2024年人工智能芯片研發(fā)生產(chǎn)合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

本合同目錄一覽第一條合同主體1.1甲方名稱及地址1.2乙方名稱及地址第二條合同標的2.1芯片研發(fā)內(nèi)容2.2芯片生產(chǎn)數(shù)量2.3交付時間及地點第三條技術(shù)要求及標準3.1技術(shù)參數(shù)3.2質(zhì)量標準3.3檢測方法第四條合作方式及研發(fā)經(jīng)費4.1合作方式4.2研發(fā)經(jīng)費4.3經(jīng)費支付方式及時間第五條知識產(chǎn)權(quán)5.1專利權(quán)5.2著作權(quán)5.3商業(yè)秘密第六條保密條款6.1保密內(nèi)容6.2保密期限6.3違約責(zé)任第七條交付及驗收7.1交付方式7.2驗收程序7.3異議處理第八條違約責(zé)任8.1甲方違約8.2乙方違約第九條爭議解決9.1協(xié)商解決9.2調(diào)解解決9.3訴訟解決第十條合同的生效、變更和終止10.1合同生效條件10.2合同變更10.3合同終止第十一條法律適用及爭議解決11.1法律適用11.2爭議解決第十二條其他約定12.1甲方義務(wù)12.2乙方義務(wù)第十三條合同附件13.1技術(shù)方案13.2研發(fā)計劃13.3經(jīng)費預(yù)算第十四條簽訂日期及地點14.1簽訂日期14.2簽訂地點第一部分：合同如下：第一條合同主體1.1甲方名稱：某某科技公司1.1甲方地址：某市某區(qū)某路某號1.2乙方名稱：某某半導(dǎo)體有限公司1.2乙方地址：某市某區(qū)某路某號第二條合同標的2.2芯片生產(chǎn)數(shù)量：甲乙雙方協(xié)商確定，并在《補充協(xié)議》中具體規(guī)定。2.3交付時間及地點：甲方應(yīng)于____年__月__日前，將研發(fā)完成的芯片交付給乙方，具體交付地點由甲乙雙方協(xié)商確定。第三條技術(shù)要求及標準（1）處理速度：不低于__GHz；（2）功耗：不超過__W；（3）尺寸：不超過__mm×__mm；（4）其他技術(shù)參數(shù)，詳見附件《技術(shù)參數(shù)要求》。3.2質(zhì)量標準：芯片的質(zhì)量應(yīng)符合國際半導(dǎo)體行業(yè)標準ISO/TS16949的要求，并由乙方進行質(zhì)量檢驗。3.3檢測方法：乙方應(yīng)按照《技術(shù)參數(shù)要求》對交付的芯片進行檢測，檢測方法見附件《檢測方法》。第四條合作方式及研發(fā)經(jīng)費4.1合作方式：甲乙雙方通過技術(shù)交流、研發(fā)協(xié)作、成果共享等方式進行合作。4.2研發(fā)經(jīng)費：甲方應(yīng)支付乙方人民幣【】元作為研發(fā)經(jīng)費，具體金額及支付方式見附件《經(jīng)費預(yù)算》。4.3經(jīng)費支付方式及時間：甲方應(yīng)按照雙方協(xié)商確定的支付方式和時間，向乙方支付研發(fā)經(jīng)費。第五條知識產(chǎn)權(quán)5.1專利權(quán)：甲方應(yīng)保證其提供給乙方的技術(shù)不侵犯他人的知識產(chǎn)權(quán)，包括但不限于專利權(quán)、著作權(quán)等。5.2著作權(quán)：乙方對研發(fā)成果享有著作權(quán)，包括但不限于、目標代碼、文檔等。5.3商業(yè)秘密：甲乙雙方在合作過程中所獲悉的對方的商業(yè)秘密，應(yīng)予以嚴格保密，未經(jīng)對方同意，不得向第三方泄露。第六條保密條款6.1保密內(nèi)容：甲乙雙方在合作過程中所獲悉的對方的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場信息等。6.2保密期限：自雙方簽署本合同之日起，至合同終止或履行完畢之日止。6.3違約責(zé)任：違約方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任，包括但不限于賠償對方損失、支付違約金等。第八條違約責(zé)任8.1甲方違約：甲方未按照約定的時間、數(shù)量、質(zhì)量交付芯片的，應(yīng)向乙方支付違約金，違約金計算方式詳見附件《違約金計算方法》。