以太網(wǎng)交換芯片企業(yè)成本管理應(yīng)對策略研究報告

3 4 4 4 4 5 5 6 6 7 7 8 8 9 9 10 11 12 12 12 13 13 13 13 15 15 15 16 16 17 17 19 20 20 20 21 21 21 22 221 22 22 23 23 23 23 23 23 24 24 24 25 25 25 25 26 26 26 27 27 27 27 27 28 28 28 28 29 29 29 29 30 30 30 30 31 31 31 31 31 32 32 33 332 33 33 33 34 35 35 35 36 36 37 38 41 41 41 42 42 44 45 45 45 45 46 47 48 48 49 49任何企業(yè)要想在當(dāng)前激烈的市場競爭中站穩(wěn)腳步，就必須采取精細化成本競爭力和經(jīng)濟效益的關(guān)鍵。然而當(dāng)前科技公司精細化成本管理狀態(tài)并不理以達到理想狀態(tài)。因此，對科技公司精細化成本管理的應(yīng)用進行研究，提這將為您經(jīng)營管理、戰(zhàn)略部署、成功投資提供有力的決策參考價值，也為交換機是一種用于電（光）信號轉(zhuǎn)發(fā)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，通過為接入獨享的電信號通路，從而轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)包。當(dāng)交換機接收到一個數(shù)據(jù)包時，它會交換機的主要應(yīng)用場景包括：數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等各絡(luò)的重要基建。隨著我國“十四五”規(guī)劃綱要從現(xiàn)代化、數(shù)字化、綠色化方面出了方針指引，我們認(rèn)為未來以交換機等網(wǎng)絡(luò)設(shè)施為代表的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施片、信號鏈芯片等。交換機的信號轉(zhuǎn)發(fā)主要通過主芯片完成：外信號，通過端口輸出。其余輔助芯片及器件則主要支持零部件之間的連接、信量、散熱等。以太網(wǎng)交換芯片承擔(dān)交換機核心轉(zhuǎn)發(fā)功能，決定核心性能指標(biāo)。據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。交換機的主要功能是提供子網(wǎng)內(nèi)的高性能交換、低延時交換，因此直4行數(shù)據(jù)交換的信號，現(xiàn)如今很多相關(guān)技術(shù)名詞均出自該協(xié)議，如Ethernet、In5交換機問世以來，其在端口速率和交換容量上有了快速發(fā)展和極大提升。隔絕沖突擴散的物理層設(shè)備——集線器，其將多個接口和傳輸線集成于一未問世，因此其網(wǎng)絡(luò)性能因為自身屬性所限而難以提高。1989年，美國Kalpana公司發(fā)明了世界隔絕沖突的二層網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，極大提高了網(wǎng)絡(luò)性能。如今的交換機早已突破RG-S9600系列。此階段業(yè)界依舊采用大體積硬件耦UADP芯片推出Catalyst3850系列交換機，該機型支持CiscoONE可編程網(wǎng)絡(luò)模型。美國后起之秀列，主要針對大數(shù)據(jù)、云計算等應(yīng)用場景；同月，新華三全球首發(fā)新一代導(dǎo)體材料在電子通信行業(yè)的應(yīng)用快速發(fā)展，使得廠商能夠把大量6相繼推出以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品，并優(yōu)先搶占絕大部分市場份額，成為行業(yè)絕對商如華為、中興通訊、盛科通信雖起步較晚，但也通過攻克技術(shù)難點陸續(xù)成功者商用交換機和路由器芯片市場。此前英偉達于2022春季發(fā)布會推出Spectrum-4交換機，其搭載的AI芯片同樣為“51.2T+800G”的配置，但SiliconOneG200/G202系列網(wǎng)絡(luò)芯片；以上交7等）和輔助芯片（其他數(shù)字芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片、功率芯片等），主芯片承擔(dān)能，其采購單價遠高于輔助芯片，為交換機交換芯片售價較高。根據(jù)盛科通信招股書，公司目前最高端產(chǎn)品為T值量占比角度：芯片為上游最主要原材料。根據(jù)銳捷網(wǎng)絡(luò)招股書披露，2換機從而構(gòu)筑傳輸網(wǎng)絡(luò)，作為公司數(shù)通業(yè)務(wù)的基石，基本不對外出售，主中興等；商用芯片由芯片廠商制造后通過市場出售給中下游客戶，主要廠商包括盛科通信等。