(高清版)DB52∕T 924-2014 LED 通 用燈泡 光機(jī)模組的型式和尺寸

DB52DB52/T924—2014LED通用燈泡光機(jī)模組的型式和尺寸TypesanddimensionsofLEDcurrentlightbulblights&machinemodules貴州省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布I 1 1 1 1 2 2 4 6 71本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了LED通用燈泡（以下簡(jiǎn)稱燈泡）光機(jī)模組的術(shù)語(yǔ)與定義、符號(hào)、分類、結(jié)構(gòu)型式GB/T24826普通照明用LED和LED承載LED發(fā)光組件（LED芯片或LED照明集成芯片）及相關(guān)集成器件和電路的基板；或能夠生長(zhǎng)LED2光機(jī)模組的型式結(jié)構(gòu)由光機(jī)模板外形、LED發(fā)光組件和器件型式、外接電氣焊盤型式及封裝光機(jī)模組依據(jù)光機(jī)模板外形結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝,且應(yīng)在電氣接口和安裝區(qū)域依據(jù)工藝預(yù)留焊接和安裝位3軀成谷片4◎◎1日E效免成品片焊盤1斤犀盤4盤寵凱提擅(b)e焊盤8a)焊盤的個(gè)數(shù)為4;b)焊盤的接線定義：焊盤1—V1+(電源正極或火線)、焊盤2—V1-(電源負(fù)極或零線)為電源接入；焊盤3—V2-(信號(hào)負(fù)極)、焊盤4—V2+(信號(hào)正極)為信號(hào)接入；邊緣0.5mm,并設(shè)置于缺口中心，焊盤的接線定義符合本標(biāo)準(zhǔn)6.2中b)的規(guī)定，分布如圖4所示；當(dāng)燈泡內(nèi)部的電源放置在光機(jī)模組之外的區(qū)域，且4個(gè)以上焊盤被同時(shí)使用，焊盤的接線可由使用人自行定義；e)焊盤在光機(jī)模組上位置、排序，如圖1、圖2和圖3所示。A型光機(jī)模板結(jié)構(gòu)如圖4所示，規(guī)格和尺寸符合表1的規(guī)定。圖4型光機(jī)模板(d?≤16mm)5DB52/T924—2014B型光機(jī)模板結(jié)構(gòu)如圖5所示，規(guī)格和尺寸符合表1的規(guī)定。GG圖5B型光機(jī)模板(d?=18或25mm)C型光機(jī)模板結(jié)構(gòu)如圖6、圖7所示，尺寸規(guī)格符合表1規(guī)定。圖6C型光機(jī)模板(d?=20mm)圖7C型光機(jī)模板(d?=38或50mm)6光機(jī)模板的尺寸見(jiàn)表1，dG允許公差為上公差-0.35mm，下公差-0.60mm，其他尺寸允許公差為±GGABC8.1光機(jī)模組采用透明蓋板封裝時(shí)，蓋板宜與光機(jī)模板的尺寸一致，且宜在焊8.3光機(jī)模組采用LED照明集成芯片和驅(qū)7(資料性附錄)光機(jī)模組的應(yīng)用示意圖為了便于理解光機(jī)模組的有關(guān)概念和應(yīng)用示范，本附錄給出光機(jī)模組有關(guān)的示意圖，供應(yīng)用參考。A.2透明蓋板封裝的LED芯片型C型光機(jī)模組示意圖透明蓋板封裝方式的LED芯片型C型光機(jī)模組，如圖A.1所示。n圖A.1透明蓋板封裝的LED芯片型C型光機(jī)模組示意圖A.3透明膠封裝的LED芯片型A型光機(jī)模組示意圖透明膠封裝方式的LED芯片型A型光機(jī)模組，如圖A.2所示。圖A.2透明膠封裝的LED芯片型A型光機(jī)模組示意圖A.4透明膠封裝的LED芯片型C型光機(jī)模組示意圖8透明膠封裝方式的LED芯片型C型光機(jī)模組，如圖A.3所示。圖A.3透明膠封裝的LED芯片型C型光機(jī)模組示意圖A.5光機(jī)模組在LED通用燈泡中應(yīng)用示意圖光機(jī)模組在LED通用燈泡上的應(yīng)用示意，如圖A.4所示。圖A.4B型光機(jī)模組在LED通用燈泡上應(yīng)用的示意圖A.6采用輔助電路實(shí)現(xiàn)焊盤的LED芯片型B型光機(jī)模組采用輔助電路實(shí)現(xiàn)焊盤的LED芯片型B型光機(jī)模組，如圖A.5所示。圖A.5采用輔助電路實(shí)現(xiàn)焊盤的LE