8.2乙方違約：乙方未按照約定的時間、數(shù)量、質(zhì)量接收芯片的，應(yīng)向甲方支付違約金，違約金計算方式詳見附件《違約金計算方法》。第九條爭議解決9.1協(xié)商解決：甲乙雙方在合同履行過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決。9.2調(diào)解解決：協(xié)商不成時，可向合同簽訂地的人民調(diào)解委員會申請調(diào)解。9.3訴訟解決：調(diào)解不成的，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。第十條合同的生效、變更和終止10.1合同生效條件：本合同自甲乙雙方簽字蓋章之日起生效。10.2合同變更：甲乙雙方同意，任何一方均可提出變更請求，經(jīng)雙方協(xié)商一致后，簽訂書面變更協(xié)議。10.3合同終止：本合同履行完畢或者甲乙雙方協(xié)商一致終止的，合同即告終止。第十一條法律適用及爭議解決11.1法律適用：本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用中華人民共和國法律。11.2爭議解決：如本合同的任何條款與法律相抵觸，該條款將按法律的規(guī)定進行調(diào)整，但不影響其他條款的有效性。第十二條其他約定12.1甲方義務(wù)：提供技術(shù)資料、研發(fā)經(jīng)費、協(xié)助乙方進行研發(fā)工作等。12.2乙方義務(wù)：按照約定接收芯片、支付研發(fā)經(jīng)費、協(xié)助甲方進行研發(fā)工作等。第十三條合同附件13.1技術(shù)方案：詳見附件《技術(shù)方案》。13.2研發(fā)計劃：詳見附件《研發(fā)計劃》。13.3經(jīng)費預(yù)算：詳見附件《經(jīng)費預(yù)算》。第十四條簽訂日期及地點14.1簽訂日期：2024年__月__日。14.2簽訂地點：某市某區(qū)某路某號。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方概念界定1.1第三方：指除甲方和乙方之外，與本合同無關(guān)的法人、其他組織或個人。第二條第三方介入的情形2.1技術(shù)咨詢：如甲方或乙方認為需要聘請技術(shù)專家、顧問或其他第三方機構(gòu)提供技術(shù)咨詢服務(wù)，可經(jīng)雙方協(xié)商一致后，引入第三方。2.2檢測認證：芯片研發(fā)完成后，乙方應(yīng)按照約定進行質(zhì)量檢測，可委托具有資質(zhì)的第三方檢測機構(gòu)進行。2.3法律事務(wù)：如甲乙雙方在履行合同過程中發(fā)生法律糾紛，可協(xié)商選擇合適的第三方法律服務(wù)機構(gòu)提供法律支持。第三條第三方責(zé)任及權(quán)利3.1技術(shù)咨詢第三方：第三方應(yīng)按照甲乙雙方的約定提供技術(shù)咨詢服務(wù)，并對其提供的技術(shù)服務(wù)質(zhì)量負責(zé)。甲方和乙方應(yīng)支付第三方合理的咨詢費用。3.2檢測認證第三方：第三方應(yīng)按照甲乙雙方的約定進行芯片質(zhì)量檢測，并對其提供的檢測結(jié)果負責(zé)。甲方和乙方應(yīng)支付第三方合理的檢測費用。3.3法律事務(wù)第三方：第三方應(yīng)按照甲乙雙方的約定提供法律支持，并對其提供的法律意見負責(zé)。甲方和乙方應(yīng)支付第三方合理的法律服務(wù)費用。第四條第三方責(zé)任限額4.1技術(shù)咨詢第三方：如因第三方的技術(shù)咨詢導(dǎo)致甲方或乙方損失的，第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任，但賠償金額不得超過甲方或乙方支付的咨詢費用。4.2檢測認證第三方：如因第三方的檢測認證導(dǎo)致甲方或乙方損失的，第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任，但賠償金額不得超過甲方或乙方支付的檢測費用。4.3法律事務(wù)第三方：如因第三方的法律事務(wù)服務(wù)導(dǎo)致甲方或乙方損失的，第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任，但賠償金額不得超過甲方或乙方支付的法律服務(wù)費用。第五條第三方選擇及通知5.1甲乙雙方應(yīng)共同協(xié)商選擇合適的第三方，并提前通知對方。