2024年度中國LCOS行業(yè)研究報告：廣泛應用于投影、AR／VR、車載HUD的微顯示技術

2024年中國LCOS行業(yè)研究報告：廣泛應用于投影、AR/VR、車載HUD的微顯示技術（摘要版）2024ChinaLCOSIndustryResearchReport2024年中國LCOS業(yè)界研究報告?2024

LeadLeo400-072-5588LCOS行業(yè)綜述----------------------------------------6定義與分類----------------------------------------7LCOS芯片關鍵技術----------------------------------------8LCOS應用場景----------------------------------------9投影類市場----------------------------------------10AR/VR市場----------------------------------------11車載HUD市場----------------------------------------12LCOS企業(yè)推薦----------------------------------------13LCOS廠商梳理----------------------------------------14豪威科技----------------------------------------15芯鼎微----------------------------------------16晶帆光電----------------------------------------17方法論與法律聲明----------------------------------------18CONTENTS報告摘要在投影市場，LCOS優(yōu)勢開始凸顯當前投影類市場的顯示技術主要為DLP和3LCD兩種，然而3LCD技術是日本投影設備商自主研發(fā)，且大部分以自用為主，其他不具備顯示技術及芯片開發(fā)能力的設備廠商均選擇美國德州儀器TI的DLP技術方案與DLP技術相比，LCOS較DLP同級產(chǎn)品成本更低，且在分辨率、動/靜態(tài)對比度等方面表現(xiàn)更佳。在4K+時代，LCOS芯片像素尺寸更小、分辨率更高的優(yōu)勢開始凸顯，國產(chǎn)LCOS芯片有望打破美國德州儀器DLP技術壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。在AR/VR市場，長期來看MicroLED光機在小型化上更有優(yōu)勢，但現(xiàn)階段LCOS光機的圖像表現(xiàn)更好輕量化是AR眼鏡未來的發(fā)展趨勢，為了縮減尺寸，AR眼鏡廠商嘗試了多種方案。長期來看，MicroLED光機在小型化上更有優(yōu)勢，但現(xiàn)階段LCOS光機的圖像表現(xiàn)更好。與AR/VR領域其他顯示技術相比，LCOS具有像素尺寸小、分辨率高、技術成熟度高等優(yōu)勢。當前市場主流的GoogleGlass、Hololens等AR/VR標桿產(chǎn)品均已采用LCOS顯示方案。在車載HUD市場，LCOS方案較為成熟，已實現(xiàn)量產(chǎn)落地目前在AR-HUD領域，TFT、DLP和LCOS方案都已實現(xiàn)量產(chǎn)落地，LBS方案由于成熟度不高暫時不是主流的技術方案。對比來看，TFT-LCD顯示效果一般，溫升控制表現(xiàn)不佳，但其成本較低；DLP方案可較好地解決溫升問題，但DLP由于其固有的技術特性，在圖像分辨率提升上具有一定的局限性，同時成本相對較高；LCOS實現(xiàn)了圖像分辨率的提升，以及成本一定程度的降低，且已實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。Chapter

1行業(yè)綜述LCOS即硅基液晶，是結合了CMOS集成電路設計工藝和液晶封裝技術的硅基微顯示技術，具有體積小、分辨率高和幀率高等特點，可以廣泛應用于便攜激光投影、AR眼鏡、車載HUD和智能制造等領域LCOS屏剖面結構 晶圓級LCOS制造流程LCoS（Liquid

