中國游泳池設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景分析報告2018-2023年(目錄)

中國游泳池設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景分析報告2018-2023年（目錄）完成時間：2018年本報告的著作權(quán)歸中研智業(yè)研究院所有。本報告是中研智業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果，其性質(zhì)是供客戶內(nèi)部參考的商業(yè)數(shù)據(jù)。本報告為有償提供給購買本報告的客戶使用，并僅限于該客戶內(nèi)部使用。未獲得中研智業(yè)研究院書面授權(quán)，任何人不得以任何方式在任何媒體上(包括互聯(lián)網(wǎng))公開發(fā)布、復(fù)制，且不得以任何方式將本報告的內(nèi)容提供給其它單位或個人使用。如引用、刊發(fā)，需注明出處為“中研智業(yè)研究院”，且不得對本報告進(jìn)行有悖原意的刪節(jié)與修改。否則引起的一切法律后果由該客戶自行承擔(dān)，同時中研智業(yè)研究院亦認(rèn)為其行為侵犯了中研智業(yè)研究院著作權(quán)，中研智業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。本報告是基于中研智業(yè)研究院及其研究員認(rèn)為可信的公開資料，但中研智業(yè)研究院及其研究員均不保證所使用的公開數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和完整性，也不承擔(dān)任何投資者因使用本報告而產(chǎn)生的任何責(zé)任。行業(yè)研究報告是中研智業(yè)研究院服務(wù)體系下決策咨詢報告系統(tǒng)的重要組成部分。如對有關(guān)信息或問題有深入需求的客戶，歡迎使用中研智業(yè)研究院之專項(xiàng)研究咨詢服務(wù)。報告編號(No):255667【出版機(jī)構(gòu)】:中研智業(yè)研究院【報告名稱】:中國游泳池設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景分析報告2018-2023年【關(guān)鍵字】:游泳池設(shè)備行業(yè)報告【出版日期】:2018年9月【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞報告正文/baogao/255667.html【報告目錄】第一章游泳池設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

1.1游泳池設(shè)備定義及產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

1.2游泳池設(shè)備分類

1.3游泳池設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域

1.4游泳池設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.5游泳池設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

1.6游泳池設(shè)備產(chǎn)業(yè)政策

1.7游泳池設(shè)備產(chǎn)業(yè)動態(tài)

第二章游泳池設(shè)備生產(chǎn)成本分析

2.1游泳池設(shè)備物料清單（BOM）

2.2游泳池設(shè)備物料清單價格分析

2.3游泳池設(shè)備生產(chǎn)勞動力成本分析

2.4游泳池設(shè)備設(shè)備折舊成本分析

2.5游泳池設(shè)備生產(chǎn)成本結(jié)構(gòu)分析

2.6游泳池設(shè)備制造工藝分析

2.7中國2016-2018年游泳池設(shè)備價格、成本及毛利

第三章中國游泳池設(shè)備技術(shù)數(shù)據(jù)和生產(chǎn)基地分析

3.1中國2016-2018年游泳池設(shè)備各企業(yè)產(chǎn)能及投產(chǎn)時間

3.2中國2016-2018年游泳池設(shè)備主要企業(yè)生產(chǎn)基地及產(chǎn)能分布

3.3中國2016-2018年主要游泳池設(shè)備企業(yè)研發(fā)狀態(tài)及技術(shù)來源

3.4中國2016-2018年主要游泳池設(shè)備企業(yè)原料來源分布（原料供應(yīng)商及比重）

第四章中國2016-2018年游泳池設(shè)備不同地區(qū)、不同規(guī)格及不同應(yīng)用的產(chǎn)量分析

4.1中國2016-2018年不同地區(qū)（主要省份）游泳池設(shè)備產(chǎn)量分布

4.22016-2018年中國不同規(guī)格游泳池設(shè)備產(chǎn)量分布

4.3中國2016-2018年不同應(yīng)用游泳池設(shè)備銷量分布

4.4中國2016-2018年游泳池設(shè)備主要企業(yè)價格分析

4.5中國2016-2018年游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量（中國生產(chǎn)量）進(jìn)口量、出口量、銷量（中國國內(nèi)銷量）、價格、成本、銷售收入及毛利率分析

第五章游泳池設(shè)備消費(fèi)量及消費(fèi)額的地區(qū)分析

5.1中國主要地區(qū)2016-2018年游泳池設(shè)備消費(fèi)量分析

5.2中國2016-2018年游泳池設(shè)備消費(fèi)額的地區(qū)分析

5.3中國2016-2018年游泳池設(shè)備消費(fèi)價格的地區(qū)分析

第六章中國2016-2018年游泳池設(shè)備產(chǎn)供銷需市場調(diào)研

6.1中國2016-2018年游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量和產(chǎn)值

6.2中國2016-2018年游泳池設(shè)備產(chǎn)量和銷量的市場份額

6.3中國2016-2018年游泳池設(shè)備需求量綜述

6.4中國2016-2018年游泳池設(shè)備供應(yīng)、消費(fèi)及短缺

6.5中國2016-2018年游泳池設(shè)備進(jìn)口、出口和消費(fèi)

6.6中國2016-2018年游泳池設(shè)備成本、價格、產(chǎn)值及毛利率

第七章游泳池設(shè)備主要企業(yè)分析

7.1Intermatic

7.1.1公司簡介

7.1.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.1.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.1.4IntermaticSWOT分析

7.2OdysseyOpenWaterSwimming

7.2.1公司簡介

7.2.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.2.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.2.4OdysseyOpenWaterSwimmingSWOT分析

7.3PoolToolCompany

7.3.1公司簡介

7.3.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.3.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.3.4PoolToolCompanySWOT分析

7.4ConferPlastics

7.4.1公司簡介

7.4.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.4.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.4.4ConferPlasticsSWOT分析

7.5Pleatco

7.5.1公司簡介

7.5.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.5.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.5.4PleatcoSWOT分析

7.6Raypak

7.6.1公司簡介

7.6.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.6.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.6.4RaypakSWOT分析

7.7Rola-ChemCorporation

7.7.1公司簡介

7.7.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.7.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.7.4Rola-ChemCorporationSWOT分析

7.8Smartpool

7.8.1公司簡介

7.8.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.8.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.8.4SmartpoolSWOT分析

7.9SUNRUNNERPOOLEQUIPMENT

7.9.1公司簡介

7.9.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.9.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.9.4SUNRUNNERPOOLEQUIPMENTSWOT分析

7.10Val-PakProducts

7.10.1公司簡介

7.10.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.10.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.10.4Val-PakProductsSWOT分析

7.11Waterco

7.11.1公司簡介

7.11.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.11.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.11.4WatercoSWOT分析

7.12Valterra

7.12.1公司簡介

7.12.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.12.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.12.4ValterraSWOT分析

7.13尼得科電機(jī)

7.13.1公司簡介

7.13.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.13.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.13.4尼得科電機(jī)SWOT分析

7.14ThermProducts

7.14.1公司簡介

7.14.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.14.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.14.4ThermProductsSWOT分析

7.15威浪仕

7.15.1公司簡介

7.15.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.15.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.15.4威浪仕SWOT分析

7.16NingboLinya

7.16.1公司簡介

7.16.2游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片及技術(shù)參數(shù)

7.16.3游泳池設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、價格、成本、利潤、收入

7.16.4NingboLinyaSWOT分析

第八章價格和利潤率分析

8.1價格分析

8.2利潤率分析

8.3不同地區(qū)價格對比

8.4游泳池設(shè)備不同產(chǎn)品價格分析

8.5游泳池設(shè)備不同價格水平的市場份額

8.6游泳池設(shè)備不同應(yīng)用的利潤率分析

第九章游泳池設(shè)備銷售渠道分析

9.1游泳池設(shè)備銷售渠道現(xiàn)狀分析

9.2中國游泳池設(shè)備經(jīng)銷商及聯(lián)系方式

9.3中國游泳池設(shè)備出廠價、渠道價及終端價分析

9.4中國游泳池設(shè)備進(jìn)口、出口及貿(mào)易情況分析

第十章中國2018-2023年游泳池設(shè)備發(fā)展趨勢

10.1中國2018-2023年游泳池設(shè)備產(chǎn)能產(chǎn)量預(yù)測分析

10.2中國2018-2023年不同規(guī)格游泳池設(shè)備產(chǎn)量分布

10.3中國2018-2023年游泳池設(shè)備銷量及銷售收入

10.4中國2018-2023年游泳池設(shè)備不同應(yīng)用銷量分布

10.5中國2018-2023年游泳池設(shè)備進(jìn)口、出口及消費(fèi)

10.6中國2018-2023年游泳池設(shè)備成本、價格、產(chǎn)值及利潤率

第十一章游泳池設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商及聯(lián)系方式

11.1游泳池設(shè)備主要原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式

11.2游泳池設(shè)備主要設(shè)備供應(yīng)商及聯(lián)系方式

11.3游泳池設(shè)備主要供應(yīng)商及聯(lián)系方式

11.4游泳池設(shè)備主要買家及聯(lián)系方式

11.5游泳池設(shè)備供應(yīng)鏈關(guān)系分析

第十二章游泳池設(shè)備新項(xiàng)目可行性分析

12.1游泳池設(shè)備新項(xiàng)目SWOT分析

12.2游泳池設(shè)備新項(xiàng)目可行性分析

第十三章中國游泳池設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究總結(jié)

