質(zhì)量分級(jí)及“領(lǐng)跑者”評(píng)價(jià)要求-印制板用電解銅箔-征求意見(jiàn)稿

1T/AQXXXX—XXXX質(zhì)量分級(jí)及"領(lǐng)跑者"評(píng)價(jià)要求印制板用電解銅箔本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板用電解銅箔產(chǎn)品質(zhì)量及企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)水平評(píng)價(jià)的術(shù)語(yǔ)和定義、評(píng)價(jià)指標(biāo)體系、評(píng)價(jià)方法和等級(jí)劃分。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板用電解銅箔產(chǎn)品質(zhì)量及企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)水平評(píng)價(jià)。相關(guān)機(jī)構(gòu)開(kāi)展質(zhì)量分級(jí)和企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)水平評(píng)價(jià)、“領(lǐng)跑者”評(píng)價(jià)以及相關(guān)認(rèn)證或評(píng)價(jià)時(shí)可參照使用，相關(guān)企業(yè)在制定企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)也可參照本文件。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2036印制電路術(shù)語(yǔ)GB/T5230印制板用電解銅箔GB/T29847印制板用銅箔試驗(yàn)方法GB/T19001質(zhì)量管理體系要求GB/T23331能源管理體系要求GB/T24001環(huán)境管理體系要求及使用指南GB/T45001職業(yè)健康安全管理體系要求及使用指南IPC-4562印制線路用金屬箔3術(shù)語(yǔ)和定義GB/T2036和GB/T5230界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1光面smoothside陰級(jí)面，即電解銅箔貼近陰極輥的面，又稱光澤面，簡(jiǎn)稱S面。3.2粗糙面matteside與電解銅箔光面相對(duì)應(yīng)的另一面，又稱粗化面，簡(jiǎn)稱M面。4產(chǎn)品分類印制板用電解銅箔，目前依據(jù)市場(chǎng)上主流生產(chǎn)需求情況，按生產(chǎn)工藝不同分成高頻超低輪廓銅箔（HVLP）、反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）和高溫高延伸率銅箔（HTE）三種類型。按名義厚度主要分為9μm，12μm，15m，18μm，35μm，50μm，70μm等規(guī)格，銅箔代碼依次分別為Q，T，J，H，1，W，2。高頻超低輪廓銅箔（HVLP）主要有9μm、12μm、18m和35μm等規(guī)格；反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）主要有9μm、12μm、15m、18m和35μm等規(guī)格；高溫高延伸率銅箔（HTE）主要有9μm、12μm、15m、18μm、35m、50μm和70等規(guī)格。注：銅箔代碼根據(jù)IPC-4562而來(lái)，和名義厚度對(duì)應(yīng)，名義厚度只作為規(guī)格的代稱。5評(píng)價(jià)指標(biāo)體系5.1基本要求5.1.1近三年，企業(yè)無(wú)較大及以上質(zhì)量、環(huán)境、安全事故。2T/AQXXXX—XXXX5.1.2企業(yè)未列入國(guó)家信用信息嚴(yán)重失信主體相關(guān)名錄。5.1.3企業(yè)可根據(jù)GB/T19001、GB/T23331、GB/T24001、GB/T45001建立并運(yùn)行相應(yīng)質(zhì)量、能源、環(huán)境和職業(yè)健康安全等管理體系，鼓勵(lì)企業(yè)根據(jù)自身運(yùn)營(yíng)情況建立其他高水平的相關(guān)管理體系。5.1.4產(chǎn)品應(yīng)為量產(chǎn)產(chǎn)品，應(yīng)符合本文件規(guī)定對(duì)應(yīng)等級(jí)的指標(biāo)要求。5.2評(píng)價(jià)指標(biāo)分類5.2.1印制板用電解銅箔質(zhì)量分級(jí)及“領(lǐng)跑者”評(píng)價(jià)指標(biāo)分為基礎(chǔ)指標(biāo)、核心指標(biāo)和創(chuàng)新指標(biāo)。5.2.2基礎(chǔ)指標(biāo)包括凹點(diǎn)和壓痕、皺折、劃痕、缺口和撕裂、針孔和孔隙度、一般外觀、長(zhǎng)度和寬度、光面粗糙度、銅純度。