(高清版)DB34∕T 1437-2011 高密度印制電路板

ICS31.180高密度印制電路板安徽省質(zhì)量技術監(jiān)督局發(fā)布IDB34/T1437—2011本標準按照GB/T1.1-2009給出的規(guī)則起草。本標準為雙面、高密度多層印制電路板產(chǎn)品生產(chǎn)檢驗提供依據(jù)。依據(jù)印制電路板根據(jù)最終用途而具有不同的性能要求，將其分為三個等級?！患壱话汶娮赢a(chǎn)品包括消費類產(chǎn)品、某些計算機及其外部設備，適合用于對外觀缺陷并不重要而主要要求是成品的印制板功能的場合?！壞陀秒娮赢a(chǎn)品包括通訊設備、復雜的商用機器、儀器，這些設備要求高性能及長壽命，需要不間斷工作但非關鍵。印制板的某些外觀缺陷是允許的。——三級高可靠性電子產(chǎn)品包括那些連續(xù)功能或一旦需要立即工作的功能，是關鍵性的設備。那些設備不允許有停機時間，當需要時必須能正常工作，例如生命維持設施或航空控制系統(tǒng)。本級的印制板適用于需要高保證水平，應用于至關重要的場合?；谠絹碓絿赖氖袌鲂枨螅瑢捤傻牡谝坏燃?，不在本規(guī)范中作闡述。本標準由銅陵市經(jīng)濟和信息化委員會提出。本標準主要起草單位：安徽省銅陵市超遠精密電子科技有限公司。本標準主要起草和參加起草人：祝小勇、王明清、梁四蓮。1DB34/T1437—2011高密度印制電路板1范圍本標準規(guī)定了高密度印制電路板產(chǎn)品的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則及標志、包裝、運輸、貯存。本標準適用于高密度印制電路板。2規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T1.1-2009標準化工作導則第1部分：標準的結構和編寫GB/T2828.1-2003計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分：按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃GB/T4721-1992印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則SJ/T11363-2006電子信息產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)的限量要求SJ/T11365-2006電子信息產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)的檢測方法IPC-6010印制電路板的資格認證和性能規(guī)范IPC-6011印制電路板概述性規(guī)范IPC-6012印制電路板認可與性能檢驗規(guī)范IPC-6016高密度互連(HDI)層與印制板的鑒定與性能規(guī)范IPC-A-600G印制電路板的驗收條件IPC-TM-650印制電路板的試驗方法手冊IPC-610電子組件的可接受性UL94燃燒性3術語和定義下列術語和定義適用于本文件。術語的定義按均照IPC-T-50敘述。印制電路板(PCB):Printedcircuitboard,加工完畢的印制電路與印制線路結構的通稱，它包括采用剛生、柔性以及剛撓性基材制成的單面、雙面或多層線路板。高密度互連(HDI):HighDensityInterconnect,2DB34/T1437—2011也稱BUM(Build-upMultilayer或Build-upPCB),即積層法多層板。它是以一般多層板為內(nèi)布線密度在117in/in2以上。4要求4.1外觀b)白點平均100cm2不得超過50點。c)白點造成導體間間距減少不得超過50%,且經(jīng)三次熱沖擊后無擴散。b)白點平均100cm2不得超過30點。c)白點造成導體間間距減少不得超過50%,且經(jīng)三次熱沖擊后無擴散。b)白斑區(qū)域不得超過相鄰導電圖形的50%間距。d)板邊的白斑沒有造成導體線路與板邊的間距低于下限或不得超過2.5mm(在未指定時)。4.1.2.2三級標準4.1.4.1二、三級標準相同4.1.4.2暈圈、白邊侵入不得超過最近導體間距的一半或2.5mm,兩者取最小值。4.1.5.1二、三級標準相同3DB34/T1437—20114.1.6.1二級標準4.1.6.2三級標準4.1.7.1二、三級標準相同4.1.7.2分層和起泡所影響的區(qū)域不得超過每片板面面積的1%。4.1.7.3分層和起泡區(qū)域其跨距不得超過相鄰導體間距的25%。4.1.7.5分層和起泡靠近板邊不得小于規(guī)定的板邊到線路的最小距離，無特別規(guī)定時，不得超過2.5mm。4.1.8板邊缺口4.1.8.3板邊有缺口，但不得超出板邊到最近導體間距的50%,或距最近導體間距有2.5mm,二者4.1.10.2凹點和凹坑≤0.8mm,每片板面上受缺點影響的總面積不得大于板面面積的5%。4.2線路4.2.1.2線寬和線距必須控制在原稿菲林設計值±20%以內(nèi)。4.2.1.3任何情況下，線寬和線距縮減在長度方面不可大于13mm,或線長的10%,兩者取較小值。4DB34/T1437—2011線厚度的20%。a)防焊前壓痕、刮傷所造成的缺陷不得超過標準線厚的20%。c)不得橫跨3條線路。a)防焊前壓痕、刮傷所造成的缺陷不得超過標準線厚的20%。c)不得橫跨3條線路。b)每點沾錫面積≤0.5mm2,每片元件面不得超過3處。沾錫不得出現(xiàn)在焊錫面。