板材全面知識培訓(xùn)

板材全面知識培訓(xùn)目錄PCB材質(zhì)簡介PCB生產(chǎn)流程簡介PCB原材不良案列PCB檢驗標準板材材質(zhì)概述(一)印制電路板的概念和功能及背景1、印制電路板的英文：Printed

Circuit

Board2、印制電路板的英文簡寫：PCB3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用.4、PCB誕生于上世紀四、五十年代,發(fā)展于上世紀八、九十年代。伴隨半導(dǎo)體技術(shù)和計算機技術(shù)的進步，印刷電路板向著高密度,細導(dǎo)線,更多層數(shù)的方向發(fā)展，其設(shè)計技術(shù)也從最初的手工繪制發(fā)展到計算機輔助設(shè)計（CAD)和電子設(shè)計自動化（EDA).板材材質(zhì)概述(二)PCB分類（覆銅板）

覆銅板的定義a、覆銅板:英文簡稱CCL,它是制作電路板最基本的材料,其為一面或兩面覆有金屬銅箔的層壓板.b、覆銅板分剛性和撓性兩類.c、覆銅板的基材是不導(dǎo)電的絕緣材料.d、覆銅板是由銅箔/粘結(jié)樹脂/紙或纖維布在加溫加壓的條件下形成的層壓制品.板材材質(zhì)概述1、紙基材酚醛樹脂-紙質(zhì)板：a、組成特征：由紙質(zhì)碎沫與酚醛樹脂壓合而成，表面上看，呈紙一樣平整.b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB

（目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，F(xiàn)R-2較FR-1電氣性能要求較高、價格較高外，其他性能無多大差別）.c、優(yōu)點：原材料成本低,因其質(zhì)地較軟可以沖孔,故在電路板制程中孔,加工成本低.d、硬度相對較差,在潮濕環(huán)境下容易吸收水分,受高溫熱膨脹及冷卻后收縮變化較大,且電器性能較纖維板低.（例:過波峰焊易變形）FR-1:表面上看，呈紙樣平整(二)PCB分類（覆銅板）-單面板銅箔紙基材17.5、35μm0.1mm~2.5mm備注：TPV單面板板厚為1.6mm“FR”表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃(Flameretardent)性或抗燃(Flameresistance)性板材材質(zhì)概述(二)PCB分類（覆銅板）-單面板2、紙基材環(huán)氧樹脂-復(fù)合纖維板：a、組成特征：基材由紙質(zhì)碎沫和環(huán)氧樹脂混合，表層是玻璃纖維，壓合

而成，表面上看，有紋路.b、包括：CEM-1(紙芯)，CEM-3(玻纖芯).(目前TPV多使用CEM-1)CEM-1構(gòu)成為：銅箔+紙(芯)+環(huán)氧樹脂(芯)+玻纖布(面)CEM-3構(gòu)成為：銅箔+玻纖非織布(芯)+環(huán)氧樹脂(芯)+玻纖布(面)CEM-3比CEM-1板料中所含的纖維層數(shù)量更多,故CEM-3的耐燃性,絕緣性,硬度等高于CEM-1，且可用于代替FR-4用于部分雙面板及多層板.c、優(yōu)點：復(fù)合纖維板成本較玻璃纖維板低,

解決了紙板的硬度不足和纖維板不易沖孔問題.d、缺點：電氣性能雖接近玻璃纖維板,但仍不可完全替代FR-4材料,僅有部分要求不高的電路板可用此材料替代FR-4使用.CEM-1:表面上看，有紋路板材材質(zhì)概述(二)PCB分類（覆銅板）-雙面板、多層板1、玻璃纖維布基材環(huán)氧樹脂-玻璃纖維板：a、組成特征：基材由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂混合，表層也是玻璃纖維布，

