2024年人工智能芯片樣品設(shè)計(jì)與制造合同范本3篇

20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME本合同目錄一覽1.定義與解釋1.2樣品設(shè)計(jì)與制造1.3本合同2.合同雙方2.1甲方2.2乙方3.合同標(biāo)的3.1樣品設(shè)計(jì)與制造內(nèi)容3.2技術(shù)要求3.3質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)4.設(shè)計(jì)與制造流程4.1設(shè)計(jì)階段4.2制造階段4.3調(diào)試與測試階段5.技術(shù)資料與知識產(chǎn)權(quán)5.1技術(shù)資料5.2知識產(chǎn)權(quán)6.交付與驗(yàn)收6.1交付方式6.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)6.3驗(yàn)收流程7.質(zhì)量保證與售后服務(wù)7.1質(zhì)量保證7.2售后服務(wù)8.保密條款8.1保密信息8.2保密義務(wù)9.違約責(zé)任9.1違約情形9.2違約責(zé)任承擔(dān)10.爭議解決10.1爭議解決方式10.2爭議解決機(jī)構(gòu)11.合同解除11.1合同解除條件11.2解除程序12.合同生效與終止12.1合同生效條件12.2合同終止條件13.其他約定13.1不可抗力13.2合同附件14.合同簽署與附件14.1簽署日期14.2合同附件清單第一部分：合同如下：1.定義與解釋1.2樣品設(shè)計(jì)與制造：指根據(jù)甲方提供的需求，乙方進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)并完成樣品制造的過程。2.合同雙方3.合同標(biāo)的3.1樣品設(shè)計(jì)與制造內(nèi)容：包括但不限于芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、芯片制造等。3.2技術(shù)要求：乙方需按照甲方提供的技術(shù)規(guī)格和要求進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，確保芯片性能滿足甲方需求。3.3質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：乙方需保證樣品設(shè)計(jì)與制造過程符合相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，確保芯片樣品質(zhì)量。4.設(shè)計(jì)與制造流程4.1設(shè)計(jì)階段：乙方根據(jù)甲方需求，完成芯片設(shè)計(jì)工作，包括但不限于電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等。4.2制造階段：乙方選擇合適的制造廠商，完成芯片樣品的制造工作。4.3調(diào)試與測試階段：乙方對制造完成的芯片樣品進(jìn)行調(diào)試和測試，確保芯片性能符合要求。5.技術(shù)資料與知識產(chǎn)權(quán)5.1技術(shù)資料：乙方在樣品設(shè)計(jì)與制造過程中產(chǎn)生的技術(shù)資料，包括但不限于設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告等。5.2知識產(chǎn)權(quán)：乙方在樣品設(shè)計(jì)與制造過程中產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有，乙方不得將相關(guān)技術(shù)資料和知識產(chǎn)權(quán)用于其他項(xiàng)目。6.交付與驗(yàn)收6.1交付方式：乙方按照合同約定的時(shí)間，將芯片樣品和相關(guān)技術(shù)資料交付甲方。6.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：甲方對交付的芯片樣品進(jìn)行驗(yàn)收，驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)包括但不限于外觀、性能、質(zhì)量等方面。6.3驗(yàn)收流程：甲方在收到芯片樣品后，按照合同約定的時(shí)間進(jìn)行驗(yàn)收，乙方應(yīng)配合甲方完成驗(yàn)收工作。7.質(zhì)量保證與售后服務(wù)7.1質(zhì)量保證：乙方保證樣品設(shè)計(jì)與制造過程中的質(zhì)量，如出現(xiàn)質(zhì)量問題，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)修復(fù)或更換。7.2售后服務(wù)：乙方在合同有效期內(nèi)，為甲方提供必要的售后服務(wù)，包括但不限于技術(shù)支持、問題解答等。8.保密條款8.1保密信息：本合同涉及的技術(shù)資料、商業(yè)秘密、商業(yè)計(jì)劃等均屬于保密信息。8.2保密義務(wù)：雙方對本合同涉及的保密信息負(fù)有保密義務(wù)，未經(jīng)對方同意，不得向任何第三方泄露。9.違約責(zé)任9.1違約情形：若一方違反本合同約定，導(dǎo)致合同目的無法實(shí)現(xiàn)或造成對方損失的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.2違約責(zé)任承擔(dān)：違約方應(yīng)立即采取補(bǔ)救措施，賠償對方因此遭受的損失，包括直接損失和可得利益損失。