半導體行業(yè)市場前景及投資研究報告：半導體封測板塊

證券研究報告（優(yōu)于大市，維持）半導體封測板塊24半年報業(yè)績總結(jié)2024年09月12日投資策略

庫存去化順利，半導體行業(yè)景氣度復蘇態(tài)勢明確。半導體行業(yè)在經(jīng)歷了2022-2023年的去庫存后，2024年庫存水位逐漸趨于平穩(wěn)健康。IC

設(shè)計公司和半導體經(jīng)銷商的庫存周轉(zhuǎn)23Q1達到高點后，連續(xù)三個季度下降并在23Q4觸底，24Q1末平均周轉(zhuǎn)天數(shù)較去年同期減少了69.78天。

AI技術(shù)的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進化方向發(fā)展。先進封裝技術(shù)如晶圓級封裝（WLCSP）、3D堆疊封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、Chiplet（芯粒）等，通過優(yōu)化芯片布局、縮短信號傳輸距離、降低功耗等方式，顯著提升芯片的整體性能。

據(jù)微信公眾號“電子發(fā)燒友”援引Yole數(shù)據(jù)，24年全球封裝市場規(guī)模預計達到899億美元，+9.4%YoY；據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，24年中國封裝市場規(guī)模預計達到2891億元，+3.0%YoY。

近日，長電科技、通富微電、華天科技等廠商陸續(xù)公布24年半年度報告，無論是營收還是凈利潤都呈現(xiàn)不同幅度的增長，其中通富微電、華天科技凈利潤更是同比增長超200%。這除了受益于半導體下游市場需求回暖之外，也得益于各廠商在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局。2投資策略

投資建議：我們看好24年AI需求帶動整體半導體周期復蘇向上，封裝環(huán)節(jié)稼動率持續(xù)復蘇。在各大封測廠積極布局先進封裝背景下，上游的先進封裝設(shè)備/材料率先受益。材料方面，建議關(guān)注：上海新陽（電鍍液）、艾森股份（電鍍液）。風險提示：半導體周期復蘇不及預期；過度競爭導致價格壓力；新產(chǎn)品、新客戶導入不及預期。個股風險提示：

長電科技：產(chǎn)能擴張不及預期；終端需求回暖不及預期。通富微電：海外大客戶需求低迷；終端需求回暖不及預期。華天科技：傳統(tǒng)封裝稼動率恢復不及預期；終端需求回暖不及預期。甬矽電子：晶圓級先進封裝技術(shù)開發(fā)不及預期；終端需求回暖不及預期。3長電科技：全球份額第三、中國大陸第一

據(jù)長電科技24年半年報援引芯思想研究院數(shù)據(jù)，全球前十大委外封測廠中，中國大陸廠商占據(jù)3席，分別為長電科技、通富微電、華天科技。長電科技在全球前十大

OSAT

廠商中排名第三，中國大陸第一。從近五年市場份額排名來看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要的份額，其中前三大OSAT

廠商依然把控半壁江山，市占率合計超過

50%。圖：全球半導體市場規(guī)模預測（十億美元）圖：2023年全球委外封測市場占有率資料：WSTS，芯思想研究院，長電科技24年半年報，證券研究所4長電科技：應對下游領(lǐng)域需求分化，聚焦高性能先進封裝

隨著消費市場需求趨于穩(wěn)定、存儲器市場回暖、人工智能與高性能計算等熱點應用領(lǐng)域帶動等因素作用，2024年全球半導體市場重回增長軌道。據(jù)公司24年半年報援引WSTS數(shù)據(jù)，2024年全球半導體市場將實現(xiàn)16%的增長，2024年1-5月全球半導體銷售額同比增長18.6%。

2024年，半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出明顯的分化態(tài)勢。一方面，AI芯片、存儲芯片等領(lǐng)域需求持續(xù)攀升，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。另一方面，全球汽車電子產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出調(diào)整庫存，增長乏力的局面，但公司在車載芯片領(lǐng)域依然保持正向成長的態(tài)勢。與此同時，臺積電、英特爾等大廠紛紛加大對先進封裝的投資力度，給半導體封裝企業(yè)帶來更多機遇和挑戰(zhàn)。