壓合而成，表面上看，有紋路，側(cè)面看去,有纖維絲、呈交叉層疊狀.b、包括：FR-4等.(目前TPV雙面板及多層板皆使用FR-4)c、優(yōu)點：高強度、抗熱與火(不會燃燒)、抗化(不易腐蝕、不易長霉菌)、防潮、熱性(膨脹系數(shù)低、熱傳導(dǎo)系數(shù)高)、電性（不導(dǎo)電，絕緣）d、缺點：成本高，制作工藝要求高(例：不能沖孔).FR-4:表面上看，有紋路,側(cè)面上看，有纖維絲，呈交叉層疊狀銅箔紙基材≥30.9μm0.1mm~2.5mm銅箔雙面板≥30.9μm備注：TPV雙面板、多層板板厚為1.6mm或1.2mm2、陶瓷、金屬材質(zhì)：如鐵基、鋁基、銅基，主要應(yīng)用于軍事、航空航天領(lǐng)域.孔銅箔≥20μm板材材質(zhì)概述(二)PCB分類（覆銅板）-材質(zhì)辨識特殊需求碼第三碼代表使用材質(zhì)：1――FR-1；2――FR-2；3――CEM-1；4――FR-4雙層板；5――FR-4四層板；6――FR-4六層板；7――FPC(軟板)PCB料件編碼規(guī)則第34條：例：715G5713-M01-000-005K使用材質(zhì)：FR-4四層板1.OSP工藝:OSP意為可悍性有機銅面保護劑,其制程原理是通過一種替代咪唑衍生的活性組分與金屬銅表面發(fā)生的化學(xué)反應(yīng),使線路板的焊盤和通孔焊接位置形成均勻,極薄,透明的有機涂層,該涂層具有優(yōu)良的耐熱性,保護膜厚度通常0.2-0.5μm。（目前TPV要求OSP厚度可滿足回流焊兩次，波峰焊一次.廠家可以做到0.2~0.35μm）焊接時保護膜分解、揮發(fā)、熔解到焊膏或酸性焊劑中，露出銅表面，使焊錫與干凈的銅發(fā)生反應(yīng),因其制作成本較低,且技術(shù)成熟,故目前已被行廣泛使用.(二)PCB分類（覆銅板）-板面處理2.OSP工藝優(yōu)缺點和應(yīng)用a、優(yōu)點：平整、便宜，

OSP只鐘情于銅表面，對其他表面如阻焊層沒有親和力，不會附著在其表面，應(yīng)用廣泛.

b、缺點：①保存時間短，在真空包裝條件下保存期為3月。存儲時，不能接觸酸性物質(zhì)，溫度不能太高，否則會揮發(fā)。②檢測困難，無色、透明。③

OSP本身絕緣，Imidazole類OSP，形成較厚的涂覆層，會影響電氣測試，不能作為電氣接觸表面如金手指、鍵盤按鍵、測試點等表面的涂層。④不能多次進行回流焊接，一般3次，在雙面回流焊接以及返修中需要考慮。經(jīng)過幾代改良，其耐熱性和存儲壽命、助焊劑的兼容性大大提高。⑤焊接溫度相對提高為225℃，焊接過程中需加更強勁（酸性成分）的助焊劑消除保護膜，否則導(dǎo)致焊接缺陷。(二)PCB分類（覆銅板）-板面處理板材材質(zhì)概述板材生產(chǎn)流程(一)單面板生產(chǎn)流程開料磨板線路印刷UV固化蝕刻去墨磨板防焊印刷UV固化底文印刷UV固化面文印刷UV固化成型打孔沖孔成型V-cut壓板磨板表面松香終檢包裝出貨基板銅箔紙基材1/2oz.1/1oz.2/1oz0.1mm~2.5mm銅箔(CopperFoil)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil1OZ即指1ft2(單面)含銅重(1OZ=28.35g)厚度計算單位:如1.0Ounce(oz)的定意是一平方米面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度.經(jīng)單位換算35μm