10.爭議解決10.1爭議解決方式：雙方發(fā)生爭議時(shí)，應(yīng)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭議提交至合同約定的仲裁機(jī)構(gòu)仲裁。10.2爭議解決機(jī)構(gòu)：合同爭議提交至[仲裁機(jī)構(gòu)名稱]，仲裁規(guī)則按照[仲裁規(guī)則名稱]執(zhí)行。11.合同解除a)甲方未按時(shí)支付乙方設(shè)計(jì)、制造費(fèi)用；b)乙方未能按合同約定完成設(shè)計(jì)、制造工作；c)雙方協(xié)商一致解除合同。11.2解除程序：一方解除合同時(shí)，應(yīng)提前[解除通知期限]書面通知對方，并按照合同約定處理相關(guān)事宜。12.合同生效與終止12.1合同生效條件：本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。12.2合同終止條件：合同履行完畢或出現(xiàn)合同解除條件時(shí)，合同終止。13.其他約定13.1不可抗力：因不可抗力導(dǎo)致本合同無法履行或履行受到嚴(yán)重影響時(shí)，雙方互不承擔(dān)責(zé)任。13.2合同附件：本合同附件為本合同不可分割的組成部分，與本合同具有同等法律效力。14.合同簽署與附件14.1簽署日期：本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。14.2合同附件清單：本合同附件清單如下：a)甲方需求文檔b)技術(shù)規(guī)格書c)設(shè)計(jì)方案d)制造工藝文件e)驗(yàn)收報(bào)告f)其他相關(guān)文件第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方的定義：本合同所指的第三方包括但不限于中介方、咨詢方、技術(shù)支持方、檢測機(jī)構(gòu)、供應(yīng)鏈合作伙伴等。a)具備相應(yīng)的資質(zhì)和能力；b)能夠提供本合同所需的服務(wù)或支持；c)甲方或乙方與第三方之間已簽訂書面協(xié)議。15.3第三方的責(zé)任與權(quán)利：a)責(zé)任：第三方在履行本合同時(shí)，應(yīng)按照本合同約定和其與甲方或乙方簽訂的協(xié)議承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。b)權(quán)利：第三方有權(quán)要求甲方或乙方按照合同約定支付相關(guān)費(fèi)用，并有權(quán)獲得合同履行過程中產(chǎn)生的合法利益。15.4第三方與其他各方的劃分說明：a)第三方與甲方的關(guān)系：第三方作為甲方選擇的合作伙伴，其行為應(yīng)代表甲方利益，并接受甲方的監(jiān)督和管理。b)第三方與乙方的關(guān)系：第三方作為乙方選擇的合作伙伴，其行為應(yīng)代表乙方利益，并接受乙方的監(jiān)督和管理。c)第三方與其他方的責(zé)任劃分：第三方在履行本合同時(shí)，應(yīng)明確其責(zé)任范圍，并與甲方、乙方各自承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。16.第三方介入時(shí)的額外條款a)明確第三方介入的具體內(nèi)容、服務(wù)范圍和預(yù)期成果；b)約定第三方介入的費(fèi)用及支付方式；c)規(guī)定第三方介入的期限和退出機(jī)制；d)明確第三方介入過程中可能產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)及責(zé)任承擔(dān)。17.第三方責(zé)任限額17.1第三方責(zé)任限額：在第三方介入過程中，若因第三方原因?qū)е潞贤瑹o法履行或造成損失，第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任，但責(zé)任限額如下：a)若第三方責(zé)任導(dǎo)致合同無法履行，第三方應(yīng)退還甲方已支付的全部費(fèi)用；b)若第三方責(zé)任導(dǎo)致?lián)p失，第三方應(yīng)賠償甲方直接損失，但賠償金額不超過合同總金額的[百分比]%。17.2責(zé)任限額的調(diào)整：如經(jīng)雙方協(xié)商一致，可調(diào)整第三方責(zé)任限額。18.第三方介入后的合同變更18.1當(dāng)?shù)谌浇槿霑r(shí)，若需要對本合同進(jìn)行變更，甲方、乙方和第三方應(yīng)協(xié)商一致，并簽訂書面協(xié)議，作為本合同的補(bǔ)充部分。18.2合同變更的生效：合同變更協(xié)議經(jīng)雙方簽字蓋章后生效，與本合同具有同等法律效力。19.第三方介入后的爭議解決19.1第三方介入過程中發(fā)生的爭議，仍按照本合同第十條“爭議解決”的規(guī)定處理。19.2若第三方介入過程中產(chǎn)生的爭議涉及第三方自身權(quán)益，第三方有權(quán)單獨(dú)或與甲方、乙方共同協(xié)商解決。第三部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：1.甲方需求文檔說明：此文檔是乙方進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，應(yīng)清晰、完整。2.