電子行業(yè)深度研究報告：先進封裝大勢所趨ABF載板自主可控需求迫切

目 錄一、先進封裝核心節(jié)，ABF載板有望迎來新一成長周期 5（一）先封是來片制領(lǐng)重的術(shù)破方向 5（二）端ABF載板是裝的心料節(jié)產(chǎn)規(guī)格ASP續(xù)級 8（三推云訓(xùn)端側(cè)理求發(fā)高芯片求將來一需求周期 12二、制裁封鎖趨緊大陸ABF載板廠商有望加速入 15（一）陸ABF載板占率極，展間闊 15（二）資技壁高，大載雙有突放量 161ABF載板業(yè)壘，新玩很突破 162、陸板雄局ABF載板產(chǎn)業(yè)，主控力其速入 17三、投資建議 18（一）興科：統(tǒng)PCB務(wù)中升，ABF載板業(yè)打第成曲線 18（二）深電：抓AI&汽車業(yè)展遇快高載產(chǎn)導(dǎo)入 18（三）生科：端品有開放，越期邁新輪長 19（四）華新：速拓速CCL產(chǎn)品半導(dǎo)封裝料續(xù)得破 19四、風險提示 20圖表目錄圖表1 進裝即成芯）芯即Chiplet）定義 5圖表2 升片能三條徑 6圖表3 爾律展度趨、間小 6圖表4 “新理件”水救了火 7圖表5 進裝為升芯性的流徑 7圖表6 IC板芯裝環(huán)核材料 8圖表7 ABF載板要于FC-BGA裝應(yīng)于CPUGPU等片 8圖表8 計球IC市場來年步長 9圖表9 計球ABF載板占持提升 9圖表10 中國IC板場達數(shù)億元 9圖表FCBGA要于AI芯CPUADAS芯片場景 10圖表12 2023年球ABF載板下游應(yīng)領(lǐng)分情況 10圖表13 FCBGA板廣泛用先封裝 10圖表14 預(yù)先封場未幾快增長 圖表15 先封推動IC板著尺、數(shù)、精方發(fā)展 圖表16 預(yù)全球ABF載板來年望持高增長 12圖表17 Scalinglaw依然效 12圖表18 訓(xùn)和理需求續(xù)升 12圖表19 全球AI服市場模速長 13圖表20 全球AI用網(wǎng)交機場模速長 13圖表21 英達AI芯日趨雜動ABF載板規(guī)格斷級 13圖表22 AI芯的Chiplet、HBM數(shù)增，動ABF載板格斷升 13圖表23 AI終端勢趨 14圖表24 AI手機來年有快滲透 14圖表25 AIPC未幾有望速透 14圖表26 IC板業(yè)上下游 15圖表27 ABF膜主要本味素占據(jù) 16圖表28 2022年球ABF封裝基板市結(jié)構(gòu) 16圖表29 IC板業(yè)建工情況 16圖表30 深電和科技ABF載板項目況 17一、先進封裝核心環(huán)節(jié)，ABF載板有望迎來新一輪成長周期（一）先進封裝是未來芯片制造領(lǐng)域重要的技術(shù)突破方向2010限問題。在此基礎(chǔ)上，周秀文博士引入“模塊化”的設(shè)計思想與方法。后來隨著相關(guān)技術(shù)圖表1 先進封裝（即成芯片）與芯粒（即Chiplet）定義先進封裝技術(shù)成為芯片性能提升的主要路徑。芯片性能提升主要依靠三條路徑：尺寸微縮、新原理器件和先進封裝。尺寸微縮即“摩爾定律”當前已經(jīng)遇到瓶頸，新原理器件落地時間較長，短時間難以解決芯片性能受限的問題，先進封裝另辟蹊徑，且與尺寸微縮、新原理器件并不互斥，有望成為芯片性能提升的主流路徑。圖表2 提升芯片性能三條路徑資料來源：集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)專家組等《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書》5nm以下，尺圖表3 摩爾定律發(fā)展度趨緩、空間變小資料來源：集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)專家組等《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書》到實際應(yīng)用所需的時間較長，難以在短時間內(nèi)提升芯片的性能，無法滿足當前AI、ADAS圖表4 “新原理器件遠水救不了近火資料來源：集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)專家組等《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書》先進封裝（集成芯片.DDEUV圖表5 先進封裝成為升芯片性能的主流徑資料來源：集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)專家組等《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書》（二）高端ABF載板是封裝的核心材料環(huán)節(jié)，產(chǎn)品規(guī)格ASP持續(xù)升級ICICIC封PCB圖表6 IC載板是芯片封裝環(huán)節(jié)核心材料資料來源：和美精藝招股說明書資料來源：和美精藝招股說明書ABF載板屬性優(yōu)異，適用于FC-BGA封裝。BTTgABF性，更適用于制作線寬/線距小、引腳多的超高精密線路封裝基板。不過，ABF材料供應(yīng)主要被日本味之素公司所占領(lǐng)，ABF材料更具稀缺性。圖表7 ABF載板主要于FC-BGA封裝，應(yīng)用于CPU、等芯片IC封裝基板類型（按封裝工藝）基板材質(zhì)終端芯片產(chǎn)品終端應(yīng)用領(lǐng)域生產(chǎn)工藝關(guān)鍵性能指標（線寬/線距）FC-BGA封裝基板ABF高算力CPU、GPU等PC、AI服務(wù)器、超級計算機等SAP8/8-15/15μmABFABFCPUGPUMPUAP等、PC、服務(wù)器、車機系統(tǒng)、工控系統(tǒng)智能家居等、mSAP15/15-20/20μmFC-CSP封裝基板BT通信芯片（5G）、AP、精細線路易失性存儲芯片等智能手機、5G通信基站、PC、服務(wù)器、車機系統(tǒng)mSAP10/10-20/20μmWBBGA/CSP封裝基板易失性存儲芯片、嵌入式存儲芯片、精細線路固態(tài)存儲芯片等智能穿戴設(shè)備、智能手機、車載電腦、工業(yè)/企業(yè)級固態(tài)硬盤mSAP20/20-30/30μm（非消費級固態(tài)硬盤、個人移動存儲產(chǎn)品、智能家居、通信基站、安防監(jiān)控、車載存儲等Tenting30/30μm以上資料來源：《關(guān)于深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的審核問詢函的回復(fù)》全球ICABFPrismark數(shù)據(jù)，20231252028181億美AIABFIC202857%IC載402.752030IC圖表8 預(yù)計全球IC載市場未來幾年穩(wěn)步長 圖表9 預(yù)計全球ABF板占比持續(xù)提升174.15180.65174.15180.65165.84144.1152.24139.75101.8875.5481.39180160140120100806040200

