《MCPCB 高精密印制電路板》（征求意見稿）

1T/ACCEMXXX-XXXXMCPCB高精密印制電路板本文件規(guī)定了MCPCB高精密印制電路板（以下簡稱“電路板”）的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。本文件適用于汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設備等領域中印制電路板的檢驗和使用。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T191包裝儲運圖示標志GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分：按接收質量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃GB/T4857.7包裝運輸包裝件基本試驗第7部分：正弦定頻振動試驗方法GB6458金屬覆蓋層中性鹽霧試驗(NSS試驗)GB/T24824普通照明用LED模塊測試方法GB/T29786電子電氣產(chǎn)品中鄰苯二甲酸酯的測定氣相色譜-質譜聯(lián)用法GB/T30646涂料中鄰苯二甲酸酯含量的測定氣相色譜/質譜聯(lián)用法GB/T35590信息技術便攜式數(shù)字設備用移動電源通用規(guī)范GB/T37861電子電氣產(chǎn)品中鹵素含量的測定離子色譜法GB/T39560.6電子電氣產(chǎn)品中某些物質的測定第6部分：氣相色譜-質譜儀(GC-MS)測定聚合物中的多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚ASTMD5470StandardTestMethodforThermalTransmissionPropertiesofThermallyConductiveElectricalInsulationMaterialsASTME1461StandardTestMethodforThermalDiffusivitybytheFlashMethodIPC-TM-650TestMethodsManual3術語和定義下列術語和定義適用于本文件。3.1MCPCB高精密印制電路板MCPCBHighprecisionprintedcircuitboard一種在金屬基板上覆蓋有導電層、絕緣層和元器件的印制電路板，將FR4多層板和銅基板壓合或者鑲切在一起，實現(xiàn)高精密，高散熱，高功率為一體的基板。4技術要求4.1外觀2T/ACCEMXXX-XXXX應符合下列各項要求：a)電路板基板面應平整，無碎裂、毛刺、起泡現(xiàn)象；b)電路板的邊緣應整齊，無明顯的切割痕跡或損傷；c)電路板印制線路應清晰完整，無斷線、短路或模糊現(xiàn)象；d)電路板焊盤形狀、位置及大小應準確無誤；e)電路板印制導線的表面應光潔，色澤均勻，無翹箔、鼓脹和明顯的劃痕；f)電路板阻焊膜的厚度應適中，且均勻無氣泡、裂紋；g)電路板標識等絲印字符應清晰易讀，位置正確；h)電路板金屬芯層與絕緣層之間應緊密結合，無分層或剝離現(xiàn)象。4.2尺寸及偏差除特殊規(guī)定外，電路板尺寸及偏差應符合制造商設計圖紙中的要求。4.3耐彎折度應符合IPC-TM-650中2.4.3.1的要求。4.4可焊性4.5剝離強度4.6點亮應符合GB/T24824中的要求。4.7浸錫288℃10s浸錫3次應無分層起泡現(xiàn)象。4.8冷熱沖擊-10℃~+150℃應無分層起泡現(xiàn)象。4.9耐高溫高濕應能耐受2098％相對濕度不少于48h。4.10振動應符合GB/T4857.7中的要求。4.11金屬基板導熱系數(shù)應符合1.0W/M.K。4.12FPC穩(wěn)定性與可靠性應符合GB/T35590中的要求。4.13絕緣層厚度3T/ACCEMXXX-XXXX除特殊規(guī)定外，電路板絕緣層厚度應符合制造商設計圖紙中的要求。4.14鹽霧試驗應符合GB6458中的要求。4.15耐電壓/擊穿電壓4.16阻抗應符合IPC-TM-650中2.6.14.1的要求。4.17Tg(DSC)℃4.18有害物質限量4.18.1多溴聯(lián)苯應符合表1中的要求。表1多溴聯(lián)苯限值1234567894.18.2多溴二苯醚應符合表2中的要求。表2多溴二苯醚限值1234564T/ACCEMXXX-XXXX表2多溴二苯醚限值（續(xù)）7894.18.3鄰苯二甲酸酯應符合表3中的要求。表3鄰苯二甲酸酯限值12344.18.4鹵素應符合表4中的要求。表4鹵素限值1氟2氯3溴4碘5試驗方法5.1外觀應采用目測的方法進行測量。5.2尺寸及偏差應采用通用量具及儀器進行測量。5.3耐彎折測試應按IPC-TM-650中規(guī)定的進行。5.4可焊性測試應按IPC-TM-650中規(guī)定的進行。5.5剝離強度測試T/ACCEMXXX-XXXX應按IPC-TM-650中規(guī)定的進行。5.6點亮測試應按GB/T24824中規(guī)定的進行。5.7浸錫測試應按IPC-TM-650中規(guī)定的進行。