技術(shù)規(guī)格書要求：列出芯片設(shè)計(jì)所需遵循的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。說明：技術(shù)規(guī)格書是指導(dǎo)乙方設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵文件。3.設(shè)計(jì)方案要求：包括芯片架構(gòu)、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)方案。說明：設(shè)計(jì)方案是乙方提交給甲方審查的重要文件。4.制造工藝文件要求：詳細(xì)描述芯片制造過程中的工藝參數(shù)和流程。說明：制造工藝文件是確保芯片質(zhì)量的關(guān)鍵文件。5.驗(yàn)收報(bào)告要求：記錄芯片樣品的驗(yàn)收結(jié)果，包括性能測試、質(zhì)量檢測等。說明：驗(yàn)收報(bào)告是確認(rèn)芯片樣品是否滿足合同要求的重要依據(jù)。6.技術(shù)資料7.合同附件清單要求：列出所有附件的名稱、版本號和簽字日期。說明：合同附件清單是合同的一部分，用于明確合同附件的內(nèi)容。8.第三方協(xié)議要求：記錄甲方或乙方與第三方簽訂的協(xié)議內(nèi)容。說明：第三方協(xié)議是合同附件，用于明確第三方在合同中的角色和責(zé)任。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.違約行為：a)甲方未按時(shí)支付乙方設(shè)計(jì)、制造費(fèi)用。b)乙方未能按合同約定完成設(shè)計(jì)、制造工作。c)第三方未能按協(xié)議提供所需服務(wù)或支持。d)任何一方泄露本合同涉及的商業(yè)秘密或技術(shù)信息。e)任何一方違反保密條款，導(dǎo)致保密信息泄露。2.責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：a)違約方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，包括但不限于賠償損失、恢復(fù)原狀、支付違約金等。b)違約責(zé)任的大小應(yīng)根據(jù)違約行為的性質(zhì)、后果和雙方在合同中的約定確定。c)任何一方因違約行為導(dǎo)致合同無法履行或造成損失，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。3.示例說明：a)若乙方未能按合同約定完成設(shè)計(jì)工作，導(dǎo)致甲方項(xiàng)目延期，乙方應(yīng)賠償甲方因此造成的直接經(jīng)濟(jì)損失，并支付違約金。b)若第三方泄露甲方商業(yè)秘密，導(dǎo)致甲方利益受損，第三方應(yīng)賠償甲方損失，并承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。c)若甲方未按時(shí)支付乙方費(fèi)用，導(dǎo)致乙方無法正常開展工作，甲方應(yīng)支付逾期付款利息，并承擔(dān)違約責(zé)任。全文完。本合同目錄一覽1.合同雙方基本信息1.1合同雙方名稱1.2合同雙方法定代表人1.3合同雙方注冊地址1.4合同雙方聯(lián)系方式2.合同標(biāo)的及樣品要求2.1樣品名稱2.2樣品規(guī)格2.3樣品數(shù)量2.4樣品技術(shù)指標(biāo)2.5樣品交付時(shí)間3.設(shè)計(jì)與制造內(nèi)容3.1設(shè)計(jì)要求3.2制造要求3.3設(shè)計(jì)與制造周期3.4設(shè)計(jì)與制造質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)4.技術(shù)支持與配合4.1技術(shù)支持內(nèi)容4.2技術(shù)支持方式4.3技術(shù)支持時(shí)間4.4技術(shù)配合要求5.合同價(jià)格及支付方式5.1樣品設(shè)計(jì)價(jià)格5.2樣品制造價(jià)格5.3合同總價(jià)5.4支付方式5.5支付時(shí)間6.知識產(chǎn)權(quán)歸屬6.1設(shè)計(jì)成果知識產(chǎn)權(quán)歸屬6.2制造成果知識產(chǎn)權(quán)歸屬6.3知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)7.違約責(zé)任7.1違約情形7.2違約責(zé)任承擔(dān)7.3違約金計(jì)算8.保密條款8.1保密信息范圍8.2保密義務(wù)8.3保密期限9.爭議解決9.1爭議解決方式9.2爭議解決機(jī)構(gòu)9.3爭議解決程序10.合同生效及終止10.1合同生效條件10.2合同生效時(shí)間10.3合同終止條件10.4合同終止時(shí)間11.合同附件11.1附件一：樣品技術(shù)規(guī)格書11.2附件二：樣品設(shè)計(jì)合同11.3附件三：樣品制造合同12.其他約定事項(xiàng)12.1合同變更12.2合同解除12.3合同補(bǔ)充13.合同解除及終止條件13.1合同解除條件13.2合同終止條件14.合同簽署及生效日期第一部分：合同如下：1.合同雙方基本信息1.1合同雙方名稱甲方：科技有限公司1.2合同雙方法定代表人甲方法定代表人：乙方法定代表人：1.3合同雙方注冊地址甲方注冊地址：省市區(qū)路號乙方注冊地址：省市區(qū)路號1.4合同雙方聯(lián)系方式2.