24H1公司有效應對市場變化，聚焦高性能先進封裝，強化創(chuàng)新升級，推進經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展，實現(xiàn)了顯著的經(jīng)營增長。公司聚焦關(guān)鍵應用領(lǐng)域，在高算力及對應存儲和連接、AI端側(cè)、功率與能源、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導體先進封裝技術(shù)以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。資料：Wind，證券研究所5長電科技：24Q2單季營收環(huán)比+26.34%，歸母凈利環(huán)比+257.96%

24H1，長電科技實現(xiàn)營收154.87億元，同比+27.22%，實現(xiàn)歸母凈利6.19億元，同比+24.96%；單季度來看，公司24Q2實現(xiàn)營收86.45億元，同比+36.94%，環(huán)比+26.34%，實現(xiàn)歸母凈利4.84億元，同比+25.51%，環(huán)比+257.96%，單季度銷售毛利率14.28%，環(huán)比提升2.08個百分點。圖：2021-2024H1長電科技營收及同比增速圖：23Q1-24Q2長電科技單季度利潤率資料：Wind，證券研究所6長電科技：24Q2各應用收入環(huán)比均實現(xiàn)雙位數(shù)增長

24H1營收按應用領(lǐng)域劃分，通訊電子/消費電子/運算電子/工業(yè)及醫(yī)療電子/汽車電子占比分別為41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%。其中，通訊電子收入同比增長超過

40.0%，消費電子收入同比增長超過

30.0%，運算電子結(jié)束自去年上半年以來的調(diào)整趨勢，24H1同比增長超過20.0%。

單季度來看，24Q2按應用分類（通訊電子、消費電子、汽車電子、運算電子等）的營業(yè)收入環(huán)比均實現(xiàn)雙位數(shù)增長，其中汽車電子收入環(huán)比增長超過50.0%。

公司積極實施了一系列戰(zhàn)略舉措，旨在全面提升在全球半導體市場的競爭力，進一步鞏固與擴大市場份額，包括積極尋找戰(zhàn)略并購機會，推動收購晟碟半導體

80%股權(quán)項目，擴大公司在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額，與客戶建立起更緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系。7通富微電：行業(yè)庫存去化順利，觀察下半年汽車和工控需求復蘇力道

庫存去化順利，半導體行業(yè)景氣度復蘇態(tài)勢明確。半導體行業(yè)在經(jīng)歷了2022-2023年的去庫存后，2024年庫存水位逐漸趨于平穩(wěn)健康。IC設(shè)計公司和半導體經(jīng)銷商的庫存周轉(zhuǎn)23Q1達到高點后，連續(xù)三個季度下降并在23Q4觸底，24Q1末平均周轉(zhuǎn)天數(shù)較去年同期減少了69.78天。

消費電子有所回暖，24H1年全球智能手機銷量5.75億部，同比增近7.2%。據(jù)公司24年半年報援引SEMI數(shù)據(jù)，消費電子復蘇帶動全球IC庫存水位同比下降2.6%。而在汽車和工業(yè)領(lǐng)域，

24H1整體需求較弱，展望下半年，隨著車規(guī)級芯片和工控芯片市場逐步觸底，汽車和工業(yè)需求有望重回增長。

行業(yè)景氣整體復蘇的同時，在AI革命催化下先進封裝正迎來加速發(fā)展。一方面，AI需求爆發(fā)持續(xù)拉升對先進封裝的需求；另一方面，AI算力正實現(xiàn)從訓練到推理、從云端到端側(cè)的轉(zhuǎn)向，這種趨勢亦推動先進封裝技術(shù)正變得日益多元化。8通富微電：24Q2單季營收環(huán)比+9.77%，歸母凈利環(huán)比+127.60%