5.2.3核心指標(biāo)包括單位面積質(zhì)量、抗拉強(qiáng)度、延伸率、抗高溫氧化性、耐浸焊性。核心指標(biāo)分為先進(jìn)水平、平均水平和基準(zhǔn)水平等3個(gè)等級(jí)，其中先進(jìn)水平相當(dāng)于企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)排行榜中5星級(jí)水平；平均水平相當(dāng)于企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)排行榜中4星級(jí)水平；基準(zhǔn)水平相當(dāng)于企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)排行榜中3星級(jí)水平。5.2.4創(chuàng)新指標(biāo)包括翹曲度、粗糙面粗糙度、剝離強(qiáng)度、耐藥品性。鼓勵(lì)根據(jù)條件成熟情況適時(shí)增加與產(chǎn)品性能和需方需求的相關(guān)創(chuàng)新性指標(biāo)。5.3評(píng)價(jià)指標(biāo)體系框架印制板電解銅箔質(zhì)量分級(jí)及“領(lǐng)跑者”評(píng)價(jià)指標(biāo)體系框架見(jiàn)表1、表2和表3。表1高頻超低輪廓銅箔（HVLP）評(píng)價(jià)指標(biāo)體系框架不大于銅箔標(biāo)稱厚度5%的凹點(diǎn)和壓痕忽略不度b)卷狀銅箔：寬度允許偏差為（0～+2）m量±3%±5%±10%3T/AQXXXX—XXXX 9μm，≥110 μm，≥5%； ≥3%；18≥2%；18 性度表2反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）評(píng)價(jià)指標(biāo)體系框架4T/AQXXXX—XXXX度mm*300mm區(qū)域，針孔和孔隙度不應(yīng)超b)卷狀銅箔：寬度允許偏差為（0～+2.00）量±3%±5%±10% 35μm，≥150 ≥144MPa。 ≥138MPa。μm、12μm， 性5T/AQXXXX—XXXX表3高溫高延伸率銅箔（HTE）評(píng)價(jià)指標(biāo)體系框架直徑≤0.38mm的凹點(diǎn)和壓痕應(yīng)≤2個(gè)；銅箔劃痕深度不應(yīng)超過(guò)銅箔標(biāo)稱厚度20%；每300mm*300mm區(qū)域，劃痕b)卷狀銅箔：寬度允許偏差為（0～+2.00）±10% 35μm，≥150 ≥144MPa。9μm，≥110 ≥138MPa。μm、12μm， 6T/AQXXXX—XXXX b)粗糙面粗糙度，≤2.5μm。6評(píng)價(jià)方法和等級(jí)劃分評(píng)級(jí)結(jié)果劃分為一級(jí)、二級(jí)和三級(jí)，各等級(jí)所對(duì)應(yīng)的劃分依據(jù)見(jiàn)表4。達(dá)到三級(jí)要求及以上的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并按照有關(guān)要求進(jìn)行自我聲明公開(kāi)后均可進(jìn)入印制板用電解銅箔企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)排行榜。達(dá)到一級(jí)要求的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，且按照有關(guān)要求進(jìn)行自我聲明公開(kāi)后，可以直接進(jìn)入印制板用電解銅箔企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“領(lǐng)跑者”候選名單。表4指標(biāo)評(píng)價(jià)要求等級(jí)劃分7T/AQXXXX—XXXX耐藥品性檢測(cè)方法A.1方法提要試樣經(jīng)過(guò)濃度為18%的鹽酸溶液浸泡處理，測(cè)量其浸泡處理前后的剝離強(qiáng)度，通過(guò)剝離強(qiáng)度的相對(duì)變化，來(lái)評(píng)定銅箔的耐藥品性。A.2裝置和材料A.2.1鹽酸。A.2.2吹風(fēng)機(jī)。A.2.3GB/T29847-2013第7.3條款中要求的裝置和材料。A.3試樣按照GB/T29847-2013第7.3條款中的要求的制取試樣。A.4試驗(yàn)步驟A.4.1按照GB/T29847-2013第7.3條款中的要求，準(zhǔn)備試樣，整理好抗剝板試條。A.4.2配制200ml濃度為18%的鹽酸溶液，倒入400mL燒杯中，保持溫度在25±2℃。A.4.3將抗剝板試條浸泡在鹽酸溶液中，浸泡處理60分鐘后，用鑷子取出試條；用清水反復(fù)沖洗，并用吹風(fēng)機(jī)將水分吹干。A.4.4按照GB/T29847-2013第7.3條款中的剝離強(qiáng)度檢測(cè)方法，測(cè)量試條浸泡處理前后的的剝離強(qiáng)度。A.5計(jì)算先按照GB/T29847-2013第7.3條款測(cè)量試樣浸泡處理前后的的剝離強(qiáng)度，然后按下式計(jì)算耐藥品性