質(zhì)量分級及“領(lǐng)跑者”評價要求-印制板用電解銅箔-征求意見稿

1T/AQXXXX—XXXX質(zhì)量分級及"領(lǐng)跑者"評價要求印制板用電解銅箔本標(biāo)準規(guī)定了印制板用電解銅箔產(chǎn)品質(zhì)量及企業(yè)標(biāo)準水平評價的術(shù)語和定義、評價指標(biāo)體系、評價方法和等級劃分。本標(biāo)準適用于印制板用電解銅箔產(chǎn)品質(zhì)量及企業(yè)標(biāo)準水平評價。相關(guān)機構(gòu)開展質(zhì)量分級和企業(yè)標(biāo)準水平評價、“領(lǐng)跑者”評價以及相關(guān)認證或評價時可參照使用，相關(guān)企業(yè)在制定企業(yè)標(biāo)準時也可參照本文件。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2036印制電路術(shù)語GB/T5230印制板用電解銅箔GB/T29847印制板用銅箔試驗方法GB/T19001質(zhì)量管理體系要求GB/T23331能源管理體系要求GB/T24001環(huán)境管理體系要求及使用指南GB/T45001職業(yè)健康安全管理體系要求及使用指南IPC-4562印制線路用金屬箔3術(shù)語和定義GB/T2036和GB/T5230界定的術(shù)語和定義適用于本文件。3.1光面smoothside陰級面，即電解銅箔貼近陰極輥的面，又稱光澤面，簡稱S面。3.2粗糙面matteside與電解銅箔光面相對應(yīng)的另一面，又稱粗化面，簡稱M面。4產(chǎn)品分類印制板用電解銅箔，目前依據(jù)市場上主流生產(chǎn)需求情況，按生產(chǎn)工藝不同分成高頻超低輪廓銅箔（HVLP）、反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）和高溫高延伸率銅箔（HTE）三種類型。按名義厚度主要分為9μm，12μm，15m，18μm，35μm，50μm，70μm等規(guī)格，銅箔代碼依次分別為Q，T，J，H，1，W，2。高頻超低輪廓銅箔（HVLP）主要有9μm、12μm、18m和35μm等規(guī)格；反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）主要有9μm、12μm、15m、18m和35μm等規(guī)格；高溫高延伸率銅箔（HTE）主要有9μm、12μm、15m、18μm、35m、50μm和70等規(guī)格。注：銅箔代碼根據(jù)IPC-4562而來，和名義厚度對應(yīng)，名義厚度只作為規(guī)格的代稱。5評價指標(biāo)體系5.1基本要求5.1.1近三年，企業(yè)無較大及以上質(zhì)量、環(huán)境、安全事故。2T/AQXXXX—XXXX5.1.2企業(yè)未列入國家信用信息嚴重失信主體相關(guān)名錄。5.1.3企業(yè)可根據(jù)GB/T19001、GB/T23331、GB/T24001、GB/T45001建立并運行相應(yīng)質(zhì)量、能源、環(huán)境和職業(yè)健康安全等管理體系，鼓勵企業(yè)根據(jù)自身運營情況建立其他高水平的相關(guān)管理體系。5.1.4產(chǎn)品應(yīng)為量產(chǎn)產(chǎn)品，應(yīng)符合本文件規(guī)定對應(yīng)等級的指標(biāo)要求。5.2評價指標(biāo)分類5.2.1印制板用電解銅箔質(zhì)量分級及“領(lǐng)跑者”評價指標(biāo)分為基礎(chǔ)指標(biāo)、核心指標(biāo)和創(chuàng)新指標(biāo)。5.2.2基礎(chǔ)指標(biāo)包括凹點和壓痕、皺折、劃痕、缺口和撕裂、針孔和孔隙度、一般外觀、長度和寬度、光面粗糙度、銅純度。