(micron)或1.35mil.板材生產(chǎn)流程-單面板開料盎司42in48in40in48in使用材料：FR1—紙基板CEM-1--復(fù)合纖維板，也叫半玻纖板板材生產(chǎn)流程-單面板開料設(shè)計裁切依工程設(shè)計基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸目的：目的：銅面的清潔與粗糙化（二氧化硅刷輪），增強油墨附著力表面處理機板材生產(chǎn)流程-單面板磨板線路印刷線路印刷機目的：需要的線路表面印上油墨，蝕刻時保護線路處理后銅面呈粗糙狀UV油墨網(wǎng)板UV機板材生產(chǎn)流程-單面板UV固化目的：紫外線的作用下將油墨固化（物理變化）NG:線路上油墨被檢驗人員破壞，起不到保護作用蝕刻目的：將不需要的銅箔（非線路，未被油墨保護部分）蝕刻蝕刻機NG:線路上油墨被檢驗人員破壞，起不到保護作用，線路被蝕刻，開路不良UV光線去墨機板材生產(chǎn)流程-單面板去墨目的：用強堿類(NaOH)溶液將線路表面的油墨反應(yīng)掉磨板目的：通過磨板（二氧化硅刷輪）為阻焊印刷提供一個干燥、潔凈粗糙的板面條件，防止阻焊油起泡、掉油研磨機去掉保護線路的油墨，露出銅箔注意：若板面不夠潔凈、干燥，遇高溫環(huán)境易起泡防焊印刷機板材生產(chǎn)流程-單面板防焊印刷目的：在不需要焊接的線路及板面上以網(wǎng)板印刷方式印上一層阻止焊接的綠油UV固化UV機焊接面除焊盤外印一層防焊綠油TPV要求油墨厚度：線路拐角8~15μm，平面15~25μm目的：紫外線的作用下將綠油固化（物理變化）UV光線綠油固化變干,不易被破壞文字印刷機板材生產(chǎn)流程-單面板底文印刷目的：將客戶所需的文字，商標或零件符號，以網(wǎng)板印刷的方式印在底面UV固化UV機目的：紫外線的作用下將白漆固化（物理變化）UV光線C1C11文字C1C11白漆固化變干,不易被破壞文字印刷機板材生產(chǎn)流程-單面板面文印刷目的：將客戶所需的文字，商標或零件符號，以網(wǎng)板印刷的方式印在正面UV固化UV機目的：紫外線的作用下將白漆固化（物理變化）UV光線C11C1文字C11C1白漆固化變干,不易被破壞裁切機板材生產(chǎn)流程-單面板成型加工目的：將大排版分開成沖床的模具排板，裁切后使用打孔機打出沖床等所需的定位孔沖孔打孔機目的：沖出客戶所需點位的通孔C11C1點位通孔沖孔機注意：為了保證基板的沖孔加工的質(zhì)量（孔間不產(chǎn)生裂紋、層間不分離、孔的四周不出現(xiàn)白圈、孔內(nèi)壁光滑、銅箔不翹起等），就須在沖孔前先進行對板的預(yù)熱處理。C11C1沖床定位孔裁切線壓板機板材生產(chǎn)流程-單面板壓板目的：制程中板彎的矯正V-cut目的：多連板及板邊做折斷線，以便客戶插件后分板V-cut機注意：TPVV-cut殘厚為-參見第41頁C11C1C11C1V-cut線表面處理機板材生產(chǎn)流程-單面板磨板目的：清除前工序產(chǎn)生的粉塵，毛刺，污物測試目的：檢測線路有無開路、短路不良，以防不良流入客戶電測機注意：CEM-1板材較硬，沖孔后易出現(xiàn)毛刺，導(dǎo)致波峰焊錫洞不良，此工序需將毛刺清除干凈C11C1C11C1松香涂覆線板材生產(chǎn)流程-單面板表面松香目的：在焊接面涂上一層透明松香，隔絕空氣，防止焊盤氧化檢驗工作臺終檢目的：外觀、線路等最后總檢查C11C1板面松香C11C1板材生產(chǎn)流程-單面板包裝出貨目的：將客戶所需的板材，吸塑及外觀包裝，便于運輸及防止破損，氧化吸塑機打包機(二)雙面板生產(chǎn)流程板材生產(chǎn)流程開料鉆孔磨板沉銅電鍍厚銅磨板壓干膜曝光顯影二次鍍銅鍍錫剝膜蝕刻退錫AOI/目檢防焊印刷磨板預(yù)烤曝光顯影烘烤固化文字印刷烘烤固化V-cut成型切割測試洗板表面OSP終檢包裝出貨銅箔(CopperFoil)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil1OZ即指1ft2(單面)含銅重(1OZ=28.35g)厚度計算單位:如1.0Ounce(oz)的定意是一平方米面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度.經(jīng)單位換算35

