2024年度集成電路設(shè)計與測試合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2024年度集成電路設(shè)計與測試合同本合同目錄一覽第一條合同主體1.1甲方名稱及住所1.2乙方名稱及住所第二條合同范圍2.1集成電路設(shè)計內(nèi)容2.2集成電路測試內(nèi)容第三條合同期限3.1開始日期3.2結(jié)束日期第四條技術(shù)要求4.1設(shè)計規(guī)范4.2測試標(biāo)準(zhǔn)第五條雙方責(zé)任5.1甲方責(zé)任5.2乙方責(zé)任第六條費(fèi)用與支付6.1費(fèi)用金額6.2支付方式6.3支付時間第七條成果歸屬7.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬7.2成果使用范圍第八條保密條款8.1保密內(nèi)容8.2保密期限第九條違約責(zé)任9.1違約行為9.2違約責(zé)任承擔(dān)第十條爭議解決10.1協(xié)商解決10.2調(diào)解解決10.3法律途徑第十一條合同的變更與解除11.1變更條件11.2解除條件第十二條合同的終止12.1終止條件12.2終止后的權(quán)利義務(wù)處理第十三條其他約定13.1甲方參與設(shè)計過程13.2乙方技術(shù)支持與培訓(xùn)第十四條合同的生效、修改和廢止14.1合同生效條件14.2合同修改條件14.3合同廢止條件第一部分：合同如下：第一條合同主體1.1甲方名稱：某某半導(dǎo)體有限公司1.1甲方住所：中華人民共和國北京市某區(qū)某路某號1.2乙方名稱：某某集成電路設(shè)計有限公司1.2乙方住所：中華人民共和國上海市某區(qū)某路某號第二條合同范圍2.1集成電路設(shè)計內(nèi)容2.1.1乙方根據(jù)甲方的設(shè)計需求，進(jìn)行集成電路的整體設(shè)計，包括但不限于邏輯設(shè)計、版圖設(shè)計、仿真驗證等。2.1.2乙方應(yīng)確保設(shè)計成果符合甲方提供的技術(shù)規(guī)范和要求。2.2集成電路測試內(nèi)容2.2.1乙方負(fù)責(zé)對設(shè)計的集成電路進(jìn)行測試，包括但不限于功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試等。2.2.2乙方應(yīng)提供詳細(xì)的測試報告，對測試結(jié)果進(jìn)行分析和解釋。第三條合同期限3.1開始日期：2024年1月1日3.2結(jié)束日期：2024年12月31日第四條技術(shù)要求4.1設(shè)計規(guī)范4.1.1甲方應(yīng)提供完整的設(shè)計需求，包括但不限于功能描述、性能指標(biāo)、技術(shù)規(guī)范等。4.1.2乙方應(yīng)根據(jù)甲方提供的設(shè)計需求，制定詳細(xì)的設(shè)計計劃和進(jìn)度安排，并提交甲方批準(zhǔn)。4.2測試標(biāo)準(zhǔn)4.2.1乙方應(yīng)根據(jù)甲方提供的設(shè)計需求和測試要求，制定詳細(xì)的測試計劃和測試標(biāo)準(zhǔn)。4.2.2乙方應(yīng)確保測試過程的公正、客觀和準(zhǔn)確性，并對測試結(jié)果負(fù)責(zé)。第五條雙方責(zé)任5.1甲方責(zé)任5.1.1甲方應(yīng)提供完整、準(zhǔn)確的設(shè)計需求和測試要求，包括但不限于功能描述、性能指標(biāo)、技術(shù)規(guī)范等。5.1.2甲方應(yīng)按照約定的時間和方式支付乙方提供的服務(wù)費(fèi)用。5.2乙方責(zé)任5.2.1乙方應(yīng)根據(jù)甲方提供的設(shè)計需求，完成集成電路的設(shè)計和測試工作，并保證設(shè)計成果的質(zhì)量和準(zhǔn)確性。5.2.2乙方應(yīng)提供詳細(xì)的測試報告，對測試結(jié)果進(jìn)行分析和解釋。第六條費(fèi)用與支付6.1費(fèi)用金額6.1.1本合同的服務(wù)費(fèi)用為人民幣【】元整（大寫：【】元整）。6.1.2乙方完成設(shè)計及測試工作后，甲方應(yīng)按照約定的時間和方式支付乙方服務(wù)費(fèi)用。6.2支付方式6.2.1甲方應(yīng)通過銀行轉(zhuǎn)賬的方式向乙方支付服務(wù)費(fèi)用。