《MCPCB 高精密印制電路板》（征求意見(jiàn)稿）

1T/ACCEMXXX-XXXXMCPCB高精密印制電路板本文件規(guī)定了MCPCB高精密印制電路板（以下簡(jiǎn)稱“電路板”）的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本文件適用于汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域中印制電路板的檢驗(yàn)和使用。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃GB/T4857.7包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第7部分：正弦定頻振動(dòng)試驗(yàn)方法GB6458金屬覆蓋層中性鹽霧試驗(yàn)(NSS試驗(yàn))GB/T24824普通照明用LED模塊測(cè)試方法GB/T29786電子電氣產(chǎn)品中鄰苯二甲酸酯的測(cè)定氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用法GB/T30646涂料中鄰苯二甲酸酯含量的測(cè)定氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用法GB/T35590信息技術(shù)便攜式數(shù)字設(shè)備用移動(dòng)電源通用規(guī)范GB/T37861電子電氣產(chǎn)品中鹵素含量的測(cè)定離子色譜法GB/T39560.6電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第6部分：氣相色譜-質(zhì)譜儀(GC-MS)測(cè)定聚合物中的多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚ASTMD5470StandardTestMethodforThermalTransmissionPropertiesofThermallyConductiveElectricalInsulationMaterialsASTME1461StandardTestMethodforThermalDiffusivitybytheFlashMethodIPC-TM-650TestMethodsManual3術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1MCPCB高精密印制電路板MCPCBHighprecisionprintedcircuitboard一種在金屬基板上覆蓋有導(dǎo)電層、絕緣層和元器件的印制電路板，將FR4多層板和銅基板壓合或者鑲切在一起，實(shí)現(xiàn)高精密，高散熱，高功率為一體的基板。4技術(shù)要求4.1外觀2T/ACCEMXXX-XXXX應(yīng)符合下列各項(xiàng)要求：a)電路板基板面應(yīng)平整，無(wú)碎裂、毛刺、起泡現(xiàn)象；b)電路板的邊緣應(yīng)整齊，無(wú)明顯的切割痕跡或損傷；c)電路板印制線路應(yīng)清晰完整，無(wú)斷線、短路或模糊現(xiàn)象；d)電路板焊盤形狀、位置及大小應(yīng)準(zhǔn)確無(wú)誤；e)電路板印制導(dǎo)線的表面應(yīng)光潔，色澤均勻，無(wú)翹箔、鼓脹和明顯的劃痕；f)電路板阻焊膜的厚度應(yīng)適中，且均勻無(wú)氣泡、裂紋；g)電路板標(biāo)識(shí)等絲印字符應(yīng)清晰易讀，位置正確；h)電路板金屬芯層與絕緣層之間應(yīng)緊密結(jié)合，無(wú)分層或剝離現(xiàn)象。4.2尺寸及偏差除特殊規(guī)定外，電路板尺寸及偏差應(yīng)符合制造商設(shè)計(jì)圖紙中的要求。4.3耐彎折度應(yīng)符合IPC-TM-650中2.4.3.1的要求。4.4可焊性4.5剝離強(qiáng)度4.6點(diǎn)亮應(yīng)符合GB/T24824中的要求。4.7浸錫288℃10s浸錫3次應(yīng)無(wú)分層起泡現(xiàn)象。4.8冷熱沖擊-10℃~+150℃應(yīng)無(wú)分層起泡現(xiàn)象。4.9耐高溫高濕應(yīng)能耐受2098％相對(duì)濕度不少于48h。4.10振動(dòng)應(yīng)符合GB/T4857.7中的要求。4.11金屬基板導(dǎo)熱系數(shù)應(yīng)符合1.0W/M.K。4.12FPC穩(wěn)定性與可靠性應(yīng)符合GB/T35590中的要求。4.13絕緣層厚度3T/ACCEMXXX-XXXX除特殊規(guī)定外，電路板絕緣層厚度應(yīng)符合制造商設(shè)計(jì)圖紙中的要求。4.14鹽霧試驗(yàn)應(yīng)符合GB6458中的要求。4.15耐電壓/擊穿電壓4.16阻抗應(yīng)符合IPC-TM-650中2.6.14.1的要求。