μm(micron)或1.35mil.板材生產(chǎn)流程-雙面板基板銅箔玻璃纖維布加樹脂0.1mm~2.5mm開料1/2oz.1/1oz.2/1oz42in48in40in48in使用材料：FR4—玻璃布基板板材生產(chǎn)流程-雙面板開料設(shè)計裁切依工程設(shè)計基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸目的：鉆孔機板材生產(chǎn)流程-雙面板鉆孔目的：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔蓋板（鋁板）：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上表面毛刺保護覆銅箔層不被壓傷；提高孔位精度；冷卻鉆頭，降低鉆孔溫度。厚度：0.15-0.2mm.導(dǎo)通孔上蓋板下墊板墊板（復(fù)合板）：在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用.鉆頭：碳化鎢,鈷及有機黏著劑組合而成.TPV要求孔壁粗糙度需≤25μm目的：去除鉆孔產(chǎn)生的孔口毛刺、粉塵、清潔板面污跡，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面研磨機板材生產(chǎn)流程-雙面板磨板沉銅沉銅線目的：在整個印制板面尤其是孔壁上沉積一層薄銅，使上下板線路導(dǎo)通，以便后工序電鍍厚銅時作為導(dǎo)體孔銅原理：利用物理方法在通孔表面吸附一層鈀，利用置換反應(yīng)原理置換出CuSO4溶液中的銅，從而在孔壁上沉積一層薄銅原理：二氧化硅刷輪均勻刷板電鍍厚銅線板材生產(chǎn)流程-雙面板電鍍厚銅磨板表面處理機目的：利用電化學(xué)原理，加厚孔內(nèi)及孔壁的銅層約20-40微米，保證PCB層間互聯(lián)的可靠性及不被后工序破壞造成孔破目的：銅面的清潔與粗糙化（二氧化硅刷輪），干燥銅面,增強干膜附著力銅層加厚銅層加厚處理后銅面呈粗糙狀原理：通電條件下,以銅球為陽極,板面及孔銅為陰極,電解液為CuSO4，SO42-往陽極移動,陽極銅發(fā)生氧化反應(yīng),失電子生成Cu2+;Cu2+往負極移動,在負極發(fā)生還原反應(yīng),生成Cu,附著在板面及孔壁,加厚銅層干膜機板材生產(chǎn)流程-雙面板壓干膜曝光曝光機目的：通過熱壓法使干膜(感光膜)緊密附著在銅面上目的：通過

imagetransfer技術(shù)在干膜上曝出客戶所需的線路干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um聚乙烯保護膜(PE膜)厚度25um

PETCOVERFILM厚度25μm干膜干膜干膜結(jié)構(gòu)圖菲林底片UV光線透光區(qū)底片圖案,不透光原理：底片透光區(qū)干膜（非線路）經(jīng)紫外線照射，發(fā)生反應(yīng)，生成的物質(zhì)不會被顯影液洗掉；底片不透光區(qū)（線路）未經(jīng)紫外線照射，不反應(yīng)干膜干膜機板材生產(chǎn)流程-雙面板顯影二次鍍銅電鍍厚銅線目的：未發(fā)生反應(yīng)區(qū)域（線路）的干膜，用顯影液(Na2CO3)沖洗掉；已感光發(fā)生反應(yīng)區(qū)域(非線路)干膜洗不掉而留在銅面成為蝕刻或電鍍的阻焊膜目的：利用電化學(xué)原理將顯影后裸露的線路部分銅層的厚度加厚，以達到客戶所需求的銅厚線路裸露銅面非線路區(qū)域未反應(yīng)線路裸露銅面加厚TPV要求面銅厚度需≥30.9微米，孔銅厚度需≥20微米線路裸露銅面加厚原理：同電鍍厚銅鍍錫線板材生產(chǎn)流程-雙面板鍍錫剝膜剝膜機目的：在二次鍍銅線路表面鍍上一層錫，作為蝕刻工序的保護膜目的：用NaOH溶液將非線路區(qū)域干膜反應(yīng)去除，露出銅面線路裸銅表面鍍錫非線路干膜去除，露出銅面線路裸銅表面鍍錫原理：通電條件下,以Sn條為陽極,板面及孔銅為陰極,電解液為SnSO4，SO42-往陽極移動,陽極錫發(fā)生氧化反應(yīng),失電子生成Sn2+;Sn2+往負極移動,在負極發(fā)生還原反應(yīng),生成Sn,附著在板面及孔壁,形成保護層蝕刻機板材生產(chǎn)流程-雙面板蝕刻退錫退錫機目的：利用蝕刻液(氨水)與銅反應(yīng)，而不與錫反應(yīng)，蝕去非線路區(qū)域的銅，得到所需求的圖形線路目的：利用剝錫液(HNO3+抑銅劑)將線路表面錫層(蝕刻工序的保護層)除去，露出焊接銅面基材玻纖焊接銅面焊接銅面AIO板材生產(chǎn)流程-雙面板AIO/目檢磨板研磨機目的：檢查蝕刻后的板子線條是否達到要求、孔內(nèi)有無異常、板面是否有殘銅、是否有蝕刻不凈目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（二氧化硅刷輪），加強板面油墨附著力處理后銅面呈粗糙狀防焊印刷機板材生產(chǎn)流程-雙面板防焊印刷預(yù)烤烘烤機目的：在板面上以絲網(wǎng)印刷方式印上一層阻止焊接的綠油,提供長時間的絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護作用目的：通過低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使之在曝光時不粘底片，并在顯影時能均勻溶解不曝光部分的油墨TPV要求油墨厚度：線路拐角8~15μm，平面15~25μm防焊綠油防焊綠油注意：烘烤時間通常≤60min，溫度75±3℃，必須設(shè)有警報器，時間一到必須馬上取出，否則將油墨烤死，會造成顯影時不能完全反應(yīng)曝光機一.PCB生產(chǎn)流程簡介-雙面板曝光顯影目的：底片透光區(qū)油墨經(jīng)紫外線照射，發(fā)生反應(yīng)，生成的物質(zhì)不會被顯影液洗掉；底片不透光區(qū)（焊盤）未經(jīng)紫外線照射，不反應(yīng)，顯影時會被顯影液洗去菲林底片UV光線透光區(qū)底片圖案,不透光防焊油墨目的：未發(fā)生反應(yīng)區(qū)域（焊盤）的油墨，用顯影液(Na2CO3)沖洗掉，露出表面焊盤及通孔焊盤；已感光發(fā)生反應(yīng)區(qū)域油墨洗不掉形成阻焊層顯影機焊盤通孔焊盤曝光機板材生產(chǎn)流程-雙面板烘烤固化文字印刷目的：通過烘板使阻焊達到所需的硬度和附著力顯影機烘烤時間60min，溫度150±3℃目的：通過網(wǎng)板的方式，將字符油墨印在線路面板上，便于元器件的識別、插件、提供生產(chǎn)信息等C1C11文字標示烘烤機板材生產(chǎn)流程-雙面板烘烤固化V-cut目的：通過烘板使文字油墨到達所需的硬度和附著力V-cut機烘烤時間≥15min，溫度140±5℃目的：在PCB上加工客戶所需要的V型坑，方便安裝元件后將多聯(lián)板分割成單板C1C11V-cut線TPVV-cut要求如下：板材生產(chǎn)流程-雙面板V-cut設(shè)計規(guī)格PCBTypePCB板厚(mm)PCB殘厚(mm)V-cut角度(度)上下V-cut位差(mm)