Crystal

on

Silicon）即硅基液晶，是結合了CMOS集成電路設計工藝和液晶封裝技術的硅基微顯示技術，具有體積小、分辨率高和幀率高等特點，可以廣泛應用于便攜激光投影、AR眼鏡、車載HUD和智能制造等領域。由于早期受到CMOS工藝的限制，LCOS這項技術一直沒有大規(guī)模的應用，分辨率也較低。但是在一些衍射光學領域，例如空間光調制器領域，一直是光鑷、光通信等應用的核心器件。隨著CMOS工藝的發(fā)展，多層金屬工藝成為普遍選項，適用于制造液晶屏的頂層金屬處理工藝也得到充分的研究并取得很大的進展，分辨率得以大幅提升，LCOS技術在消費類市場才得到了較多的關注。從LCOS的剖面結構來看，LCOS的下方是硅基芯片，芯片上制造了數(shù)據(jù)傳輸電路和像素控制電路，芯片頂層是分立的像素電極，像素之上是液晶取向層、液晶層、取向層，頂部是帶ITO的玻璃。LCOS與傳統(tǒng)LCD屏的區(qū)別在于其像素驅動采用了硅基CMOS集成電路，液晶盒厚小，間隔粒子摻雜在框膠中而不是散布在整個屏幕。與普通IC的區(qū)別在于，芯片頂層不做厚鈍化層保護，而是制造液晶屏用于顯示。像素上的電信號調制液晶的偏轉方向，從而調制入射光的幅度，形成圖像。來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)，頭豹研究院7?2024LeadLeo400-072-5588從LCOS制造流程來看，LCOS生產(chǎn)可分為前工序和后工序兩部分。前工序的任務是制作微型顯示器的空盒，其制作過程可粗略分為以下幾步：前清洗（包括超聲清洗、水清洗、氮氣干燥等）、圖形制作（感光膠涂布、感光膠烘烤、曝光、顯影、烘烤、刻蝕、去膠、清洗等）、取向層涂布、摩擦、后清洗、絲網(wǎng)漏印、合盒和固化；后工序的任務是將前工序制造的空盒制作成微顯示器，其過程可分為：盒厚檢測、切割、斷裂、液晶關注、封口、清洗和檢查。LCOS芯片的顯示性能涉及到分辨率、填充因子、反射率、幀率、功耗、顯示區(qū)面積、灰階精度與線性度等指標LCOS芯片關鍵技術分辨率分辨率指芯片橫縱方向上的像素個數(shù)，決定了顯示的精細度。對于微顯示屏來說，低分辨率容易有紗窗效應以及顯示不夠細膩的問題。但分辨率的增大意味著面積的增大、成本的提高和良率的降低，而LCOS芯片主要應用于AR眼鏡等微小便攜產(chǎn)品。綜合考慮體積和成像效果，

目前一般為

720P

和1080P。填充因子填充因子指的是單個像素的有效顯示面積與總面積之比，主要受像素間隙的影響。填充因子影響芯片的光效，因此越大越好。幀率幀率指屏幕每秒刷新的幀數(shù)，AR系統(tǒng)要求幀率高于90Hz以保證系統(tǒng)延時和顯示效果。另外，對于時序彩色系統(tǒng)來說，幀率過低會造成圖像閃爍和色彩分離。所以提高幀率對于應用于AR的微顯示屏來說非常重要。然而幀率的提高會帶來傳輸數(shù)據(jù)量的增大以及功耗的增大，使得驅動部分的設計十分有挑戰(zhàn)性。反射率反射率指標對系統(tǒng)光效與功能有較大影響，與表面處理和驅動設計有關。對比度影響顯示效果，與材料的選擇、工藝、電路設計和算法相關。功耗LCOS微顯示器功耗包括顯示屏功耗和驅動電路的功耗。LCOS屏一般有針對性的設計驅動芯片，控制總功耗在300mW以內(nèi)?；译A精度與線性度灰階精度越高，則圖像的灰度越細膩。早期灰階精度主要由將數(shù)字信號轉化為模擬灰階電壓的DAC精度來決定，因此有時也直接稱為DAC精度。然而，隨著電路設計技術的發(fā)展，還可以采用算法以及模數(shù)結合的方式來提高灰階精度。這是一個非常有挑戰(zhàn)的設計指標。另外，由于人眼對亮度的感知并非線性的，通常需要將灰階調整到人眼的視覺線性程度，一般也稱為Gamma校正。顯示區(qū)面積對于可穿戴產(chǎn)品來說，芯片和像素越小越好。然而像素間隙由工藝決定而不能無限縮小。相同工藝下，像素越小則填充因子越小，因此需折中考慮。LCOS芯片的顯示性能涉及到分辨率、填充因子、反射率、幀率、功耗、顯示區(qū)面積、灰階精度與線性度等指標，其中，分辨率、顯示區(qū)面積、幀率和功耗的設計取決于具體的應用場景，而對比度與算法和材料更加相關，越高越好。填充因子和反射率都更受工藝和結構設計的限制，需要在制造工藝和制程設計上有所突破?；译A精度通常越高越好，但由于人眼的分辨率有限，目前一般采用8