合同標(biāo)的及樣品要求2.1樣品名稱2.2樣品規(guī)格尺寸：100mmx100mm功耗：小于5W主頻：2.5GHz2.3樣品數(shù)量共10塊樣品2.4樣品技術(shù)指標(biāo)算力：大于100TOPS存儲容量：大于1GB能效比：大于102.5樣品交付時(shí)間2024年5月31日前3.設(shè)計(jì)與制造內(nèi)容3.1設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)滿足甲方提出的性能指標(biāo)設(shè)計(jì)文檔完整，包括原理圖、PCB布局圖、BOM表等設(shè)計(jì)文檔符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3.2制造要求制造過程需嚴(yán)格控制質(zhì)量，確保樣品符合設(shè)計(jì)要求制造周期為合同簽訂后60個(gè)工作日3.3設(shè)計(jì)與制造周期設(shè)計(jì)周期：合同簽訂后30個(gè)工作日制造周期：合同簽訂后60個(gè)工作日3.4設(shè)計(jì)與制造質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)符合GB/T26942008《電子元器件質(zhì)量保證通用要求》符合GB/T2694.12008《電子元器件質(zhì)量保證通用要求第1部分：設(shè)計(jì)開發(fā)》4.技術(shù)支持與配合4.1技術(shù)支持內(nèi)容提供芯片設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)支持提供芯片制造過程中所需的技術(shù)指導(dǎo)4.2技術(shù)支持方式通過電子郵件、電話、視頻會議等方式進(jìn)行技術(shù)支持4.3技術(shù)支持時(shí)間在合同執(zhí)行期間，每周提供至少2次技術(shù)支持4.4技術(shù)配合要求甲方需在必要時(shí)提供相關(guān)技術(shù)資料和數(shù)據(jù)5.合同價(jià)格及支付方式5.1樣品設(shè)計(jì)價(jià)格人民幣100萬元整5.2樣品制造價(jià)格人民幣50萬元整5.3合同總價(jià)人民幣150萬元整5.4支付方式合同簽訂后10日內(nèi)支付合同總價(jià)30%的預(yù)付款樣品設(shè)計(jì)完成后支付合同總價(jià)40%的進(jìn)度款樣品制造完成后支付合同總價(jià)20%的進(jìn)度款樣品驗(yàn)收合格后支付合同總價(jià)10%的尾款5.5支付時(shí)間預(yù)付款：合同簽訂后10日內(nèi)進(jìn)度款：設(shè)計(jì)完成后15日內(nèi)，制造完成后30日內(nèi)尾款：驗(yàn)收合格后30日內(nèi)6.知識產(chǎn)權(quán)歸屬6.1設(shè)計(jì)成果知識產(chǎn)權(quán)歸屬設(shè)計(jì)成果的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有6.2制造成果知識產(chǎn)權(quán)歸屬制造成果的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有6.3知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)甲方有權(quán)對設(shè)計(jì)成果和制造成果進(jìn)行知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，包括但不限于專利、商標(biāo)等7.違約責(zé)任7.1違約情形任何一方未按照合同約定履行義務(wù)任何一方提供虛假信息或隱瞞重要事實(shí)任何一方違反保密條款7.2違約責(zé)任承擔(dān)違約方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償守約方因此遭受的損失違約金按合同總價(jià)10%計(jì)算7.3違約金計(jì)算違約金計(jì)算公式：違約金=合同總價(jià)×違約比例8.保密條款8.1保密信息范圍本合同內(nèi)容、樣品技術(shù)規(guī)格、設(shè)計(jì)文檔、制造工藝等涉及商業(yè)秘密的信息雙方在履行合同過程中知悉的對方商業(yè)秘密8.2保密義務(wù)雙方對本合同內(nèi)容及保密信息負(fù)有保密義務(wù)，未經(jīng)對方同意，不得向任何第三方泄露或使用保密義務(wù)不因合同終止而解除8.3保密期限保密期限自合同簽訂之日起至合同終止后5年9.爭議解決9.1爭議解決方式雙方應(yīng)友好協(xié)商解決合同履行過程中產(chǎn)生的爭議協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟9.2爭議解決機(jī)構(gòu)無9.3爭議解決程序雙方應(yīng)在收到爭議通知之日起30日內(nèi)協(xié)商解決如協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟10.合同生效及終止10.1合同生效條件雙方代表簽字蓋章合同簽訂后10日內(nèi)支付預(yù)付款10.2合同生效時(shí)間合同自雙方代表簽字蓋章之日起生效10.3合同終止條件合同履行完畢雙方協(xié)商一致解除合同因不可抗力導(dǎo)致合同無法履行10.4合同終止時(shí)間合同履行完畢或解除合同之日起11.