精智達(dá)(688627)精彩智薈達(dá)領(lǐng)未來

2Cell光學(xué)檢測(cè)設(shè)備Module光學(xué)檢測(cè)設(shè)備Gamma調(diào)節(jié)設(shè)備Mura補(bǔ)償設(shè)備Micro

LED/OLED模組AOI檢測(cè)設(shè)備Micro

LEDWaferTest

設(shè)備Cell老化設(shè)備Module老化設(shè)備Sensor測(cè)試機(jī)線性測(cè)試機(jī)Cell信號(hào)發(fā)生器Module信號(hào)發(fā)生器資料來源：公司公告，公司招股說明書，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備探針卡DRAMCP

測(cè)試機(jī)DRAM老化修復(fù)設(shè)備DRAM

老化修復(fù)治具板DRAM

FT

測(cè)試機(jī)DRAM

通用測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)(UDS)檢測(cè)設(shè)備與系統(tǒng)解決方案提供商請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明新型顯示器件檢測(cè)技術(shù)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)突出，積極向前道Array工藝檢測(cè)擴(kuò)展。在新型顯示器件檢測(cè)領(lǐng)域，公司以核心技術(shù)為基礎(chǔ)，推出了覆蓋新型顯示器件晶圓、Cell及Module制程的光學(xué)特性、顯示缺陷、電學(xué)特性等功能檢測(cè)及校準(zhǔn)修復(fù)的各類設(shè)備，形成有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力且覆蓋主要工藝節(jié)點(diǎn)的相對(duì)完備的產(chǎn)品線，是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入AMOLED以及微顯示器件檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域并且布局較為完善的企業(yè)。憑借優(yōu)秀的研發(fā)能力和可靠的產(chǎn)品品質(zhì)，公司的光學(xué)檢測(cè)及校正修復(fù)設(shè)備等多類設(shè)備在國(guó)內(nèi)取得了穩(wěn)定的市場(chǎng)份額，在AMOLED中后道的Cell和模組產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)了一定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，同時(shí)，積極向前道Array工藝檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域擴(kuò)展。在中后道工藝方面，國(guó)產(chǎn)設(shè)備已取得顯著成績(jī)，并占據(jù)了一定的優(yōu)勢(shì)地位。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)設(shè)備生產(chǎn)廠商逐步布局前道工序設(shè)備，以進(jìn)一步打破國(guó)外設(shè)備在前道工藝的壟斷。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)新型顯示器件生產(chǎn)廠商持續(xù)大規(guī)模投資并加速升級(jí)面板生產(chǎn)線，顯著推動(dòng)我國(guó)新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的高速發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。根據(jù)CINNO

Research報(bào)告，2024年AMOLED行業(yè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到866億元；據(jù)Omdia的預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)OLED面板產(chǎn)能有望占全球49.04%，進(jìn)一步帶動(dòng)配套設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試業(yè)務(wù)加速推進(jìn)，積極布局HBM相關(guān)測(cè)試設(shè)備。在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件檢測(cè)領(lǐng)域，公司在ALPG處理器及編譯器、高精度TG時(shí)序生成器、高速信號(hào)互聯(lián)技術(shù)等方面有所積累，并在此基礎(chǔ)上開展了針對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器后道測(cè)試工藝的全覆蓋產(chǎn)品研發(fā)，包括晶圓測(cè)試機(jī)及探針卡、老化修復(fù)設(shè)備及老化修復(fù)治具板、FT測(cè)試機(jī)及治具（DSA板）等。其中老化修復(fù)設(shè)備及治具板、探針卡、DRAM通用檢測(cè)驗(yàn)證系統(tǒng)等已經(jīng)獲得客戶訂單且市場(chǎng)占有率持續(xù)提升；第一版晶圓測(cè)試機(jī)已經(jīng)完成樣機(jī)驗(yàn)證，升級(jí)版晶圓測(cè)試機(jī)的工程樣機(jī)驗(yàn)證工作完成，量產(chǎn)樣機(jī)各關(guān)鍵模塊開始廠內(nèi)驗(yàn)證；FT

測(cè)試機(jī)工程樣機(jī)已經(jīng)搬入客戶現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)入驗(yàn)證階段。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，隨著DRAM市場(chǎng)回暖及新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2024年有望增長(zhǎng)4%至1,053億美元，其中測(cè)試設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值量的

6.3%，技術(shù)難度大但價(jià)值量相對(duì)較大的存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)占比約21%。當(dāng)前，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要被愛德萬、泰瑞達(dá)等國(guó)外廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額。鑒于國(guó)際貿(mào)易環(huán)境日益復(fù)雜多變，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器件廠商迫切需要能夠迅速響應(yīng)服務(wù)需求、高性價(jià)比，并具備自主可控及產(chǎn)業(yè)鏈安全保障的國(guó)產(chǎn)設(shè)備。同時(shí)，疊加國(guó)產(chǎn)DDR5的量產(chǎn)等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商的發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展和崛起。3資料來源：CINNO

Research，Omdia，公司公告，中郵證券研究所4盈利預(yù)測(cè)：我們預(yù)計(jì)公司2024-2026年?duì)I業(yè)收9.14/12.69/16.47億元，歸母凈利潤(rùn)1.63/2.26/3.10億元，對(duì)應(yīng)2024/2025/2026年的PE分別為41/30/22倍。風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)弱復(fù)蘇與需求不足風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)，毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)收賬款和合同資產(chǎn)占比較高的風(fēng)險(xiǎn)。資料來源：公司公告，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明項(xiàng)目\年度2023A2024E2025E 2026E營(yíng)業(yè)收入(百萬元)6499141,2691,647增長(zhǎng)率(%)28.5340.9638.7829.81EBITDA(百萬元)117172245333歸屬母公司凈利潤(rùn)(百萬元)116163226310增長(zhǎng)率(%)75.1040.7538.8736.91EPS(元/股)1.231.732.413.29市盈率（P/E）58.2141.3629.7821.75市凈率（P/B）3.923.773.463.12EV/EBITDA65.6635.1024.5917.84盈利預(yù)測(cè)和財(cái)務(wù)指標(biāo)二盈利預(yù)測(cè)四目錄一財(cái)務(wù)：新型顯示+半導(dǎo)體存儲(chǔ)雙輪驅(qū)動(dòng)，營(yíng)收CAGR19-23>42%新型顯示檢測(cè)：新型顯示器件檢測(cè)技術(shù)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)突出，積極向前道Array工藝檢測(cè)擴(kuò)展半導(dǎo)體存儲(chǔ)：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試業(yè)務(wù)加速推進(jìn)，積極布局HBM相關(guān)測(cè)試設(shè)備三5一財(cái)務(wù)：新型顯示+半導(dǎo)體存儲(chǔ)雙輪驅(qū)動(dòng)，營(yíng)收CAGR19-23>42%6資料來源：iFind，中郵證券研究所張濱18.59%深圳市外灘科技開發(fā)有限公司北京三行資本三亞市 管理有采希壹限責(zé)任

深圳市號(hào)私募

公司-蘇

萃通投基金合州三行

資合伙伙企業(yè)(

智祺創(chuàng)

企業(yè)(有有限合

業(yè)投資

限合伙)伙) 合伙企業(yè)(有限合伙)廣東紅土創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司-深圳市人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)一號(hào)股權(quán)投資基金(有限合伙)深圳源創(chuàng)力清源創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)深圳國(guó)中創(chuàng)業(yè)投資管理有限 深圳南公司-深 山架橋圳國(guó)中 卓越智中小企 能裝備業(yè)發(fā)展 投資合私募股 伙企業(yè)(權(quán)投資 有限合基金合 伙)伙企業(yè)(有限合伙)5.56%5.37%北京石溪清流私募基金管理有限公司-合肥石溪產(chǎn)恒集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)4.44%3.59%2.86%2.80%2.56%2.39%2.22%圖表1：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（2024年三季報(bào)）珠海冠中集創(chuàng)科技有限公司深圳高鉑科技有限公司合肥精智達(dá)智能裝備有限公司合肥精智達(dá)集成電路技術(shù)有限公司合肥精智達(dá)半導(dǎo)體技術(shù)有公司蘇州精智達(dá)智能裝備技術(shù)有限公司長(zhǎng)沙精智達(dá)電子技術(shù)有限公司南京精智達(dá)技術(shù)有限公司精智達(dá)(香港)有限公司25.20%7請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明10.29%控股