bit的灰階。來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)，頭豹研究院8?2024LeadLeo400-072-5588Chapter

2應用場景10在投影領域的顯示技術主要由DLP和3LCD兩種，與DLP技術相比，LCOS較DLP同級產(chǎn)品成本更低，且分辨率、動/靜態(tài)對比度等方面表現(xiàn)更佳，尤其在4K+時代，LCOS技術優(yōu)勢開始凸顯來源：慧新辰，極米科技招股書，頭豹研究院當前投影類市場的顯示技術主要為DLP和3LCD兩種，然而3LCD技術是日本投影設備商自主研發(fā)，且大部分以自用為主，如SONY等。其他不具備顯示技術及芯片開發(fā)能力的設備廠商均選擇美國德州儀器TI的DLP技術方案，如極米、堅果、明基、小米等。在該類市場，DLP基本已形成壟斷態(tài)勢。與DLP技術相比，LCOS較DLP同級產(chǎn)品成本更低，且在分辨率、動/靜態(tài)對比度等方面表現(xiàn)更佳。在4K+時代，LCOS芯片像素尺寸更小、分辨率更高的優(yōu)勢開始凸顯，國產(chǎn)LCOS芯片有望打破美國德州儀器DLP技術壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。46241747050547420192020202120222023DLP、LCD、LCOS三大投影技術路線對比 中國投影機出貨量，2019-2023單位：[萬臺]項目LCD方案DLP方案LCOS方案1LCD方案3LCD方案核心部件透射式液晶版DMD器件微鏡陣列反射式液晶版光機光效低較低較高較低顏色控制分光后三色混合單片式：高頻閃動；三片式：分w光w后三色混合單片式：高頻閃動；三片式：分光后三色混合像素控制獨立液晶晶體獨立微鏡獨立液晶晶體灰度控制搜索《2024年中國LC晶體透光率OS行業(yè)研究報告：廣泛應用于投影微鏡工作狀態(tài)、AR/VR、車載HUD的微顯示技術晶體反射率色彩對比度低較低高高色彩效果較低高單片式：低；三片式：高單片式：低；三片式：高分辨率低偏低高高密封性無法密封，需防塵可密封三片無法密封，需防塵整機體積中等大小小成本較低中等單片式：低；三片式：高高優(yōu)勢價格便宜色彩表現(xiàn)力好，亮度提升亮度高，體積小，機身不易進灰塵光利用效率高、分辨率和對比度高劣勢色彩表現(xiàn)力差可能會出現(xiàn)畫面拖影可能出現(xiàn)彩虹效應技術在家用領域的普及度有待提升產(chǎn)品價格段低端中高端中高端高端技術方案廠商愛普生、索尼、日電、松下、夏普等非日本品牌大多采用該技術索尼、JVC、LG等?2024LeadLeo400-072-55880 200 400 600根據(jù)IDC，2023年中國投影機市場總出貨量為473.6萬臺，同比下降6.2