FR-1/FR-2

CEM-1/CEM-31.60.7±0.145±50±0.11.20.5±0.110.35±0.1FR-4>1.6>1/3×板厚±0.160±51.60.6±0.11.20.5±0.110.35±0.10.80.35±0.1成型切割目的：通過成型機切割成客戶所需要的外形尺寸板材生產(chǎn)流程-雙面板洗板洗板機目的：洗去V-cunt、成型工序在板面上留下的粉塵，清潔板面測試目的：一定電壓下進行通斷路測試，保證產(chǎn)品電氣連通性能符合設(shè)計和使用要求測試機測試針板材生產(chǎn)流程-雙面板表面OSPOSP涂覆機目的：在焊接面涂上一層透明OSP膜，隔絕空氣，防止焊盤氧化，為客戶提供良好的焊接表面C1C11OSP膜OSP膜介紹，見第7、8頁終驗?zāi)康模簷z驗成品外觀，確保產(chǎn)品外觀、線路質(zhì)量符合客戶要求檢驗工作臺板材生產(chǎn)流程-雙面板包裝出貨目的：將客戶所需的板材，吸塑及外觀包裝，便于運輸及防止破損，氧化吸塑機打包機(三)多層板生產(chǎn)流程板材生產(chǎn)流程內(nèi)層開料磨板涂布曝光顯影蝕刻去墨沖孔AOI棕化鉚合疊板壓合后處理后工序同雙面板銅箔(CopperFoil)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil1OZ即指1ft2(單面)含銅重(1OZ=28.35g)厚度計算單位:如1.0Ounce(oz)的定意是一平方米面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度.經(jīng)單位換算35