100%深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司控股

100% 控股

100% 控股

60%控股

100%控股

100%控股

100%2023年7月18日在科創(chuàng)板上市被評(píng)為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，8月被評(píng)為國(guó)家重點(diǎn)小巨人企業(yè)DEMURA光學(xué)補(bǔ)償設(shè)備獲深圳市首臺(tái)套重大技術(shù)裝備扶持計(jì)劃支持大尺寸面板LCDMura修復(fù)技術(shù)研發(fā)成功2021年子公司集成電路注冊(cè)成立正式開展晶圓測(cè)試裝備、MEMS探針卡與高速封裝測(cè)試裝備等產(chǎn)品的本地研發(fā)與生產(chǎn);全面推進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)事務(wù)的開展!連續(xù)兩年獲得重要合作伙伴維信諾集團(tuán)授予的技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)Micro-LED、ARNR等新型顯示領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)布局“OLED顯示屏自動(dòng)檢測(cè)機(jī)”，“OLED屏體模組終測(cè)設(shè)備”獲深圳市首臺(tái)套重大技術(shù)裝備扶持計(jì)劃支持與韓國(guó)UniTest公司簽訂DRAM測(cè)試及老化系統(tǒng)本地化生產(chǎn)與研發(fā)協(xié)議合肥DRAM

MEMS針卡本地量產(chǎn)線投資建設(shè)完工OLED屏老化設(shè)備及模組全自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備研發(fā)成功交付年度訂單首次突破億元正式奠定OLED行業(yè)檢測(cè)設(shè)備國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)地位布局半導(dǎo)體行業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品的測(cè)試設(shè)備研發(fā)2011年5月公司成立首臺(tái)觸摸屏多功能測(cè)試設(shè)備研發(fā)成功交付獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證Incell觸摸屏電測(cè)系統(tǒng)研發(fā)成功布局研發(fā)OLED測(cè)試技術(shù)正式進(jìn)入顯示屏檢測(cè)領(lǐng)域全力研發(fā)柔性LED核心檢測(cè)技術(shù)獲取國(guó)內(nèi)OLED顯示屏制造廠商檢測(cè)設(shè)備訂單201820162011資料來源：公司官網(wǎng)，中郵證券研究所20132014201520172022OLED屏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)及設(shè)備研發(fā)獲深圳市技術(shù)攻關(guān)重點(diǎn)項(xiàng)目獲得國(guó)內(nèi)各大OLED面板廠累計(jì)超過160臺(tái)inline檢測(cè)設(shè)備訂單同韓國(guó)UniTest公司簽訂合資協(xié)議DRAM開展RDBI與BIB產(chǎn)品本地化研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)與合肥市經(jīng)開區(qū)政府簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議正式立項(xiàng)開展半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試裝備與精密測(cè)試治具研發(fā)生產(chǎn)同合肥長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系通過首次半導(dǎo)體MEMS探針卡產(chǎn)品量產(chǎn)驗(yàn)證，并成功交付2020201920212023圖表2：公司發(fā)展歷程請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明81.552.733.834.435.650.10.740.570.831.572.854.585.056.495.6601234567820192020新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域2021 2022半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備2023其他業(yè)務(wù)2024Q1-Q3合計(jì)19-23?

營(yíng)收：作為檢測(cè)設(shè)備與系統(tǒng)解決方案提供商，公司主要從事新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，并逐步向半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域延伸發(fā)展。公司從2019年到2023年的營(yíng)收CAGR超過42%，其中半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備從2020

年開始放量。2024

年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.66億元，

同比+52.48%，主要系銷售規(guī)模擴(kuò)大，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比+106.63%，增長(zhǎng)趨勢(shì)顯著。圖表3：2019-2023年、2024年前三季度公司各業(yè)務(wù)營(yíng)收（億元）CAGR>42%資料來源：iFind，公司公告，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明90.000.280.680.661.160.51(0.01)0.240.600.530.840.411.41.21.00.80.60.40.20.0(0.2)歸母 扣非歸母?

利潤(rùn)：公司2023年歸母凈利潤(rùn)同比+75.10%，扣非歸母凈利潤(rùn)同比+60.24%，主要系銷售規(guī)模擴(kuò)大且盈利水平提升。2024年前三季度公司歸母凈利潤(rùn)同比下降主要系：1）本期收到政府補(bǔ)貼減少；2）上年同期公司轉(zhuǎn)讓參股公司部分股權(quán)形成大額投資收益。圖表4：2019-2023年、2024年前三季度公司歸母/扣非后歸母凈利潤(rùn)、政府補(bǔ)助（億元）0.00830.03140.04940.14170.16980.01360.20.0201920202021202220232024Q1-Q3計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助,但部分特殊情況的政府補(bǔ)助除外資料來源：iFind，公司公告，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明1035.05%39.50%40.64%37.26%42.32%19.63%28.71%30.12%26.84%39.07%38.83%36.78%40.37%15%20%25%35.31%30%35%40%45%2019202220232020新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域2021半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備綜合毛利率?

毛利率：公司積累了較為豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)并能夠有效進(jìn)行成本管理，根據(jù)客戶的個(gè)性化需求，在產(chǎn)品的工位數(shù)、上/下料自動(dòng)化、產(chǎn)線形式（Inline或Offline）、功能模塊等方面進(jìn)行針對(duì)性的設(shè)計(jì)，各產(chǎn)品的定價(jià)和毛利率存在一定程度的差異。一般而言，工位數(shù)越多、上/下料自動(dòng)化程度越高、采用Inline的產(chǎn)線形式、功能模塊越豐富則產(chǎn)品單價(jià)和成本越高，進(jìn)而對(duì)產(chǎn)品毛利率產(chǎn)生綜合影響。圖表5：2019-2023年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率資料來源：iFind，公司招股說明書，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明119.58%6.44%5.72%5.05%5.04%5.04%11.53%8.70%7.44%9.13%13.70%13.71%12.53%12.15%10.92%11.08%10.11%8.18%0.24%-0.53%-0.38%-0.65%-1.61%-1.38%-5%0%5%10%15%管理費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率銷售費(fèi)用率財(cái)務(wù)費(fèi)用率?

規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，持續(xù)加大研發(fā)投入。銷售費(fèi)用變動(dòng)主要系公司規(guī)模擴(kuò)大，職工薪酬、差旅費(fèi)、售后服務(wù)費(fèi)等費(fèi)用增加。股份支付、職工薪酬、中介機(jī)構(gòu)服務(wù)費(fèi)是管理費(fèi)用的主要組成部分，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)。研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)主要系主要系公司著眼長(zhǎng)期發(fā)展，持續(xù)擴(kuò)充研發(fā)隊(duì)伍、加大對(duì)新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)力度，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用增加。財(cái)務(wù)費(fèi)用總體金額較小，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)成果不構(gòu)成重大影響。圖表6：2019-2023年、2024年前三季度公司相關(guān)費(fèi)用率圖表7：2021-2023年公司員工專業(yè)結(jié)構(gòu)（人）2422313127272632953506474863994375120100200300400500600202120222023行政人員財(cái)務(wù)人員銷售人員生產(chǎn)人員技術(shù)人員合計(jì)資料來源：iFind，公司公告，公司招股說明書，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明1213?

