拉組長(zhǎng)培訓(xùn)-數(shù)據(jù)收集與分析

數(shù)據(jù)收集的技巧與分析方法制作:閉祖友部門:生產(chǎn)部時(shí)間:2007.10.15.內(nèi)容1.數(shù)據(jù)收集的重要性？2.需要收集哪些數(shù)據(jù)？3.如何做根本的數(shù)據(jù)分析？4.工程分析七大手法(案例)：.1.數(shù)據(jù)收集的重要性？

1.數(shù)字會(huì)講話？數(shù)據(jù)是最好的說(shuō)明，沒(méi)有數(shù)據(jù)，無(wú)法令人信服你的看法。數(shù)據(jù)可以追蹤事件的整個(gè)過(guò)程，反映事件的變化程度，是最有力的證據(jù)?？谡f(shuō)無(wú)憑.四現(xiàn)原那么現(xiàn)場(chǎng)-----第一時(shí)間到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)現(xiàn)物-----第一時(shí)間看到現(xiàn)物現(xiàn)狀-----第一時(shí)間了解現(xiàn)狀現(xiàn)時(shí)-----現(xiàn)在就開(kāi)始解決問(wèn)題怎樣才能迅速準(zhǔn)確地收集到第一手資料呢？.2.需要收集哪些數(shù)據(jù)？1.哪些數(shù)據(jù)最重要？A.不良現(xiàn)象/圖片B.不良線別C.不良工站D.不良的料號(hào)E.不良的數(shù)量F.不良的D/C.G.不良的Lot#:批號(hào)H.不良比率是多少.不良圖片〔例〕

圖片要清晰，可以很容易看到問(wèn)題，

數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確，可以實(shí)事求是地判斷問(wèn)題。.3.如何做根本的數(shù)據(jù)分析？1.不良是否只發(fā)生在同一條產(chǎn)線？2.不良是否發(fā)生在同一機(jī)臺(tái)？3.不良是否同一個(gè)樓層？4.是否是同一個(gè)作業(yè)員？5.是否同一物料同一廠商?………..抽絲剝繭，層層分析。.把資料分解成數(shù)據(jù)及圖表，對(duì)事件進(jìn)行分析，讓數(shù)據(jù)開(kāi)口說(shuō)話。接下來(lái):.例：錯(cuò)料一月份錯(cuò)料3次,二月份10次,三月份4次.四月表現(xiàn)較好﹐沒(méi)有出現(xiàn)錯(cuò)料現(xiàn)象。八月份29次﹐九月份1次(37周1次).共65次.IPQC早期發(fā)現(xiàn)沒(méi)有造成不良的共18次。

由數(shù)據(jù)衍生出圖表，更生動(dòng)地解析事件的過(guò)程變化，引申出相關(guān)的工作努力度及控制效果。那么多的錯(cuò)料異常，有沒(méi)有做統(tǒng)計(jì)及控制呢？無(wú)人控制,情況失控..8月份錯(cuò)料責(zé)任歸屬提取數(shù)據(jù)，進(jìn)行分層處理，找出事件的重點(diǎn)。哇，原來(lái)主要的失誤是出在我們制造啊?。?8月份制造錯(cuò)料分析生技﹕2次程式錯(cuò)誤。來(lái)料﹕廠商來(lái)料錯(cuò)誤供應(yīng)鏈﹕條碼打錯(cuò)?？纯词鞘裁吹胤皆斐闪宋覀冞@么大的失誤？.8月份錯(cuò)料〔byModule)那些線組出現(xiàn)的失誤較多呢？.對(duì)事件多發(fā)線進(jìn)行重點(diǎn)跟進(jìn)控制；根據(jù)事件原因制定預(yù)防改善措施；推動(dòng)對(duì)策的進(jìn)行；收集數(shù)據(jù)，定期檢查改善結(jié)果；持續(xù)進(jìn)行,直到改善為止。事件的原因，重點(diǎn)，根源找到了，下一步該做什么呢？.4.對(duì)收集的信息,利用工程分析七大手法分析解決問(wèn)題：1.執(zhí)果索因法；2.數(shù)據(jù)演繹推斷及信息了解；3.逐個(gè)排除法；4.交叉試驗(yàn)分析法；5.正常和非正常對(duì)比分析法；6.定性＆定量分析法；.1.執(zhí)果索因法:從問(wèn)題的結(jié)果利用經(jīng)驗(yàn)或文件去推導(dǎo)產(chǎn)生此不良結(jié)果的原因;一般方法：利用人機(jī)料法環(huán)的方法及以往的經(jīng)驗(yàn)羅列產(chǎn)生此不良可能性的原因的范圍;比方,空焊的原因有來(lái)料氧化,Profile不良,貼裝偏位等;.2.數(shù)據(jù)演繹推斷法:從SFC或歷史記錄中尋找與問(wèn)題具有規(guī)律性和必然性的相關(guān)因素,並利用波拉圖或餅干圖由此縮小懷疑對(duì)象,為DOE指明方向.相關(guān)的記錄：