。預計2028年中國投影機市場出貨量有望超過930萬臺，五年復合增長率仍將達到14

?！?1在AR/VR領域，長期來看，MicroLED光機在小型化上更有優(yōu)勢，但現(xiàn)階段LCOS光機的圖像表現(xiàn)更好。與AR/VR領域其他顯示技術相比，LCOS具有像素尺寸小、分辨率高、技術成熟度高等優(yōu)勢來源：頭豹研究院輕量化是AR眼鏡未來的發(fā)展趨勢，為了縮減尺寸，AR眼鏡廠商嘗試了多種方案。長期來看，MicroLED光機在小型化上更有優(yōu)勢，但現(xiàn)階段LCOS光機的圖像表現(xiàn)更好。與AR/VR領域其他顯示技術相比，LCOS具有像素尺寸小、分辨率高、技術成熟度高等優(yōu)勢。當前市場主流的Google

Glass、Hololens等AR/VR標桿產(chǎn)品均已采用LCOS顯示方案。方案 原理 優(yōu)點 缺點 供應商 代表產(chǎn)品LCOS反射式成本低像素極小光效率低反應時間慢體積較大HimaxOmmvisionRaontechKopinSyndiantSonyHololensMagicLeap

OneDLP光效率較高反射式 ?

反應時間快?成本較高照明光路復雜Texas

Instrument Vuzix

BladeLBS掃描式亮度高體積小成本高高分辨率光路復雜刷新率較低閃斑MICROVISIONHololens

2Micro-LED對比度高發(fā)射式 ?

亮度極高刷新率高暫無量產(chǎn)可行性成本極高PlesseyGloJBDLumens/Micro-OLED高色彩飽和度發(fā)射式 ?

高對比度 ?低功耗（百毫瓦量級）

?亮度低（＜500Nits）光譜寬，不適合Waveguide壽命短京東方SONYKopinEmaginNreal

light0500250030002021202220232024E2026E2027E1000 1500 2000AR設備 VR設備AR/VR設備微型顯示技術對比 中國AR/VR設備出貨量，2021-2027E單位：[萬臺]2531.41181.42025E 570.7321.0154.6131.544.32023年，中國AR/VR設備總出貨量達154.6萬臺。其中，AR設備出貨量為24.1萬臺，VR設備出貨量為130.5萬臺。預計在Meta的Quest

3、蘋果的Vision

Pro頭顯帶動下，2024年AR/VR設備出貨量將會迎來明顯的增長。?2024LeadLeo400-072-5588完整版登錄像素小搜索《2024年中國LCOS行業(yè)研究報告：廣泛應用于投影、AR/VR、車載HUD的微顯示技術》在車載HUD市場，DLP方案的DMD芯片由德州儀器獨供，其余芯片如TFT、LCOS、MEMS等路線芯片供應商較為充足，且國內(nèi)廠商都有所布局目前在AR-HUD領域，TFT、DLP和LCOS方案都已實現(xiàn)量產(chǎn)落地，LBS方案由于成熟度不高暫時不是主流的技術方案。對比來看，TFT-LCD顯示效果一般，溫升控制表現(xiàn)不佳，但其成本較低；DLP方案可較好地解決溫升問題，但DLP由于其固有的技術特性，在圖像分辨率提升上具有一定的局限性，同時成本相對較高；LCOS實現(xiàn)了圖像分辨率的提升，以及成本一定程度的降低，且已實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。在車載HUD市場，DLP方案的DMD芯片由德州儀器獨供，其余方案成像芯片如TFT、LCOS、MEMS等路線芯片供應商較為充足，且國內(nèi)廠商都有所布局。工藝難度低（成熟面板技術）高（特殊立體刻蝕工藝）中（成熟半導體工藝）良品率高中高機械穩(wěn)定性全固態(tài)不易振動機械結構易振動全固態(tài)不易振動像素尺寸＞48μm最小5.4μm最小2.5μm指標 TFT-LCD DLP LCOS光源 LED 激光/LED 激光/LED成像效果 一般 好 好體積 小 大 中成本 較低 高 一般防陽光倒灌能力弱強強AR-HUD顯示技術對比 成像芯片供應商情況多個頂級品牌及公司采用慧新辰LCOS芯片與靈犀微光、瓏璟光電等光波導顯示模組企業(yè)合作樂升半導體TFT芯片京東方、秋田微、品訊光電、美的、小米等龍馬璞芯MEMS芯片博世、安波福、華為、歐菲光、舜宇、熾云科技領摯科技TFT芯片-公司名稱 產(chǎn)品方案 客戶資源瓏璟光電、華為、小米、OPPO、VIVO、特斯拉、寶馬、奔馳、大眾、豐田、本田、?？低?、大華豪威 LCOS芯片意法半導體 MEMES芯片 -MEMS芯片作為最早探索數(shù)字圖像輸出技術的廠家之一，理光在美國、歐洲和日本市場處于領先地位通用、本田、菲亞克萊斯物、沃爾沃、Apple、HP、Dell、Lenovo、Asus、Acer、NEC、SONY等歌爾微電、比亞迪、浪潮電子、無錫盛邦、北京航博新能科技、精博電子等-微軟、意法半導體紅旗、長安、比亞迪等HLDS MEMS芯片英飛凌 MEMS芯片Ultimems MEMS芯片德州儀器 DLP核心DMD -MicroVision MEMS芯片水晶光電 TFT芯片奇景光電 LCOS芯片LCOS顯示器的設計和生產(chǎn)已有十多年歷史，并獲得

