金屬增材制造工藝制訂與實(shí)施 課件 項(xiàng)目四 打印航空葉輪任務(wù)二

項(xiàng)目四打印航空葉輪THREEDIMENSIONALPRINTINGSLM:Selectivelasermelting（選擇性激光熔化）是利用金屬粉末在激光束的熱作用下快速熔化、快速凝固的一種技術(shù)。《金屬增材制造工藝制訂與實(shí)施》教材課件任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程任務(wù)學(xué)習(xí)目標(biāo)STATUSOFINDUSTRYDEVELOPMENTYOURLOGO任務(wù)二

數(shù)據(jù)處理與編程?任務(wù)學(xué)習(xí)目標(biāo)：1.掌握SLM金屬增材制造航空葉輪的工藝特點(diǎn)及工藝規(guī)程；2.能運(yùn)用軟件對(duì)模型進(jìn)行檢測修復(fù)，學(xué)會(huì)與客戶良好溝通；3.能應(yīng)用切片軟件，合理選擇加工參數(shù)，完成打印程序編制。任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程【模型數(shù)據(jù)處理】一、模型檢查

客戶提供的模型一般不能夠直接進(jìn)行使用，需要對(duì)模型進(jìn)行詳細(xì)檢查，尤其經(jīng)過數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換以后，要著重檢查數(shù)據(jù)是否存在缺損的情況等，不能貿(mào)然使用模型，個(gè)別情況還要與客戶進(jìn)行反復(fù)溝通確認(rèn)，以免給后續(xù)加工造成麻煩和損失?？蓞⒁娤卤磉M(jìn)行點(diǎn)檢：檢查項(xiàng)目是/否問題點(diǎn)解決措施1.各部分尺寸是否與客戶確認(rèn)

2.是否要進(jìn)行縮放

3.是否要留取減材余量

4.是否存在破損面

5.其它：

任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程二、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換表1-2-2模型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換表原始模型格式¨STP¨STL¨OBJ¨其它（）擬要轉(zhuǎn)化格式¨STP¨STL¨OBJ¨其它（）溫馨提示：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化后一般還要再次對(duì)模型數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查，可以在切片軟件里進(jìn)一步完成檢查及修復(fù)。任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程【切片編程步驟】（見表4-2-3）表4-2-3切片編程步驟說明表步驟名稱說明圖示（一）打開軟件打開3DXpert軟件單擊上方工具菜單圖標(biāo)，新建mm3D打印項(xiàng)目任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（二）選擇打印機(jī)1.單擊右側(cè)工具欄圖標(biāo)，編輯打印機(jī)

2.編輯打印機(jī)的型號(hào)、基板類型(300x300基板）、材料Ni718、最小懸垂角度（45.）任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（三）導(dǎo)入模型1.單擊右側(cè)右側(cè)工具欄圖標(biāo)，-增加3DP組件（stl，step等文件）

2.保持原始方向任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（四）模型擺放：模型擺放軸測圖、正視圖（距底面1.5mm）單擊右側(cè)右側(cè)工具欄圖標(biāo)，確定物體位置

2.Z增量輸入2mm，讓物體離底面2mm任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程3.查看軸測圖、正視圖任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（五）打印前準(zhǔn)備1.單擊右側(cè)工具欄圖標(biāo)，進(jìn)行打印前準(zhǔn)備：檢查各類型特征

2.單擊檢查（檢查各類型特征）

3.單擊右側(cè)工具欄圖標(biāo)，建立模型分析任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程4.單擊開始分析任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（六）晶格設(shè)計(jì)1.單擊右側(cè)工具欄圖標(biāo)，選擇葉輪零件，創(chuàng)建晶格

2.單擊左上角圖標(biāo)，進(jìn)入晶格參數(shù)設(shè)置對(duì)話框任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程3.晶格參數(shù)：晶格類型選擇均布單元類型Diamond節(jié)點(diǎn)類型Sphere連接器類型Cylinder單元尺寸X3.5mmY3.5mmZ6mm節(jié)點(diǎn)直徑1.2mm連接器直徑1mm

4.選擇左上角定義殼、開方面按鈕設(shè)定

5.選擇抽殼命令偏置值4mm不設(shè)定開放面任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程6.完成晶格創(chuàng)建任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（七）支撐設(shè)計(jì)1.單擊右側(cè)工具欄圖標(biāo)，設(shè)置支撐管理器任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程2.設(shè)置創(chuàng)建區(qū)域：懸垂角度為“45”，最小寬度為“2”，偏置為“1”，與垂直面的角度為“10”，勾選最底部區(qū)域選項(xiàng)任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程3.在支撐區(qū)域顯示軸測圖4.選好支撐區(qū)域任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程5.添加實(shí)體支撐

6.實(shí)體支撐參數(shù)設(shè)置界面勾選碎片化X間隔10mm寬度1mm角度45°任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程7.支撐加載完成，查看軸測圖任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（八）參數(shù)設(shè)置1.分配工藝（1）單擊右側(cè)工具欄計(jì)算切片

（2）選擇掃描策略任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（3）編輯掃描策略參數(shù)

（4）Part掃描策略參數(shù)：（單位um）切片層厚30工藝間交錯(cuò)200勾選墻支撐運(yùn)動(dòng)勾選考慮氣流方向避開夾角范圍37°旋轉(zhuǎn)起始角30°增量角度67°勾選下表面（3層，角度大于30°）、中間層任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（5）Part掃描策略輪廓參數(shù)（單位um）C1輪廓參數(shù)：下表面80；中間層80；勾選尖部、進(jìn)入、退出、等長分割20000；方向指引為反轉(zhuǎn)，掃描順序?yàn)檫B續(xù)C2輪廓參數(shù)：下表面160；中間層160；勾選尖部、進(jìn)入、退出、等長分割20000；方向指引為反轉(zhuǎn)，掃描順序?yàn)檫B續(xù)

（6）Part掃描策略填充軌跡參數(shù)（單位um）填充軌跡參數(shù)：下表面240、中間層240填充下表面區(qū)域：條帶形式，步距100，單元寬度8000，單元邊界否，偏置、交錯(cuò)為0，掃描順序連續(xù)，填充方向水平填充中間層區(qū)域：條帶形式，步距100，單元寬度8000，單元邊界否，偏置、交錯(cuò)為0，掃描順序連續(xù)，填充方向水平任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（7）LatticeSupport掃描策略常規(guī)參數(shù)切片層厚30工藝間交錯(cuò)200考慮氣流方向避開夾角范圍30°旋轉(zhuǎn)起始角15°增量角度67°勾選中間層

（8）WallSupport掃描策略填充軌跡參數(shù)（單位um）填充軌跡參數(shù)：中間層80填充中間層區(qū)域：條帶形式，步距100，單元寬度8000，單元邊界否，偏置、交錯(cuò)為0，掃描順序連續(xù)，填充方向水平無輪廓軌跡、參數(shù)任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程2.激光參數(shù)單擊工藝設(shè)計(jì)界面左下角“激光參數(shù)”按鈕

（1）層厚度30um零件實(shí)體激光參數(shù)界面（下表面）C1功率240W速度1200mm/sC2功率240W速度1200mm/s填充功率250W速度1200mm/s任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（2）層厚度30um零件實(shí)體激光參數(shù)界面（中間層）C1功率240W速度1200mm/sC2功率240W速度1200mm/s填充功率260W速度1200mm/s

（3）Part激光參數(shù)應(yīng)用至策略設(shè)置任務(wù)二數(shù)據(jù)處理與編程（九）計(jì)算切片1.選好策略后開始切片處