公司主要客戶群體為新型顯示器件制造廠商及半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件制造廠商等。圖表8：公司新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備前五大客戶及其銷售情況請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所2022年2021年2020年客戶名稱金額(萬元)營(yíng)收占比客戶名稱金額(萬元)營(yíng)收占比客戶名稱金額(萬元)營(yíng)收占比廣州國(guó)顯22,201.5844.00%廣州國(guó)顯18,969.9241.39%合肥維信諾15,840.1455.64%合肥維信諾9,108.8418.05%TCL

科技12,240.5826.71%維信諾股份8,750.6030.74%天馬顯示科技7,333.8014.53%合肥維信諾6,821.2914.88%TCL

科技2,188.867.69%京東方1,619.603.21%維信諾股份293.050.64%京東方569.142.00%TCL

科技1,606.773.18%凌云光54.650.12%上海龍旗科技股份有限公司38.05%0.13%合計(jì)41,870.5882.98%合計(jì)38,379.4983.74%合計(jì)27,386.7996.20%注：受同一實(shí)際控制人控制的企業(yè)合并計(jì)算。圖表9：公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件檢測(cè)設(shè)備前五大客戶及其銷售情況2022年2021年2020年客戶名稱金額(萬元)營(yíng)收占比客戶名稱金額(萬元)營(yíng)收占比客戶名稱金額(萬元)營(yíng)收占比沛頓科技3,602.507.14%沛頓科技6,968.5215.20%睿力集成（長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)）981.003.45%通富微電1,056.552.09%睿力集成（長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)）266.910.58%睿力集成（長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)）724.661.44%晉華集成108.420.24%晉華集成313.000.62%太極實(shí)業(yè)82.030.18%華天科技13.910.03%合計(jì)5,710.6111.32%合計(jì)7,425.8816.20%合計(jì)981.003.45%14、公司主要供應(yīng)商包括原材料供應(yīng)商、勞務(wù)外包供應(yīng)商外協(xié)加工供應(yīng)商等，原材料供應(yīng)商占較大部分比例。公司從外資供應(yīng)商或其境內(nèi)外代理商采購的色彩分析儀、驅(qū)動(dòng)器、信號(hào)發(fā)生器占比較高，主要系公司客戶基于對(duì)該等核心原材料的性能、穩(wěn)定度要求，在技術(shù)規(guī)格書中約定使用的上述類別零部件的品牌范圍基本為外資品牌，公司除向外資供應(yīng)商或其境內(nèi)外代理商采購的信號(hào)發(fā)生器外，具備信號(hào)發(fā)生器自行研發(fā)及生產(chǎn)能力，部分產(chǎn)品使用自產(chǎn)信號(hào)發(fā)生器，自產(chǎn)信號(hào)發(fā)生器不在同類原材料外購計(jì)算范圍內(nèi)。圖表11：公司前五大原材料供應(yīng)商及采購情況請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所2022年2021年2020年供應(yīng)商名稱金額(萬元)占采購總額比例供應(yīng)商名稱金額(萬元)占采購總額比例供應(yīng)商名稱金額(萬元)占采購總額比例蘇州優(yōu)備精密智能裝備股份有限公司5,798.0015.33%UniTest4,632.6316.85%柯尼卡美能達(dá)（中國(guó)）投資有限公司3,756.7611.76%ELPCORPORATION3,455.389.14%ELPCORPORATION3,702.3813.46%ELPCORPORATION2,512.697.87%柯尼卡美能達(dá)（中國(guó)）投資有限公司2,765.727.31%FASTCORPORATION1,121.224.08%FASTCORPORATION2,269.057.10%SoulbrainSLDCo.Ltd.2,705.667.16%Back-Chan

Co.,Ltd.1,081.473.93%維信諾股份1,955.066.12%UniTest2,315.386.12%江蘇拓米洛高端裝備股份有限公司904.873.29%深圳市海藍(lán)智能科技有限公司1,520.394.76%合計(jì)17,040.1445.06%合計(jì)11,442.5741.61%合計(jì)12,013.9537.61%注：受同一實(shí)際控制人控制的企業(yè)合并計(jì)算。江蘇拓米洛高端裝備股份有限公司曾用名為江蘇拓米洛環(huán)境試

驗(yàn)設(shè)備有限公司（2014年12月至2022年12月）。圖表10：公司原材料情況項(xiàng)目主要構(gòu)成新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備原材料電氣件電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器、工控機(jī)、控制器、板卡、傳感器、讀碼器、接觸器等光學(xué)件色彩分析儀、相機(jī)、光源、鏡頭、反射鏡等機(jī)械件線性傳動(dòng)、同步傳動(dòng)、氣動(dòng)、機(jī)械手、彈簧、軸承、超聲除塵器等機(jī)加件鈑金件、焊接件、上機(jī)架、下機(jī)架等電子件芯片、PCB、FPC、連接器、接插器、保險(xiǎn)管等信號(hào)發(fā)生器Cell信號(hào)發(fā)生器、Module信號(hào)發(fā)生器檢測(cè)配件治具、溫濕度試驗(yàn)箱、觸控測(cè)試盒、軟件、其他輔助設(shè)備等其他包裝件、緊固件、其他耗材等半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備原材料測(cè)試設(shè)備/配件老化修復(fù)設(shè)備、老化板、測(cè)試機(jī)、探針卡等15?

本次募集資金的運(yùn)用有利于公司對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)、豐富新型顯示器件和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件檢測(cè)/測(cè)試解決方案、增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和提高市場(chǎng)份額。圖表12：公司募投項(xiàng)目情況序號(hào)募集資金投資項(xiàng)目項(xiàng)目投資總額(萬元)擬用募集資金投入金額(萬元)1新一代顯示器件檢測(cè)設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目19,804.7519,800.00具體項(xiàng)目與公司現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)、核心技術(shù)的關(guān)系1.1AMOLED顯示器件檢測(cè)技術(shù)研究及系列檢測(cè)設(shè)備升級(jí)研發(fā)1、公司目前主要產(chǎn)品的技術(shù)維護(hù)和升級(jí)；2、根據(jù)客戶提出的功能要求，開發(fā)設(shè)計(jì)新的檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備型號(hào)；3、根據(jù)客戶生產(chǎn)工藝的改善，提升目前產(chǎn)品線設(shè)備的效率和效能；4、關(guān)鍵部件的國(guó)產(chǎn)化替代，成本改善和服務(wù)改善。1.2大尺寸超高分辨率顯示器件相關(guān)生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備研發(fā)1、公司目前主要產(chǎn)品的技術(shù)維護(hù)和升級(jí)；2、為公司未來新增產(chǎn)品線做儲(chǔ)備；3、解決新型顯示器件檢測(cè)行業(yè)相關(guān)技術(shù)難題；4、對(duì)目前的光學(xué)、算法等核心技術(shù)能力進(jìn)行拓展。1.3微型化顯示器件相關(guān)生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備研發(fā)1、通過現(xiàn)有中小尺寸AMOLED顯示屏檢測(cè)產(chǎn)品與技術(shù)的積累，將公司AOI檢測(cè)產(chǎn)品線向微尺寸、高PPI新型顯示產(chǎn)品進(jìn)行拓展研究；2、通過多重曝光、多重對(duì)焦、微3D重建及多畫面組合，提升AOI檢測(cè)算法及系統(tǒng)的整體抗干擾能力（異物、落塵、殘膠等）；3、通過各種防振抗干擾手段，降低檢測(cè)設(shè)備對(duì)微小尺寸檢測(cè)時(shí)，環(huán)境微振對(duì)系統(tǒng)的影響。4、針對(duì)部分生產(chǎn)設(shè)備如巨量轉(zhuǎn)移、綁定技術(shù)和設(shè)備進(jìn)行先導(dǎo)研究，尋找擴(kuò)充公司產(chǎn)品線的機(jī)會(huì)。2新一代半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目16,205.6716,200.00具體項(xiàng)目與公司現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)、核心技術(shù)的關(guān)系2.1動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)公司結(jié)合現(xiàn)有測(cè)試設(shè)備技術(shù)平臺(tái)與測(cè)試信號(hào)發(fā)生器板卡相關(guān)設(shè)計(jì)研發(fā)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，投入研發(fā)實(shí)施新一代動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)DDR4/DDR5測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目。2.2MEMS探針卡研發(fā)試制公司依托線有顯示半導(dǎo)體測(cè)試壓接治具技術(shù)平臺(tái)，精密測(cè)試治具設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)實(shí)績(jī)，結(jié)合客戶端需求與產(chǎn)品支持，進(jìn)一步投入研發(fā)MEMS探針卡研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)高精密高品質(zhì)微機(jī)電一體式探針卡自主化生產(chǎn)研發(fā)。3補(bǔ)充流動(dòng)資金24,000.0024,000.00合計(jì)60,010.4260,000.00請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所16二新型顯示檢測(cè)：新型顯示器件檢測(cè)技術(shù)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)突出，積極向前道Array工藝檢測(cè)擴(kuò)展根據(jù)北京市電子科技情報(bào)研究所報(bào)告，在新型顯示器件產(chǎn)線的投資中，通常表現(xiàn)出“產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)、設(shè)備先行”