完整版登錄www.leadle日o.本co理m光

搜索《2024年中國LCOS行業(yè)研究報告：廣泛應用于投影、AR/VR、車載HUD的微顯示技術》

來源：慧新辰，頭豹研究院12?2024LeadLeo400-072-5588Chapter

3企業(yè)推薦14中國LCOS相關技術廠商包括豪威科技、立景光電、華為海思、芯視元、芯鼎微、晶帆光電等，海外廠商包括JVC、Raontech、Syndiant等LCOS技術相關廠商梳理日本JVCJVC從90年代中期開始涉足LCoS的研究開發(fā)，是最早投入LCoS技術開發(fā)的廠商之一，獨立開發(fā)出D-ILA直接驅動圖像光源放大器芯片。美國美光科技Displaytech開發(fā)出了鐵電版LCoS（Ferroelectric

LCoS）微顯示器，能夠利用高量產(chǎn)的互連和封裝技術實現(xiàn)小外形尺寸、低功耗和低成本。2009年美光科技公司（MicronTechnology）收購了Displaytech，并推出MT7DMQV3A-A1S

FLCoS微顯示模塊。韓國RaontechRAONTECH專注于

AR/VR/MR

和移動電視

SoC

的微顯示解決方案，從LCoS（硅上液晶）微型顯示器開始，RAONTECH

正在將其技術和產(chǎn)品擴展到自發(fā)光微型顯示器，例如

MicroLED

和

MicroOLED

微型顯示器。2021年RAONTECH推出基于LCoS微顯示技術的頭戴式顯示器光學模塊F2和F2-C。美國晶典Syndiant晶典一直致力于開發(fā)全球最具創(chuàng)新性的全數(shù)字硅基液晶(LCoS)

微顯示技術，其設計并制造的產(chǎn)品可廣泛應用于近眼顯示、超便攜設備，以及高亮度投影等系統(tǒng)。2019年，耐德佳攜手晶典推出全球首款4K

UHD分辨率超高清Augmented

Reality（AR）顯示模組。晶典以獨有專利的Q-ViewTM壓縮技術及特殊成像芯片設計技術推出0.55”

4KUHD超高清、低功耗、高質量的LCoS微顯示屏。美國Kopin2011年Kopin收購Forth

Dimension

Display（ForthDD）為全資子公司，F(xiàn)orthDD是設計和制造高分辨率硅基鐵電液晶（FLCoS）設備的全球領先者，產(chǎn)品可用作SLM、近眼顯示系統(tǒng)及結構光投影，2019年針對近眼顯示器AR/VR推出