μm(micron)或1.35mil.板材生產(chǎn)流程-多層板基板銅箔玻璃纖維布加樹脂0.1mm~2.5mm內(nèi)層板制作1/2oz.1/1oz.2/1oz基板較薄42in48in40in48in使用材料：FR4—玻璃布基板板材生產(chǎn)流程-多層板開料設(shè)計裁切依工程設(shè)計基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸目的：目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度（鋁氧化粉磨刷），加強板面感光油墨附著力，磨板機板材生產(chǎn)流程-多層板磨板涂布涂布機目的：使用滾涂的方式在板面上涂上一層感光油墨處理后銅面呈粗糙狀感光油墨銅面基材感光油墨銅面曝光機板材生產(chǎn)流程-多層板曝光顯影顯影機目的：底片透光區(qū)(線路)油墨經(jīng)紫外線照射，發(fā)生反應(yīng)，生成的物質(zhì)不會被顯影液洗掉；底片不透光區(qū)(非線路)未經(jīng)紫外線照射，不反應(yīng)，顯影時會被顯影液洗去UV光線目的：未發(fā)生反應(yīng)區(qū)域（非線路）的油墨，用顯影液(Na2CO3)沖洗掉；已感光發(fā)生反應(yīng)區(qū)域(線路)的油墨洗不掉而留在銅面成為蝕刻的阻焊膜菲林底片感光油墨透光區(qū)(線路)擋光區(qū)（非線路）未感光區(qū)域銅箔露出感光區(qū)域油墨還在蝕刻機板材生產(chǎn)流程-多層板蝕刻去墨去膜機目的：通過強酸(HCl)環(huán)境下的強氧化劑(NaClO3)把顯影后裸露出來的銅層蝕去，得到所需的線路目的：用NaOH溶液將線路區(qū)域油墨反應(yīng)去除，露出線路銅面線路有油墨保護銅層被蝕去，露出基材油墨去除，銅箔露出蝕刻機板材生產(chǎn)流程-多層板CCD沖孔AOIAOI目的：利用CCD精確定位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔鉚釘孔定位孔目的：利用光學(xué)原理比對工程資料進行精確檢查，找出缺陷點，如線路破損線路破損PS:缺陷通過與AOI連線，將每片板子的測試資料傳給VRS(VerifyRepairStation)，并由人工對AOI的測試缺點進行確認蝕刻機板材生產(chǎn)流程-多層板CCD沖孔AOIAOI目的：利用CCD精確定位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔鉚釘孔定位孔目的：利用光學(xué)原理比對工程資料進行精確檢查，找出缺陷點，如線路破損線路破損PS:缺陷通過與AOI連線，將每片板子的測試資料傳給VRS(VerifyRepairStation)，并由人工對AOI的測試缺點進行確認棕化機板材生產(chǎn)流程-多層板棕化鉚合鉚合機目的：銅面生成一層很薄的有機銅氧化層，起到粗化銅面，增加與樹脂的接觸面積，增加銅面流動樹脂之濕潤性鉚釘孔定位孔目的：將疊好的半固化PP片(樹脂和玻璃纖維組成)和內(nèi)層芯板通過鉚釘機將其固定在一起，保證不同層圖形的對準度，以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移PP片內(nèi)層芯板PP片PP片內(nèi)層芯板鉚釘疊板板材生產(chǎn)流程-多層板疊板壓合壓合機目的：將鉚合好的內(nèi)層芯板蓋上銅皮成為待壓多層板形式目的：通過熱壓方式將疊合板壓成多層板銅皮銅皮熱板承載臺牛皮紙壓力PS:可很多板一起進行磨板機板材生產(chǎn)流程-多層板后處理后工序目的：經(jīng)割剖.打靶.撈邊.磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔目的：后工序同雙面板工藝，參考從第29頁至第44頁板材原材料不良分析1、不良描述：興達715G5935K01000004ID/C1316,1317均發(fā)現(xiàn)該點位多集中在⑨-⑧且點位固定線路短路不良，不良率：21/1800=1.17%2、原因分析：發(fā)現(xiàn)1菲林（1PNL中有6SET）中有1SET中有1PCS位置上有暗線。此不良為線路生產(chǎn)用黑菲林復(fù)制黃菲林時，曝光機上麥拉上有黑點未清潔干凈，導(dǎo)致復(fù)制出來的黃菲林上有暗線，黃菲林對位曝光菲林上的暗線形成定位短路不良(一)興達短路不良板材原材料不良分析1、不良描述：2013年7月18日福清TPV反饋在生產(chǎn)機種715G5074P02002002S

D/C：1325在SMT發(fā)現(xiàn)板黑不良，不良率：12/300=4%

2、原因分析：

酸水洗槽后段的水洗槽有一自動補水的裝置，但由于作業(yè)員的疏忽，這個開關(guān)在生產(chǎn)時沒有被打開，使水槽的水無法通過溢流口流動，使磨刷輪后段過濾網(wǎng)堵塞，致使馬達過載，導(dǎo)致馬達自動跳閘，控制顯示燈之前有壞掉（正常作業(yè)未全部亮燈），水洗槽停止作業(yè)，操作員沒有及時發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致水洗槽里面的酸濃度越來越高，故微蝕液留在板面，帶到輸送滾輪和吸干海綿棒上，致使酸液越沉積越多的存留在輸送滾輪和海綿棒上；(二)三照整板發(fā)黑不良水洗槽水被微蝕藥水污染板材原材料不良分析1、不良描述：