的特征，對(duì)設(shè)備的投資占產(chǎn)線總投資的60%-80%。根據(jù)CINNO

Research報(bào)告，2021年中國(guó)大陸新型顯示器件產(chǎn)線設(shè)備投資約1,100億元，其中AMOLED、Mini

LED/Micro

LED、

TFT-LCD各自約600、271、228億元，占比分別為55%、24%、21%。TFT-LCD預(yù)計(jì)各廠商將在2022年有啟動(dòng)新的建廠和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，投資規(guī)模小幅增加；AMOLED隨著高世代技術(shù)成熟，預(yù)計(jì)設(shè)備投資規(guī)模將在2024年到達(dá)新高約866億元；Mini

LED/Micro

LED憑借高對(duì)比度、高亮度、高動(dòng)態(tài)范圍、壽命長(zhǎng)等性能，逐漸成為行業(yè)追捧的前沿科技，預(yù)估到2025年設(shè)備投資將達(dá)270億元。圖表13：中國(guó)大陸新型顯示器件產(chǎn)線設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億元）17資料來源：CINNO

Research，公司招股說明書，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明?

檢測(cè)貫穿AMOLED、TFT-LCD等新型顯示器件生產(chǎn)過程的Array（陣列）-Cell（成盒）-Module（模組）

三大制程中，檢測(cè)設(shè)備主要包括Array制程光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、Array制程電性及其他檢測(cè)設(shè)備，Cell/Module制程光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、Cell/Module老化、觸控及其他檢測(cè)設(shè)備等。根據(jù)CINNOResearch報(bào)告，2021年中國(guó)大陸新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為59億元，其中Cell/Module制程檢測(cè)設(shè)備約為34億元。新的建廠和擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)在2024年達(dá)到92億元，其中Cell/Module制程檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2024年將達(dá)到46億元。圖表14：中國(guó)大陸新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億元）18資料來源：CINNO

Research，公司招股說明書，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明19終端消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)帶來新型顯示器件產(chǎn)業(yè)新增產(chǎn)線建設(shè)以及產(chǎn)線升級(jí)投資是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)因素。根據(jù)Omdia報(bào)告，2021年，中小尺寸顯示器件市場(chǎng)營(yíng)收為629.8億美元，其中中小尺寸AMOLED營(yíng)收達(dá)到368.7億美元，占比50%以上，超過了TFT-LCD的總額252.2億美元。這是中小尺寸顯示器件市場(chǎng)營(yíng)收首次超過600億美元，也是中小尺寸顯示器件市場(chǎng)中AMOLED營(yíng)收首次超過TFT-LCD，AMOLED已成為該市場(chǎng)的主導(dǎo)技術(shù)，正在加速實(shí)現(xiàn)對(duì)TFT

LCD的替代。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，新型顯示器件尤其是AMOLED行業(yè)高速發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)能、良品率等要求愈發(fā)趨于嚴(yán)格，生產(chǎn)過程中需要進(jìn)行大量的檢測(cè)工作以保證高產(chǎn)能的同時(shí)產(chǎn)品具有高良率，

檢測(cè)設(shè)備在AMOLED生產(chǎn)過程中發(fā)揮的作用愈發(fā)重要。在國(guó)內(nèi)AMOLED市場(chǎng)規(guī)模逐漸增大，各廠商紛紛布局產(chǎn)線建設(shè)與升級(jí)的背景下，新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。圖表15：全球中小尺寸新型顯示器件市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（億美元）請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明資料來源：Omdia，公司招股說明書，中郵證券研究所20?

目前，全球新型顯示器件主要生產(chǎn)企業(yè)主要集中在中國(guó)大陸地區(qū)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及日本。憑借龐大的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、系統(tǒng)的供應(yīng)鏈體系、持續(xù)優(yōu)化的性能和不斷下降的成本，中國(guó)大陸地區(qū)業(yè)已成為TFT-LCD最主要的產(chǎn)地。AMOLED產(chǎn)能也正在快速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，京東方、維信諾股份、TCL科技、深天馬等廠商占據(jù)國(guó)內(nèi)AMOLED絕大部分產(chǎn)能并持續(xù)投入建設(shè)新產(chǎn)線。根據(jù)CINNO

Research報(bào)告，全球AMOLED產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從2020年的2,980萬平方米增長(zhǎng)至2025年的11,710萬平方米，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)31.5%，2021年韓國(guó)廠商仍然占據(jù)全球AMOLED面板一半以上的產(chǎn)能，隨著國(guó)內(nèi)廠商的AMOLED產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，2025年中國(guó)大陸AMOLED產(chǎn)能占比預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到56.2%。圖表16：全球

AMOLED產(chǎn)能（百萬平方米）及區(qū)域占比請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明資料來源：CINNO

Research，公司招股說明書，中郵證券研究所21我國(guó)新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)主要企業(yè)包括顯示器件產(chǎn)業(yè)起步較早且發(fā)展成熟的韓國(guó)企業(yè)、日本企業(yè)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)以及迅速發(fā)展的中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè)。新型顯示器件Array制程的檢測(cè)系統(tǒng)市場(chǎng)仍然由韓國(guó)HB

Technology、韓國(guó)

Yang

Electronic、韓國(guó)

DIT、以色列

Orbotech、日本

V

Technology

等境外供應(yīng)商占據(jù)主要份額。在Cell制程和Module制程，韓國(guó)

YWDSP、韓國(guó)

ANI

等境外企業(yè)曾是新型顯示器件廠商主要設(shè)備供應(yīng)商，近年來以公司、精測(cè)電子、華興源創(chuàng)、凌云光等為代表的中國(guó)大陸新型顯示器件檢測(cè)系統(tǒng)生產(chǎn)企業(yè)憑借技術(shù)自主可控取得快速發(fā)展，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)逐步取得優(yōu)勢(shì)地位。根據(jù)CINNO

Research報(bào)告，2021年中國(guó)大陸AMOLED行業(yè)Array制程檢測(cè)設(shè)備廠商銷售額前三位分別為HBTechnology、Yang

Electronic

和 DIT

，

國(guó)產(chǎn)化率約為8%

；

2021

年中國(guó)大陸AMOLED

行業(yè)Cell/Module制程檢測(cè)設(shè)備廠商的銷售額前三位分別為華興源創(chuàng)、精測(cè)電子和精智達(dá)，國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)86%。圖表17：2021年中國(guó)大陸AMOLED檢測(cè)設(shè)備廠商市場(chǎng)份額請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明資料來源：CINNO