6.2.2甲方應(yīng)提供支付憑證給乙方。6.3支付時間6.3.1乙方完成設(shè)計及測試工作后，甲方應(yīng)在收到乙方提供的測試報告之日起【】日內(nèi)支付服務(wù)費(fèi)用。第七條成果歸屬7.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬7.1.1乙方完成的集成電路設(shè)計成果和測試成果，包括但不限于設(shè)計文件、測試報告等，其知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。7.1.2乙方應(yīng)協(xié)助甲方辦理相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的申請和維護(hù)工作。7.2成果使用范圍7.2.1甲方有權(quán)使用乙方提供的集成電路設(shè)計成果和測試成果，包括但不限于生產(chǎn)、銷售、使用等。7.2.2未經(jīng)乙方書面同意，甲方不得將乙方提供的集成電路設(shè)計成果和測試成果轉(zhuǎn)讓給第三方使用。第八條保密條款8.1保密內(nèi)容8.1.1乙方應(yīng)對在合同履行過程中獲得的甲方商業(yè)秘密和技術(shù)秘密予以保密，包括但不限于設(shè)計需求、設(shè)計方案、測試標(biāo)準(zhǔn)等。8.1.2乙方應(yīng)對與合同有關(guān)的任何未公開的信息予以保密，未經(jīng)甲方書面同意，不得向任何第三方披露。8.2保密期限8.2.1乙方的保密義務(wù)自合同簽署之日起生效，至合同終止或履行完畢后【】年止。8.2.2如果保密信息已經(jīng)被乙方合法公開，或者因甲方行為導(dǎo)致保密信息被公開，乙方不再承擔(dān)保密義務(wù)。第九條違約責(zé)任9.1違約行為9.1.1甲方未按照約定時間、方式支付乙方服務(wù)費(fèi)用的，每延遲一日，應(yīng)支付應(yīng)付金額千分之二的逾期違約金。9.1.2乙方未按照約定時間完成設(shè)計及測試工作的，每延遲一日，應(yīng)支付應(yīng)付金額千分之一的逾期違約金。9.1.3雙方未履行合同約定的其他義務(wù)的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。9.2違約責(zé)任承擔(dān)9.2.1因一方違約導(dǎo)致合同無法履行或者造成對方損失的，違約方應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任，包括但不限于經(jīng)濟(jì)損失、名譽(yù)損失等。9.2.2違約方應(yīng)按照對方的要求，繼續(xù)履行合同義務(wù)或者采取補(bǔ)救措施。第十條爭議解決10.1雙方應(yīng)友好協(xié)商解決合同履行過程中的爭議。10.2如果協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第十一條合同的變更與解除11.1變更條件11.1.1經(jīng)雙方協(xié)商一致，可以變更合同的內(nèi)容。11.1.2變更合同應(yīng)書面簽署，并由雙方蓋章生效。11.2解除條件11.2.1發(fā)生不可抗力事件，影響合同履行，雙方協(xié)商一致可以解除合同。11.2.2一方明確表示不履行合同主要義務(wù)，對方可以解除合同。11.2.3雙方約定的其他解除條件。第十二條合同的終止12.1終止條件12.1.1合同履行完畢，雙方協(xié)商一致終止合同。12.1.2合同期限屆滿，雙方未續(xù)簽的，合同自然終止。12.1.3一方明確表示不履行合同主要義務(wù)，對方可以終止合同。12.2終止后的權(quán)利義務(wù)處理12.2.1合同終止后，乙方應(yīng)將設(shè)計成果和測試成果的所有權(quán)、知識產(chǎn)權(quán)等相關(guān)權(quán)利轉(zhuǎn)移給甲方。12.2.2合同終止后，乙方應(yīng)繼續(xù)保密與合同有關(guān)的甲方商業(yè)秘密和技術(shù)秘密。第十三條其他約定13.1甲方參與設(shè)計過程13.1.1甲方有權(quán)根據(jù)設(shè)計進(jìn)度，指派人員參與設(shè)計過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括但不限于設(shè)計方案的評審、測試方案的制定等。