5.2.3核心指標(biāo)包括單位面積質(zhì)量、抗拉強度、延伸率、抗高溫氧化性、耐浸焊性。核心指標(biāo)分為先進水平、平均水平和基準水平等3個等級，其中先進水平相當(dāng)于企業(yè)標(biāo)準排行榜中5星級水平；平均水平相當(dāng)于企業(yè)標(biāo)準排行榜中4星級水平；基準水平相當(dāng)于企業(yè)標(biāo)準排行榜中3星級水平。5.2.4創(chuàng)新指標(biāo)包括翹曲度、粗糙面粗糙度、剝離強度、耐藥品性。鼓勵根據(jù)條件成熟情況適時增加與產(chǎn)品性能和需方需求的相關(guān)創(chuàng)新性指標(biāo)。5.3評價指標(biāo)體系框架印制板電解銅箔質(zhì)量分級及“領(lǐng)跑者”評價指標(biāo)體系框架見表1、表2和表3。表1高頻超低輪廓銅箔（HVLP）評價指標(biāo)體系框架不大于銅箔標(biāo)稱厚度5%的凹點和壓痕忽略不度b)卷狀銅箔：寬度允許偏差為（0～+2）m量±3%±5%±10%3T/AQXXXX—XXXX 9μm，≥110 μm，≥5%； ≥3%；18≥2%；18 性度表2反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）評價指標(biāo)體系框架4T/AQXXXX—XXXX度mm*300mm區(qū)域，針孔和孔隙度不應(yīng)超b)卷狀銅箔：寬度允許偏差為（0～+2.00）量±3%±5%±10% 35μm，≥150 ≥144MPa。 ≥138MPa。μm、12μm， 性5T/AQXXXX—XXXX表3高溫高延伸率銅箔（HTE）評價指標(biāo)體系框架直徑≤0.38mm的凹點和壓痕應(yīng)≤2個；銅箔劃痕深度不應(yīng)超過銅箔標(biāo)稱厚度20%；每300mm*300mm區(qū)域，劃痕b)卷狀銅箔：寬度允許偏差為（0～+2.00）±10% 35μm，≥150 ≥144MPa。9μm，≥110 ≥138MPa。μm、12μm， 6T/AQXXXX—XXXX b)粗糙面粗糙度，≤2.5μm。6評價方法和等級劃分評級結(jié)果劃分為一級、二級和三級，各等級所對應(yīng)的劃分依據(jù)見表4。達到三級要求及以上的企業(yè)標(biāo)準并按照有關(guān)要求進行自我聲明公開后均可進入印制板用電解銅箔企業(yè)標(biāo)準排行榜。達到一級要求的企業(yè)標(biāo)準，且按照有關(guān)要求進行自我聲明公開后，可以直接進入印制板用電解銅箔企業(yè)標(biāo)準“領(lǐng)跑者”候選名單。表4指標(biāo)評價要求等級劃分7T/AQXXXX—XXXX耐藥品性檢測方法A.1方法提要試樣經(jīng)過濃度為18%的鹽酸溶液浸泡處理，測量其浸泡處理前后的剝離強度，通過剝離強度的相對變化，來評定銅箔的耐藥品性。A.2裝置和材料A.2.1鹽酸。A.2.2吹風(fēng)機。A.2.3GB/T29847-2013第7.3條款中要求的裝置和材料。A.3試樣按照GB/T29847-2013第7.3條款中的要求的制取試樣。A.4試驗步驟A.4.1按照GB/T29847-2013第7.3條款中的要求，準備試樣，整理好抗剝板試條。A.4.2配制200ml濃度為18%的鹽酸溶液，倒入400mL燒杯中，保持溫度在25±2℃。A.4.3將抗剝板試條浸泡在鹽酸溶液中，浸泡處理60分鐘后，用鑷子取出試條；用清水反復(fù)沖洗，并用吹風(fēng)機將水分吹干。A.4.4按照GB/T29847-2013第7.3條款中的剝離強度檢測方法，測量試條浸泡處理前后的的剝離強度。A.5計算先按照GB/T29847-2013第7.3條款測量試樣浸泡處理前后的的剝離強度，然后按下式計算耐藥品性