24H1，通富微電實現(xiàn)營收110.80億元，同比+11.83%，實現(xiàn)歸母凈利3.23億元，同比扭虧為盈；單季度來看，公司24Q2實現(xiàn)營收57.98億元，同比+10.10%，環(huán)比+9.77%，實現(xiàn)歸母凈利2.24億元，同比+216.61%，環(huán)比+127.60%，單季度銷售毛利率16.00%，環(huán)比提升3.86個百分點。圖：2021-2024H1通富微電營收及同比增速圖：23Q1-24Q2通富微電單季度利潤率資料：Wind，證券研究所9通富微電：抓住行業(yè)復蘇勢頭，各類業(yè)務(wù)穩(wěn)步提升

24H1，在消費市場方面，公司緊抓手機及消費市場復蘇機遇，傳統(tǒng)框架類產(chǎn)品市場穩(wěn)定，營收實現(xiàn)不斷提高。在新興市場方面，射頻產(chǎn)品市場勢如破竹，公司把握先機，系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)的射頻模組、通訊SOC芯片等產(chǎn)品不斷上量，持續(xù)擴大市場規(guī)模；同時，存儲器（Memory）、顯示驅(qū)動（Display

Driver）、FC產(chǎn)品線也展現(xiàn)出強勁增長勢頭，保持超50%的高速增長。

先進封裝市場方面，公司持續(xù)發(fā)力服務(wù)器和客戶端市場大尺寸高算力產(chǎn)品。依托與AMD等行業(yè)龍頭企業(yè)多年的合作積累與先發(fā)優(yōu)勢，基于高端處理器和AI芯片封測需求的不斷增長，公司上半年高性能封裝業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步增長。同時，隨著AI+行業(yè)創(chuàng)新機會增多，人工智能產(chǎn)業(yè)化進入新階段，公司配合AMD等頭部客戶人工智能發(fā)展的機遇期要求，積極擴產(chǎn)檳城工廠，全方位滿足客戶需求。

然而，工控及功率半導體市場下游需求相對疲弱，全球游戲機市場整體呈現(xiàn)低迷狀態(tài)。面對上半年市場挑戰(zhàn)，公司積極采取應對措施，通過調(diào)整優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)等方法來減輕市場變化對公司經(jīng)營的潛在影響，增強公司在不斷變化的市場環(huán)境中的適應能力和競爭力。資料：Wind，證券研究所10華天科技：24Q2單季營收環(huán)比+16.30%，歸母凈利環(huán)比+190.53%

24H1，華天科技實現(xiàn)營收67.18億元，同比+32.02%，實現(xiàn)歸母凈利2.23億元，同比+254.23%；單季度來看，公司24Q2實現(xiàn)營收36.12億元，同比+26.75%，環(huán)比+16.30%，實現(xiàn)歸母凈利1.66億元，同比-2.10%，環(huán)比+190.53%，單季度銷售毛利率12.96%，環(huán)比提升3.44個百分點。圖：2021-2024H1華天科技營收及同比增速圖：23Q1-24Q2華天科技單季度利潤率資料：Wind，證券研究所11華天科技：募投項目進展順利，發(fā)力先進封裝產(chǎn)業(yè)

24H1，在集成電路市場景氣度逐步復蘇并重新進入穩(wěn)步增長的有利環(huán)境帶動下，公司經(jīng)營業(yè)績同比大幅提高。公司持續(xù)關(guān)注客戶需求和市場變化，搶抓不斷回暖的市場機遇，加強與客戶的溝通和服務(wù)工作，積極開展與汽車電子、高速運算、人工智能、存儲器等終端客戶的交流合作，努力爭取訂單。

公司汽車電子封裝產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大，2.5D、FOPLP項目穩(wěn)步推進，雙面塑封BGA

SiP、超高集成度uMCP、12寸激光產(chǎn)品等具備量產(chǎn)能力，基于TMV工藝的uPoP、高散熱HFCBGA、大尺寸高密度QFN、藍牙低能耗胎壓產(chǎn)品等實現(xiàn)量產(chǎn)。