部分圖表目錄：

圖游泳池設(shè)備產(chǎn)品圖片

表游泳池設(shè)備產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

表游泳池設(shè)備產(chǎn)品分類

圖中國2016-2018年不同種類游泳池設(shè)備銷量市場份額

表游泳池設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域

圖中國2016-2018年不同應(yīng)用游泳池設(shè)備銷量市場份額

圖游泳池設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

表中國游泳池設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

表中國游泳池設(shè)備產(chǎn)業(yè)政策

更多圖表見正文……內(nèi)容參考第1章：發(fā)展綜述篇1.1中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述1.1.1半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)概述（1）半導(dǎo)體硅片、外延片定義及分類在半導(dǎo)體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規(guī)格的硅片，目前12英寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流的硅片尺寸。18英寸晶園世代的技術(shù)和機(jī)臺設(shè)備有不少方針已開始確立，但依目前半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢觀察，現(xiàn)在還很難取得實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。目前12英寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流的硅片尺寸。半導(dǎo)體硅片通常由高純度的多晶硅錠釆用查克洛斯法（CZMethod）為主拉成不同電阻率的硅單晶錠，然而經(jīng)過晶體定向→外園滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學(xué)腐蝕→拋光→清洗→檢測→包裝等工序。根據(jù)硅純度的不同要求，可分為太陽能等級6個“9”純度，以及半導(dǎo)體等級11個“9”純度。（2）半導(dǎo)體硅片、外延片市場結(jié)構(gòu)分析1）行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析在半導(dǎo)體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規(guī)格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它們的基本規(guī)格如下表所示。圖表SEQ圖表\*ARABIC1半導(dǎo)體硅片分類情況(單位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)圖表來源：本研究中心整理由于缺乏統(tǒng)一定義，硅片尺寸的過渡時間無法達(dá)成共識，其中有一種觀點(diǎn)認(rèn)為累積硅片的出貨量超過100萬片時，表示該硅片尺寸應(yīng)進(jìn)入下一階段。實(shí)際上如英特爾等總是領(lǐng)先其他業(yè)者，率先采用更大尺寸的硅片?，F(xiàn)將SEMI于2006年的說法，全球硅片尺寸的過渡時間表列于如下：4英寸硅片于1986年；6英寸于1992年；8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特爾的芯片生產(chǎn)線建設(shè)（見intel’sallfablist），它的3英寸生產(chǎn)線建于1972年FAB2；4英寸生產(chǎn)線建于1973年FAB4；6英寸生產(chǎn)線建于1978年FAB5；8英寸生產(chǎn)線建于1992年FAB15；第一條12英寸生產(chǎn)線建于2002年FAB12inHillsboro，與IBM同步。業(yè)界較為公認(rèn)的說法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年時英特爾與IBM率先建12英寸生產(chǎn)線，到2005年12英寸硅片已占總硅片的20%，到2008年占30%，而那時8英寸硅片占比已下降至54%，6英寸硅片下降為11%。多晶硅的原材料即高純度的石英，目前已知的全世界儲量中中國最多，品質(zhì)最好，但是我國之前卻是將石英礦沙在高溫下還原成金屬硅后低價外銷，再高價進(jìn)口多晶硅，并且石英還原成金屬硅的階段是高度污染的。好在近些年光伏產(chǎn)業(yè)帶動了國內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前太陽能等級的多晶硅，我國的產(chǎn)量已居全球第一。2）行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，2017年，擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地的臺灣地區(qū)貢獻(xiàn)了全球21.9%的市場份額，穩(wěn)居全球半導(dǎo)體材料市場第一；緊隨臺灣地區(qū)之后，中國大陸位居全球半導(dǎo)體材料市場第二；除中國大陸之外，全球其它主要半導(dǎo)體材料市場均實(shí)現(xiàn)了一定幅度的增長。韓國、日本、北美、歐洲，分別貢獻(xiàn)了全球16.0%、15.0%、11.3%、7.2%的市場份額。從成長性來看，臺灣、中國大陸、歐洲和韓國的半導(dǎo)體材料市場銷售額成長最為強(qiáng)勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本的半導(dǎo)體材料市場經(jīng)歷了溫和的個位數(shù)成長。圖表SEQ圖表\*ARABIC22017年全球半導(dǎo)體材料市場區(qū)域結(jié)構(gòu)情況圖表來源：本研究中心整理自2010年以來，臺灣地區(qū)連續(xù)8年穩(wěn)居全球半導(dǎo)體材料市場第一。2011-2017年，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場銷售額呈現(xiàn)波動增長的態(tài)勢；2017年，臺灣地區(qū)買家依舊開啟買買買模式，以超過100億美元的規(guī)模再度居冠，年成長率達(dá)12%。圖表SEQ圖表\*ARABIC3臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場銷售額統(tǒng)計圖表來源：本研究中心整理……第3章：外延片行業(yè)篇3.1外延片行業(yè)發(fā)展綜述3.1.1LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介LED元件按照其制作過程分為上游單晶片與磊晶片制作，中游晶粒制作（將單晶片經(jīng)過光刻、腐蝕等程序切割出LED晶粒），下游則通過封裝制成LED成品，詳見下圖：圖表SEQ圖表\*ARABIC91LED產(chǎn)業(yè)鏈圖表來源：本研究中心整理（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)位于產(chǎn)業(yè)鏈中、上游的芯片制作及晶圓材料的制作由于技術(shù)難度較高，且西方對中國的技術(shù)封鎖，該領(lǐng)域的為美國、歐洲（主要是德國）及日本的企業(yè)所壟斷，有少數(shù)臺灣企業(yè)具備這個領(lǐng)域的核心技術(shù)，有競爭力的本土企業(yè)較少，特別是在大功率LED方面，幾乎沒有本土企業(yè)。我國LED封裝企業(yè)總體上以民營企業(yè)為主，從業(yè)人員年輕化，文化程度參差不齊，企業(yè)增長較快，對外來產(chǎn)品、技術(shù)的模仿能力極強(qiáng)。企業(yè)注重短期效益，忽視品牌建設(shè)，缺乏長期的戰(zhàn)略規(guī)劃。位于下游的LED封裝企業(yè)，60%分布在中國大陸地區(qū)，且臣不斷上市的趨勢，所以，中國大陸地區(qū)是名符其實(shí)的世界LED封裝基地。（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況LED行業(yè)具有比較長的產(chǎn)業(yè)鏈（包括上游、中游、下游及應(yīng)用產(chǎn)品），每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術(shù)、高資本）特點(diǎn)，中游芯片技術(shù)含量高、資本相對密集，下游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。僅從投資規(guī)?？?，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的情況大致如下：圖表SEQ圖表\*ARABIC92LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資規(guī)模（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局從我國國內(nèi)來看，上游和中游的外延/芯片領(lǐng)域受到資本實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)的關(guān)注，這些企業(yè)有上市公司（如江西聯(lián)創(chuàng)、長電科技等），也有資本雄厚的民營企業(yè)（如深圳世紀(jì)晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過上游和中游高端切入，力爭在LED領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；但該領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險比較大，已投資企業(yè)的回報率還不高。下游封裝領(lǐng)域近期也受到投資者的高度關(guān)注，相對于外延芯片“雙高”的特點(diǎn)，投資封裝領(lǐng)域不但可以降低技術(shù)風(fēng)險，且投資規(guī)模適中，更加接近于應(yīng)用市場而降低市場風(fēng)險，故受到投資者的青睞，尤其是對功率型封裝更加充滿期望。應(yīng)用產(chǎn)品的市場準(zhǔn)入門檻最低，是直接面對終端市場的領(lǐng)域，技術(shù)風(fēng)險小、投資額低而且回收快，是小額資本進(jìn)入LED行業(yè)的首選，如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產(chǎn)品，這類企業(yè)在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)集聚；但因該領(lǐng)域進(jìn)入門檻低，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。3.1.2LED外延發(fā)光材料的選擇（1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷在光電子學(xué)中，一切與光有關(guān)的現(xiàn)象都可以認(rèn)為是量子現(xiàn)象，或者說是物質(zhì)中有關(guān)量子相互作用和能量相互轉(zhuǎn)化的結(jié)果，其表觀結(jié)果通常顯示為量子躍遷。在半導(dǎo)體中，與光有關(guān)的量子（電子或空穴）躍遷絕大部分是發(fā)生在導(dǎo)帶和價帶之間，根據(jù)其躍遷性質(zhì)可以分為三類：A．受激吸收：當(dāng)適當(dāng)能量的光子與半導(dǎo)體相互作用，將能量傳遞給價帶中的電子使之躍遷到導(dǎo)帶，從而在半導(dǎo)體中出現(xiàn)電子-空穴對，這就是受激吸收。光電導(dǎo)、光探測器、光伏電池都是基于這個原理。B．自發(fā)發(fā)射：在一定外部環(huán)境下（例如一定的外加電壓），如果導(dǎo)帶中的電子和價帶中的空穴以一定的幾率復(fù)合，并以光子的形式放出復(fù)合的能量，則稱這一過程為自發(fā)發(fā)射躍遷。