1.SFC;

2.生產(chǎn)制程控制記錄,溫濕度記錄,物料上線記錄等;

3.物料的供應(yīng)商及其D/C等;.3.逐個(gè)排除法:把從已有的信息及上述的數(shù)據(jù)演繹推斷,交叉分析和對(duì)比分析等可以確定為非不良原因的因素一一排除,從而使得懷疑為不良原因的因素變少,

使得分析工作變得簡(jiǎn)單和更有針對(duì)性..4.交叉試驗(yàn)分析法主要用於原材料來(lái)料不良的追蹤,為後續(xù)的分析奠定基礎(chǔ).前提條件：

1.根據(jù)數(shù)據(jù)判定主要是某一因素不良;

2.每次只可改變其中的一個(gè)因素,其它的所有因素維持不變;造成異常的原因可能有多個(gè),那么可以先對(duì)其中的一個(gè)因素做調(diào)整,而其它因素保持不變,如此逐一實(shí)驗(yàn),直到找到真正原因..5.正常和非正常的對(duì)比分析法:

在正常的環(huán)境下取出與出現(xiàn)問(wèn)題點(diǎn)的相同因素,利用定性或定量的分析手法,找出正常的細(xì)節(jié)和非正常的細(xì)節(jié)對(duì)比,從而得出不正常的原因結(jié)論；一個(gè)簡(jiǎn)單的方法,即是拿良品與不良品進(jìn)行比照,找出差異..6.定量＆定性分析法:采用實(shí)驗(yàn)的手段將有非常的針對(duì)性的因素進(jìn)行量與性的分析,取得可靠的數(shù)據(jù)足以說(shuō)明不良的真正原因,從而也為前面做出的初步分析做出更為肯定的論證,由此又可以得到經(jīng)驗(yàn)的積累.即:確定對(duì)最可能造成不良的某個(gè)因素進(jìn)行針對(duì)性的實(shí)驗(yàn),對(duì)不良品的成分進(jìn)行量的分析..一般的實(shí)驗(yàn)方法：1.切片分析------BGA的焊接不良分析；2.EDS------外表成分鑒定；3.有機(jī)物鑒定分析------異物殘留&異物阻焊；4.共面度測(cè)試------BGA＆IC引腳的共面性測(cè)試；5.3D&5DX-Ray------非外表的焊接不良直觀化；6.紅墨水試驗(yàn)------隱蔽性空焊的分析；7.上錫性測(cè)試------元件或PCB的可焊性測(cè)試；.執(zhí)果索因:腳座短路印刷目檢不良爐前目檢不良腳座不良PCB不良錫膏不良貼裝偏位印刷不良回焊爐不穩(wěn)定其它制程不對(duì)Profile不對(duì)車間溫濕度超標(biāo)倉(cāng)存溫濕度超標(biāo)散料隨意上線人機(jī)環(huán)料法事例.2.數(shù)據(jù)演繹:(波拉圖＆拼餅圖等〕夜班ME發(fā)現(xiàn)所用的A廠商PCB有8pcs冒錫;錫膏與其它線共用;腳座有Fo&Ty兩種,短路的147pcs為Ty,但是Ty用量為約65%,大於Fo的用量,D/C分散;無(wú)腳座的散料上線;印刷沒(méi)有偏位,錫膏厚度正常;

泛用機(jī)貼裝有少量偏位;所有的制程參數(shù)正常;溫濕度達(dá)標(biāo);除BGA外,其它良率正常;相關(guān)信息.利用波拉圖分析：由此可以得出不良的主要出現(xiàn)在TY的socket，不良還有兩種可能：Socket不良〔錫球過(guò)大，過(guò)高本身就連錫等〕；貼片偏位；.3.交叉試驗(yàn)分析：將原用的A廠商PCB換用B廠商PCB的仍有不良15.7%;將腳座全部更換為Fo的,仍有不良率為5.3%;.4.正常和非正常的對(duì)比分析正常的貼片偏移的貼片.5.定性＆定量分析：(切片分析〕錫球偏離PAD大於