋果合作十分深入，產品類型包括1994年推出的Newton掌上電腦和貢獻大量營收占比的iPod產品。后續(xù)全球智能手機進入飛速發(fā)展階段，ARM也因此奠定了在智能手機市場的霸主地位，受益智能手機高速滲透和放量，ARM在FY2009-FY2017年實現了年復合增速18.2%的高成長。因此其實我們可以看到下游高速放量和變革的電子產品是帶動ARM高速成長的基石，同時伴隨著單個下游終端產品的產品智能化和復雜化（應用處理器芯片、多媒體處理器芯片、接口芯片等）以及工藝節(jié)點先進化（數字邏輯芯片跟隨先進工藝制程進步，每代價值量均有提升），后期ARM也將在移動手機領域的優(yōu)勢復制到了更多的領域（汽車電子、智能卡、嵌入式系統(tǒng)、服務器等），截至2019年基于ARM架構的芯片已經實現累計出貨量1660億顆。截至2019Q4，ARM憑借自身技術優(yōu)勢已經在移動手機（應用處理器芯片）、汽車場景（車載娛樂和ADAS系統(tǒng)）、嵌入式（物聯網設備控制系統(tǒng)）、消費類電子應用的IP供應已經實現了較高滲透率。同時根據ARM預測，未來年復合增速最快的市場以汽車場景（車載娛樂和ADAS系統(tǒng)）和嵌入式（物聯網設備控制系統(tǒng)）。根據IPnest披露，ARM全球半導體IP市占率第一，高達40.8%，同時芯原股份是全球第七大半導體IP供應商，國產IP領軍者，但全球市占率僅為1.8%。規(guī)?；\營的芯片設計服務和半導體IP提供商基本都集中在海外，芯原是我國企業(yè)中極少數能與同行業(yè)全球知名公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司。根據公司招股意向書中引用的IPnest統(tǒng)計，2018-2019年全球半導體IP供應商銷售收入中，芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商，有望充分受益國產替代趨勢。（二）觀芯原：同與不同看芯原股份后續(xù)成長動能與ARM相對比我們可以發(fā)現，芯原的相同之處體現在，高研發(fā)投入驅動公司高速成長，積極外延補充完善自身技術實力，具備提供完善差異化IP的配套方案的技術實力，同時下游優(yōu)質客戶量產經驗豐富，有助于后續(xù)新客戶導入。但芯原也具備獨特之處，首先芯原背靠需求廣闊的中國大陸市場，公司較為獨特的一站式芯片設計服務業(yè)務有助于幫助國內系統(tǒng)廠商和芯片設計廠商實現國產替代。同時后續(xù)高速增長的市場ARM尚未完全實現壟斷，因此也為芯原在人工智能、超高清視頻、汽車電子、物聯網應用領域后續(xù)成長提供了契機。相同點一，高研發(fā)投入是驅動IP公司成長的關鍵，ARM與芯原股份研發(fā)費用率高于30%。下游客戶對于IP授權供應商的需求主要包括IP的技術實力（單IP性能優(yōu)異且設計巧妙）、完善的Roadmap（提供可擴展、靈活配置、性能功耗成本折中的差異化產品供用戶選擇）、較高的可靠性（流片良率穩(wěn)定，相同IP間性能無偏差）。因此高研發(fā)投入是IP授權企業(yè)保持活力的關鍵，IP授權競爭力的實現需要超高的研發(fā)投入和技術實力去實現。對比ARM和芯原股份，兩者均保持較高的研發(fā)投入，研發(fā)費用率基本上維持在30%以上，高研發(fā)投入是公司維持高成長性的保證。伴隨著高研發(fā)投入，芯原股份先進制程營收占比不斷提升，國內少數具備7nm/10nm工藝節(jié)點成功設計流片經驗的廠商。從2017年到2019年，公司14nm以下的芯片設計收入大幅提升，營收占比也從21.9%提升到53.4%，相比之下，22nm以上的制程營收近三年來基本沒有出現增長。