這就是LED的工作原理。C．如果上述導(dǎo)帶電子和價帶空穴復(fù)合過程不是自發(fā)的，而是在適當(dāng)能量的光激勵下進(jìn)行的，那么復(fù)合產(chǎn)生的光子就與激發(fā)該過程的光子具有完全相同的特性。這種躍遷過程成為受激發(fā)射。這就是半導(dǎo)體激光器（LD）的工作原理。圖表SEQ圖表\*ARABIC93在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng)2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點(diǎn)正是由于半導(dǎo)體中的量子躍遷不是發(fā)生在分立、有限的電子態(tài)（氣體發(fā)光器），而是發(fā)生在非局部能級的導(dǎo)帶與價帶之間，因此半導(dǎo)體在自發(fā)發(fā)射（發(fā)光）工作狀態(tài)中具有一些重要特點(diǎn)：A．能帶中電子態(tài)密度高，因而具有很高的量子躍遷效率。B．半導(dǎo)體中同一能帶內(nèi)處在不同激勵狀態(tài)的電子態(tài)之間存在強(qiáng)烈的相互作用，這種相互作用過程的時間常數(shù)與輻射過程的時間常數(shù)比是很短的，因此每個帶內(nèi)激勵態(tài)之間的準(zhǔn)平衡始終得以維持。這就為半導(dǎo)體發(fā)光器帶來很高的量子效率和很好的高頻響應(yīng)特性。C．半導(dǎo)體中的電子可以通過擴(kuò)散或者傳導(dǎo)在材料中傳播，可以將載流子直接注入LED的有源區(qū)，因而能量轉(zhuǎn)換效率高。目前紅光LED量子內(nèi)效率已接近100%，藍(lán)綠光LED量子內(nèi)效率也達(dá)到了50%（2）半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇1）可見光波長與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系從波矢空間中觀察，半導(dǎo)體的能帶通常不是平直的，而是連續(xù)彎曲的，因此導(dǎo)帶中存在一個能級最低、最靠近價帶的點(diǎn)，稱為導(dǎo)帶底，而價帶中也存在一個能級最高、最靠近導(dǎo)帶的點(diǎn)，稱為價帶頂。所謂禁帶寬度，指的就是導(dǎo)帶底和禁帶頂之間的距離。因此，從導(dǎo)帶底與價帶頂之間電子-空穴復(fù)合所放出的光子，其能量（波長）基本上對應(yīng)于該半導(dǎo)體禁帶寬度。顯然，禁帶寬度和半導(dǎo)體釋放的光子能量（波長，色彩）存在對應(yīng)關(guān)系。理論計算表明，在直接躍遷中，半導(dǎo)體對光子的吸收系數(shù)對光子能量與禁帶寬度之差呈現(xiàn)平方根關(guān)系，即圖表SEQ圖表\*ARABIC94不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對應(yīng)的光子波長從上圖可以看出，GaP、CdSe、CdS、SiC等是位于禁帶寬度位于可見光范圍的常見半導(dǎo)體。2）直接躍遷與間接躍遷如果導(dǎo)帶底和價帶頂位于同一個波矢，則我們稱這是發(fā)生的躍遷為直接躍遷。反之，如果導(dǎo)帶底和價帶頂并不總是處于同一個波矢，則稱之為間接躍遷。如果間接躍遷發(fā)生，則自發(fā)發(fā)射躍遷的過程還需要聲子的參與（即獲得一定動量），這樣，躍遷就成了一個二級過程，躍遷的概率大大縮小。圖表SEQ圖表\*ARABIC95直接和間接躍遷一般來說，間接躍遷的光吸收系數(shù)為1—103cm-1數(shù)量級，而直接躍遷的光吸收系數(shù)為104—10另外，有一部分半導(dǎo)體中只存在電子或者空穴一種載流子，這種半導(dǎo)體中出現(xiàn)發(fā)射躍遷的概率比具有兩種載流子的半導(dǎo)體要小得多。3）外延材料選擇結(jié)合禁帶寬度、躍遷類型和載流子類型，可以發(fā)現(xiàn)唯有III-V族化合物半導(dǎo)體和部分具有雙載流子的II-VI族化合物半導(dǎo)體具有LED應(yīng)用的潛質(zhì)。圖表SEQ圖表\*ARABIC96半導(dǎo)體材料特性比較由于可以在GaAS襯底上容易的實(shí)施外延工藝，AlGaInP四元系化合物半導(dǎo)體在90年代之前一直是LED商業(yè)化生產(chǎn)的不二選擇。該四元化合物由AlP、GaP、InP三種III-V族化合物組成，由In在III族元素的比例決定晶格常數(shù)，而由Al與Ga的比例決定禁帶寬度。但由于AlP與GaP本身的禁帶寬度上限限制，這種四元化合物只能發(fā)出紅黃光。90年代后藍(lán)寶石襯底上GaN結(jié)構(gòu)的橫空出世，使LED商業(yè)化生產(chǎn)突破了藍(lán)綠光的局限，并使得LED彩色顯示屏及LED交通燈等應(yīng)用得以問世。GaN目前已是制造高亮度藍(lán)綠光元件最成功的外延基礎(chǔ)材料。GaN外延材料依賴于在發(fā)光層中摻入適量AlN以調(diào)節(jié)禁帶寬度，形成不同顏色的藍(lán)綠光。AlN具有III-V族材料中最大的禁帶寬度(6.2eV)。AlN一般摻雜量在5%左右。3.1.3LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球LED芯片行業(yè)市場分析1）全球LED芯片市場規(guī)模近年來，LED芯片市場規(guī)模、產(chǎn)值及企業(yè)數(shù)量都保持著增長態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年全球LED芯片市場規(guī)模將達(dá)510億元，同比增長13.8％。圖表SEQ圖表\*ARABIC97全球LED芯片市場規(guī)模（億元）2）全球LED芯片競爭格局自1993年1月以來，英特爾一直是世界上最大的芯片制造商，其銷售的386和486處理器有力沖擊了日本芯片企業(yè)，比如NEC和東芝。1993年發(fā)布的第一個代奔騰CPU以及之后十年Windows95和98個人計算機(jī)的蓬勃發(fā)展，將英特爾推上了業(yè)界龍頭地位。目前，英特爾的年?duì)I收率仍然在繼續(xù)增長——無論是從PC、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，還是物聯(lián)網(wǎng)芯片。2016年英特爾仍是全球最大芯片供應(yīng)商，全年芯片銷售額達(dá)540．9億美元，較2015年增長4．6％，市場份額達(dá)15．7％；第二位是三星電子，2016年芯片收入達(dá)401億美元，較2015年增長5．9％，占11．7％市場份額；高通排名第三，芯片收入達(dá)154億美元，較2015年下降4．4％；SK海力士排名第四，銷售額為147億美元，較2015年下降10．2％。值得注意的是，2016年芯片銷售額排名第五的博通，去年排名僅17名，一下子躍升12個名次，2016年芯片銷售額達(dá)132億美元，較2015年的45億美元增長191．1％。3）全球LED芯片區(qū)域分布目前，全球LED芯片市場主要分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營；以韓國和中國臺灣廠商為代表的第二陣營；以中國大陸廠商為代表的第三陣營。LED芯片產(chǎn)業(yè)主要以廣東、福建為主。其中，廣東芯片廠主要分布在深圳、東芝、廣州以及江門等四個城市。福建是中國LED芯片生產(chǎn)重地，主要芯片城市為廈門、泉州以及福州。日本：日亞、豐田合成、東芝、Genelite、昭合電工、大陽日酸等；歐美：Cree、惠普、歐司朗、飛利浦、Apollo（收購lumileds）、旭明、普瑞等；韓國：安螢、首爾半導(dǎo)體等；臺灣：晶元光電、光宏、光磊、華上光電、新世紀(jì)、億光、璨圓光電、泰谷光電等；大陸：夏門三安光電、華燦光電、杭州士蘭明芯、晶科電子、方大國科光電、夏門晶宇光電、夏門明達(dá)光電、東莞洲磊電子、武漢迪源光電、廈門乾照光電、廣東德豪潤達(dá)、澳洋順昌、圓融光電、上海藍(lán)光科技、湘能華磊光電、大連路美、晶能光電、聚燦光電、方大集團(tuán)、普光科技、南昌欣磊光電等。4）全球LED芯片前景分析近年來，全球LED芯片產(chǎn)業(yè)的新格局出現(xiàn)了兩個明顯的趨勢：第一個趨勢是產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢。隨著國內(nèi)技術(shù)與國際大廠技術(shù)差距越來越小，因生產(chǎn)成本等方面的因素，再加之國內(nèi)政策的積極推動，國外企業(yè)放慢擴(kuò)產(chǎn)的腳步，甚至有些企業(yè)在逐步收縮產(chǎn)能，國內(nèi)LED芯片產(chǎn)能占比越來越高。第二個趨勢是LED芯片制造的行業(yè)集中度越來越高。LED行業(yè)技術(shù)、規(guī)模優(yōu)勢非常重要，產(chǎn)品價格會不斷下降，滲透率不斷提升，直接材料的成本下降已經(jīng)非常有限，主要靠技術(shù)進(jìn)步加規(guī)模優(yōu)勢帶動成本下降，從而抵消產(chǎn)品價格下降穩(wěn)定毛利率。而現(xiàn)階段，能明顯看到的技術(shù)重要體現(xiàn)就是在新應(yīng)用領(lǐng)域，如MiniLED、MicroLED在顯示產(chǎn)品的應(yīng)用。在乾照光電未來顯示研究院執(zhí)行院長柯志杰看來，“MicroLED可視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和顯示產(chǎn)業(yè)的結(jié)合體，對于工藝精度、工藝集成度等都有不同檔次的技術(shù)需求，就連MiniLED也已屬于集成封裝的范疇。因此，從技術(shù)層面來說，MicroLED一定是一種產(chǎn)業(yè)升級；另外，顯示市場具有近萬億美金規(guī)模，而且會越來越大，未來將會達(dá)到無處不顯示的地步，而照明市場則只有千億美金的級別，兩者相差近1個數(shù)量級。所以從市場角度來看，MicroLED也是一種產(chǎn)業(yè)升級?！碑a(chǎn)業(yè)升級必然會給原有行業(yè)秩序帶來變化，某種程度而言，MiniLED/MicroLED的發(fā)展也是LED芯片行業(yè)的一次洗牌過程。在LED照明和顯示兩個領(lǐng)域，未來是否能夠“彎道超車”，改變現(xiàn)在的大者恒大格局，MicroLED將是一個重要的契機(jī)！晶元光電董事長李秉杰也認(rèn)為，“今年LED出現(xiàn)產(chǎn)能過?，F(xiàn)象，一季度市場需求不強(qiáng)，二季度市場需求雖然會升溫，但產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的價格壓力仍在。因此，目前大家重點(diǎn)關(guān)注的MiniLED、MicroLED等新技術(shù)，將成為行業(yè)景氣翻轉(zhuǎn)的關(guān)鍵?！薄搬槍π酒枨蟮淖兓?，乾照光電首先會應(yīng)對已經(jīng)日漸明晰的MiniLED需求，目前已具備量產(chǎn)能力。而對于MicroLED，時下主要還是以研發(fā)為主，隨著技術(shù)逐漸成熟，乾照光電也會隨之做出相應(yīng)布局?！笨轮窘芨嬖V高工LED。值得注意的，相比傳統(tǒng)LED，MiniLED和MicroLED在產(chǎn)品應(yīng)用方面將帶來革新；而在設(shè)備端，MiniLED和MicroLED對于設(shè)備的要求也更加嚴(yán)苛。從設(shè)備端來看，MiniLED和MicroLED都屬于LED范疇，其生產(chǎn)設(shè)備和傳統(tǒng)LED生產(chǎn)設(shè)備大致相同，但技術(shù)卻是一個質(zhì)的跨越，對穩(wěn)定性和一致性等要求都非常高。就MiniLED而言，外延芯片廠商的機(jī)臺變化相對較小，主要是測試機(jī)的需求，其余部分基本都是倒裝芯片所需的設(shè)備，只需要隨著市場需求增加即可。而對于MicroLED來說，挑戰(zhàn)則相對較多，從EPI的均勻性、機(jī)臺選型，到現(xiàn)在還沒有成熟方案的小芯片測試、巨量轉(zhuǎn)移、高精度bonding等都會有很多挑戰(zhàn)，包括激光剝離設(shè)備的需求等。值得一提的是，MicroLED很可能是TFT面板結(jié)合，或者是與CMOS基板結(jié)合。