合同附件11.1附件一：樣品技術(shù)規(guī)格書詳細(xì)列出樣品的技術(shù)參數(shù)、性能指標(biāo)等11.2附件二：樣品設(shè)計(jì)合同詳細(xì)規(guī)定樣品設(shè)計(jì)的內(nèi)容、要求、進(jìn)度等11.3附件三：樣品制造合同詳細(xì)規(guī)定樣品制造的內(nèi)容、要求、進(jìn)度等12.其他約定事項(xiàng)12.1合同變更合同的任何變更需經(jīng)雙方書面同意并簽字蓋章12.2合同解除合同解除需經(jīng)雙方書面同意并簽字蓋章12.3合同補(bǔ)充本合同未盡事宜，雙方可另行簽訂補(bǔ)充協(xié)議，補(bǔ)充協(xié)議與本合同具有同等法律效力13.合同解除及終止條件13.1合同解除條件合同履行過程中，任何一方違反合同約定，經(jīng)對方書面通知后仍未糾正因不可抗力導(dǎo)致合同無法履行13.2合同終止條件合同履行完畢雙方協(xié)商一致解除合同因不可抗力導(dǎo)致合同無法履行14.合同簽署及生效日期14.1合同簽署本合同一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力14.2合同生效日期本合同自雙方代表簽字蓋章之日起生效第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入概述15.1第三方定義在本合同中，第三方指非合同雙方的第三方機(jī)構(gòu)或個(gè)人，包括但不限于中介方、技術(shù)顧問、檢測機(jī)構(gòu)、認(rèn)證機(jī)構(gòu)等。15.2第三方介入目的第三方介入的目的是為了協(xié)助合同雙方更好地履行合同義務(wù)，提高合同履行的效率和質(zhì)量。15.3第三方介入方式提供技術(shù)支持和服務(wù)進(jìn)行樣品檢測和認(rèn)證協(xié)助合同雙方進(jìn)行談判和協(xié)商提供專業(yè)咨詢和建議16.第三方責(zé)任16.1第三方責(zé)任限額第三方在履行本合同時(shí)，因自身原因?qū)е碌膿p失，其責(zé)任限額為本合同總價(jià)的一定比例，具體比例由合同雙方在合同中約定。第三方責(zé)任限額的計(jì)算公式：責(zé)任限額=合同總價(jià)×第三方責(zé)任比例16.2第三方責(zé)任承擔(dān)第三方在履行本合同時(shí)，若因自身原因?qū)е潞贤瑹o法履行或履行不符合約定，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。第三方違約責(zé)任承擔(dān)方式包括但不限于賠償損失、支付違約金等。17.第三方權(quán)利17.1第三方權(quán)利范圍第三方有權(quán)根據(jù)合同約定和自身職責(zé)，獲取合同履行所需的信息和資料。第三方有權(quán)要求合同雙方提供必要的協(xié)助和配合。17.2第三方權(quán)利限制第三方在履行本合同時(shí)，不得泄露合同雙方的商業(yè)秘密。第三方不得利用合同關(guān)系謀取不正當(dāng)利益。18.第三方與其他各方的劃分18.1第三方與合同雙方的關(guān)系第三方與合同雙方之間是獨(dú)立的合同關(guān)系，第三方不承擔(dān)合同雙方之間的任何責(zé)任。18.2第三方與合同雙方權(quán)利義務(wù)第三方與合同雙方的權(quán)利義務(wù)，應(yīng)依據(jù)合同約定和第三方與合同雙方簽訂的補(bǔ)充協(xié)議執(zhí)行。18.3第三方與其他第三方的劃分第三方與其他第三方之間的關(guān)系，應(yīng)依據(jù)各自簽訂的合同和協(xié)議執(zhí)行。19.第三方介入的具體條款19.1第三方介入的同意第三方介入需經(jīng)合同雙方書面同意。19.2第三方介入的流程合同雙方應(yīng)與第三方簽訂書面協(xié)議，明確雙方的權(quán)利義務(wù)。第三方介入?yún)f(xié)議應(yīng)與本合同具有同等法律效力。19.3第三方介入的費(fèi)用第三方介入的費(fèi)用由合同雙方另行協(xié)商確定，并納入合同總價(jià)。19.4第三方介入的效果第三方介入的效果應(yīng)滿足合同雙方的要求，如未能達(dá)到預(yù)期效果，合同雙方有權(quán)要求第三方承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。20.第三方介入的變更和解除20.1第三方介入的變更20.2第三方介入的解除解除第三方介入?yún)f(xié)議需經(jīng)合同雙方書面同意，并通知第三方。第三部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：1.附件一：樣品技術(shù)規(guī)格書詳細(xì)列出樣品的技術(shù)參數(shù)、性能指標(biāo)、設(shè)計(jì)要求等，作為合同附件，用于明確樣品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。2.附件二：樣品設(shè)計(jì)合同詳細(xì)規(guī)定樣品設(shè)計(jì)的內(nèi)容、要求、進(jìn)度、交付時(shí)間等，作為合同附件，用于明確設(shè)計(jì)服務(wù)的具體條款。3.附件三：樣品制造合同詳細(xì)規(guī)定樣品制造的內(nèi)容、要求、進(jìn)度、交付時(shí)間、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)等，作為合同附件，用于明確制造服務(wù)的具體條款。4.附件四：技術(shù)支持與服務(wù)協(xié)議詳細(xì)規(guī)定技術(shù)支持的內(nèi)容、方式、時(shí)間、費(fèi)用等，作為合同附件，用于明確技術(shù)支持的具體條款。