5.8冷熱沖擊測試應按IPC-TM-650中規(guī)定的進行。5.9耐高溫高濕測試應按IPC-TM-650中規(guī)定的進行。5.10振動測試應按GB/T4857.7中規(guī)定的進行。5.11金屬基板導熱系數(shù)測試應按ASTMD5470或ASTME1461中規(guī)定的進行。5.12FPC綜合測試應按GB/T35590中規(guī)定的進行。5.13絕緣層厚度測試應按IPC-TM-650中規(guī)定的進行。5.14鹽霧試驗應按GB6458中規(guī)定的進行。5.15耐電壓/擊穿電壓測試應按IPC-TM-650中規(guī)定的進行。5.16阻抗測試應按IPC-TM-650中規(guī)定的進行。5.17Tg(DSC)℃應按IPC-TM-650中規(guī)定的進行。5.18有害物質限量5.18.1多溴聯(lián)苯應按GB/T39560.6中規(guī)定的方法進行。5.18.2多溴二苯醚6T/ACCEMXXX-XXXX應按GB/T39560.6中規(guī)定的方法進行。5.18.3鄰苯二甲酸酯應按GB/T29786或GB/T30646中規(guī)定的方法進行。5.18.4鹵素應按GB/T37861中規(guī)定的方法進行。6檢驗規(guī)則6.1檢驗分類MCPCB高精密印制電路板產(chǎn)品檢驗應分為出廠檢驗和型式檢驗。6.2出廠檢驗6.2.1組批以同一工藝、同一原輔材料生產(chǎn)的同一規(guī)格產(chǎn)品為一組批。6.2.2抽樣規(guī)則6.2.2.1出廠檢驗應進行全數(shù)檢驗。6.2.2.2因批量大，進行全數(shù)檢驗有困難的可實行抽樣檢驗。6.2.2.3抽樣檢驗方法依據(jù)GB/T2828.1中規(guī)定，采用正常檢驗，一次抽樣方案，一般檢驗水平Ⅱ,質量接受限（AQL）為6.5，其樣本量及判定數(shù)值按表5進行。表5出廠檢驗抽樣方案81223345678。6.2.3檢驗項目應按表6中規(guī)定的進行檢驗。表6檢驗項目√√√√7T/ACCEMXXX-XXXX表6檢驗項目（續(xù)）√√√√—√√√√√ √—√—√√√ √√√√√√√√√√√—√6.3型式檢驗6.3.1檢驗項目應按表6中規(guī)定的進行檢驗。6.3.2正常生產(chǎn)時每半年進行一次型式檢驗，有下列情況時也應進行型式檢驗：a)新MCPCB高精密印制電路板試制鑒定時；b)正式生產(chǎn)時，如原料、工藝有較大改變可能影響到電路板的質量時；c)出廠檢驗的結果與上次型式檢驗有較大差異時；d)電路板停產(chǎn)12個月以上重新恢復生產(chǎn)時；e)國家質量監(jiān)督機構提出要求時。6.3.3抽樣規(guī)則在一個檢驗周期內(nèi)，從近期生產(chǎn)的電路板中隨機抽取10件樣品，5件送檢，5件封存。6.3.4檢驗程序檢驗程序應遵循盡量不影響余下檢驗項目正確性的原則。6.4檢驗結果判定6.4.1出廠檢驗項目、型式檢驗項目均全部合格，則判定該電路板樣品為合格品。6.4.2抽檢樣品全數(shù)均滿足合格品標準，則判定該批次電路板為合格品。6.5復驗8T/ACCEMXXX-XXXX6.5.1電路板經(jīng)出廠檢驗、型式檢驗后有不合格項的，應按不合格樣品數(shù)量對封存的備用樣品進行相同數(shù)目的復驗。6.5.2對不合格項目及因試件損壞未檢項目進行檢驗，按6.4的規(guī)定進行評定，并在檢驗結果中注明“復驗”。6.5.3若復驗中的備用樣品均滿足合格品標準，且合格品數(shù)量能夠補足首次抽樣時的合格品數(shù)量要求的，則該批次仍可判定為合格品。6.5.4若復驗中備用樣品出現(xiàn)任意不合格項，則判定該批次產(chǎn)品為不合格。7標志、包裝、運輸及貯存7.1標志7.1.1電路板標志應包括但不限于以下內(nèi)容：a)MCPCB高精密印制電路板名稱；b)電路板基本參數(shù)；c)規(guī)格型號；d)執(zhí)行標準編號；e)出廠檢驗合格證；f)生產(chǎn)日期；g)生產(chǎn)地址。7.1.2包裝箱上的包裝儲運圖示標志按GB/T191的規(guī)定選擇使用。7.1.3標志應清晰、牢固，不應因運輸條件和自然條件而褪色、變色、脫落。7.2包裝7.2.1包裝箱內(nèi)應有合格證及電路板其他相關文件。7.2.2包裝箱應能保證電路板不受自然損壞。7.2.3包裝箱內(nèi)應有防塵、防震、防雨、防潮裝置。7.2.4包裝箱應有軟性襯墊等裝置，防止磕碰、劃傷和污損。7.2.5運輸包裝的形式由制造廠商自行設計，但應保證電路板經(jīng)過一般運輸及正常裝卸后完好無損。7.2.6包裝箱內(nèi)應有裝箱單。7.2.7包裝箱上應有明顯的注意標識和裝箱方向等信息。7.2.8包裝宜使用可降解材料或可回收材料。7.2.9包裝箱與運輸包裝應符合GB/T191的規(guī)定。7.3運輸7.3.1電路板在運輸途中應平整堆放，應加遮蓋物和進行必要的防護，避免沖擊、局部重壓、銹蝕、曝曬、雨淋及化學品的腐蝕。7.3.2電路板運輸過程中應采用防靜電材料包裝，并避免快速移動或摩擦產(chǎn)生靜