50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%

100%0%

51%51%47%46%43%65%60%55%50%49%53%54%57%35%40%45%50%2018 2019 2020 2021 2022 20232024F2028FABFBT全球IC載板市場規(guī)模（億美元） YoY資料來源：Prismark，轉(zhuǎn)引自臻鼎科技集團官網(wǎng)， 資料來源：Prismark，轉(zhuǎn)引自臻鼎科技集團官網(wǎng)，圖表10 中國IC載板場達到數(shù)百億元70060050040030020010002023

2030F中國IC載板市場規(guī)模（億元）資料來源：華經(jīng)情報網(wǎng)，F(xiàn)CBGACPU/GPUFCBGA（）是一種擁有高性能和成本優(yōu)勢的集成電路封裝技術(shù)，相比于傳統(tǒng)的BGA封裝技術(shù)，F(xiàn)CBGA5GAIADAS、CPU、GPUFCBGAFCBGA汽車,6%其他,11%網(wǎng)絡(luò),39%PC,19%服務(wù)器,26%圖表FCBGA主要用于汽車,6%其他,11%網(wǎng)絡(luò),39%PC,19%服務(wù)器,26%

圖表12 2023年全球ABF載板下游應(yīng)用領(lǐng)域分情況資料來源：禮鼎科技官網(wǎng) 資料來源：中國臺灣電路板協(xié)會，ABFFCBGAABFFC-BGA2023-2029202344%AIPCABF載板圖表13 FCBGA載板被廣泛應(yīng)用于先進封裝資料來源：semianalysis網(wǎng)站圖表14 預(yù)計先進封裝場未來幾年快速增長資料來源：Yole《StatusoftheAdvancedPackagingIndustry2024》先進封裝推動ICABFABFABF圖表15先進封裝推動IC載板朝著大尺寸、高層數(shù)、高精度方向發(fā)展資料來源：臻鼎科技集團官網(wǎng)10392716764462633圖表16 預(yù)計全球ABF103927167644626331201008060402002018 2019 2020 2021 2022 2023 2024F 2028F全球ABF市場規(guī)模（億美元）資料來源：Prismark，轉(zhuǎn)引自臻鼎科技集團官網(wǎng)，（三）AI推動云端訓(xùn)練及端側(cè)推理需求爆發(fā)，高端芯片需求或?qū)⒂瓉硇乱惠喰枨笾芷贠penAIScalinglaw法則依然有效，推理側(cè)ScalinglawAIAIAIAI科技巨頭受益于AI，紛紛表述加碼AIMetaAIisrealAIAIAIAI產(chǎn)業(yè)中長期有望保持高景氣。圖表17 Scalinglaw法依然有效 圖表18 訓(xùn)練和推理算需求持續(xù)提升資料來源：OpenAI官網(wǎng) 資料來源：英偉達官網(wǎng)AI芯片需求快速增長，推動ABF載板量價齊升。AI算力需求提升，將會推動AI服務(wù)器、交換機市場規(guī)模快速增長，AI、交換機芯片需求量快速增長、功能日趨復(fù)雜，芯片面積逐步增大，配套ABF載板面積、線寬/線距、層數(shù)等要求不斷提升。圖表19 全球AI服務(wù)市場規(guī)?？焖僭鲩L 圖表20 全球AI用以網(wǎng)交換機市場規(guī)模速長資料來源資料來源：IDC圖表21 英偉達AI芯日趨復(fù)雜，推動ABF載板規(guī)格不斷升級資料來源：英偉達圖表22 AI芯片的Chiplet、HBM數(shù)量增長，動ABF載板規(guī)格不斷提升資料來源：品化科技官網(wǎng)AIABFAIAI全球科技龍頭紛紛推出AI///華為/OPPO/AI手機，Intel/AMD/AIPCAIAIAIAIAIPCABFAI終端AIAI服務(wù)器圖表23AI資料來源：高通《混合AI是AI的未來》圖表24 AI手機未來年有望快速滲透 圖表25 AIPC未來幾有望快速滲透資料來源：canalys 資料來源：canalys二、制裁封鎖趨緊，大陸ABF載板廠商有望加速導(dǎo)入（一）大陸ABF載板占有率極低，發(fā)展空間廣闊IC70%-80%BTABIC35%8%6%PC圖表26 IC載板產(chǎn)業(yè)上下游資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，ABF022年全球ABFABFABF載板ABF圖表27 ABF膜主要日本味之素所占據(jù) 圖表28 2022年全球ABF封裝基板市場結(jié)構(gòu)其他,1% 歐洲地區(qū),8%味之素,99% 味之素,99%日本,35%中國臺灣45%韓國,12%資料來源：品化科技官網(wǎng)， 資料來源：中國臺灣電路板協(xié)會、轉(zhuǎn)引自和美精藝招股書，（二）資本技術(shù)壁壘高筑，大陸載板雙雄有望突破放量1、ABF載板行業(yè)壁壘高筑，新晉玩家很難突破IC載板新進入者主要面臨投資、客戶和技術(shù)等方面壁壘：投資壁壘：ICICIC3圖表29 