5.附件五：樣品檢測報(bào)告由第三方檢測機(jī)構(gòu)出具的樣品檢測報(bào)告，用于證明樣品符合技術(shù)規(guī)格要求。6.附件六：樣品認(rèn)證證書由第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)出具的樣品認(rèn)證證書，用于證明樣品符合相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。7.附件七：合同變更協(xié)議當(dāng)合同內(nèi)容發(fā)生變更時(shí)，雙方簽訂的變更協(xié)議，作為合同附件，用于記錄變更的具體內(nèi)容。8.附件八：合同解除協(xié)議當(dāng)合同解除時(shí)，雙方簽訂的解除協(xié)議，作為合同附件，用于記錄解除的原因和具體安排。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.違約行為：甲方未按時(shí)支付合同款項(xiàng)乙方未按時(shí)交付樣品或提供設(shè)計(jì)成果任何一方未履行保密義務(wù)任何一方提供虛假信息或隱瞞重要事實(shí)第三方未按約定履行職責(zé)2.責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：甲方未按時(shí)支付合同款項(xiàng)，應(yīng)向乙方支付逾期付款違約金，違約金按未付款金額的每日萬分之五計(jì)算。乙方未按時(shí)交付樣品或提供設(shè)計(jì)成果，應(yīng)向甲方支付違約金，違約金按合同總價(jià)的一定比例計(jì)算。任何一方未履行保密義務(wù)，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任，包括但不限于賠償損失、支付違約金等。任何一方提供虛假信息或隱瞞重要事實(shí)，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任，包括但不限于賠償損失、支付違約金等。第三方未按約定履行職責(zé)，應(yīng)向合同雙方承擔(dān)違約責(zé)任，違約責(zé)任按第三方與合同雙方簽訂的協(xié)議執(zhí)行。3.違約責(zé)任示例：甲方應(yīng)在合同約定的付款期限內(nèi)支付合同款項(xiàng)，若逾期支付，應(yīng)向乙方支付逾期付款違約金。乙方應(yīng)在合同約定的交付期限內(nèi)交付樣品，若逾期交付，應(yīng)向甲方支付違約金，違約金為合同總價(jià)的5%。若第三方在檢測過程中發(fā)現(xiàn)樣品不符合技術(shù)規(guī)格，第三方應(yīng)向合同雙方說明情況，并承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。全文完。本合同目錄一覽1.合同概述1.1合同名稱1.2合同編號1.3合同簽訂日期1.4合同有效期1.5合同雙方2.定義與解釋2.1相關(guān)術(shù)語定義2.2合同條款解釋3.設(shè)計(jì)要求3.1芯片設(shè)計(jì)規(guī)范3.2設(shè)計(jì)目標(biāo)與指標(biāo)3.3設(shè)計(jì)文檔要求4.設(shè)計(jì)流程4.1設(shè)計(jì)階段劃分4.2設(shè)計(jì)任務(wù)分配4.3設(shè)計(jì)評審與修改5.技術(shù)支持與交流5.1技術(shù)支持方式5.2技術(shù)交流安排5.3技術(shù)保密要求6.制造要求6.1制造工藝流程6.2制造質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)6.3制造進(jìn)度安排7.交付與驗(yàn)收7.1芯片樣品交付7.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與程序7.3驗(yàn)收不合格處理8.費(fèi)用與支付8.1設(shè)計(jì)費(fèi)用8.2制造費(fèi)用8.3支付方式與期限9.保密條款9.1技術(shù)信息保密9.2保密期限9.3違約責(zé)任10.知識產(chǎn)權(quán)10.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬10.2知識產(chǎn)權(quán)許可10.3知識產(chǎn)權(quán)爭議解決11.違約責(zé)任11.1違約情形11.2違約責(zé)任承擔(dān)11.3違約賠償計(jì)算12.爭議解決12.1爭議解決方式12.2爭議解決機(jī)構(gòu)12.3爭議解決程序13.合同變更與解除13.1合同變更13.2合同解除13.3合同終止14.其他14.1合同附件14.2合同附件效力14.3合同生效與失效第一部分：合同如下：1.合同概述1.2合同編號：CHIP20240011.3合同簽訂日期：2024年1月1日1.4合同有效期：自合同簽訂之日起至2024年12月31日1.5合同雙方1.5.1設(shè)計(jì)方：[設(shè)計(jì)方全稱]1.5.2制造方：[制造方全稱]2.定義與解釋2.1相關(guān)術(shù)語定義2.1.2設(shè)計(jì)規(guī)范：指設(shè)計(jì)方根據(jù)制造方提供的技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)制定的詳細(xì)設(shè)計(jì)文件。