13.1.2甲方參與設(shè)計過程不應(yīng)影響乙方的正常工作秩序和進(jìn)度。13.2乙方技術(shù)支持與培訓(xùn)13.2.1乙方應(yīng)對甲方指派的人員提供必要的技術(shù)支持和培訓(xùn)，確保甲方人員能夠正確理解和使用設(shè)計成果和測試成果。13.2.2技術(shù)支持和培訓(xùn)的具體內(nèi)容和時間，雙方另行協(xié)商確定。第十四條合同的生效、修改和廢止14.1合同生效條件14.1.1本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。14.1.2本合同的生效不代表乙方對甲方提供的技術(shù)需求和測試要求的認(rèn)可。14.2合同修改條件14.2.1經(jīng)雙方協(xié)商一致，可以修改合同的內(nèi)容。14.2.2修改合同應(yīng)書面簽署，并由雙方蓋章生效。14.3合同廢止條件14.3.1發(fā)生不可抗力事件，影響合同履行，雙方協(xié)商一致可以廢止合同。14.3.2一方明確表示不履行合同主要義務(wù)，對方可以廢止合同。14.3.3雙方約定的其他廢止條件。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方定義1.1本合同所稱第三方，是指除甲方和乙方之外，參與或涉及本合同履行過程的各方，包括但不限于中介機(jī)構(gòu)、咨詢機(jī)構(gòu)、評審機(jī)構(gòu)、技術(shù)支持機(jī)構(gòu)等。第二條第三方介入的條件和方式2.1第三方介入的條件2.1.1本合同履行過程中，如涉及專業(yè)技術(shù)、市場信息、法律咨詢等方面，甲方或乙方認(rèn)為需要第三方協(xié)助的，可以邀請第三方介入。2.1.2第三方介入應(yīng)取得甲乙雙方的書面同意，并明確介入的范圍和職責(zé)。2.2第三方介入的方式2.2.1第三方可以以咨詢、評估、審核等方式參與合同履行過程。2.2.2第三方介入不影響甲乙雙方的權(quán)利和義務(wù)，甲乙雙方應(yīng)與第三方保持獨(dú)立的關(guān)系。第三條第三方責(zé)任3.1第三方應(yīng)按照甲乙雙方的約定，履行其職責(zé)，并對其提供的服務(wù)或報告的真實性、準(zhǔn)確性、合法性負(fù)責(zé)。3.2第三方應(yīng)遵守相關(guān)法律法規(guī)，不得利用介入合同履行過程獲取不正當(dāng)利益。第四條第三方責(zé)任限額4.1第三方對甲乙雙方的責(zé)任限額，按照雙方與第三方簽訂的具體協(xié)議確定。4.2第三方責(zé)任限額包括但不限于賠償金額、賠償范圍、賠償條件等。第五條第三方與甲乙雙方的關(guān)系5.1第三方與甲乙雙方應(yīng)保持獨(dú)立的關(guān)系，第三方不對甲乙雙方的其他合同義務(wù)負(fù)責(zé)。5.2甲乙雙方與第三方之間的合同，不影響甲乙雙方之間的權(quán)利和義務(wù)。第六條第三方介入的變更和終止6.1第三方介入的變更6.1.1甲乙雙方經(jīng)協(xié)商一致，可以變更第三方的介入范圍和職責(zé)。6.1.2變更第三方介入應(yīng)書面簽署，并由甲乙雙方和第三方蓋章生效。6.2第三方介入的終止6.2.1合同履行完畢，第三方介入自然終止。6.2.2甲乙雙方經(jīng)協(xié)商一致，可以提前終止第三方介入。第七條第三方介入的違約責(zé)任7.1第三方未按照約定履行其職責(zé)，或提供的服務(wù)、報告存在虛假、誤導(dǎo)等情況，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。7.2第三方應(yīng)按照甲乙雙方的約定，承擔(dān)違約責(zé)任，包括但不限于賠償損失、支付違約金等。第八條第三方介入的爭議解決8.1甲乙雙方與第三方之間因履行合同產(chǎn)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決。8.2如果協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第九條第三方介入的保密義務(wù)9.1第三方應(yīng)對在合同履行過程中獲得的甲乙雙方的商業(yè)秘密和技術(shù)秘密予以保密。