因此，是否能有設(shè)備廠商跨界來設(shè)計整合相關(guān)的設(shè)備也是一件值得期待地事情。從產(chǎn)品的應(yīng)用角度來看，無論是清晰度、畫質(zhì)、厚度、反應(yīng)速度等方面，MiniLED和MicroLED都是優(yōu)秀的解決方案，特別是MicroLED解決方案是其他應(yīng)用方案無法比擬的，一旦規(guī)?；瘧?yīng)用，將會成倍放大需求空間。因此，在李秉杰看來，今年MiniLED有機(jī)會，但真正在使用量有顯著貢獻(xiàn)估計會落在明年；至于MicroLED今年的可能性不高，即使有數(shù)量也不多，主要是技術(shù)待突破，預(yù)計MicroLED的放量應(yīng)該會到2020年以后。相信大家也都注意到了，近兩年來晶元光電一直在積極布局MiniLED和MicroLED，尤其是MiniLED，現(xiàn)已成為晶元光電今年較為看好的產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)了解，晶元光電可能會在2018年第三季度開始生產(chǎn)用于智能手機(jī)背光照明的MiniLED，并計劃在2018年底前開始生產(chǎn)用于液晶電視和游戲顯示器背光的MinLED，同時還會生產(chǎn)MiniLED精細(xì)像素間距顯示器。其實(shí)除了晶元光電，國內(nèi)大陸LED芯片廠商三安光電、華燦光電、乾照光電等也已開始了對MicroLED和MiniLED技術(shù)的研發(fā)布局。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子幾乎訂購了三安光電位于廈門的全部MiniLED產(chǎn)能，以確保其將在2018年第三季度推出的大尺寸高端液晶電視背光芯片供應(yīng)。再看華燦光電，作為國內(nèi)市場規(guī)模第二的LED芯片廠商，很早就對MicroLED做了研究。截止目前，華燦光電在背光應(yīng)用的Mini藍(lán)光芯片到顯示應(yīng)用的Mini-RGB芯片上已經(jīng)推出較為成熟的芯片產(chǎn)品，大約有幾百KK的出貨量。針對LED在顯示方面的新應(yīng)用，乾照光電也表現(xiàn)的較為積極踴躍。據(jù)悉，乾照光電已新成立了“未來顯示研究院”，并與下游合作伙伴配合開發(fā)MiniLED和MicroLED新產(chǎn)品。據(jù)柯志杰透露，“乾照光電在MiniLED方面，已經(jīng)開始接到客戶訂單，未來會隨著客戶需求的增加相應(yīng)地增加產(chǎn)能，這將在營收方面成為一個重要的補(bǔ)充。”總體而言，通過以上幾家LED芯片大廠的布局來看，隨著MiniLED、MicroLED市場逐漸發(fā)酵，芯片端擴(kuò)產(chǎn)將重回正常軌道，就2018年一季度而言，整體供需相對平衡。那么，接下來MiniLED、MicroLED究竟能否成為下一個芯片的新樂章呢？（2）中國LED芯片行業(yè)市場分析1）中國LED芯片市場規(guī)模圖表SEQ圖表\*ARABIC98中國LED芯片市場規(guī)模（億元）2017年中國大陸LED芯片全球產(chǎn)能占比達(dá)58%。隨著LED芯片價格和毛利率的下跌，LED芯片投資回報率逐漸降低，國外LED芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎，國外芯片供給增長有限，中國LED芯片借助地方政府的支持政策，依靠資金、規(guī)模等方面的優(yōu)勢積極擴(kuò)產(chǎn)，全球LED芯片產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。LED下游應(yīng)用領(lǐng)域主要可分為通用照明、背光應(yīng)用、景觀照明、顯示屏、信號指示、汽車照明，其中通用照明最為主要，2016年占應(yīng)用市場份額達(dá)到了47.6%。2）中國LED芯片競爭格局截至2017年底，中國LED芯片行業(yè)產(chǎn)能為860萬片/每月，其中前四大廠商占據(jù)了超過70%的市場份額。居前四位的分別是三安光電（產(chǎn)能為280萬片/每月）、華燦光電（產(chǎn)能170萬片/每月）、澳洋順昌（產(chǎn)能100萬片/每月）和乾照光電（產(chǎn)能55萬片每月），占比分別為32.56%、19.77%、11.63%和6.4%?？傮w來看，我國LED芯片行業(yè)集中度較高。圖表SEQ圖表\*ARABIC992017年中國LED芯片產(chǎn)能總量（單位：萬片/每月）圖表SEQ圖表\*ARABIC1002017年中國LED芯片廠商產(chǎn)能占比（單位：萬片/每月）結(jié)合目前我國主要LED芯片制造商的規(guī)劃目標(biāo)，到2018年底，國內(nèi)廠商規(guī)劃LED芯片產(chǎn)能進(jìn)一步提高。三安光電2018年底將達(dá)到360萬片/每月，繼續(xù)占據(jù)國內(nèi)LED芯片龍頭地位。圖表SEQ圖表\*ARABIC1012018年中國LED芯片廠商最新產(chǎn)能規(guī)劃（單位：萬片/每月）3）中國LED芯片區(qū)域分布經(jīng)過幾年的發(fā)展，中國LED芯片產(chǎn)業(yè)初步形成了以長三角、珠三角、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)和其他南方地區(qū)為主的五大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。其中，長三角地區(qū)是中國LED芯片企業(yè)的主要集中地。4）中國LED芯片前景分析結(jié)合行業(yè)發(fā)展本身，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院對背光、照明、顯示三大LED傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域2018年LED芯片發(fā)展趨勢預(yù)測如下：1、液晶屏背光LCD本身不發(fā)光，需要在液晶面板底層加上背光源照射才能顯示出畫面。最初彩色顯示屏大規(guī)模商用時背光源為CCFL（冷陰極熒光極管），隨后被LED取代，用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的LED背光源引領(lǐng)了高亮度LED需求的第一波高速增長。雖然OLED正在取代LCD，但是大尺寸TV領(lǐng)域?qū)⑦€是以LCD為主，在大尺寸、高亮度的趨勢下對背光LED的需求逐漸增長。2、照明LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用具體可以分為通用照明（室內(nèi)照明、室外照明）、汽車照明、景觀裝飾照明等細(xì)分領(lǐng)域。LED光源由于燈具結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命長、色彩豐富純真、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，得以迅速取代傳統(tǒng)照明手段。目前照明是LED規(guī)模最大的應(yīng)用領(lǐng)域，通用照明、景觀照明持續(xù)滲透，汽車照明等細(xì)分領(lǐng)域呈高增長狀態(tài)。3、顯示LED顯示屏具有高亮度、可實(shí)現(xiàn)超大尺寸等特點(diǎn)，因此在戶外超大屏顯示領(lǐng)域具有獨(dú)特的優(yōu)勢。近年來技術(shù)進(jìn)步使得小間距（間距在2.5mm以下的）LED顯示屏成本迅速下降，小間距LED顯示屏在大屏顯示、商用市場出現(xiàn)了爆發(fā)式的增長，目前是LED的第二大細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。綜合來看，LED芯片下游應(yīng)用不斷拓寬，使得相對應(yīng)的LED芯片未來的需求量保持高速的增長。（3）LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場分析我國LED上游外延芯片產(chǎn)品主要分為藍(lán)綠芯片和紅黃芯片，另外還有少量的紫外等其他芯片。四元系紅黃光主要應(yīng)用于顯示屏、消費(fèi)電子、家電、信號燈、汽車及景觀裝飾等領(lǐng)域，由于四元系產(chǎn)品的技術(shù)已經(jīng)比較成熟，應(yīng)用市場也發(fā)展的比較成熟，近兩年，隨著LED顯示屏快速崛起以及在農(nóng)業(yè)禽類養(yǎng)殖中的應(yīng)用，紅黃光市場容量處于較快增長階段。GaN芯片則在顯示及照明應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢更加明顯，除通用照明外，景觀照明和顯示市場對其推動明顯，GaN芯片產(chǎn)量一直保持高速增長勢頭，在整個芯片市場的占比也不斷提升。從芯片類型看目前我國國產(chǎn)芯片中GaN藍(lán)綠芯片產(chǎn)量占比超過80%，而以InGaAlP基芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比約為15%，GaAs等其他基材的芯片占比僅為5%左右。此外，紫外、紅外等也在近兩年成為關(guān)注熱點(diǎn)。從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，國內(nèi)不少企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品性能正在快速提升。國內(nèi)芯片企業(yè)的產(chǎn)品目前不僅大范圍應(yīng)用于室內(nèi)中小功率照明，在室外大功率、背光、顯示、汽車照明領(lǐng)域都已經(jīng)開始占有一席之地，其中，三安、華燦、德豪等企業(yè)在積極向LED顯示屏、汽車照明、紫外應(yīng)用、農(nóng)業(yè)照明等市場突破。目前LED芯片產(chǎn)品在手機(jī)、景觀裝飾、顯示屏、NB背光、Monitor背光等領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)成熟，市場空間增長趨緩。TV背光的滲透率2016年底滲透率已基本達(dá)到飽和，以后的增長空間將逐漸縮小，市場帶動作用有限。未來LED芯片產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力仍然主要來自于照明應(yīng)用領(lǐng)域，目前通用照明應(yīng)用市場已全面啟動，帶動了整個LED芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一輪的快速增長期，LED照明智能化、網(wǎng)絡(luò)化推動、新型顯示市場的加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。3.2國內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析3.2.1全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況外延片處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設(shè)備這三大領(lǐng)域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個環(huán)節(jié)中，外延片生長投資要占到70%，外延片成本要占到封裝成品的70%。外延片生長主要依靠生長工藝和設(shè)備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積（MOCVD），但即使是這種“最經(jīng)濟(jì)”的方法，其設(shè)備制造難度也非常大。國際上只有德國、美國、英國、日本等少數(shù)國家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。外延片材料主要是硅，硅外延片也是當(dāng)前外延片的主體。世界多晶硅、硅單晶及硅片等外延片制造材料幾乎全部為信越（本部在日本，馬來西亞、美國、英國）、MEMC（本部在美國，意大利、日本、韓國、馬來西亞、臺灣）、Wacker（本部在德國，美國、新加坡）、三菱（本部在日本，美國、印度尼西亞）等公司所控制，這四家公司的市場占有率近70%。這些公司除了本部之外，都在其它國家和地區(qū)設(shè)廠，是跨國生產(chǎn)與經(jīng)營的公司。