IC載板企業(yè)建工廠情況公司公告投建工廠/項目名稱公開披露投建時間達產(chǎn)時間投入金額/計劃投入金額(億元)南亞電路臺灣樹林廠一期-2023Q1-昆山廠二期-2023Q1-臺灣樹林廠二期-2024Q1景碩科技ABF封裝基板擴產(chǎn)20232023Q324.07揖斐電大野町事業(yè)場20232025(預(yù)計)125.50新光電氣長野縣廠---京瓷集團日本長崎廠20232026(預(yù)計)31.12三星電機越南河內(nèi)廠20212023H271.68韓國釜山廠、世宗廠、越南廠擴建2022-33.08LGInnotek韓國魚尾廠20222024H122.77信泰電子ABF封裝基板擴產(chǎn)--6.62AT&S重慶廠擴建2022-2023-47.16馬來西亞居林廠2022-2023-26.72奧地利萊奧本廠20222025(預(yù)計)39.30深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目(無錫基板二期工廠)2021-20.16廣州封裝基板項目20212023Q4(一期)60.00無錫半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目2017202010.21興森科技廣州FCBGA封裝基板項目20222025(預(yù)計一期預(yù)計二期)60.00珠海FCBGA封裝基板項目2021202312.00廣州生產(chǎn)基地201220154.05創(chuàng)證券。注：上表中的投入金額/2023年期末匯率折算成人民幣。6-24的技術(shù)實力。因此，載板廠商需要經(jīng)過長期的技術(shù)積累和經(jīng)驗總結(jié)，才能完全掌握整個生產(chǎn)工藝，從而能夠不斷持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新。2、大陸載板雙雄入局ABF載板產(chǎn)業(yè)，自主可控助力其加速導(dǎo)入BTABFABF20AI/HPCABFABF圖表30 深南電路和興科技ABF載板項目情況公司項目投資預(yù)算/回報用途項目進度技術(shù)水平深南電路無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目（無錫基板二期）擬投資20.16億元主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基板已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段FC-BGA封裝基板現(xiàn)已具16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，1620認證工作亦有序推進中。廣州封裝基板項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元項目整體達產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板已于23Q4連線投產(chǎn)廣州封裝基板項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元/興森科技FCBGA板項目12億元，全部達成預(yù)計產(chǎn)值16億元擬建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月(約6,000平米/月)的FCBGA封裝基板產(chǎn)線202212建成并成功試產(chǎn)公司已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，最小線寬線距達9/12um，最大產(chǎn)品尺寸為120*120mm，20層以上產(chǎn)品、玻璃基板、磁性基板等新產(chǎn)品均處于開發(fā)過程中。FCBGA封裝基板項目一期6056億元產(chǎn)能為1,000萬顆/月預(yù)計2025年達產(chǎn)FCBGA封裝基板項目二期產(chǎn)能為1,000萬顆/月預(yù)計2027年底達產(chǎn)資料來源：公司公告，三、投資建議（一）興森科技：傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)穩(wěn)中有升，ABF載板業(yè)務(wù)打開第二成長曲線PCBPCBPCBHDISLP2024旨在增加用于AIAIABFFCBGA2024M933AIABF95%85%2020ABF載板、ABF步伐，ABF（二）深南電路：緊抓AI&汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，加快高端載板產(chǎn)品導(dǎo)入乘AIAI產(chǎn)業(yè)EagleStream顯著增長，主要系A(chǔ)IEagleStreamADASBTWBFCBGA1620FCBGA（三）生益科技：高端產(chǎn)品有望開