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量（LoadingFactor）組裝者對該等難纏的CSP微墊只好改采OSP皮膜，板價不斷下降，做法?錐之地竟然擠進400-1000顆的焊錫凸塊，做為大號晶片的顛覆焊緊作用。於是雙面ENIG之皮膜，共經(jīng)正面印膏與熔成凸塊，下游客戶的覆晶焊接，及腹面焊接植少須經(jīng)三次以上的高溫考驗。任何毫厘疏失所造成的恐怖後果，低單價高階品的量產(chǎn)，早已不是養(yǎng)尊處優(yōu)吃香喝辣的老外們所能染指?的凸塊（Bum承墊。?“降格”做法。不過近年來此類廉價商品的制造基鎳浸金。成本至上的原則下，此等更便宜的“無格”高階多層板類；下左為低階COB之雙面板，下右為中階??慘遭滑鐵盧割地賠款之痛苦歷史，至今余悸猶?“突塊”（SolderBump）的著落點。據(jù)說其化鎳槽液的壽命更已面，右為檢查ENIG球腳承墊，經(jīng)植球後所具焊點強度之推球剪力試驗(B“故障機理的根本原因”ARootCauseFailureMechanism”薄層（2-4m）於焊接過程中會迅速溶入錫體之中。??????

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