國內(nèi)外延片市場的基本格局是外資企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)占據(jù)主導(dǎo)，本土廠商逐步崛起。近年來，下游應(yīng)用市場的繁榮帶動了我國LED產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，外延片市場也迎來發(fā)展良機(jī)。國內(nèi)LED外延片產(chǎn)能快速提升，技術(shù)水平不斷進(jìn)步，產(chǎn)品已開始進(jìn)入中高檔次。（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計情況從LED上游看，集中度加速提升，形成較高行業(yè)壁壘，扼制無序產(chǎn)能擴(kuò)張；同時下游應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。從目前情況看，LED照明加速滲透，LED照明智能化、網(wǎng)絡(luò)化推動小間距顯示市場加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。據(jù)機(jī)構(gòu)測算，到2017年年底，LED芯片有效產(chǎn)能約8328萬片，需求約9235萬片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，LED芯片產(chǎn)能仍低于需求?？紤]到2017年需求穩(wěn)定增長，LED芯片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。而隨著LED芯片供不應(yīng)求，相應(yīng)地LED外延片也將“水漲船高”。此次特奉上相關(guān)機(jī)構(gòu)的LED外延片產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)報告，希望給業(yè)內(nèi)一個參考。外延片處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設(shè)備這三大領(lǐng)域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個環(huán)節(jié)中，外延片生長投資要占到70％，外延片成本要占到封裝成品的70％。LED原材料包括砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等，它們大部分是III—V族化合物半導(dǎo)體單晶，生產(chǎn)工藝比較成熟，其他材料還有金屬高純鎵。襯底材料是LED照明的基礎(chǔ)，也是外延生長的基礎(chǔ)，不同的襯底材料需要不同的外延生長技術(shù)，并影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術(shù)路線會影響整個產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線，是各個技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。（3）全球外延片市場規(guī)模分析外延片處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設(shè)備這三大領(lǐng)域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個環(huán)節(jié)中，外延片生長投資要占到70％，外延片成本要占到封裝成品的70％。LED原材料包括砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等，它們大部分是III—V族化合物半導(dǎo)體單晶，生產(chǎn)工藝比較成熟，其他材料還有金屬高純鎵。襯底材料是LED照明的基礎(chǔ)，也是外延生長的基礎(chǔ)，不同的襯底材料需要不同的外延生長技術(shù)，并影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術(shù)路線會影響整個產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線，是各個技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。目前，能作為襯底材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、ZnO等，但目前商用最廣泛的是Al2O3、SiC。外延片生長主要依靠生長工藝和設(shè)備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積（MOCVD），但即使是這種“最經(jīng)濟(jì)”的方法，其設(shè)備制造難度也非常大。國際上只有德國、美國、英國、日本等少數(shù)國家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。由于經(jīng)濟(jì)的全球化，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也在逐步形成國際分工，國際LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量分布梯度明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上游的外延生長是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)含量最高、對最終產(chǎn)品品質(zhì)、成本控制影響最大的環(huán)節(jié)。外延片材料主要是硅，硅外延片也是當(dāng)前外延片的主體。世界多晶硅、硅單晶及硅片等外延片制造材料幾乎全部為信越（本部在日本，馬來西亞、美國、英國）、MEMC（本部在美國，意大利、日本、韓國、馬來西亞、臺灣）、Wacker（本部在德國，美國、新加坡）、三菱（本部在日本，美國、印度尼西亞）等公司所控制，這四家公司的市場占有率近70％。這些公司除了本部之外，都在其它國家和地區(qū)設(shè)廠，是跨國生產(chǎn)與經(jīng)營的公司。LED產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)之一是外延生長技術(shù)，其核心是在MOCVD設(shè)備（俗稱外延爐）中生長出一層厚度僅有幾微米的化合物半導(dǎo)體外延層。MOCVD設(shè)備是LED產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)過程中最重要的設(shè)備，其價值占整個產(chǎn)業(yè)鏈（外延片—芯片—封裝和應(yīng)用）的70％。目前，作為上、中游外延片和芯片技術(shù)，國際上有嚴(yán)格的技術(shù)壁壘，只有美、日、德等國的少數(shù)企業(yè)掌握。目前，世界范圍內(nèi)能夠生產(chǎn)MOCVD設(shè)備的企業(yè)，主要有德國愛思強(qiáng)（Aixtron，70％國際市場占有率）、美國維易科（Veeco，20％國際市場占有率）、日本大陽酸素（Sanso，7％國際市場占有率）等。當(dāng)前，國際上GaN研究和生產(chǎn)最成功的企業(yè)是日本日亞公司（Nichia）和豐田合成（ToyotaGosei），均使用自行研發(fā)的MOCVD設(shè)備。韓國企業(yè)在政府的支持下，已通過引進(jìn)英國ThomasSwan的技術(shù)，仿制出MOCVD設(shè)備并開始銷售。目前，行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對技術(shù)嚴(yán)格封鎖，其中對GaN材料研究最成功的日本日亞化學(xué)和豐田合成（ToyodaGosei）的MOCVD設(shè)備則根本不對外銷售，另一家技術(shù)比較成熟的日本酸素（Sanso）公司的設(shè)備則只限于日本境內(nèi)出售。技術(shù)上，日本、美國、德國的公司掌握了目前國際上最先進(jìn)的高亮度LED照明外延生長技術(shù)，并且各有不同的特點(diǎn)，但都利用各自原創(chuàng)性核心專利在世界范圍內(nèi)設(shè)立了專利網(wǎng)，僅與GaN相關(guān)的專利就有4000多項(xiàng)，美國、日本GaN藍(lán)、綠光LED照明專利有500多項(xiàng)。在外延技術(shù)上，目前大量的專利集中在對GaN基LED的討論，緩沖層的出現(xiàn)使得在襯底材料上的GaN生長質(zhì)量更加優(yōu)良。（4）全球外延片競爭格局分析從整體來看，隨著歐盟、美國、日本和韓國的企業(yè)在LED領(lǐng)域近兩年均呈現(xiàn)收縮戰(zhàn)略。日本與歐美的芯片生產(chǎn)量已經(jīng)較少，主要由臺灣和大陸地區(qū)代工，但技術(shù)上仍然引領(lǐng)全球行業(yè)發(fā)展。日本與歐美是外延芯片行業(yè)的傳統(tǒng)強(qiáng)勢地區(qū)，Nichia、ToyodaGosei、Cree、PhilipsLumileds和Osram等技術(shù)領(lǐng)先、資金雄厚的代表性廠商目前仍主導(dǎo)全球市場，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，但從產(chǎn)量規(guī)模上來看，已經(jīng)低于大陸企業(yè)。（5）全球外延片區(qū)域分布情況全球范圍內(nèi)，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔型分布。LED外延生長與芯片制造環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高，設(shè)備投資強(qiáng)度大，具有規(guī)模化生產(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對較少，主要分布在美國、日本、歐盟、中國臺灣等國家或地區(qū)，其中一部分企業(yè)同時開展LED外延片及芯片的生產(chǎn)，一部分企業(yè)只擁有芯片生產(chǎn)能力，外延片的供應(yīng)依靠上游企業(yè)提供；LED封裝環(huán)節(jié)設(shè)備投資強(qiáng)度一般，具有技術(shù)與勞動密集型特點(diǎn)，參與企業(yè)數(shù)量較多，主要分布在中國大陸、中國臺灣及日本等國家或地區(qū)，部分國際大型LED外延芯片企業(yè)也將業(yè)務(wù)延伸至封裝環(huán)節(jié)；LED應(yīng)用環(huán)節(jié)是整個產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模最大的領(lǐng)域，其產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)分散在各個行業(yè)領(lǐng)域，此環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量最多，分布最廣，重點(diǎn)領(lǐng)域包括背光源、顯示屏、照明、信號燈、儀表、家電等。全球LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一定的區(qū)域分布特征：日本、歐美的LED產(chǎn)業(yè)主要依托于產(chǎn)業(yè)鏈完整、生產(chǎn)規(guī)模大、技術(shù)壟斷性強(qiáng)的集團(tuán)化企業(yè)；臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)相對集中，各環(huán)節(jié)分工明確，產(chǎn)業(yè)鏈供銷穩(wěn)定；我國大陸企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)鏈初步形成，并已形成若干產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，但企業(yè)單體規(guī)模較小，尚處于快速發(fā)展早期階段。圖表SEQ圖表\*ARABIC102全球LED產(chǎn)業(yè)鏈分布地區(qū)外延芯片封裝及應(yīng)用日本Nichia、Rohm、ToyodaGosei