5.2甲乙雙方在選擇第三方時，應(yīng)充分考慮第三方的資質(zhì)、信譽及專業(yè)能力。第六條第三方合同管理6.1甲乙雙方與第三方簽訂的合同，應(yīng)提交給對方備案。6.2甲乙雙方應(yīng)確保與第三方的合同不違反本合同的約定。第七條第三方違約處理7.1第三方未按照約定提供服務(wù)或違反合同條款的，甲乙雙方有權(quán)解除與第三方的合同，并要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。7.2第三方違約導(dǎo)致甲乙雙方損失的，甲乙雙方有權(quán)要求第三方賠償損失。第八條第三方保密義務(wù)8.1第三方應(yīng)按照本合同的保密條款，對甲乙雙方提供的技術(shù)資料、商業(yè)秘密等予以保密。8.2第三方違反保密義務(wù)的，甲乙雙方有權(quán)要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。第九條第三方與其他各方的關(guān)系9.1第三方與甲方、乙方之間僅為合同關(guān)系，不影響甲方、乙方之間的合同關(guān)系。9.2第三方應(yīng)明白并同意，其在本合同項下的權(quán)利義務(wù)，不構(gòu)成對甲方、乙方之間的合同關(guān)系的干預(yù)或影響。第十條第三方介入的額外條款及說明10.1如甲乙雙方同意引入第三方，應(yīng)在《補充協(xié)議》中明確額外條款，包括但不限于第三方的職責(zé)、權(quán)利、義務(wù)、賠償責(zé)任等。10.2甲乙雙方應(yīng)確保第三方的介入不影響本合同的履行和甲乙雙方的權(quán)益。第十一條第三方退出11.1第三方如因故需退出本合同項下的服務(wù)，應(yīng)提前通知甲乙雙方。11.2第三方退出后，甲乙雙方應(yīng)協(xié)商解決因第三方退出產(chǎn)生的相關(guān)問題。第十二條第三方責(zé)任的分攤12.1如因第三方的原因?qū)е卤竞贤瑹o法履行或產(chǎn)生損失，甲乙雙方應(yīng)按照公平原則分攤損失。12.2甲乙雙方分攤損失的方式和比例，應(yīng)在《補充協(xié)議》中明確。第十三條第三方介入的合同修改13.1如甲乙雙方同意引入第三方，且需要修改本合同相關(guān)條款的，應(yīng)在《補充協(xié)議》中明確修改內(nèi)容。13.2甲乙雙方應(yīng)確保第三方介入后的合同修改，不違反法律法規(guī)和公序良俗。第十四條第三方介入的生效條件14.1本合同第三方介入的修正條款，自甲乙雙方簽字蓋章之日起生效。14.2本合同第三方介入的修正條款與本合同具有同等法律效力。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件1：技術(shù)方案詳細描述芯片的研發(fā)內(nèi)容、技術(shù)參數(shù)、設(shè)計圖紙等。附件2：研發(fā)計劃詳細列出芯片研發(fā)的時間節(jié)點、研發(fā)任務(wù)分配、研發(fā)進度跟蹤等。附件3：經(jīng)費預(yù)算詳細列出芯片研發(fā)所需的經(jīng)費預(yù)算，包括人力成本、材料成本、檢測費用等。附件4：技術(shù)參數(shù)要求詳細描述芯片的技術(shù)參數(shù)，如處理速度、功耗、尺寸等。附件5：檢測方法詳細描述芯片質(zhì)量檢測的方法、流程、標準等。附件6：違約金計算方法詳細說明違約金的計算方式，包括計算公式、計算基數(shù)等。附件7：第三方機構(gòu)資質(zhì)證明提供第三方技術(shù)咨詢、檢測認證、法律服務(wù)的資質(zhì)證明文件。說明二：違約行為及責(zé)任認定：違約行為：1.甲方未按照約定的時間、數(shù)量、質(zhì)量交付芯片。2.乙方未按照約定的時間、數(shù)量、質(zhì)量接收芯片。3.第三方未按照約定提供服務(wù)或違反合同條款。責(zé)任認定標準：1.甲方違約：甲方應(yīng)向乙方支付違約金，違約金計算方式詳見附件《違約金計算方法》。2.乙方違約：乙方應(yīng)向甲方支付違約金，違約金計算方式詳見附件《違約金計算方法》。3.第三方違約：第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任，賠償金額不得超過甲方或乙方支付的費用。示