2K

x2K

高性能反射式

LCoS

器件。WaveOpitics 在微顯示領域，WaveOptics的研究重點是DMD、LCoS和MicroLED。WaveOptics也是全球知名的波導制造商，2021年被互聯(lián)網(wǎng)巨頭Snap收購，成為Snap的全資子公司。來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)，頭豹研究院公司名稱LCOS相關業(yè)務介紹OmniVision

豪威科技2018年豪威科技宣布推出行業(yè)首款具集成驅動和存儲功能的1080p液晶覆硅（LCoS）微顯示器——OP02220，具有緊湊設計、低功耗以及具性價比等特點，專為如眼鏡和頭戴式顯示等需持久性，緊湊和輕量等要求的AR應用而設計。2019年宣布與瓏璟光電合作，為其提供LCoS顯示芯片。Himax

立景光電立景光電2004年成立于臺灣，是LCoS產(chǎn)業(yè)的領導者，已出貨超過200萬顆，客戶應用領域相當廣泛，包括微型投影機、手機與手持式錄影機的內(nèi)嵌式投影機、玩具投影機與頭戴式裝置等。谷歌Google

Glass、微軟HoloLens

1采用的是立景光電的LCoS微顯示器。華為海思海思在AWE2024上展示了其創(chuàng)新的“鴻鵠投影”解決方案，由鴻鵠SOC、感知交互、光核、光幕和激光五大部分組成，形成了端到端的LCoS投影解決方案。該方案具備4K/8K超高清畫質、10000:1超高對比度、低散完斑、整低版功登耗、錄AIw智慧w交w互.le等a眾d多l(xiāng)e領o先.c優(yōu)o勢m，解決了中國投影行業(yè)缺少“芯”的問題。南京芯視元電子有限公司南京芯視元電子有限公司產(chǎn)品主要有硅基LCoS微顯示芯片、硅基OLED微顯示芯片、硅基Micro

LED微顯示芯片、空間光調制器。2021年3月3日發(fā)布了0.26英寸硅基LCoS搜微顯索示《芯2片0SV2C41年K26中。作國為L芯C視O元S第行五業(yè)款研自主究研報發(fā)的告硅：基L廣Co泛S微應顯示用芯于片，投S影VC1、K2A6有R效/V顯R示、尺寸車為載5.7H6mUmDX的3微.24m顯m示，分技辨術率為》1280x720，主要應用在AR/VR眼鏡、頭戴顯示器、微型投影儀等新興市場領域，與靈犀微光、瓏璟光電等光波導顯示模組企業(yè)合作。芯鼎微光電半導體有限公司芯鼎微是晶典公司在國內(nèi)的合資公司，也是世界領先的LCoS微顯示方案供應商，產(chǎn)品可廣泛應用于超便攜設備、高亮度投影、抬頭顯示、近眼顯示、3D打印等場合。深圳市晶帆光電科技有限公司晶帆光電作為一家高科技芯片企業(yè)，主營PCoS光閥芯片及光學引擎等相關產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCoS光閥芯片是一種新型光閥芯片，在傳統(tǒng)LCoS技術基礎上融合了公司自研的nVEC技術（新一代納米級超薄無機鍍膜技術）和nLCA技術（新一代液晶取向技術）兩大核心技術，大幅度提升了芯片的性能和壽命。Luxic

大草原科技Luxic向市場提供高速大尺寸量產(chǎn)LCoS和MicroLED背板，可用于微顯示，SLM/WSS光通信，以及AR/VR

HUD等領域。深圳科創(chuàng)數(shù)字顯示有限公司公司完成了硅基數(shù)字光場芯片（LCoS）“國家高技術示范工程項目”及其“升級項目”和“國家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金項目”等，擁有自有知識產(chǎn)權的專利技術、軟著、生產(chǎn)技術及產(chǎn)線設計和產(chǎn)品設計幾百項，LCoS產(chǎn)品可廣泛應用于AR/VR微投、HUD、HMD、激光電視、3D打印、LCoS拼接大屏等產(chǎn)品領域。?2024LeadLeo400-072-5588北京豪威是韋爾股份旗下高端圖像傳感器芯片企業(yè)，前身為美國豪威科技，成立于1995年。豪威科技于今年年初發(fā)布最新LCOS面板OPPO3050，可用于AR/XR/MR頭顯，預計2024年下半年投入量產(chǎn)成立時間：1995年豪威科技基本情況業(yè)內(nèi)領先的CMOS影像解決方案提供商2024年國際消費電子展（CES