Citizen、Stanley、Kagoshima、Toshiba歐美Osram、PhilipsLumileds、CreeGelCoreAvago、Luminus韓國三星LED、LG、SeoulSemiconductor中國臺灣晶電、璨圓、廣鎵、新世紀(jì)、洲磊、泰谷億光、光寶、宏齊、東貝、佰鴻

光磊、鼎元、漢光中國大陸三安光電、華燦光電、士蘭明芯、乾照光電、上海藍(lán)光、同方光電、晶能光電、真明麗、德豪潤達(dá)、大連路美國星光電、雷曼光電、上海三思、瑞豐光電、鴻利光電、聚飛光電、路升光電、四川柏獅、深圳銳拓、廈門華聯(lián)、浙江中宙、洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電、麗晶光電

揚(yáng)州華夏、廣州晶科（6）全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，國內(nèi)不少企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品性能正在快速提升。國內(nèi)芯片企業(yè)的產(chǎn)品目前不僅大范圍應(yīng)用于室內(nèi)中小功率照明，在室外大功率、背光、顯示、汽車照明領(lǐng)域都已經(jīng)開始占有一席之地，其中，三安、華燦、德豪等企業(yè)在積極向LED顯示屏、汽車照明、紫外應(yīng)用、農(nóng)業(yè)照明等市場突破。（7）全球外延片市場前景預(yù)測近十年來，全球LED市場規(guī)模年復(fù)合增長率超過20%，未來隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步以及成本的進(jìn)一步降低，必然促進(jìn)市場的快速增長，特別是照明市場領(lǐng)域的滲透率將快速提升。根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的預(yù)測，2015年，全球LED芯片需求折合2英吋外延片將達(dá)到1，875萬片/月，約為2010年的9倍;國內(nèi)LED芯片需求折合2英吋外延片將達(dá)到555萬片/月，約為2010的11倍，中國照明市場需求強(qiáng)勁，成為主要生產(chǎn)與內(nèi)需市場之一，2013年中國LED市場規(guī)模達(dá)16.44億美元，由于產(chǎn)能與需求市場規(guī)模逐漸提升，2014年中國LED市場規(guī)模達(dá)到22.06億美元，大幅增長34%，其中，以中國廠商主要為內(nèi)需供給，達(dá)66%的市場占有率，臺灣廠商多出口至中國封裝廠商，供應(yīng)市場需求，達(dá)34%的市場占有率。因此，項(xiàng)目實(shí)施具有非常廣闊的市場前景。業(yè)內(nèi)專家均認(rèn)為隨著近兩年LED產(chǎn)品的大幅降價，激發(fā)了更多更廣的應(yīng)用，半導(dǎo)體照明將進(jìn)入成長期，必將再現(xiàn)爆發(fā)式的高速增長。3.2.2中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況中國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進(jìn)口，近年來，在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，國內(nèi)主要LED外延芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴(kuò)產(chǎn)計劃，市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內(nèi)LED外延芯片行業(yè)加速發(fā)展。LED外延及晶片制造環(huán)節(jié)在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，技術(shù)含量高、設(shè)備投資強(qiáng)度大，同時產(chǎn)值也相對較高，是典型的資金、技術(shù)密集型行業(yè)，在LED產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。近年來受到下游需求的拉動，LED在背光、照明等領(lǐng)域的滲透率將不斷提高。中國LED產(chǎn)業(yè)從封裝及應(yīng)用開始起步，初期LED晶片主要依賴進(jìn)口，近年來在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，中國LED外延晶片廠商加大資金和研發(fā)投入，大量購置MOCVD機(jī)臺，中國LED外延晶片行業(yè)加速發(fā)展。（2）中國外延片行業(yè)供給情況中國LED芯片龍頭廠三安光電和華燦光電于近日陸續(xù)調(diào)降部分LED芯片價格，宣告持續(xù)長達(dá)一年半的LED芯片漲價周期正式結(jié)束。集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）認(rèn)為本次LED芯片價格出現(xiàn)松動，標(biāo)志著全行業(yè)性的LED芯片供不應(yīng)求的情況已經(jīng)反轉(zhuǎn)，2018年LED芯片市場將恢復(fù)供需平衡，但隨著LED芯片大廠的新產(chǎn)能持續(xù)投放，未來兩年不排除再次出現(xiàn)階段性供過于求。LEDinside首席分析師王飛表示，2015年中國LED芯片價格大跌，加速了全球LED芯片訂單向中國轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致中國廠商2016年訂單劇增，紛紛擴(kuò)大資本支出來因應(yīng)。對比全球其他區(qū)域的廠商逐漸減少投資，甚至退出LED產(chǎn)業(yè)的趨勢，中國廠商對LED產(chǎn)業(yè)的投入仍然最為積極。2017年主要的MOCVD設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)即來自中國廠商三安光電、華燦光電及澳洋順昌。若以2寸外延片產(chǎn)能來計算，三安、華燦、澳洋順昌分別凈增加130萬片、100萬片與83萬片，成為中國前三大LED芯片廠。隨著2017年底新增產(chǎn)能逐漸開出，LED芯片市場供需逐漸恢復(fù)平衡，也因此三安、華燦等廠商選擇在近期針對競爭較為激烈的照明和顯示用芯片做出策略性的價格調(diào)整。在此之前，芯片價格已經(jīng)持續(xù)一年半居高不下，經(jīng)過本輪調(diào)整，LED芯片價格有望進(jìn)入穩(wěn)定或小幅調(diào)整的平臺期。圖表SEQ圖表\*ARABIC103中國主要LED芯片廠2017年月產(chǎn)能增加值經(jīng)過本輪的芯片廠商大擴(kuò)產(chǎn)，三大龍頭廠商產(chǎn)能將逐步跨過100萬片/月的門檻，LED芯片產(chǎn)能集中度顯著提升，有望形成較好的供給結(jié)構(gòu)，避免價格過度競爭。此外，新增產(chǎn)能的生產(chǎn)效率比上一代機(jī)臺（K465i世代）更高，約能降低30%的生產(chǎn)成本，將會強(qiáng)化三安、華燦等主導(dǎo)廠商的成本競爭力，而無力更新設(shè)備的芯片廠商將加速被邊緣化。圖表SEQ圖表\*ARABIC104中國GaNLED外延片產(chǎn)能分布（3）中國外延片行業(yè)需求情況近十年來，我國LED外延芯片環(huán)節(jié)與LED產(chǎn)業(yè)基本保持了同步增長趨勢。但因我國LED外延芯片環(huán)節(jié)起步相對封裝、應(yīng)用等較晚，其增長率略高于LED產(chǎn)業(yè)整體增長幅度，根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計，2006年到2016年期間，LED外延芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值從10億元增長至182億元，年復(fù)合增長率達(dá)33.66%。在上游外延芯片端，過去顯示屏企業(yè)幾乎都采用cree、日亞等國外廠商的芯片或者其芯片封裝成的的燈珠，然而，近年來隨著國內(nèi)三安光電、華燦光電等芯片廠商的崛起，國內(nèi)顯示屏企業(yè)開始大量使用國產(chǎn)產(chǎn)品。圖表SEQ圖表\*ARABIC105中國外延芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模（億元）圖表SEQ圖表\*ARABIC1062006-2017年中國LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況3.2.3中國外延片行業(yè)競爭格局分析（1）中國外延片行業(yè)競爭格局1）中國外延片市場份額行業(yè)洗牌，兩極分化顯著，外延芯片企業(yè)減少到20家內(nèi)，競爭回歸理性。過去幾年，由于LED芯片行業(yè)新增大規(guī)模投資產(chǎn)能釋放導(dǎo)致價格大幅下跌。2013年國內(nèi)從事LED外延芯片生產(chǎn)的企業(yè)有60多家（擁有MOCVD），而截至2017年規(guī)?；a(chǎn)的LED外延芯片企業(yè)不足20家，加上歐美企業(yè)紛紛退出，日韓收縮，臺灣減產(chǎn)，行業(yè)競爭開始回歸理性，市場供需關(guān)系正在改善，已形成相對穩(wěn)定的市場供給局面。規(guī)模成為競爭行業(yè)競爭關(guān)鍵要素。未來上游芯片產(chǎn)能將進(jìn)一步集中：三安光電、華燦光電的業(yè)績保持穩(wěn)定快速增長；合肥藍(lán)光等企業(yè)緊隨其后，加緊發(fā)展；華磊光電、蘇州新納晶、聚燦光電、澳洋順昌正在尋求穩(wěn)重求進(jìn)。未來，國內(nèi)芯片市場還將進(jìn)一步集中到5-10家企業(yè)手中。2）主要企業(yè)外延片產(chǎn)能截至2017年底，我國MOCVD設(shè)備保有數(shù)量超過1700臺，2017年國內(nèi)外延芯片月供給量超過1000萬片（2寸計）。從全球LED供應(yīng)區(qū)域看，中國大陸目前已擁有全球最多的MOCVD機(jī)臺，研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES的數(shù)據(jù)表明，到2017年，中國LED外延晶圓和芯片制造商的產(chǎn)能占全球總產(chǎn)量的50％以上，隨著產(chǎn)能的不斷釋放，中國廠商的市場份額將持續(xù)提升，未來供應(yīng)量將超過日本和臺灣地區(qū)。從企業(yè)層面來看，MOCVD設(shè)備進(jìn)一步向大企業(yè)集中，國內(nèi)15%左右的企業(yè)裝機(jī)數(shù)量超過50臺，18%的企業(yè)裝機(jī)數(shù)量在20-50臺之間。據(jù)CSAResearch數(shù)據(jù)，2017年上游前10大企業(yè)產(chǎn)能占比達(dá)到82%，特別是前三大企業(yè)2017年的擴(kuò)產(chǎn)使得上游集中度顯著提升。圖表SEQ圖表\*ARABIC1072017年我國企業(yè)MOCVD保有量分布情況（2）中國外延片行業(yè)五力分析1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的競爭根植于其基礎(chǔ)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)，并且遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了現(xiàn)有競爭者的行為范圍。一個產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的競爭狀態(tài)取決于五種基本競爭作用力——進(jìn)入威脅、替代威脅、買方侃價能力、供方侃價能力、行業(yè)內(nèi)競爭，這些作用力匯集起來決定著該產(chǎn)業(yè)的最終利潤潛力。一個產(chǎn)業(yè)的競爭大大超越了現(xiàn)有參與者的范圍。