4.17Tg(DSC)℃4.18有害物質(zhì)限量4.18.1多溴聯(lián)苯應(yīng)符合表1中的要求。表1多溴聯(lián)苯限值1234567894.18.2多溴二苯醚應(yīng)符合表2中的要求。表2多溴二苯醚限值1234564T/ACCEMXXX-XXXX表2多溴二苯醚限值（續(xù)）7894.18.3鄰苯二甲酸酯應(yīng)符合表3中的要求。表3鄰苯二甲酸酯限值12344.18.4鹵素應(yīng)符合表4中的要求。表4鹵素限值1氟2氯3溴4碘5試驗(yàn)方法5.1外觀應(yīng)采用目測(cè)的方法進(jìn)行測(cè)量。5.2尺寸及偏差應(yīng)采用通用量具及儀器進(jìn)行測(cè)量。5.3耐彎折測(cè)試應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。5.4可焊性測(cè)試應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。5.5剝離強(qiáng)度測(cè)試T/ACCEMXXX-XXXX應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。5.6點(diǎn)亮測(cè)試應(yīng)按GB/T24824中規(guī)定的進(jìn)行。5.7浸錫測(cè)試應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。5.8冷熱沖擊測(cè)試應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。5.9耐高溫高濕測(cè)試應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。5.10振動(dòng)測(cè)試應(yīng)按GB/T4857.7中規(guī)定的進(jìn)行。5.11金屬基板導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試應(yīng)按ASTMD5470或ASTME1461中規(guī)定的進(jìn)行。5.12FPC綜合測(cè)試應(yīng)按GB/T35590中規(guī)定的進(jìn)行。5.13絕緣層厚度測(cè)試應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。5.14鹽霧試驗(yàn)應(yīng)按GB6458中規(guī)定的進(jìn)行。5.15耐電壓/擊穿電壓測(cè)試應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。5.16阻抗測(cè)試應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。5.17Tg(DSC)℃應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。5.18有害物質(zhì)限量5.18.1多溴聯(lián)苯應(yīng)按GB/T39560.6中規(guī)定的方法進(jìn)行。5.18.2多溴二苯醚6T/ACCEMXXX-XXXX應(yīng)按GB/T39560.6中規(guī)定的方法進(jìn)行。5.18.3鄰苯二甲酸酯應(yīng)按GB/T29786或GB/T30646中規(guī)定的方法進(jìn)行。5.18.4鹵素應(yīng)按GB/T37861中規(guī)定的方法進(jìn)行。6檢驗(yàn)規(guī)則6.1檢驗(yàn)分類MCPCB高精密印制電路板產(chǎn)品檢驗(yàn)應(yīng)分為出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)。6.2出廠檢驗(yàn)6.2.1組批以同一工藝、同一原輔材料生產(chǎn)的同一規(guī)格產(chǎn)品為一組批。6.2.2抽樣規(guī)則6.2.2.1出廠檢驗(yàn)應(yīng)進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)。6.2.2.2因批量大，進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)有困難的可實(shí)行抽樣檢驗(yàn)。6.2.2.3抽樣檢驗(yàn)方法依據(jù)GB/T2828.1中規(guī)定，采用正常檢驗(yàn)，一次抽樣方案，一般檢驗(yàn)水平Ⅱ,質(zhì)量接受限（AQL）為6.5，其樣本量及判定數(shù)值按表5進(jìn)行。表5出廠檢驗(yàn)抽樣方案81223345678。6.2.3檢驗(yàn)項(xiàng)目應(yīng)按表6中規(guī)定的進(jìn)行檢驗(yàn)。