Research，公司招股說明書，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明公司名稱注冊(cè)地點(diǎn)成立日期主營(yíng)業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品精測(cè)電子湖北武漢2006年顯示、半導(dǎo)體、新能源檢測(cè)系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售在顯示領(lǐng)域的主營(yíng)產(chǎn)品包括信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、OLED調(diào)測(cè)系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備等，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主營(yíng)產(chǎn)品包括存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備、驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試設(shè)備以及膜厚量測(cè)類設(shè)備等，在新能源領(lǐng)域的主營(yíng)產(chǎn)品包括鋰電池和燃料電池檢測(cè)設(shè)備等華興源創(chuàng)江蘇蘇州2005年工業(yè)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備與整線系統(tǒng)解決方案業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括平板顯示檢測(cè)設(shè)備、集成電路測(cè)試設(shè)備、可穿戴電子產(chǎn)品智能裝備、新能源汽車測(cè)試設(shè)備、檢測(cè)治具等，其中平板顯示檢測(cè)設(shè)備包括光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、老化檢測(cè)設(shè)備、觸控檢測(cè)設(shè)備、信號(hào)檢測(cè)設(shè)備、自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備等，集成電路測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備等凌云光北京2002年機(jī)器視覺及光通信業(yè)務(wù)機(jī)器視覺產(chǎn)品主要為可配置視覺系統(tǒng)、智能視覺裝備、核心視覺器件等，其中新型顯示智能視覺裝備主要包括點(diǎn)燈檢測(cè)設(shè)備、外觀檢測(cè)設(shè)備、DEMURA設(shè)備等；光通信產(chǎn)品主要為光纖器件與儀器代理產(chǎn)品、自主的光接入網(wǎng)產(chǎn)品等深科達(dá)廣東深圳2004年平板顯示模組設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備及攝像頭模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售主要產(chǎn)品分為平板顯示模組設(shè)備（貼合、檢測(cè)、輔助）、半導(dǎo)體設(shè)備（分選機(jī)、固晶機(jī)）、攝像模組類設(shè)備及直線電機(jī)、直線模組等關(guān)鍵零部件HBTechnology韓國(guó)1997年顯示檢測(cè)設(shè)備及材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售顯示檢測(cè)設(shè)備主要包括AMOLED及TFT-LCD的Array制程與Cell制程檢測(cè)設(shè)備，材料主要包括擴(kuò)散板、導(dǎo)光板等DIT韓國(guó)2005年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備及激光設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要包括顯示器件檢測(cè)設(shè)備、二次電池檢測(cè)設(shè)備、汽車表面檢測(cè)設(shè)備、半導(dǎo)體量測(cè)檢測(cè)設(shè)備，激光設(shè)備主要包括切割設(shè)備、修復(fù)設(shè)備、退火設(shè)備等。VTechnology日本1997年顯示器件設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售顯示器件設(shè)備主要包括生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、光罩設(shè)備等，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括晶圓檢測(cè)設(shè)備、曝光設(shè)備、探針卡等。YWDSP韓國(guó)2004年顯示檢測(cè)設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售顯示檢測(cè)設(shè)備主要包括AMOLED及TFT-LCD的Cell制程與Module制程檢測(cè)設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括晶圓激光切割機(jī)等ANI韓國(guó)2000年顯示設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、光學(xué)儀器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售顯示設(shè)備主要包括AOI檢測(cè)機(jī)、涂膠機(jī)、清洗機(jī)等，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括晶圓外緣檢查機(jī)、缺陷檢查機(jī)等，光學(xué)儀器主要包括比色計(jì)等22圖表18：除公司外新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備行業(yè)主要企業(yè)資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所23資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所?

公司的新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備主要用于

AMOLED、TFT-LCD

等新型顯示器件的

Cell

與

Module

制程的光學(xué)特性、顯示缺陷、電學(xué)特性等各種功能檢測(cè)

及校準(zhǔn)修復(fù)，用于產(chǎn)品缺陷檢測(cè)、產(chǎn)品等級(jí)判定與分類，對(duì)部分產(chǎn)品缺陷進(jìn)行校準(zhǔn)、修復(fù)及復(fù)判，從而提升產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)損耗，并為相關(guān)工序的工藝提升提供數(shù)據(jù)支撐。圖表19：公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于新型顯示器件制造的具體環(huán)節(jié)工藝流程檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)內(nèi)容陣列制程Array

成盒制程Cell模組制程Module清洗→成膜→光阻涂布→曝光→顯影→刻蝕→剝離清洗→對(duì)位→蒸鍍→封裝→切割清洗→配向→膠框封裝→灌晶→貼合→切割偏貼→IC+FPC邦定貼合陣列檢測(cè)屏體檢測(cè)屏體檢測(cè)模組檢測(cè)校正修復(fù)成品檢測(cè)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備電性檢測(cè)設(shè)備修補(bǔ)設(shè)備光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

老化設(shè)備

光學(xué)檢測(cè)設(shè)備Gamma調(diào)節(jié)設(shè)備

Mura補(bǔ)償設(shè)備

老化設(shè)備

觸控檢測(cè)設(shè)備主要對(duì)陣列基板進(jìn)行各種光學(xué)、電學(xué)性能檢測(cè)主要對(duì)屏體進(jìn)行各種光學(xué)、電學(xué)性能檢測(cè)主要對(duì)模組或成品進(jìn)行各種光學(xué)、電學(xué)性能檢測(cè)及校正修復(fù)OLEDLCD請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明24產(chǎn)品類型 主要產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品圖示光學(xué)檢測(cè)及校正修復(fù)系統(tǒng)Cell光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要用于新型顯示器件

Cell

制程的自動(dòng)對(duì)位壓接、白平衡調(diào)節(jié)、點(diǎn)燈/外觀缺陷

AOI檢測(cè)、自動(dòng)分類分級(jí)下料等工序Module光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要用于新型顯示器件

Module

制程的

Gamma

調(diào)節(jié)、AOI

檢查、外觀檢查等工序Gamma調(diào)節(jié)設(shè)備主要用于新型顯示器件

Module

制程的

Gamma

調(diào)節(jié)Mura補(bǔ)償設(shè)備主要用于新型顯示器件

Module

制程的

Mura

補(bǔ)償MicroLED/OLED

模組AOI

檢測(cè)設(shè)備主要用于封裝后

Micro

LED/OLED

模組產(chǎn)品的

Mura

補(bǔ)償，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)燈和外觀缺陷

AOI

檢測(cè)MicroLEDWafer

Test

設(shè)備用于

Micro

LED/Micro

OLED

wafer

產(chǎn)品點(diǎn)亮后的畫面缺陷檢查以及光學(xué)參數(shù)測(cè)量?

公司的新型顯示器件檢測(cè)解決方案主要包括光學(xué)檢測(cè)及校正修復(fù)系統(tǒng)、老化系統(tǒng)、信號(hào)發(fā)生器及檢測(cè)系統(tǒng)配件等，具體情況如下：資料來源：公司公告，中郵證券研究所圖表20：公司新型顯示器件檢測(cè)解決方案請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明?

公司自成立以來，持續(xù)深耕于新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域。設(shè)立初期，公司主要進(jìn)行新型顯示器件觸控檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品應(yīng)用于顯示器件觸控模組的Sensor檢測(cè)與線性檢測(cè)；2015年以來，公司緊隨新型顯示器件行業(yè)的發(fā)展方向，將業(yè)務(wù)逐漸擴(kuò)展到新型顯示器件的光學(xué)檢測(cè)及校正修復(fù)、

老化、信號(hào)發(fā)生等領(lǐng)域，形成了新型顯示器件的Cell制程與Module制程的光學(xué)檢測(cè)及校正修復(fù)系統(tǒng)、老化系統(tǒng)、觸控檢測(cè)系統(tǒng)、信號(hào)發(fā)生器及檢測(cè)系統(tǒng)配件等擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的豐富產(chǎn)品線，為新型顯示器件行業(yè)客戶提供檢測(cè)整體解決方案，與下游主要廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了Cell光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、Cell老化設(shè)備等多種關(guān)鍵檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代。圖表20：公司新型顯示器件檢測(cè)解決方案（接上表）產(chǎn)品類型主要產(chǎn)品名稱產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品圖示老化系統(tǒng)Cell老化設(shè)備主要用于新型顯示器件

Cell

制備后的點(diǎn)亮老化Module老化設(shè)備主要用于新型顯示器件

Module

開發(fā)設(shè)計(jì)過程中的例行試驗(yàn)，以及量產(chǎn)過程中的檢驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器Cell信號(hào)發(fā)生器主要用于新型顯示器件

