《電子線路板設(shè)計(jì)》課件-電解電容封裝繪制制作

電解電容封裝繪制電解電容電解電容是電容的一種正極為金屬箔（鋁或鉭）;負(fù)極正極電解電容電解電容是電容的一種負(fù)極由導(dǎo)電材料、電解質(zhì)（電解質(zhì)可以是液體或固體）和其他材料共同組成;負(fù)極正極電解電容電解電容是電容的一種電解電容正負(fù)不可接錯(cuò)。負(fù)極正極電解電容鋁電解電容器可以分為四類引線型鋁電解電容器螺栓式鋁電解電容器牛角型鋁電解電容器固態(tài)鋁電解電容器優(yōu)點(diǎn)電解電容單位體積電容量特別大，單位容量?jī)r(jià)格最低；鋁電解電容器是有極性的；價(jià)格不高。電解電容豆?jié){機(jī)音響電解電容器廣泛應(yīng)用于家用電器和各種電子產(chǎn)品中。如何將實(shí)際元件轉(zhuǎn)化成元件封裝？電解電容元件封裝的繪制如何創(chuàng)建庫(kù)？元件封裝繪制的具體過程？重點(diǎn)難點(diǎn)元件的封裝元件封裝指與實(shí)際元件形狀和大小相同的投影符號(hào)。代表的是實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所顯示的外觀和焊點(diǎn)的位置。電路板局部元件封裝庫(kù)存放場(chǎng)所存放對(duì)象元件封裝元件封裝庫(kù)元件封裝庫(kù)如何創(chuàng)建？軟件自帶庫(kù)創(chuàng)建庫(kù)元件封裝庫(kù)如何創(chuàng)建？?jī)?yōu)點(diǎn)實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝？創(chuàng)建元件封裝庫(kù)（PCBLIB）電解電容封裝文件實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝？?jī)?yōu)點(diǎn)元件封裝的概念指與實(shí)際元件形狀和大小相同的投影符號(hào)。代表的是實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所顯示的外觀和焊點(diǎn)的位置。實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝？實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝？?jī)?yōu)點(diǎn)元件封裝繪制步驟焊盤元件絲印管腳序號(hào)1號(hào)管腳實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝電解電容注：100mil=2.54mm焊盤數(shù)量焊盤形狀（管腳形狀）引腳間距（焊盤間距）引腳直徑（開孔尺寸）焊盤大小2個(gè)圓形200mil30mil100mil焊盤用來焊接元件管腳的載體。實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝焊盤信息兩個(gè)圓形焊盤焊盤中心間距200mil一字形排布圓形開孔

直徑30mil200mil30mil100mil實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝為了保證尺寸的精準(zhǔn)度和放置焊盤操作的便捷性，在放置焊盤前，先設(shè)定柵格大?。?00mil200mil30mil30mil實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝焊盤設(shè)置實(shí)操實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝焊盤操作注意事項(xiàng)1.將柵格設(shè)置成恰當(dāng)數(shù)值，方便焊盤間距的操作；2.嚴(yán)格按照元件的工作手冊(cè)，完成焊盤相關(guān)屬性的設(shè)置，包括焊盤數(shù)量、焊盤間距、焊盤形狀、開孔尺寸等內(nèi)容。實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝電解電容圖形輪廓大小尺寸其他標(biāo)注圓形圓心位于焊盤中間，半徑200mil正極標(biāo)注元件絲印用來描述元件載體大小的識(shí)別框，元件輪廓、大小。實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝元件絲印信息圓形

半徑：200mil

正極標(biāo)注200mil實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝元件絲印設(shè)置操作實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝電解電容正負(fù)極正極：1號(hào)引腳負(fù)極：2號(hào)引腳與原理圖中的序號(hào)保持一致管腳序號(hào)實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝管腳序號(hào)信息1腳為正極12實(shí)際元件如何轉(zhuǎn)換成元件封裝1號(hào)管腳元件封裝調(diào)用時(shí)的中心點(diǎn)位置電解電容12中心點(diǎn)設(shè)置：1號(hào)管腳實(shí)際元件如