2024）期間，豪威科技宣布推出全新OP03050，這是一款低功耗、小尺寸硅基液晶

(LCOS)面板解決方案。它將LCOS陣列、驅動電路、幀緩沖器和接口集成在單個芯片中。當用于增強現(xiàn)實

(AR)、擴展現(xiàn)實

(XR)

和混合現(xiàn)實

(MR)

眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為實時視頻會議和流媒體提供高分辨率、身臨其境的體驗。OP03050

LCOS

面板的像素間距為3.0微米，它具有120Hz的刷新率，1560x1200顯示分辨率。它采用0.23英寸光學設計，小型FPCA封裝，支持4通道MIPI-DSI接口。據(jù)稱該樣品現(xiàn)已提供，OP03050

將于2024年下半年投入量產(chǎn)。北京豪威前身是美國老牌巨頭搜豪威索科《技2（0O2m4n年i

V中isio國n，LC以O下簡行稱業(yè)豪研威）究，報成告立于：1廣995泛年，應總用部于美投國硅影谷、中A心R，/專VR業(yè)、開發(fā)車高載度H集U成DC的M微OS顯影示像技技術術，》屬于CMOS

傳感器（CIS）領域最具規(guī)模公司之一，多年在高端圖像傳感器芯片市場排行第一，擁有硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）、微型影像模組封裝（Camera

Cube

Chip）、特定用途集成電路產(chǎn)品（ASIC）多項核心技術。2016年，豪威科技由中信資本、北京清芯華創(chuàng)和金石投資組成的中國財團私有化收購，并成為北京豪威的全資子公司。2018年4月，韋爾股份重啟了對豪威科技的收購，并于2019年5月通過了證監(jiān)會的審核。豪威科技最新LCOS產(chǎn)品來源：公開資料整理，頭豹研究院15?2024LeadLeo400-072-5588芯鼎微是晶典公司(Syndiant Inc.)在國內(nèi)的合資公司,也是世界領先的LCoS微顯示方案供應商，主要從事硅基液晶（LCOS）/MicroLED微顯示芯片及光機模組等系列產(chǎn)品的封測、研發(fā)及銷售成立時間：2020年芯鼎微基本情況晶典公司（Syndiant

Inc.）在國內(nèi)的合資公司世界領先的硅基液晶（LCOS）微顯示方案供應商芯鼎微成立于2020年，是晶典公司(Syndiant

Inc.)在國內(nèi)的合資公司，也是世界領先的硅基液晶（LCOS）微A顯R示方案供應商，專注D于設計和生產(chǎn)各類便》攜式投影的光調制解決方案并提供全面的高清、全高清及超高清微顯示屏、圖像驅動和光機引擎的產(chǎn)品系列。2021年廣東中山金控下屬的中山高質量發(fā)展母基金增資入股。在LCOS領域，芯鼎微擁有獨立芯片設計、生產(chǎn)、LCA/LCM生產(chǎn)制造基地，自主掌握液晶灌裝，液晶模組組裝和光機生產(chǎn)。另外，除流片外，芯鼎微可一站式完成LCOS產(chǎn)品的應用開發(fā)和生產(chǎn)，具備為全球客戶提供高質量、高性價比服務的能力。目前，芯鼎微的三角工廠已于七月份全面投產(chǎn)供貨，具備100萬顆微顯示芯片的年產(chǎn)能，明年上半年計劃進行車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)供貨，預計2024年營收接近