顧客、供應(yīng)商、替代品、潛在的進(jìn)入者均為該產(chǎn)業(yè)的“競爭對手”，并且依具體情況會或多或少地顯露出其重要性。圖表SEQ圖表\*ARABIC108外延片產(chǎn)品行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型進(jìn)入威脅進(jìn)入威脅賣方侃價能力買方侃價能力替代威脅外延片產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)競爭行業(yè)內(nèi)競爭：現(xiàn)有競爭對手以人們熟悉的方式爭奪地位，戰(zhàn)術(shù)應(yīng)用通常是價格競爭、廣告戰(zhàn)、產(chǎn)品引進(jìn)、增加顧客服務(wù)及保修業(yè)務(wù)。發(fā)生這種爭奪或者因?yàn)橐粋€或幾個競爭者感到有壓力，或者因?yàn)樗鼈兛吹搅烁纳谱陨硖幘车臋C(jī)會。在大多數(shù)產(chǎn)業(yè)中，一個企業(yè)的競爭行動對其競爭對手會產(chǎn)生顯著影響，因而可能激起競爭對手們對該行動進(jìn)行報復(fù)或設(shè)法應(yīng)付。在外延片產(chǎn)品行業(yè)，國外企業(yè)的競爭力主要體現(xiàn)在品牌優(yōu)勢。國內(nèi)企業(yè)的惡性競爭十分嚴(yán)重，企業(yè)之間相互抄襲仿冒。一個好的產(chǎn)品被眾人仿冒之后，價格、質(zhì)量都直線下降，直到產(chǎn)品做爛、企業(yè)做倒。面對這種不健康的成長環(huán)境，我們認(rèn)為企業(yè)應(yīng)該注重自主創(chuàng)新，樹立自身品牌價值。2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅潛在競爭對手指那些可能進(jìn)入行業(yè)參與競爭的企業(yè)或公司。新的進(jìn)入者將帶來新的生產(chǎn)能力和對資源與市場的需求，其結(jié)果可能使行業(yè)的生產(chǎn)成本上升，市場競爭加劇，產(chǎn)品售價下跌，行業(yè)利潤減少。潛在競爭對手的可能威脅，取決于進(jìn)入行業(yè)的障礙程度及行業(yè)內(nèi)部現(xiàn)有企業(yè)的反應(yīng)程度。進(jìn)入行業(yè)障礙程度越高，現(xiàn)有企業(yè)的反應(yīng)越激烈，潛在競爭對手就越不易進(jìn)入或不想進(jìn)入，從而對行業(yè)構(gòu)成的威脅也就越小。進(jìn)入行業(yè)障礙有：⑴規(guī)模經(jīng)濟(jì)。規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益包括產(chǎn)品生產(chǎn)、研制開發(fā)、市場營銷和售后服務(wù)諸方面。它是潛在競爭對手進(jìn)入行業(yè)的重要障礙，行業(yè)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)是要求新進(jìn)入的生產(chǎn)廠家具有與現(xiàn)有廠家同等的生產(chǎn)與經(jīng)營規(guī)模，否則將面臨生產(chǎn)成本或營銷成本上的競爭劣勢。⑵品牌忠誠。通過長期的廣告宣傳或顧客服務(wù)等方式建立起來的企業(yè)產(chǎn)品形象或品牌忠誠，是潛在競爭對手進(jìn)入行業(yè)的主要障礙之一。特別是飲料行業(yè)、藥品行業(yè)或化妝品行業(yè)，新進(jìn)入行業(yè)的生產(chǎn)廠家不得不花費(fèi)大量的投資與時間，來克服原有的顧客品牌忠誠，建立起自己的產(chǎn)品（或品牌）形象。⑶資金要求。進(jìn)入行業(yè)的資金要求，不僅包括廠房設(shè)備等固定資本投資，還包括消費(fèi)信貸、產(chǎn)品庫存及開業(yè)損失等流動資金需要；不僅需要生產(chǎn)性資金，而且還需要大量的經(jīng)營資金，用于產(chǎn)品研制開發(fā)、廣告宣傳及企業(yè)公關(guān)活動等方面。對于采礦、石化、鋼鐵或汽車等行業(yè)來說，資金要求是進(jìn)入行業(yè)的主要障礙。⑷分銷渠道。分銷渠道也可成為進(jìn)入行業(yè)的重要障礙。比如，一個新的醫(yī)療器械生產(chǎn)商，他必須通過價格折讓、廣告宣傳或大量營銷推廣活動，才有可能擠掉現(xiàn)有競爭者的產(chǎn)品，可資利用的分銷渠道越少，或現(xiàn)有競爭者對分銷渠道控制越緊，進(jìn)入行業(yè)的障礙越高，新進(jìn)入行業(yè)的廠商甚至不得不另起爐灶，從頭開始建立自己的分銷渠道。⑸政府限制。為了保護(hù)本國的工業(yè)與市場，或?yàn)榱司S持本國消費(fèi)者的利益，當(dāng)?shù)卣梢酝ㄟ^項(xiàng)目審批或控制外商進(jìn)入某些行業(yè)，也可以利用環(huán)境污染控制或安全標(biāo)準(zhǔn)限制等措施來限制或控制外商進(jìn)入某些行業(yè)。政府限制通常是最難逾越的行業(yè)障礙。⑹其他方面的行業(yè)障礙。新來競爭對手在進(jìn)入行業(yè)之初，與行業(yè)內(nèi)原有廠家相比，可能在下述方面處于競爭劣勢。比如，經(jīng)驗(yàn)曲線的效益、生產(chǎn)專利的擁有、重要原材料的控制、政府所給予的補(bǔ)貼，甚至良好的地理位置，等等。這些競爭劣勢也可能使?jié)撛诟偁帉κ衷谶M(jìn)入行業(yè)之前知難而退。由于外延片產(chǎn)品是半導(dǎo)體的產(chǎn)品，一些生產(chǎn)商看到了外延片產(chǎn)品行業(yè)的利潤，爭相進(jìn)入，導(dǎo)致行業(yè)競爭激烈。3）行業(yè)替代品威脅分析替代產(chǎn)品是指具有相同功能，或者能滿足同樣需求從而可以相互替代的產(chǎn)品。比如，石油與煤炭，銅與鋁，咖啡與茶葉，或天然原料與合成原料等互為替代品。隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，技術(shù)的提高，市場上也有可能會出現(xiàn)比外延片產(chǎn)品的替代品。LED外延片不存在替代品。4）行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析供貨廠商的議價能力，表現(xiàn)在供貨廠商能否有效地促使買方接受更高價格、更早的付款時間或更可靠的付款方式。供貨廠商的議價能力受到下述因素的影響：⑴對貨源的控制程度。若貨源由少數(shù)幾家廠商控制或壟斷，這些廠商就處在有利的競爭地位，就有能力在產(chǎn)品價格、付款時間或方式等方面對購貨廠家施加壓力，索取高價。⑵產(chǎn)品的特點(diǎn)。若供貨廠商的產(chǎn)品具有特色，或購買廠家轉(zhuǎn)換貨源供應(yīng)需要付出很大的代價或很長的適應(yīng)時間，則供貨廠商就處于有利的競爭地位，就有能力在產(chǎn)品上議價。⑶用戶的特征。若購貨廠家是供貨廠商的重要客戶，供貨廠商就會采取各種積極措施來搞好與用戶的關(guān)系。比如，合理的定價水平、優(yōu)惠的付款條件、積極的產(chǎn)品開發(fā)活動或各種形式的產(chǎn)品服務(wù)，爭取穩(wěn)定的客戶關(guān)系或長期的供貨關(guān)系。5）行業(yè)購買者議價能力分析行業(yè)顧客可能是行業(yè)產(chǎn)品的消費(fèi)者或用戶，也可能是商業(yè)買主。顧客的議價能力主要表現(xiàn)在能否促使賣方降低價格，提高產(chǎn)品質(zhì)量或者提供更好的服務(wù)。行業(yè)顧客的議價能力受到下述因素的影響：⑴購買數(shù)量。如果顧客購買數(shù)量多，批量大，作為買方的大客戶，就有更強(qiáng)的討價還價能力。如果顧客購買的是重要的原輔材料，或者顧客購買的支出比重大，這樣，顧客就必然會廣泛尋找貨源，貨比三家，從而擁有更強(qiáng)的議價能力。⑵產(chǎn)品性質(zhì)。若是標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，顧客在貨源上有更多的選擇，可以利用賣主之間的競爭加強(qiáng)自己的議價力量。如果是日用消費(fèi)品，顧客并非那么注重產(chǎn)品的質(zhì)量，而是更關(guān)心產(chǎn)品的售價。如果是工業(yè)用品，產(chǎn)品的質(zhì)量和可能提供的服務(wù)則是顧客關(guān)注的中心，價格就顯得不那么重要了。⑶顧客的特點(diǎn)。消費(fèi)品的購買者，人數(shù)多而分散，每次購買的數(shù)量少；工業(yè)品購買者人數(shù)少且分布集中，購買數(shù)量多；經(jīng)銷商不僅大批量長期進(jìn)貨，而且還可直接影響消費(fèi)者的購買決策。因此經(jīng)銷商或工業(yè)用戶相對消費(fèi)品購買者而言具有更強(qiáng)的議價力量。⑷市場信息。如果顧客了解市場供求狀況、產(chǎn)品價格變動趨勢，并掌握賣方生產(chǎn)成本或營銷成本等有關(guān)信息，就會有很強(qiáng)的討價還價能力，就有可能爭取到更優(yōu)惠的價格。3.3外延片行業(yè)前景預(yù)測與投資建議3.3.1外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測（1）行業(yè)發(fā)展因素分析1）有利因素（1）國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展無論是LED顯示產(chǎn)品，還是LED照明產(chǎn)品，和其各自應(yīng)用領(lǐng)域的傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，節(jié)能環(huán)保優(yōu)勢十分顯著。我國政府高度重視LED行業(yè)的發(fā)展，近年來推出多項(xiàng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃，對推動整個LED行業(yè)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級起到了至關(guān)重要的作用。特別是2010年9月，國務(wù)院發(fā)布的《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》明確提出：“重點(diǎn)培育和發(fā)展節(jié)能環(huán)保等七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，積極培育市場，營造良好的市場環(huán)境，并加大財稅金融政策扶持力度，引導(dǎo)和鼓勵社會投入?！眹耶a(chǎn)業(yè)政策為LED行業(yè)的快速持續(xù)發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。（2）技術(shù)不斷進(jìn)步推動LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展LED上游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步對LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展促進(jìn)作用明顯。自上世紀(jì)60年代以來，每隔十年，LED成本下降百分之九十而發(fā)光效率提高十倍。技術(shù)進(jìn)步及成本下降提高了LED照明等應(yīng)用產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)可行性，其市場替代效應(yīng)得到更大程度釋放。同時，我國LED應(yīng)用行業(yè)在新技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)方面具有良好基礎(chǔ)，經(jīng)過多年發(fā)展，業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)在生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品設(shè)計等方面已達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平。