2.1.3設(shè)計(jì)目標(biāo)與指標(biāo)：指芯片設(shè)計(jì)的性能、功耗、面積等關(guān)鍵指標(biāo)。2.1.4設(shè)計(jì)文檔：指設(shè)計(jì)方編制的包括設(shè)計(jì)規(guī)范、設(shè)計(jì)圖紙、設(shè)計(jì)說明等在內(nèi)的完整設(shè)計(jì)資料。3.設(shè)計(jì)要求3.1芯片設(shè)計(jì)規(guī)范3.1.1設(shè)計(jì)規(guī)范應(yīng)包括芯片的功能、性能、功耗、面積等要求。3.1.2設(shè)計(jì)規(guī)范應(yīng)遵循國際標(biāo)準(zhǔn)和國家相關(guān)法規(guī)。3.2設(shè)計(jì)目標(biāo)與指標(biāo)3.2.1芯片性能目標(biāo)：達(dá)到[具體性能指標(biāo)]。3.2.2芯片功耗目標(biāo)：不超過[具體功耗指標(biāo)]。3.2.3芯片面積目標(biāo)：不超過[具體面積指標(biāo)]。3.3設(shè)計(jì)文檔要求3.3.1設(shè)計(jì)文檔應(yīng)詳細(xì)描述設(shè)計(jì)過程、設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)結(jié)果。3.3.2設(shè)計(jì)文檔應(yīng)包括設(shè)計(jì)圖紙、設(shè)計(jì)說明、測試報(bào)告等。4.設(shè)計(jì)流程4.1設(shè)計(jì)階段劃分4.1.1需求分析階段：明確芯片設(shè)計(jì)需求。4.1.2系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段：進(jìn)行芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。4.1.3詳細(xì)設(shè)計(jì)階段：完成芯片電路設(shè)計(jì)。4.1.4驗(yàn)證與測試階段：進(jìn)行芯片功能驗(yàn)證和性能測試。4.2設(shè)計(jì)任務(wù)分配4.2.1設(shè)計(jì)方負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)、文檔編制和測試驗(yàn)證。4.2.2制造方提供技術(shù)支持和測試環(huán)境。4.3設(shè)計(jì)評審與修改4.3.1設(shè)計(jì)方應(yīng)定期向制造方匯報(bào)設(shè)計(jì)進(jìn)度。4.3.2制造方有權(quán)對設(shè)計(jì)進(jìn)行評審并提出修改意見。5.技術(shù)支持與交流5.1技術(shù)支持方式5.1.1設(shè)計(jì)方提供必要的技術(shù)支持，包括設(shè)計(jì)指導(dǎo)、問題解答等。5.1.2制造方提供測試環(huán)境和測試設(shè)備。5.2技術(shù)交流安排5.2.1雙方應(yīng)定期進(jìn)行技術(shù)交流，包括電話會議、現(xiàn)場會議等。5.3技術(shù)保密要求5.3.1雙方對技術(shù)信息負(fù)有保密義務(wù)，未經(jīng)對方同意不得向第三方泄露。6.制造要求6.1制造工藝流程6.1.1制造方應(yīng)按照設(shè)計(jì)方提供的設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行芯片制造。6.1.2制造工藝流程應(yīng)符合國際標(biāo)準(zhǔn)和國家相關(guān)法規(guī)。6.2制造質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)6.2.1制造方應(yīng)確保芯片質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。6.2.2芯片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)符合國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。6.3制造進(jìn)度安排6.3.1制造方應(yīng)在合同約定的時(shí)間內(nèi)完成芯片制造。6.3.2制造進(jìn)度安排應(yīng)提前通知設(shè)計(jì)方。8.費(fèi)用與支付8.1設(shè)計(jì)費(fèi)用8.1.1設(shè)計(jì)費(fèi)用總額為人民幣[具體金額]。8.1.2設(shè)計(jì)費(fèi)用分階段支付，具體支付節(jié)點(diǎn)和金額如下：8.1.2.1需求分析階段完成后支付設(shè)計(jì)費(fèi)用的[百分比]%。8.1.2.2系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段完成后支付設(shè)計(jì)費(fèi)用的[百分比]%。8.1.2.3詳細(xì)設(shè)計(jì)階段完成后支付設(shè)計(jì)費(fèi)用的[百分比]%。8.1.2.4芯片樣品制造完成后支付設(shè)計(jì)費(fèi)用的[百分比]%。8.2制造費(fèi)用8.2.1制造費(fèi)用總額為人民幣[具體金額]。8.2.2制造費(fèi)用在芯片樣品制造完成后一次性支付。8.3支付方式與期限8.3.1設(shè)計(jì)費(fèi)用和制造費(fèi)用均以人民幣支付。8.3.2支付方式為銀行轉(zhuǎn)賬，支付期限為收到對方開具的正規(guī)發(fā)票后[具體天數(shù)]內(nèi)。