2013年6月6日福清TPV反應(yīng)715G3834-M02-000-004F孔徑偏小難插件，不良率：3.9%

2、原因分析：我司鉆孔工序生產(chǎn)該板時發(fā)生斷鉆（斷鉆時機器會自動停止報警，待處理后開始繼續(xù)執(zhí)行）。待程序完成后方可進行補鉆，生產(chǎn)人員進行標識處理后便進行二次補鉆，鉆孔操作員對板進行補鉆過程中人為操作錯誤，拿錯鉆頭導(dǎo)致補鉆后的孔徑偏小不良。故鉆孔工序生產(chǎn)人員二次補鉆時用錯鉆頭，且補鉆后未將補鉆板與好板區(qū)分開，流入下工序。(三)福強孔小難插不良板材原材料不良分析1、不良描述：6月26日，福清冠捷投訴三照公司雙面板715G5870M01001004S在M線有未焊不良，不良率200/800=25%，D/C1321\13252、原因分析：6月17號因曝光房空調(diào)故障，室內(nèi)溫度比較高，溫度高達28.7℃（標準濕度：22±5℃，平時一般控制在20-24℃左右），在印刷時孔口處油墨相對較?。ㄒ蚩卓谂c孔壁會形成角度，所以在印刷時拐角處油墨會相對較薄且會滲透至孔口），故在預(yù)烤OK后將板放置在曝光房待生產(chǎn)時時間過長，沒有管制放置時間，因室內(nèi)溫度較高，導(dǎo)致焊環(huán)邊上的油墨會烤死固化，最終在顯影時有一層薄薄的綠油殘留在焊環(huán)上不易顯影掉，形成孔口有綠油，進而造成波峰焊不爬錫(四)三照通孔爬錫不良板材原材料不良分析1、不良描述：量產(chǎn)715G3834-M02-000-0H4KPCB時，出現(xiàn)測試點不上錫現(xiàn)象（紅點），D/C：11312、原因分析：不良因?qū)賰煞矫娴木C合因素引起的，PCB板的個別板板塞孔過于飽滿，造成板面油墨略厚，與PAD的焊盤形成一定的落差，由于測試PAD的面積較小，在焊接過程中，上限的OSP膜厚度在浸錫前較難分解，造成吃錫不良現(xiàn)象(五)景旺測試點未焊不良NGOK割傷、劃傷不良板材原材料不良分析-其他(一)開路不良蝕刻不良線路不良(二)錫洞不良焊環(huán)不良錫洞不良錫凹不良板材原材料不良分析-其他(三)短路不良(四)起泡不良曝光不良沉銅電鍍不良基材面臟污不良壓合不良板材原材料不良分析-其他(五)綠油不良肥油不良綠油進孔不良綠油堵孔不良綠油鼓起不良三.常見原材不良案列-其他(六)外觀不良蝕刻不良刮傷露銅不良印刷不良印刷不良垃圾不良漏V-cut不良三.常見原材不良案列-其他(七)V-cut不良V-cut不完全不良V-cut太深易斷不良參考文獻：IPC-A-600G

PCB之品質(zhì)允收性IPC-6011

硬板之概述性性能規(guī)范IPC-6012

硬板之資格認可與性能檢驗規(guī)范IPC-TM-650PCB試驗方法手冊PERFAG3C多層板之品質(zhì)規(guī)范（丹麥）基材檢測標準缺陷類型

2級標準

3級標準

不良圖片

白點

1、白點沒有玻璃纖維露出且沒有相互連接.2、如果白點擴散平100ccm2

不超過50點可允收。

1、白點沒有玻璃纖維露出且沒有相互連接。2、如果白點擴散平均100ccm2

不超過50點可允收。

披鋒

1、粗糙，有松動非金屬毛刺,但尚未破邊可允收.2、不得影響外圍尺寸及安裝功能。

分層起泡

1、分層/起泡所影響的區(qū)域尚未超過每個板面的1%2、分層/起泡區(qū)域其跨距尚未超過導(dǎo)體間距的25%3、經(jīng)三次熱沖擊試驗沒有出現(xiàn)擴散現(xiàn)象板邊缺口4、分層/起泡到板邊的距離不可小于板邊到最近導(dǎo)體之間距,若未明定者,則不可小于2.5mm

(一)基材基材檢測標準缺陷類型

2級標準

3級標準

不良圖片

板邊缺口

1、板邊粗糙但尚未破邊.2、板邊有缺口,但尚未超出板邊到最近導(dǎo)體間距,或距最近導(dǎo)體間距尚有2.5mm,二者取較小值.凹點/凹坑

凹點/凹坑≤0.8mm,每面總共受影響的板面積≤5%可允收.凹點/凹坑尚未在導(dǎo)體間形成橋接可允收.