4.2.7.2允許由于對位不良或孤立的暴露基材的缺陷(例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃痕)引起最小導線寬度的減少，但不得超過最小導線寬度的20%。4.2.7.3任何情況下線邊粗糙/缺口/針孔造成線寬縮減在線長方面均不得超過線長的10%或13mm,4.2.7.4大銅箔面針孔最大直徑不得超過0.15mm。4.2.7.5接地層或電源層中缺口與針孔最長尺寸不得超過1.0mm,每面在625cm2的面積內(nèi)不得多于四個。對HDI板，缺口與針孔最大尺寸不得超過150um,每一面25mm*25mm范圍內(nèi)不得超過2個。5DB34/T1437—20114.2.8.1二、三級標準相同4.2.8.2任何有關線路鋸齒狀造成線路邊緣粗糙，不得使線間距縮減超過標準線間距的20%,且線路鋸齒狀凸出最大寬度W≤0.5mm,最大長度L≤1mm。4.2.8.3線路間金屬異物大小≤1mm,且線間距縮減不得大于標準線間距的20%。4.2.8.5金屬異物在100*100mm范圍內(nèi)≤2個。4.3.1.1二、三級標準相同4.3.2.2不得有多孔和少孔。4.3.3.2不得有孔未透。4.3.4.2因白圈而造成滲入或孔邊緣分層，不得縮減該孔邊至最近導體規(guī)定距離的50%或2.5mm,4.3.5孔內(nèi)塞錫4.3.5.1二級標準a)導通孔塞錫可接收(金手指附近2mm以內(nèi)及BGA區(qū)域除外),但導通孔塞錫不超過總孔數(shù)的4.3.6.1二、三級標準相同環(huán)缺損不得使最小孔環(huán)縮減超過20%。6DB34/T1437—20114.3.7.1二、三級標準相同4.3.8.1二、三級標準相同4.4尺寸4L/π(D2-d2)≥2000lbs/in2(140kgf/cm2)。1000V直流，持續(xù)30秒，絕緣值大于等于500MQ。4.5.6.1交流10秒從零升至500V,電流：10.00mA,持續(xù)30秒，不得有擊穿現(xiàn)象。7DB34/T1437—201110秒從零升到500V,電流：4.00mA,持續(xù)30秒，不得有擊穿現(xiàn)象。4.6.1.1當試樣按UL94檢驗時，燃燒登記應符合使用規(guī)格單和表4-1的要求。供選條件125℃,24h性能要求代號單個試樣每次點火后的有焰燃燒時間每組5個試樣10次點火后的總有焰燃燒時間第2次試驗火焰移開后的無焰燃燒時間有焰燃燒或無焰燃燒至夾具無無燃燒滴落物引燃綿紙無無注：如果相關規(guī)格單中規(guī)定為不適用、不要求或由供需雙方商定，在鑒定過程中，該材料必須進行燃燒性試驗并記面濕潤面積≥95%,要求無綠油退色、白點、應符合SJ/T11363-2006中4的要求。感官檢查，應符合4.1.1的要求8DB34/T1437—2011感官檢查，應符合4.1.2的要求感官檢查，應符合4.1.3的要求。感官檢查，具體尺寸可使用帶刻度的放大鏡進行測量，應符合4.1.4的要求。鏡觀察或切片確定，應符合4.1.5的要求。鏡觀察或切片確定，應符合4.1.6的要求。測量，應符合4.1.7的要求。量，應符合4.1.8的要求。感官檢查，應符合4.1.9的要求。應符合IPC-6012B3.3.2.7的要求，感官符合4.1.10的要求。5.2線路感官檢查，具體尺寸可以采用帶刻度的放大鏡進行測量，應符合4.2.1的要求。具體尺寸可以采用切片進行檢查，按照IPC-TM-6502.1.1規(guī)定的測試方法進行，應符合4.2.2的可以采用治具進行電氣性能測試，應符合4.2.3的要求。9DB34/T1437—2011感官檢查，應符合4.2.4的要求。行，應符合4.2.5的要求。感官檢查，應符合4.2.6的要求。行，應符合4.2.7的要求。感官檢查，具體尺寸可以采用放大鏡進行測量，應符合4.2.8的要求。按照IPC-TM-6502.2.7規(guī)定的測試方法進行，應符合4.3.1的要求?？赏ㄟ^與原稿或驗孔機對比檢查，應符合4.3.2的要求。感官檢查，應符合4.3.3的要求。感官檢查，具體尺寸可以通過帶有刻度的放大鏡進行測量，應符合4.3.4的要求。感官檢查，應符合4.3.5的要求。感官檢查，具體尺寸可以通過帶刻度的放大鏡進行測量，應符合4.3.6的要求。感官檢查，應符合4.3.7的要求。感官檢查，應符合4.3.8的要求。DB34/T1437—2011按照IPC-TM-6502.1.1和2.2.7規(guī)定的測試方法進行，應符合4.3.9的要求。按照IPC-TM-6502.2.6規(guī)定的測試方法進行，應符合4.3.10的要求。5.4尺寸長度/寬度按照IPC-TM-6502.2.1、厚度按照IPC-TM-6502.2.18、弓曲和扭曲按照IPC-TM-6502.4.22規(guī)定的測試方法進行，應符合4.4.1的要求。注：范圍A±300ppm(±0.0003cm/cm)。按照IPC-TM-6502.4.27.2規(guī)定的測試方法進行，應符合4.3.2的要求。按照IPC-TM-6502.4.8規(guī)定的測試方法進行，應符合4.5.3的要求。按照IPC-TM-6502.4.21規(guī)定的測試方法進行，應符合4.5.4的要求。按照IPC-TM-6502.6.3規(guī)定的測試方法進行，應符合4.5.5的要求。按照IPC-TM-6502.5.7規(guī)定的測試方法進行，應符合4.5.6的要求。按照IPC-TM-6502.3.9規(guī)定的測試方法進行，應符合4.6.1的要求。按照IPC-TM-6502.4.13規(guī)定的測試方法進行，應符合4.6.2的要求。5.6.3可焊性按照IPC-TM-6502.4.14規(guī)定的測試方法進行，應符合4.6.3的要求。DB34/T1437—2011