Cell

制程的檢測(cè)信號(hào)及電源供給，可用于點(diǎn)燈檢測(cè)及老化等工序Module信號(hào)發(fā)生器主要用于新型顯示器件

Module

制程，可用于點(diǎn)燈檢測(cè)、Gamma

調(diào)節(jié)、Mura

補(bǔ)償及老化等工序檢測(cè)系統(tǒng)配件檢測(cè)系統(tǒng)配件主要包括檢測(cè)治具、檢測(cè)耗材及其他輔助設(shè)備等。25資料來源：公司公告，公司招股說明書，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明圖表21：公司新型顯示器件檢測(cè)相關(guān)在研項(xiàng)目（24H1報(bào)告期）26請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明序號(hào)項(xiàng)目名稱預(yù)計(jì)總投資規(guī)模(萬元)本期投入金額(萬元)累計(jì)投入金額(萬元)進(jìn)展或階段性成果擬達(dá)到目標(biāo)技術(shù)水平具體應(yīng)用前景1顯示屏陣列基板視覺檢測(cè)平臺(tái)2,000.00478.52498.80測(cè)試階段解決高精度對(duì)位和吸附、防振動(dòng)平臺(tái)技術(shù)，批量采圖、批量檢測(cè)、缺陷信息快速處理等技術(shù)難題國(guó)內(nèi)領(lǐng)先Array

AOI設(shè)備主要是對(duì)Array段制程的大片基板提供全自動(dòng)光學(xué)缺陷檢測(cè)2通用視覺檢測(cè)平臺(tái)1,000.00537.15661.84測(cè)試階段單工位能夠?qū)崿F(xiàn)綜合性的檢查/補(bǔ)償一體化功能（包括點(diǎn)燈檢查，顏色測(cè)量，色亮度補(bǔ)償，外觀檢查等）國(guó)內(nèi)先進(jìn)應(yīng)用于各種顯示產(chǎn)品尤其是Mini

LED、MicroLED、Micro

OLED等新一代顯示器件的顯示缺陷檢測(cè)3通用深度學(xué)習(xí)檢測(cè)平臺(tái)1,000.00458.13612.14驗(yàn)證階段實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)標(biāo)注、數(shù)據(jù)集訓(xùn)練及訓(xùn)練結(jié)果文件自動(dòng)分發(fā)、結(jié)果推理等模塊功能，單張96×96大小推理圖CPU推理耗時(shí)2ms，漏檢率≤0.5%，過檢率≤1%國(guó)內(nèi)領(lǐng)先應(yīng)用于各種顯示產(chǎn)品的顯示缺陷和外觀缺陷檢測(cè)，非顯示產(chǎn)品的外觀缺陷檢測(cè)等場(chǎng)合4XR技術(shù)應(yīng)用及檢測(cè)開發(fā)平臺(tái)1,500.00113.27113.27方案設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)針對(duì)微顯示器件的點(diǎn)燈檢測(cè)功能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先用于針對(duì)虛擬顯示、增強(qiáng)顯示和混合顯示等運(yùn)用的微型現(xiàn)實(shí)器件的顯示效果檢測(cè)5色亮度測(cè)量技術(shù)開發(fā)2,500.00230.74349.24樣機(jī)調(diào)試用于測(cè)量顯示面板、微顯示發(fā)光體整體的亮度、色度及發(fā)光均勻分布等；同時(shí)可以結(jié)合上位機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的色亮度、均一性測(cè)量，以及AOI相關(guān)檢測(cè)（在超低亮度都情況下也可適用）。通過自主開發(fā)軟硬件實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量成像，提高自動(dòng)化設(shè)備檢測(cè)效率國(guó)內(nèi)領(lǐng)先可應(yīng)用于顯示面板、微顯示后端的測(cè)試需求資料來源：公司公告，中郵證券研究所27三半導(dǎo)體存儲(chǔ)：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試業(yè)務(wù)加速推進(jìn)，積極布局HBM相關(guān)測(cè)試設(shè)備28。測(cè)試機(jī)為后道測(cè)試設(shè)備中最大的細(xì)分領(lǐng)域。從結(jié)構(gòu)來看，測(cè)試設(shè)備中，測(cè)試機(jī)在CP、FT兩個(gè)環(huán)節(jié)皆有應(yīng)用，而分選機(jī)和探針臺(tái)分別僅在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試環(huán)節(jié)及晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)與測(cè)試機(jī)配合使用，且測(cè)試機(jī)研發(fā)難度大、單機(jī)價(jià)值量更高，因此測(cè)試機(jī)價(jià)值量占比最大，占比接近70%，而分選機(jī)、探針臺(tái)占比分別為17%、15%。在政策支持、全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮、芯片技術(shù)升級(jí)、半導(dǎo)體終端產(chǎn)品應(yīng)用面的擴(kuò)展的背景下，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)113.6億元，其中SOC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為71.5億元，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為18.3億元，模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為16.2億元；預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到129.9億元。資料來源：觀研天下，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明圖表23：中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖表24：2016-2025年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億元）圖表22：中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)國(guó)產(chǎn)企業(yè)自給率情況細(xì)分領(lǐng)域代表廠商自給率模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、宏測(cè)半導(dǎo)體85%分立器件測(cè)試機(jī)聯(lián)動(dòng)科技、上海友能電子、宏邦電子90%SOC測(cè)試機(jī)御渡半導(dǎo)體、冠中集創(chuàng)、悅芯科技、勝克等10%存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)精鴻電子、精智達(dá)8%RF測(cè)試機(jī)凌測(cè)電子4%電學(xué)參數(shù)測(cè)試機(jī)廣立微5%SOC測(cè)試機(jī),60%存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī),21%其他,

4%模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試類,15%29?

按照測(cè)試機(jī)所測(cè)試的芯片種類不同，測(cè)試機(jī)可以分為模擬/數(shù)?；旌项悳y(cè)試機(jī)、SoC測(cè)試機(jī)及存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)等。模擬類測(cè)試機(jī)主要針對(duì)以模擬信號(hào)電路為主、數(shù)字信號(hào)為輔的半導(dǎo)體而設(shè)計(jì)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)；SoC測(cè)試機(jī)主要針對(duì)SoC芯片即系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的測(cè)試系統(tǒng)；存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要針對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行測(cè)試，一般通過寫入一些數(shù)據(jù)之后在進(jìn)行讀回、校驗(yàn)進(jìn)行測(cè)試。圖表25：不同種類測(cè)試機(jī)區(qū)別對(duì)比測(cè)試機(jī)分類測(cè)試對(duì)象單芯片引腳數(shù)主要參數(shù)技術(shù)特點(diǎn)和難點(diǎn)技術(shù)難度價(jià)格區(qū)間國(guó)產(chǎn)化率模擬測(cè)試機(jī)分立器件測(cè)試機(jī)分立器件、大功率器件MOS管、二極管、三極管、IGBT元件等10個(gè)引腳以內(nèi)速度5-10MHz，向量深度8-16MV，調(diào)試工具1-3種，協(xié)議1-2種，并測(cè)幾十到幾百引腳除IGBT等大電壓、大電流的測(cè)試機(jī)相對(duì)有一定難度外普通分立器件測(cè)試對(duì)測(cè)試軟件、算法和工具幾乎沒有什么特別要求除IGBT有一定難度外，其他難度不高5-15萬美金較高模擬測(cè)試機(jī)模擬電路放大器、電源芯片等幾個(gè)至幾十個(gè)引腳相對(duì)測(cè)試要求不高，對(duì)測(cè)試軟件、算法和工具要求不高難度不高數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)模擬電路/邏輯電路低端AD/DA芯片等對(duì)電壓和電流的量測(cè)較多，幾乎不需要太多的數(shù)字通道，只需要最基本的少量數(shù)字通道和矢量，對(duì)速度、向量深度、算法軟件和工具要求不高難度不高SOC測(cè)試機(jī)微處理器/邏輯芯片/通信芯片等純數(shù)字或數(shù)模混合/數(shù)字射頻混合芯片CPU、GPU、ASIC、DSP、MCU、CIS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、高端AD/DA芯片、射頻芯片等幾十至上千個(gè)引腳速度100MHz-1.6GHz、向量深度256-512MV、調(diào)試工具5-10種、協(xié)議100余種、并測(cè)幾百到幾千引腳SOC芯片總體測(cè)試要求非常高，對(duì)測(cè)試板卡速度、精度、向量深度、種類、測(cè)試方法和算法、調(diào)試工具、軟件等要求非常高，且要求高并測(cè)，因此其硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)的復(fù)雜度和技術(shù)要求極高，需要持續(xù)研發(fā)以適應(yīng)不斷迭代的高端芯片及新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議難度非常高20-150萬美金較低存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)存儲(chǔ)器DRAM、NANDFlash等存儲(chǔ)芯幾百個(gè)引腳速度200MHz-6GHz、向量深度256-512MV、調(diào)試工具2-3種、協(xié)議2-3余種、并測(cè)幾百上萬個(gè)引腳DRAM/NAND測(cè)試對(duì)測(cè)試機(jī)要求非常高，系統(tǒng)、軟件、算法、調(diào)試工具系統(tǒng)龐大復(fù)雜、對(duì)新的DRAM標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)支持研發(fā)投入大，技術(shù)難度大，同測(cè)數(shù)量要求可達(dá)1024DUT，系統(tǒng)非常昂貴難度非常高100-300萬美金極低射頻（RF）測(cè)試機(jī)PA/FEM/射頻開關(guān)射頻芯片一般不超過10個(gè)引腳速度50MHz、向量深度8-16MV、調(diào)試工具近10種、協(xié)議近20種、并測(cè)幾十到上百個(gè)引腳射頻板卡VSTTX/RX需支持最新協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，頻率要求高、帶寬寬、量測(cè)精度要求高，核心頻射板卡研發(fā)難度非常大，但軟件和系統(tǒng)方面相對(duì)于SOC測(cè)試機(jī)沒有那么復(fù)雜難度較高30-40萬美金較低請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明資料來源：觀研天下，中郵證券研究所30每一代新DDR的目標(biāo)都是優(yōu)化容量和內(nèi)存帶寬，這在HPC應(yīng)用程序中多核工作負(fù)載的性能擴(kuò)展中起著至關(guān)重要的作用。功耗和延遲也是值得考慮的關(guān)鍵因素。DDR5的出貨量正在增長(zhǎng)。Yole預(yù)計(jì)，2024年DDR5將占DDR