說明先進制程是半導體IP設計公司的核心競爭力，對于提升服務水平和保持客戶粘性具有重要意義。目前，公司的工藝制程已經達到7nm的水平，并積極開展5nm制程的技術研發(fā)。公司工藝節(jié)點不斷突破不僅能幫助公司獲取更多優(yōu)質客戶，提升議價權，而且能夠保持公司的競爭優(yōu)勢。相同點二，外延是提升產品完善度的重要途徑，對于國內IP企業(yè)來說意義更為重大。ARM早期以CPU授權為主，沒有GPU授權，早期ARM會采取Imagination的GPU核。ARM于2006年收購挪威特隆赫姆地區(qū)的移動GPU芯片廠商Falanx，補足了自身的GPU實力，后形成一整套GPU授權方案Mali。而反觀芯原的成長的國產中，芯原分別于2004年收購國內專業(yè)集成電路設計服務商上海眾華，開拓芯片設計服務市場。于2006年收購LSILogic的ZSP（數字信號處理器）部門（芯原收購的第一個IP標的），于2016收購圖芯美國的收購，芯原獲得了GPUIP，并開發(fā)出了汽車電子的綜合解決方案和高效的NPUIP。同時結合IP行業(yè)高研發(fā)投入的特點，在國內集成電路研發(fā)能力較弱的情況下，并購外延依然是國內半導體IP廠商能夠實現高速成長的重要途徑。相同點三，海量優(yōu)質客戶成功案例，幫助企業(yè)易于獲取新客戶。芯原和ARM在發(fā)展過程中均積累了大量優(yōu)質客戶，在新客戶快速導入方面具備優(yōu)勢。經過多年發(fā)展，公司在國內外產業(yè)鏈上都積累眾多知名客戶，如英特爾、博世、恩智浦、三星、谷歌、亞馬遜、華為等。由于下游客戶在選擇IP供應商時極為謹慎，會重點關注其是否有相應的成功案例，因此芯原在諸多領域具有優(yōu)質客戶的成功案例，幫助公司在獲取新客戶時具有較大優(yōu)勢。相同點四，IP產品種類齊全，配套降低客戶開發(fā)難度。ARM和芯原具備多種關鍵IP的供應能力，競爭對手中Cadence和新思科技也可以提供較為齊全的IP種類，同時對于下游客戶來說提供較為齊全的IP產品可以降低開發(fā)難度提高適配性，降低風險，因此IP種類齊全也是IP供應商的重要競爭力所在。對于設計服務廠商來說亦是如此，齊全的IP種類可以降低設計服務廠商的設計難度，減少研發(fā)周期和設計難度。不同點一，業(yè)務布局側重點不同，ARM中央處理器IP全球領先，芯原IP種類較為齊全，其中以GPU、DSP、NPUIP技術實力最為優(yōu)異。芯原股份IP種類齊全，目前芯原股份除中央處理器IP、嵌入式非揮發(fā)性存儲器和內存編譯器外，其他關鍵IP類型均實現初步具備。根據公司招股意向書中引用的IPnest統(tǒng)計，2019年芯原GPUIP和DSPIP全球市占率分別為11.8%和8.9%，全球排名第三。同時在NPUIP領域亦具備領先優(yōu)勢，芯原的NPUIP已在全球近30家企業(yè)已量產的人工智能芯片產品中獲得采用。2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原位居全球第21位，在中國大陸企業(yè)上榜名單中排名第三。不同點二，地區(qū)創(chuàng)新熱度不同，芯原受益系統(tǒng)廠商國產替代。ARM公司主要授權給集成電路設計廠商，主要授權軟核（VHDL和Verilog代碼）和硬核（版圖物理布局文件），因此集成電路設計能力強勁的美國地區(qū)依然是其主要營收來源，占比高達37.8%。中國大陸近年已逐步成長為全球最大的消費電子市場，芯原緊跟全球需求趨勢，其中中國大陸營收占比節(jié)節(jié)攀升，2019年占比高