外來夾雜物

1、夾裹在板內(nèi)的顆粒如果為半透明非導(dǎo)體可接受。2、其它不透明非導(dǎo)體顆粒如能滿足下列條件可接收：顆粒距最近導(dǎo)體的距離≥0.125mm?；陌键c/凹坑相鄰導(dǎo)體之間的顆粒，沒有使其間距減少低于30%。異物從任何方向去量長度不超過0.8mm。3、微粒未影響板的電氣性能。

(一)基材基材檢測標準缺陷類型

2級標準

3級標準

不良圖片

線路刮傷

1、綠油前壓痕、刮傷所造成的缺陷不可超過標準線厚的30%；2、長度≤30mm，每SET≤3點。3、不得橫跨3條線路.1、綠油前壓痕、刮傷所造成的缺陷不可超過標準線厚的20%2、長度≤20mm，每SET≤2點。3、不得橫跨3條線路.

邊緣粗糙/針孔/缺口/暴露基材的劃傷1、單個缺陷或缺陷的任何組合使導(dǎo)線的減少不超過導(dǎo)線標準線寬的20%2、單個缺陷或缺陷的任何組合總長度不大于導(dǎo)線長度的10%或超過13MM（二者取較小值）1、單個缺陷或缺陷的任何組合使導(dǎo)線的減少不超過導(dǎo)線標準線寬的20%2、單個缺陷或缺陷的任何組合總長度不大于導(dǎo)線長度的10%或超過13MM（二者取較小值）(二)線路基材檢測標準缺陷類型

2級標準

3級標準

不良圖片

防焊入孔

開窗之via孔和零件孔均不允收

NPTH孔內(nèi)有銅

如果此孔沒有連接兩層或兩層以上的線路且不影響孔徑，且不超過整個孔壁面積的5%可允收，并且每SET≤2個。

孔環(huán)不良

1、導(dǎo)通孔允許破環(huán)90度,但線路連接處余環(huán)≥0.05mm,且線路的縮減不可超過其下限寬度的20%.2、零件孔、非沉銅孔不允許破環(huán).

1、導(dǎo)通孔孔位雖未居中于盤位,但最窄處余環(huán)≥0.05mm,且未造成線路寬度縮減.導(dǎo)通孔破環(huán)2、零件孔、非沉銅孔任何方位測量其余環(huán)均須≥0.15mm,且線路的縮減不可超過其下限寬度的20%.

(三)孔基材檢測標準缺陷類型

2級標準

3級標準

不良圖片

附著力不足

1、波峰焊后不掉油允收2、試驗前防焊并無自板面浮離之現(xiàn)象.

起泡/分層

1、起泡/分層≤0.25mm,且每個板面只允許2處.防焊跳印2、對隔絕電性間距縮減≤25%可允收.

防焊刮傷

防焊刮傷未露銅距30cm遠，呈45°目視不明顯且長度小于50mm允收。刮傷露底材（基材、銅、錫）≤0.254mm可允收，且每面≤3點。

防焊上PAD不允收。(原裝設(shè)計或MI注明允許綠油上PAD除外)塞/蓋孔良

當客戶有指定綠油塞/蓋孔時，塞/蓋孔率須100%(特別在BGA區(qū)域)，且塞孔深度≥3/4，噴錫后元件面孔內(nèi)不允許有錫珠，焊接面≤10顆。雙面SMD及BGA區(qū)域兩面均不可有錫珠。(四)防焊綠油基材檢測標準缺陷類型

2級標準

3級標準

不良圖片

不上錫

單個焊點允收5%的不上錫光標點

光滑平整，擦花露銅、破損、脫落情形.

錫高

不能超過錫鉛厚度要求之上限，且必須圓滑，不能出現(xiàn)錫柱或壓傷之錫餅

焊盤缺口/針孔

沿各表面焊墊邊緣所出現(xiàn)的缺口、凹陷、針孔等缺點，不可超過焊墊長度或?qū)挾鹊?0%。至于落在墊內(nèi)此類缺點，則不可超過長或?qū)挼?0%，且最大不超過0.15m(五)噴錫基材檢