DRAM總出貨量的50%。在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，中國(guó)DRAM大廠長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)近日傳出好消息：該公司已成功量產(chǎn)DDR5內(nèi)存芯片，且產(chǎn)品良率達(dá)到約80%。這標(biāo)志著長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正在加速追趕全球頭部DRAM廠商的腳步，如三星、SK海力士和美光等。同時(shí)國(guó)產(chǎn)DDR5的量產(chǎn)未來也將帶動(dòng)相關(guān)檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展。圖表26：DDR

DRAMbit

出貨量（來源：Yole）資料來源：《Next-Generation

DRAM

2024

Focus

onHBM

and

3DDRAM》(Yole)，EET，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明31從2022年底開始，生成式人工智能應(yīng)用（例如ChatGPT）的興起，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)高速內(nèi)存技術(shù)（即DDR5

DRAM和高帶寬內(nèi)存（HBM））的需求。通過3D堆疊等技術(shù)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件向著高速、低功耗、大容量的方向持續(xù)發(fā)展。在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新的雙重驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備不斷更新升級(jí)。圖表27：HBM產(chǎn)品發(fā)展圖（來源：Yole）請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明資料來源：《Next-Generation

DRAM

2024

Focus

onHBM

and

3D

DRAM》(Yole)，中郵證券研究所圖表28：除公司外半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)主要企業(yè)公司名稱注冊(cè)地點(diǎn)成立日期主營(yíng)業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品長(zhǎng)川科技浙江杭州2008年主要從事集成電路專用測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售主要產(chǎn)品分為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等：測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、數(shù)字測(cè)試機(jī)等；分選機(jī)包括重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、測(cè)編一體機(jī)；自動(dòng)化設(shè)備包括指紋模組、攝像頭模組等領(lǐng)域的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備；AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備包括晶圓光學(xué)外觀檢測(cè)設(shè)備、電路封裝光學(xué)外觀檢測(cè)設(shè)備等華峰測(cè)控北京1993年主要從事半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試系統(tǒng)配件，主要用于模擬、數(shù)模混合、分立器件和功率模塊等集成電路的測(cè)試泰瑞達(dá)美國(guó)1960年專注于自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備及工業(yè)自動(dòng)化解決方案主要產(chǎn)品分為工業(yè)自動(dòng)化、半導(dǎo)體測(cè)試、無線測(cè)試、存儲(chǔ)測(cè)試、量產(chǎn)板測(cè)試、運(yùn)動(dòng)控制軟件等愛德萬日本1946年半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商主要產(chǎn)品覆覆蓋從晶圓級(jí)測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，包括SoC測(cè)試系統(tǒng)、存儲(chǔ)器件測(cè)試系統(tǒng)、測(cè)試機(jī)械手、接口方案、電子測(cè)量?jī)x器等科休美國(guó)1947年半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備和服務(wù)主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分選機(jī)、裸板PCB測(cè)試系統(tǒng)及接口產(chǎn)品、備件和套件等輔助設(shè)備32資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明圖表29：公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的具體環(huán)節(jié)?

公司的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備主要用于在

DRAM

等半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的晶圓制造環(huán)節(jié)對(duì)晶圓裸片進(jìn)行電參數(shù)性能和功能測(cè)試，或在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)芯片顆粒進(jìn)行電參數(shù)性能和功能測(cè)試，以保證出廠的芯片性能和功能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。工藝流程檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)內(nèi)容芯片設(shè)計(jì)晶圓制造封裝測(cè)試邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、圖形設(shè)計(jì)質(zhì)量控制（膜厚/關(guān)鍵尺寸/套刻對(duì)準(zhǔn)/缺陷檢測(cè)）氧化擴(kuò)散→光刻→刻蝕→去膠→離子注入→沉積→拋光、金屬化背面減薄→晶圓切割→貼片→鍵合→模塑→切筋成型設(shè)計(jì)驗(yàn)證質(zhì)量控制設(shè)備晶圓測(cè)試（CP）成品測(cè)試（FT）量測(cè)設(shè)備缺陷檢測(cè)設(shè)備

測(cè)試機(jī)探針臺(tái)

探針卡在封裝前測(cè)試晶圓上每顆晶粒的性能，標(biāo)記異常顆粒，減少后續(xù)封裝測(cè)試成本在封裝后測(cè)試芯片的功能實(shí)現(xiàn)及穩(wěn)定性

測(cè)試機(jī)

老化修復(fù)設(shè)備分選機(jī)成品測(cè)試設(shè)備晶圓測(cè)試設(shè)備在每步晶圓制造工藝后檢測(cè)產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到規(guī)格或存在影響良率的缺陷33資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明公司在不斷做大做強(qiáng)新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)的同時(shí)，將檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行延伸。2020年以來，公司設(shè)立精智達(dá)集成電路培養(yǎng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，與韓國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備企業(yè)UniTest成立合資公司精智達(dá)半導(dǎo)體，并參股投資冠中集創(chuàng)等，為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件行業(yè)客戶提供測(cè)試設(shè)備及解決方案，具體業(yè)務(wù)模式主要包括：（1）根據(jù)下游客戶需求主導(dǎo)方案定型與機(jī)型選擇，在向Unitest或其他供應(yīng)商采購相關(guān)產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，向下游客戶提供設(shè)備組裝及安裝調(diào)試、測(cè)試治具配套、測(cè)試程式開發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證等技術(shù)支持及售后服務(wù)，交付本地化測(cè)試系統(tǒng)解決方案；（2）與UniTest合作開展DRAM晶圓老化測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)及DRAM老化修復(fù)設(shè)備產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)；（3）獨(dú)立開展探針卡、DRAM

FT測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品的研發(fā)。公司的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試解決方案主要用于在DRAM等半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的晶圓制造環(huán)節(jié)對(duì)晶圓上的裸片進(jìn)行電參數(shù)性能和功能測(cè)試以及修復(fù)，或在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)芯片顆粒進(jìn)行電參數(shù)性能和功能測(cè)試、老化以及修復(fù)，以保證出廠的芯片性能和功能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。公司的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試解決方案主要包括存儲(chǔ)器晶圓測(cè)試系統(tǒng)、存儲(chǔ)器老化修復(fù)系統(tǒng)、存儲(chǔ)器封裝測(cè)試系統(tǒng)及其他測(cè)試配件等，具體情況如下：圖表30：公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試解決方案產(chǎn)品類型主要產(chǎn)品名稱產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品圖示存儲(chǔ)器晶圓測(cè)試系統(tǒng)探針卡主要用于晶圓測(cè)試時(shí)實(shí)現(xiàn)測(cè)試機(jī)與被測(cè)裸片的電氣聯(lián)接，通過傳輸信號(hào)對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試DRAMCP