LED發(fā)光效率的不斷提高以及成本的持續(xù)降低，促使LED應(yīng)用市場迅速擴(kuò)大，產(chǎn)品滲透率大幅提升。（3）LED產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，具有廣闊市場空間LED光源相對于傳統(tǒng)光源具有節(jié)能環(huán)保等優(yōu)勢，在國內(nèi)政策引導(dǎo)與國際市場需求增加的影響下，已逐漸在通用照明、背光源、景觀照明、顯示屏、交通信號、車用照明等領(lǐng)域獲得了較好應(yīng)用和推廣，同時，光通訊、可穿戴電子以及航天航空等領(lǐng)域的應(yīng)用也顯示出巨大的發(fā)展?jié)摿?。LED下游應(yīng)用市場的繁榮，促進(jìn)了LED芯片的需求，為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的發(fā)展空間。（4）產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)逐步顯現(xiàn)從國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，地域上出現(xiàn)以長三角、珠三角、環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)圈及閩贛地區(qū)為主的四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域涵蓋了整個LED產(chǎn)業(yè)鏈，每一區(qū)域定位于產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)，在技術(shù)研發(fā)、人才及產(chǎn)品市場定位等方面各具特色，逐步顯現(xiàn)出區(qū)域集群化效應(yīng)。2）不利因素（1）關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備依賴進(jìn)口MOCVD設(shè)備是生產(chǎn)LED外延片最關(guān)鍵的設(shè)備，價格昂貴，市場上的MOCVD設(shè)備大多生產(chǎn)自歐美國家及日本，制造廠商主要有美國的Veeco、德國的Aixtron，以及日本的NipponSanso和NissinElectric。其中日本企業(yè)以供應(yīng)本國為主，對外出口較少。目前，Veeco及Aixtron已占據(jù)全球MOCVD設(shè)備超過90%的市場份額。由于國產(chǎn)MOCVD設(shè)備在穩(wěn)定性上略有不足，造成芯片企業(yè)對國產(chǎn)設(shè)備信心不足，仍依賴于進(jìn)口品牌，這將對國內(nèi)外延芯片廠商擴(kuò)充產(chǎn)能、降低成本造成一定影響，從而制約行業(yè)發(fā)展。（2）行業(yè)集中度有待提升相比海外外延芯片制造企業(yè)，目前國內(nèi)大多數(shù)外延芯片企業(yè)規(guī)模較小，尚不具備規(guī)模化生產(chǎn)能力，行業(yè)集中度亟待提升。自2012年以來，外延芯片行業(yè)并購、整合案例日漸增多，有助于提升行業(yè)集中度。另外，企業(yè)規(guī)模較小導(dǎo)致研發(fā)投入受限，技術(shù)提升緩慢，工藝水平與國際同行存在較大差距，產(chǎn)品主要面向于中低端市場。未來3-5年內(nèi)，國內(nèi)低端LED芯片市場競爭將繼續(xù)加劇，而高品質(zhì)LED芯片的供應(yīng)仍將處于緊缺狀態(tài)，不利于行業(yè)發(fā)展。（3）高端技術(shù)人才的缺乏LED外延芯片行業(yè)對從業(yè)人員的專業(yè)素質(zhì)要求較高，技術(shù)人員需對光電材料性能有深入的研究，并具有豐富的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)，能有效地對生產(chǎn)過程進(jìn)行控制，并能及時發(fā)現(xiàn)和解決產(chǎn)品中存在的問題，保證最終成品的穩(wěn)定可靠。國內(nèi)LED行業(yè)起步較晚，人才儲備相對不足，同時近年來行業(yè)發(fā)展迅速，造成高端技術(shù)人才短缺。（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測外延芯片需求不斷增長，空間依然廣闊。從全球來看隨著LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，LED在消費(fèi)電子、照明、景觀裝飾等方面的應(yīng)用獲得快速普及，汽車、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等超越照明領(lǐng)域的市場應(yīng)用也越來越廣泛，給LED外延芯片帶來了巨大的市場需求。出口方面，我國是全球最大的LED應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)國和出口國，僅LED照明產(chǎn)品出口每年對上游芯片的需求量就達(dá)到3000萬片。未來隨著LED照明產(chǎn)品滲透率進(jìn)一步提高，國內(nèi)的LED照明出口中對芯片需求還有較大增長空間。國內(nèi)市場，預(yù)計至2020年，芯片需求量將超過10000萬片（折合成2寸），其中LED照明需求將超過5000萬片，這意味著到2020年我國國內(nèi)市場對MOCVD的需求量總體將超過1800臺（以50片2英寸計）。（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測LED外延片是指在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍(lán)寶石、SiC、Si等）上所生長出的特定單晶薄膜。外延片處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)含量最高、對最終產(chǎn)品品質(zhì)、成本控制影響最大的環(huán)節(jié)。近年來，下游應(yīng)用市場的繁榮帶動我國LED產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，外延片市場也迎來發(fā)展良機(jī)。國內(nèi)LED外延片產(chǎn)能快速提升，技術(shù)水平不斷進(jìn)步，產(chǎn)品已開始進(jìn)入中高檔次。在芯片市場供貨偏緊和各地政策支持力度加大的背景下，2011年我國LED外延片產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)張。在區(qū)域分布上，我國LED外延片企業(yè)主要集中在閩三角地區(qū)、環(huán)渤海灣地區(qū)和珠三角地區(qū)。外延片是LED核心器件中的前端高技術(shù)產(chǎn)品，我國在這一領(lǐng)域的企業(yè)競爭目前仍處于“藍(lán)?！彪A段。國內(nèi)外延片市場的基本格局是外資企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)占據(jù)主導(dǎo)，本土廠商逐步崛起。為進(jìn)一步完善LED產(chǎn)業(yè)鏈，“十三五”期間各級政府將繼續(xù)加強(qiáng)對上游外延片領(lǐng)域基礎(chǔ)研究的投入，中下游企業(yè)也在積極向上游拓展，國內(nèi)LED外延片市場發(fā)展前景樂觀。3.3.2外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險分析（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析由于近幾年國內(nèi)大部分地方政府均不再對企業(yè)購買MOCVD進(jìn)行補(bǔ)貼，在2015年LED芯片價格大幅下跌后，國內(nèi)LED芯片企業(yè)購置MOCVD的預(yù)期大大降低，2016年，我國國內(nèi)基本沒有新增MOCVD設(shè)備，三安光電終止了47臺德國AIXTRON的MOCVD設(shè)備采購計劃，另外我國臺灣地區(qū)晶元光電、美國科銳芯片業(yè)務(wù)也多次減產(chǎn)，芯片供給過剩得到有效緩解。隨著通用照明、顯示屏等下游應(yīng)用端需求繼續(xù)放量，2016年我國LED外延芯片環(huán)節(jié)逐步回暖，產(chǎn)值增長率達(dá)20.53%，已基本回升至行業(yè)平均發(fā)展增速。此外，MOCVD設(shè)備采購期和調(diào)試期均在半年左右，在行業(yè)景氣度回升后，短時間內(nèi)難有大量新增產(chǎn)能釋放，并且外延芯片行業(yè)是規(guī)模效應(yīng)顯著的技術(shù)密集型行業(yè)，LED芯片行業(yè)現(xiàn)有領(lǐng)先企業(yè)不僅具有規(guī)模優(yōu)勢，經(jīng)過多年經(jīng)營磨合，技術(shù)和管理上也具有明顯優(yōu)勢，未來也很難有新進(jìn)入者進(jìn)入該行業(yè)參與競爭，因此，未來幾年內(nèi)我國LED外延芯片環(huán)節(jié)整體將保持供需平衡狀態(tài)，持續(xù)與LED行業(yè)整體同步快速發(fā)展趨勢。（2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析1、技術(shù)壁壘LED外延生長及芯片制造過程需要多項(xiàng)專門技術(shù)，涉及光學(xué)、電學(xué)、材料學(xué)、表面物理、檢測技術(shù)、光刻技術(shù)等多專業(yè)學(xué)科知識，以及物理分析、結(jié)構(gòu)設(shè)計、參數(shù)設(shè)置、設(shè)備調(diào)控等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，生產(chǎn)過程中需調(diào)控的工藝參數(shù)多達(dá)百余個，這不僅需要深厚全面的理論知識，更需要長期的實(shí)驗(yàn)測試及海量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)作為基礎(chǔ)。尤其在LED外延生長過程中，MOCVD設(shè)備在溫區(qū)設(shè)置、變溫變壓過程調(diào)節(jié)、生長速率控制、自動化程度、載氣與氣源配比等方面需要與外延生長技術(shù)精確匹配，且每臺MOCVD設(shè)備由于自身固有差異在工藝參數(shù)設(shè)置上均有所不同，需要長期的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)作為指導(dǎo)，對于技術(shù)人員的知識背景及操作經(jīng)驗(yàn)積累提出了很高的要求。因此，新進(jìn)入企業(yè)很難在短時間內(nèi)開展LED外延片及芯片的批量化生產(chǎn)。2、工藝管理壁壘LED外延生長及芯片制造過程屬于精細(xì)生產(chǎn)過程，需要嚴(yán)格的工序流程管理及生產(chǎn)控制。LED下游產(chǎn)品對于芯片的生產(chǎn)良率要求很高，在批量生產(chǎn)時，少量芯片的不合格將會導(dǎo)致終端產(chǎn)品的整體報廢，因而對LED芯片的穩(wěn)定性及可靠性提出了較高的要求。在規(guī)?；a(chǎn)的同時確保芯片質(zhì)量穩(wěn)定，并能有效控制成本的工序流程管理，須通過長時間、規(guī)?；a(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累。因此，產(chǎn)品制造工藝管理將成為新進(jìn)入企業(yè)面臨的主要障礙。3、規(guī)模壁壘LED外延芯片行業(yè)前期投入大，產(chǎn)品固定成本高，需要形成規(guī)模優(yōu)勢、提高設(shè)備利用效率才能有效控制成本，強(qiáng)化企業(yè)競爭實(shí)力。同時，下游封裝廠商通常希望所選定的芯片供應(yīng)商能夠充分匹配其產(chǎn)能需求，以保證