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文檔簡介

123451PCBA2345914由于在器件底部，可檢查性/可發(fā)覺性差。檢查能力無法跟上生產(chǎn)技術(shù)（許多問題無法通過檢查來發(fā)現(xiàn)MVI，AOI，ICT，F(xiàn)TAXI激光/IR100%Cmk，生產(chǎn)調(diào)整/返修-設(shè)計(jì)改版23456手段：試驗(yàn)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)收集/分析、參考業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。工藝性（可制造性）2、不容易出錯(cuò)（堅(jiān)固3234123系統(tǒng)化（規(guī)定的做法1：44%81％通過對產(chǎn)品模式的合理規(guī)劃，設(shè)3：564％（196%改進(jìn)DFMDFM90%2346產(chǎn)品電性能要求（關(guān)鍵器件、電路組裝密度限制（PCBA工藝難點(diǎn)/可能故障（分析、描述和應(yīng)對方法2345PFMEA臨界設(shè)計(jì)（設(shè)計(jì)或工藝規(guī)范關(guān)鍵質(zhì)量決定因素（例如大數(shù)量應(yīng)用或質(zhì)量水平預(yù)計(jì)緊張情況SMT87%?DFM1353.3DFMKPISMT99.2%?DFM6預(yù)計(jì)每年節(jié)省可計(jì)算成本3千8百6十8DFM設(shè)計(jì)符合規(guī)范，沒有預(yù)計(jì)工藝難點(diǎn)（可以有關(guān)注點(diǎn)2223（加強(qiáng)預(yù)防性42EVOP注意調(diào)整參數(shù)對其他故障模式的影響（例如：脫離外形和坍塌的矛盾性輔助（支援）輔助（支援）SMTDFMCmk設(shè)備配置以及能力優(yōu)化（質(zhì)量和效率供應(yīng)商能力評估（技術(shù)和管理制定技術(shù)溝通系統(tǒng)（渠道、常規(guī)信息2、外觀品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)－目檢3、可靠性標(biāo)準(zhǔn)－老化測試、X4、品質(zhì)測量和檢出方法（包括質(zhì)控點(diǎn)設(shè)置5、質(zhì)量計(jì)算法（SPCDFM規(guī)范內(nèi)容234567891、單項(xiàng)工藝（例如：回流，絲印等等2、整線工藝（一次連續(xù)制造），345、工藝材料規(guī)范（如錫膏、黏膠、助焊劑等6

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