公司募集資金投資項目持續(xù)推進，華天江蘇、華天上海完成生產(chǎn)前各項準備工作，進入生產(chǎn)階段，盤古半導體啟動

FOPLP

生產(chǎn)線建設(shè)，隨著公司募集資金投資項目和先進封裝產(chǎn)業(yè)基地的投產(chǎn)，將進一步優(yōu)化公司產(chǎn)業(yè)布局，提高公司先進封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模。12甬矽電子：全球封測市場規(guī)模為857億美元，先進封裝占比近半

在半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場大約

80%的份額。

如今摩爾定律降本收斂，先進封裝接棒助力AI

浪潮。芯片依靠制程微縮帶動單位性能成本的快速下降，帶動半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩爾定律降本效應大幅收斂，先進封裝乘勢而起。前道制程微縮抑或先進封裝均為在單位面積內(nèi)堆疊更多芯片來獲得更強的性能。

先進封裝內(nèi)涵豐富，包括倒裝焊、扇入/扇出封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D

封裝、Chiplet等一系列概念，本質(zhì)均為提升

I/O

密度。據(jù)公司24年半年報援引Yole

數(shù)據(jù)，2023年全球封測市場規(guī)模為857億美元，其中先進封裝占比48.8%。通用大模型、AI

手機及PC、高階自動駕駛的發(fā)展均要求高性能算力，先進封裝作為提升芯片性能的有效手段有望加速滲透與成長。13甬矽電子：24Q2單季營收環(huán)比+24.26%，歸母凈利環(huán)比+234.15%

24H1，甬矽電子實現(xiàn)營收16.29億元，同比+65.81%，實現(xiàn)歸母凈利0.12億元，同比扭虧為盈；單季度來看，公司24Q2實現(xiàn)營收9.03億元，同比+61.79%，環(huán)比+24.26%，實現(xiàn)歸母凈利0.48億元，同比+263.82%，環(huán)比+234.15%，單季度銷售毛利率21.06%，環(huán)比提升6.83個百分點。圖：2021-2024H1甬矽電子營收及同比增速圖：23Q1-24Q2甬矽電子單季度利潤率資料：Wind，證券研究所14甬矽電子：專注中高端先進封裝，積極開發(fā)2.5D/3D等晶圓級封裝技術(shù)

公司于2017年11月設(shè)立，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域。24H1，公司全部產(chǎn)品均為QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先進封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC

類產(chǎn)品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、Bumping/WLP

等先進封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進性。

公司已掌握了系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽（EMI

Shielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術(shù)、Fan-in技術(shù)，并積極開發(fā)Fan-out、2.5D/3D等晶圓級封裝技術(shù)、高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)、大尺寸FC-BGA

封裝技術(shù)等，為公司未來業(yè)績可持續(xù)發(fā)展積累了較為深厚的技術(shù)儲備。

公司的汽車電子產(chǎn)品在智能座艙、車載MCU、圖像處理芯片等多個領(lǐng)域通過了終端車廠及Tier

1廠商的認證；在射頻通信領(lǐng)域，應用于5G射頻領(lǐng)域的Pamid模組產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)并通過終端客戶認證，已經(jīng)批量出貨；在深化原有客戶群合作的基礎(chǔ)上，公司積極拓展包括中國臺灣地區(qū)頭部客戶在內(nèi)的大客戶群并取得重要突破，為后續(xù)發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。15附：封測行業(yè)估值表（2024.09.11)

2024E行業(yè)平均PB估值倍數(shù)為2.13X，PE倍數(shù)為47.75X。歸母凈利潤（億元）PE（倍）收入（億元）PS（倍）PB（倍）收盤價（元）

（億元）總市值證券代碼可比公司2023

2024E14.71

20.882025E29.2812.529.84202335.67165.70106.76n.m.2024E

2025E

2023

2024E

2025E

2023

2024E

2025E2023

2024E

2025E600584.SH

長電科技002156.SZ

通富微電