9.2第三方保密義務(wù)自第三方介入合同之日起生效，至合同終止或履行完畢后【】年止。第十條其他約定10.1甲乙雙方與第三方之間的其他事項，由甲乙雙方與第三方另行協(xié)商確定。第二部分：第三方介入后的修正第三部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：附件一：集成電路設(shè)計需求書附件二：集成電路設(shè)計規(guī)范附件三：測試標(biāo)準(zhǔn)和要求附件四：設(shè)計方案和版圖附件五：測試計劃和報告附件六：知識產(chǎn)權(quán)聲明附件七：保密協(xié)議附件八：技術(shù)支持與培訓(xùn)計劃附件九：合同履行時間表附件十：支付憑證和支付記錄附件一：集成電路設(shè)計需求書1.1需求書的編制應(yīng)詳細(xì)描述集成電路的功能、性能、技術(shù)指標(biāo)等要求。1.2需求書應(yīng)由甲方簽字或蓋章確認(rèn)，并作為合同的一部分。附件二：集成電路設(shè)計規(guī)范2.1設(shè)計規(guī)范應(yīng)詳細(xì)描述集成電路的設(shè)計流程、設(shè)計要求、驗證標(biāo)準(zhǔn)等。2.2設(shè)計規(guī)范應(yīng)由甲方簽字或蓋章確認(rèn)，并作為合同的一部分。附件三：測試標(biāo)準(zhǔn)和要求3.1測試標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)詳細(xì)描述集成電路的測試項目、測試方法、測試條件等。3.2測試標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)由甲方簽字或蓋章確認(rèn)，并作為合同的一部分。附件四：設(shè)計方案和版圖4.1設(shè)計方案應(yīng)詳細(xì)描述集成電路的設(shè)計思路、設(shè)計流程、關(guān)鍵模塊等。4.2版圖應(yīng)包括集成電路的布局、布線、符號等詳細(xì)信息。附件五：測試計劃和報告5.1測試計劃應(yīng)詳細(xì)描述集成電路的測試項目、測試方法、測試時間表等。5.2測試報告應(yīng)詳細(xì)描述測試結(jié)果、測試數(shù)據(jù)分析、問題描述等。附件六：知識產(chǎn)權(quán)聲明6.1知識產(chǎn)權(quán)聲明應(yīng)明確集成電路設(shè)計成果和測試成果的知識產(chǎn)權(quán)歸屬。6.2知識產(chǎn)權(quán)聲明應(yīng)由甲方簽字或蓋章確認(rèn)，并作為合同的一部分。附件七：保密協(xié)議7.1保密協(xié)議應(yīng)明確甲乙雙方的保密義務(wù)、保密內(nèi)容、保密期限等。7.2保密協(xié)議應(yīng)由甲方和乙方簽字或蓋章確認(rèn)，并作為合同的一部分。附件八：技術(shù)支持與培訓(xùn)計劃8.1技術(shù)支持與培訓(xùn)計劃應(yīng)明確技術(shù)支持的內(nèi)容、時間、地點(diǎn)等。8.2技術(shù)支持與培訓(xùn)計劃應(yīng)由甲方簽字或蓋章確認(rèn)，并作為合同的一部分。附件九：合同履行時間表9.1合同履行時間表應(yīng)明確合同的各個階段的時間安排。9.2合同履行時間表應(yīng)由甲方簽字或蓋章確認(rèn)，并作為合同的一部分。附件十：支付憑證和支付記錄10.1支付憑證應(yīng)包括支付金額、支付時間、支付方式等詳細(xì)信息。10.2支付記錄應(yīng)記錄每次支付的金額、時間、方式等信息。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：違約行為：1.甲方未按照約定時間、方式支付乙方服務(wù)費(fèi)用的。2.乙方未按照約定時間完成設(shè)計及測試工作的。3.甲方提供的技術(shù)需求和測試要求不符合法律法規(guī)或合同約定的。4.乙方提供的設(shè)計成果和測試成果不符合法律法規(guī)或合同約定的。5.甲乙雙方未履行合同約定的其他義務(wù)的。違約責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：1.違約金：按照合同金額的一定比例（如千分之二、千分之一）計算違約金。2.損害賠償：根據(jù)違約行為造成的實際損失金額計算賠償金額。3.延長履行期限：根據(jù)違約行為影響的程度，延長合同