測(cè)試機(jī)對(duì)

DRAM

晶圓制作完成后，

封裝前進(jìn)行功能指標(biāo)測(cè)試、電學(xué)參數(shù)測(cè)試及修復(fù)34資料來源：公司公告，公司招股說明書，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明圖表30：公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試解決方案（接上表）產(chǎn)品類型主要產(chǎn)品名稱產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品圖示存儲(chǔ)器老化修復(fù)系統(tǒng)DRAM老化修復(fù)設(shè)備對(duì)封裝后的芯片顆粒進(jìn)行高低溫與大電流環(huán)境下的老化測(cè)試，在測(cè)試中對(duì)顆粒內(nèi)部缺陷進(jìn)行修復(fù)DRAM老化修復(fù)治具板主要用于連接封裝后

DRAM

芯片和老化測(cè)試

ATE

設(shè)備，

是

DRAM

ATE中重要的部件存儲(chǔ)器封裝測(cè)試系統(tǒng)DRAMFT

測(cè)試機(jī)對(duì)封裝后的芯片顆粒進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用條件下的功能指標(biāo)測(cè)試DRAM

通用測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)(UDS)面向DRAM設(shè)計(jì)及制造企業(yè)研發(fā)的緊湊型可移動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)配件測(cè)試系統(tǒng)配件主要包括老化板及其他耗材等。35資料來源：公司公告，中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明序號(hào)項(xiàng)目名稱預(yù)計(jì)總投資規(guī)模(萬元)本期投入金額(萬元)累計(jì)投入金額(萬元)進(jìn)展或階段性成果擬達(dá)到目標(biāo)技術(shù)水平具體應(yīng)用前景1基于DRAM高速測(cè)試機(jī)高速互聯(lián)技術(shù)（高速單端信號(hào)切換及板間互連）的研究2,000.00685.44860.94測(cè)試驗(yàn)證為了實(shí)現(xiàn)DRAM高速信號(hào)的測(cè)試，ATE系統(tǒng)中不同單板間存在高達(dá)9Gbps的單端高速信號(hào)需要進(jìn)行傳輸和板級(jí)互聯(lián)，本項(xiàng)目目的是確保測(cè)試信號(hào)到達(dá)被測(cè)DUT處的信號(hào)質(zhì)量能滿足ATE測(cè)試要求國(guó)際先進(jìn)可應(yīng)用于DRAMATE在FT階段的測(cè)試需求2基于DRAM高速測(cè)試機(jī)專項(xiàng)技術(shù)（ALPG&TG&RA）的研究1,500.00334.81549.40測(cè)試驗(yàn)證本項(xiàng)目研究的目的是搭建DRAM測(cè)試架構(gòu)，通過ALPG靈活生成DUT所需的測(cè)試波形，并采樣DUT輸出比對(duì)判決供后級(jí)模塊記錄，并通過一系列算法以及軟件平臺(tái)，來提供修復(fù)被識(shí)別到的缺陷，以提高DRAM芯片的良率和可靠性國(guó)際先進(jìn)可應(yīng)用于DRAMATE從CP到FT等不同階段的測(cè)試需求3基于DRAM高速測(cè)試機(jī)智能、高效、易擴(kuò)展的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)構(gòu)建1,500.00466.30805.05測(cè)試驗(yàn)證開發(fā)基于DRAM高速測(cè)試機(jī)的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，把人為驅(qū)動(dòng)的測(cè)試行為轉(zhuǎn)化為機(jī)器執(zhí)行的一種過程，減少人力成本的投入，提升測(cè)試效率和測(cè)試質(zhì)量。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先可應(yīng)用于DRAMATE從CP到FT等不同階段的測(cè)試需求4基于DRAM高速測(cè)試機(jī)恒溫控制、精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、可靠性、安全性技術(shù)研究1,200.00490.95633.06樣機(jī)測(cè)試本項(xiàng)目是為解決DRAM

ATE設(shè)備在不同測(cè)試階段，與第三方設(shè)備對(duì)接過程中的解決精準(zhǔn)對(duì)位、海量連接器的同時(shí)插拔問題，以及過程中信號(hào)的完整性問題國(guó)內(nèi)領(lǐng)先可應(yīng)用于DRAMATE從CP到FT等不同階段的測(cè)試需求。5探針卡關(guān)鍵部件基礎(chǔ)技術(shù)研究1,000.00220.75387.35測(cè)試驗(yàn)證聚焦針卡PCB多層板（100層以上）的設(shè)計(jì)及制造技術(shù)能力，解決多層板平整度問題。保證高速信號(hào)一分多路情況下信號(hào)完整性參數(shù)達(dá)標(biāo)。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先可應(yīng)用于DRAM探針卡/SoC探針卡6高速圖形向量生成技術(shù)600.0031.8558.79測(cè)試驗(yàn)證高速圖形向量生成技術(shù)是為DRAM測(cè)試機(jī)ATE設(shè)備中實(shí)現(xiàn)可編程輸出數(shù)字信號(hào)的核心技術(shù)，基于該技術(shù)，最終用戶可以通過編程方式輸出各種信號(hào)，包括生成器輸出預(yù)期的地址address、數(shù)據(jù)data、控制controller等信號(hào)流。經(jīng)過其他部件輸出為期望的波形并輸出到DRAM芯片，從而完成DRAM的上電、讀寫等各種操作國(guó)際先進(jìn)可應(yīng)用于DRAMATE從晶圓到老化等不同階段的測(cè)試需求36圖表31：公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試相關(guān)在研項(xiàng)目（24H1報(bào)告期）請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明資料來源：公司公告，中郵證券研究所37四盈利預(yù)測(cè)38資料來源：中郵證券研究所請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域：當(dāng)前，國(guó)內(nèi)新型顯示器件生產(chǎn)廠商持續(xù)大規(guī)模投資并加速升級(jí)面板生產(chǎn)線，

顯著推動(dòng)我國(guó)新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的高速發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。考慮到公司在AMOLED中后道的Cell和模組產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)了一定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，以及在前道Array工藝檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的擴(kuò)展，公司該業(yè)務(wù)有望快速增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)2024/2025/2026年整體營(yíng)業(yè)收入分別為7.06/8.70/10.41億元，同比增長(zhǎng)25.01%/23.20%/19.69%，毛利率為42.45%/43.84%/44.72%。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備：鑒于國(guó)際貿(mào)易環(huán)境日益復(fù)雜多變，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器件廠商迫切需要能夠迅速響應(yīng)服務(wù)需求、高性價(jià)比，并具備自主可控及產(chǎn)業(yè)鏈安全保障的國(guó)產(chǎn)設(shè)備。同時(shí)，疊加國(guó)產(chǎn)DDR5的量產(chǎn)等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商的發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展和崛起。考慮到公司老化修復(fù)設(shè)備及治具板、探針卡、DRAM通用檢測(cè)驗(yàn)證系統(tǒng)等已經(jīng)獲得客戶訂單且市場(chǎng)占有率持續(xù)提升，以及CP、FT測(cè)試機(jī)的快速進(jìn)展，公司有望在存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)中獲得更多訂單份額。我們預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)2024/2025/2026年整體營(yíng)業(yè)收入分別為2.07/3.98/6.05億元，同比增長(zhǎng)150%/92%/52%，毛利率為28%/29.50%/30.50%。資料來源：iFind，公司公告，公司招股說明書，中郵證券研究所單位：百萬元201920202021202220232024E2025E2026E新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域營(yíng)收1552733834435657068701041YoY76.57%39.99%15.86%27.33%25.01%23.20%19.69%毛利54108156165239300381465毛利率35.05%39.50%40.64%37.26%42.32%42.45%43.84%44.72%半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備營(yíng)收10745783207398605YoY656.97%-23.27%45.52%150.00%92