表6檢驗(yàn)項(xiàng)目√√√√7T/ACCEMXXX-XXXX表6檢驗(yàn)項(xiàng)目（續(xù)）√√√√—√√√√√ √—√—√√√ √√√√√√√√√√√—√6.3型式檢驗(yàn)6.3.1檢驗(yàn)項(xiàng)目應(yīng)按表6中規(guī)定的進(jìn)行檢驗(yàn)。6.3.2正常生產(chǎn)時(shí)每半年進(jìn)行一次型式檢驗(yàn)，有下列情況時(shí)也應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn)：a)新MCPCB高精密印制電路板試制鑒定時(shí)；b)正式生產(chǎn)時(shí)，如原料、工藝有較大改變可能影響到電路板的質(zhì)量時(shí)；c)出廠檢驗(yàn)的結(jié)果與上次型式檢驗(yàn)有較大差異時(shí)；d)電路板停產(chǎn)12個(gè)月以上重新恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)；e)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督機(jī)構(gòu)提出要求時(shí)。6.3.3抽樣規(guī)則在一個(gè)檢驗(yàn)周期內(nèi)，從近期生產(chǎn)的電路板中隨機(jī)抽取10件樣品，5件送檢，5件封存。6.3.4檢驗(yàn)程序檢驗(yàn)程序應(yīng)遵循盡量不影響余下檢驗(yàn)項(xiàng)目正確性的原則。6.4檢驗(yàn)結(jié)果判定6.4.1出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目、型式檢驗(yàn)項(xiàng)目均全部合格，則判定該電路板樣品為合格品。6.4.2抽檢樣品全數(shù)均滿足合格品標(biāo)準(zhǔn)，則判定該批次電路板為合格品。6.5復(fù)驗(yàn)8T/ACCEMXXX-XXXX6.5.1電路板經(jīng)出廠檢驗(yàn)、型式檢驗(yàn)后有不合格項(xiàng)的，應(yīng)按不合格樣品數(shù)量對(duì)封存的備用樣品進(jìn)行相同數(shù)目的復(fù)驗(yàn)。6.5.2對(duì)不合格項(xiàng)目及因試件損壞未檢項(xiàng)目進(jìn)行檢驗(yàn)，按6.4的規(guī)定進(jìn)行評(píng)定，并在檢驗(yàn)結(jié)果中注明“復(fù)驗(yàn)”。6.5.3若復(fù)驗(yàn)中的備用樣品均滿足合格品標(biāo)準(zhǔn)，且合格品數(shù)量能夠補(bǔ)足首次抽樣時(shí)的合格品數(shù)量要求的，則該批次仍可判定為合格品。6.5.4若復(fù)驗(yàn)中備用樣品出現(xiàn)任意不合格項(xiàng)，則判定該批次產(chǎn)品為不合格。7標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存7.1標(biāo)志7.1.1電路板標(biāo)志應(yīng)包括但不限于以下內(nèi)容：a)MCPCB高精密印制電路板名稱；b)電路板基本參數(shù)；c)規(guī)格型號(hào)；d)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)；e)出廠檢驗(yàn)合格證；f)生產(chǎn)日期；g)生產(chǎn)地址。7.1.2包裝箱上的包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志按GB/T191的規(guī)定選擇使用。7.1.3標(biāo)志應(yīng)清晰、牢固，不應(yīng)因運(yùn)輸條件和自然條件而褪色、變色、脫落。7.2包裝7.2.1包裝箱內(nèi)應(yīng)有合格證及電路板其他相關(guān)文件。7.2.2包裝箱應(yīng)能保證電路板不受自然損壞。7.2.3包裝箱內(nèi)應(yīng)有防塵、防震、防雨、防潮裝置。7.2.4包裝箱應(yīng)有軟性襯墊等裝置，防止磕碰、劃傷和污損。7.2.5運(yùn)輸包裝的形式由制造廠商自行設(shè)計(jì)，但應(yīng)保證電路板經(jīng)過(guò)一般運(yùn)輸及正常裝卸后完好無(wú)損。7.2.6包裝箱內(nèi)應(yīng)有裝箱單。7.2.7包裝箱上應(yīng)有明顯的注意標(biāo)識(shí)和裝箱方向等信息。7.2.8包裝宜使用可降解材料或可回收材料。7.2.9包裝箱與運(yùn)輸包裝應(yīng)符合GB/T191的規(guī)定。7.3運(yùn)輸7.3.1電路板在運(yùn)輸途中應(yīng)平整堆放，應(yīng)加遮蓋物和進(jìn)行必要的防護(hù)，避免沖擊、局部重壓、銹蝕、曝曬、雨淋及化學(xué)品的腐蝕。7.3.2電路板運(yùn)輸過(guò)程中應(yīng)采用防靜電材料包裝，并避免快速移動(dòng)或摩擦產(chǎn)生靜