自研、商用兩大方向各有優(yōu)劣：自研芯片往往與對應(yīng)交換機品牌差異化較強，而通用性及靈活性則遜于商用交換芯片；同時自研芯片片，但由于其一般搭載于廠商尖端產(chǎn)品，性能指標(biāo)往往領(lǐng)先于大規(guī)模商用品在公開發(fā)布后，對市場在技術(shù)方案上有一定指導(dǎo)意義。因此我們認(rèn)為自構(gòu)設(shè)計為例，難點在于如何設(shè)計合理的流量管理模塊，從而在多個報文預(yù)處時，不發(fā)生互相沖突占用緩存的情況。因此自主量產(chǎn)交于交換芯片性能的高要求使得廠商需投入多年的研發(fā)及測試；此外客戶收項、軟硬件整合等一系列流程以保證對應(yīng)整機產(chǎn)年時間才能與下游形成穩(wěn)定的供貨關(guān)系，客戶黏性較強。同理，新的初創(chuàng)9中度較高，呈現(xiàn)寡頭壟斷的市場格局。商用和自研市場分析如下。自研芯國市場，憑借早期的資金及技術(shù)優(yōu)勢最先開啟交換芯SD5121/SD5122。根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，2020年中國自商用芯片市場：博通領(lǐng)跑行業(yè)，替代空間大，盛科通信成為國占據(jù)全球商用交換芯片99%的份額。根據(jù)海外龍頭如博通、Marvell、思科等布局，國產(chǎn)企業(yè)如盛科通信相較于行業(yè)全球龍頭博通、Ma公司深耕交換芯片13年，擁有Tomahawk、Trident、Jericho三大系列交換芯片，高、中、低端場景需求，主要發(fā)展高端產(chǎn)品線，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)題，可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的葉脊交換機，滿足高性能計算NvidiaQuantum交換機產(chǎn)品，可提供海量吞大規(guī)模云計算、企業(yè)人工智能、模擬仿真提供性能更優(yōu)化的端到端以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)平臺，實現(xiàn)大高性能、模擬仿真功能，完美契合數(shù)據(jù)中心需求。Spectru路。思科1999年收購半導(dǎo)體公司StratumOneCommunications，之后通過多次收購半導(dǎo)體相關(guān)公的端口速率，在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、運營商網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)得到了于行業(yè)全球龍頭博通、Marvell等，產(chǎn)品線覆蓋領(lǐng)模量產(chǎn)。目前公司的面向超大數(shù)據(jù)中心的高性能交近年來AI、云計算等技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，驅(qū)動相提出了新的挑戰(zhàn)。AI模型通常是采用分布式訓(xùn)練的方式進大模型訓(xùn)練一般會將數(shù)據(jù)并行、流水線并行、張量并行等多種并行模式的算力。然而所有的并行模式都會涉及“AllReduce”集合通信。多個“AllRed對點通信，因此集合通信存在“木桶效應(yīng)”，完成時間由其中最慢的一段通信時讓一臺主機可以直接訪問另外一臺主機的內(nèi)存，可以將用戶應(yīng)用數(shù)據(jù)直接吐量更大，契合大模型GPU訓(xùn)練的場景。目前實現(xiàn)的內(nèi)存，消除了外部存儲器復(fù)制和上下文切換的開銷，因而能解放內(nèi)存帶寬，使傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量大幅增加。更多可傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量推動了業(yè)界對于交換機“高速化”的“高速化”的市場需求趨勢與交換機相似。中國商用交換芯片市場中，100G及以上的以太網(wǎng)交換芯片基金會主辦的超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UltraEthernetConsortium，UEC)正式成立，旨UEC致力于打造一個與超級計算互連一樣高性能、與以太網(wǎng)一樣計算的高帶寬和低延遲需求，提供最佳網(wǎng)絡(luò)利用技術(shù)的演進開發(fā)。（1）物理層：制定增強性能、延遲和管理的規(guī)范。（2）鏈路層：開發(fā)增傳輸層：制定AI/HPC傳輸規(guī)范，增強（HOTI，關(guān)注先進的硬件和軟件架構(gòu)、各種互連網(wǎng)絡(luò)實巨頭進行了“EtherNETorEtherNOT