9.保密條款9.1技術(shù)信息保密9.1.1雙方對本合同涉及的技術(shù)信息負(fù)有保密義務(wù)。9.1.2保密期限自合同簽訂之日起至技術(shù)信息公開之日起[具體年限]。9.2保密期限9.2.1未經(jīng)對方同意，任何一方不得泄露合同中的技術(shù)信息。9.3違約責(zé)任9.3.1如一方違反保密義務(wù)，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任，包括但不限于賠償對方因此遭受的損失。10.知識產(chǎn)權(quán)10.1知識產(chǎn)權(quán)歸屬10.1.1本合同所涉及的設(shè)計(jì)成果、技術(shù)資料等知識產(chǎn)權(quán)歸設(shè)計(jì)方所有。10.2知識產(chǎn)權(quán)許可10.2.1設(shè)計(jì)方授予制造方在合同有效期內(nèi)使用相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的權(quán)利。10.3知識產(chǎn)權(quán)爭議解決10.3.1如發(fā)生知識產(chǎn)權(quán)爭議，雙方應(yīng)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均可向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。11.違約責(zé)任11.1違約情形11.1.1一方未按合同約定履行設(shè)計(jì)或制造義務(wù)。11.1.2一方未按合同約定支付費(fèi)用。11.1.3一方泄露合同中的技術(shù)信息。11.2違約責(zé)任承擔(dān)11.2.1違約方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任，包括但不限于支付違約金、賠償損失。11.3違約賠償計(jì)算11.3.1違約金的計(jì)算方法為：違約金額乘以[具體百分比]%。11.3.2實(shí)際損失賠償?shù)挠?jì)算方法為：實(shí)際損失金額。12.爭議解決12.1爭議解決方式12.1.1雙方應(yīng)友好協(xié)商解決合同履行過程中的爭議。12.2爭議解決機(jī)構(gòu)12.2.1如協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。12.3爭議解決程序12.3.1訴訟應(yīng)遵循《中華人民共和國民事訴訟法》的相關(guān)規(guī)定。13.合同變更與解除13.1合同變更13.1.1合同的任何變更需經(jīng)雙方書面同意。13.2合同解除13.2.1合同解除需雙方書面同意，并明確解除的原因和后果。13.3合同終止13.3.1合同終止后，雙方應(yīng)按照約定進(jìn)行清算，并履行各自的權(quán)利和義務(wù)。14.其他14.1合同附件14.1.1本合同附件包括但不限于設(shè)計(jì)規(guī)范、技術(shù)要求、付款憑證等。14.2合同附件效力14.2.1合同附件與本合同具有同等法律效力。14.3合同生效與失效14.3.1本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。14.3.2本合同在合同期滿或雙方約定的其他情況下失效。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定義15.1.1本合同所稱第三方，指除甲、乙雙方之外的任何個(gè)人或組織，包括但不限于中介方、咨詢方、檢測機(jī)構(gòu)、認(rèn)證機(jī)構(gòu)等。15.2第三方介入的情形15.2.1在本合同履行過程中，如需第三方介入，甲、乙雙方應(yīng)協(xié)商一致，并簽訂相應(yīng)的合作協(xié)議。15.2.2.1提供技術(shù)咨詢服務(wù)。15.2.2.2執(zhí)行檢測或認(rèn)證工作。15.2.2.3協(xié)助解決合同履行中的爭議。15.3第三方責(zé)權(quán)利15.3.1第三方應(yīng)按照合作協(xié)議的約定，履行其職責(zé)。15.3.2第三方的權(quán)利包括：15.3.2.1獲得合理的報(bào)酬。15.3.2.2享有合作協(xié)議約定的其他權(quán)利。15.3.3第三方的義務(wù)包括：15.3.3.1確保其提供的服務(wù)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和要求。15.3.3.2對其提供的服務(wù)承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。15.4第三方與其他各方的劃分說明15.4.1第三方與甲、乙雙方之間的關(guān)系由合作協(xié)議約定。15.4.2第三方不參與甲、乙雙方的內(nèi)部事務(wù)，其工作成果直接向甲、乙雙方報(bào)告。15.4.3第三方在合同履行過程中的行為，不代表甲、乙雙方，甲、乙雙方對第三方的行為不承擔(dān)責(zé)任。16.甲乙方根據(jù)本合同有第三方介入時(shí)，需增加的額外條款16.1甲乙方應(yīng)確保第三方具備履行合同所需的專業(yè)能力和資質(zhì)。16.2甲乙方應(yīng)與第三方簽訂書面合作協(xié)議，明確雙方的權(quán)利、義務(wù)和責(zé)任。16.3甲乙方應(yīng)將第三方介入的情況及時(shí)通知對方，并取得對方的書面同意。17.第三方責(zé)任限