《集成電路封裝工藝項(xiàng)目教程（活頁(yè)式）》 課件 項(xiàng)目7 電鍍

電鍍項(xiàng)目導(dǎo)讀本項(xiàng)目從電鍍工藝任務(wù)入手，先讓讀者對(duì)芯片電鍍工藝有一個(gè)初步了解；然后詳細(xì)介紹電鍍工序中的物料整理、軟化浸泡、電鍍等職業(yè)技能。通過(guò)電鍍工藝的任務(wù)實(shí)施，讓讀者進(jìn)一步了解電鍍工藝。知識(shí)目標(biāo)1.了解電鍍工藝2.掌握電鍍的工藝操作3.掌握電鍍的質(zhì)量評(píng)估4.會(huì)識(shí)讀電鍍工藝相關(guān)的隨件單技能目標(biāo)1.能正確操作電鍍的設(shè)備，設(shè)置相關(guān)設(shè)備的常規(guī)參數(shù)2.能正確排查電鍍?cè)O(shè)備常見(jiàn)故障教學(xué)重點(diǎn)1．電鍍的工藝2．檢驗(yàn)電鍍的質(zhì)量教學(xué)難點(diǎn)電鍍工藝的實(shí)施建議學(xué)時(shí)6學(xué)時(shí)推薦教學(xué)方法從任務(wù)入手，通過(guò)電鍍的操作，讓讀者了解電鍍的工藝操作，進(jìn)而通過(guò)電鍍工序的操作，熟悉電鍍的質(zhì)量評(píng)估推薦學(xué)習(xí)方法勤學(xué)勤練、動(dòng)手操作是學(xué)好電鍍工藝的關(guān)鍵，動(dòng)手完成電鍍工藝任務(wù)實(shí)施，通過(guò)“邊做邊學(xué)”達(dá)到更好的學(xué)習(xí)效果電鍍知識(shí)準(zhǔn)備知識(shí)準(zhǔn)備在芯片制造中，電子電鍍與光刻技術(shù)同等重要：光刻技術(shù)在硅片上制作出高度集成的晶體管，形成芯片的“腦細(xì)胞”；電子電鍍技術(shù)制作晶體管之間邏輯互連的電子導(dǎo)線，形成芯片的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。芯片制造電子電鍍工藝的技術(shù)難點(diǎn)是要在保證小尺寸、大深徑比結(jié)構(gòu)填充能力的同時(shí)提高互連線電性能、可靠性和平坦化潛力。今年，位于蘇州相城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的晟盈半導(dǎo)體（SWAT）向一家國(guó)內(nèi)知名驅(qū)動(dòng)IC制造公司交付了一臺(tái)ECD平臺(tái)，引發(fā)業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。這臺(tái)金凸塊全自動(dòng)電化學(xué)沉積（電鍍）設(shè)備不僅是該領(lǐng)域首臺(tái)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備，也代表著國(guó)內(nèi)電化學(xué)沉積技術(shù)在大尺寸金凸塊先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了新的突破。電化學(xué)沉積ECD設(shè)備可以支持系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）等先進(jìn)封裝技術(shù)。隨著摩爾定律逐漸走到物理極限，集成電路的技術(shù)路線呈現(xiàn)出從2維向3維發(fā)展的趨勢(shì)。尤其在高性能芯片的制造方面，先進(jìn)封裝承擔(dān)著實(shí)現(xiàn)超越摩爾的技術(shù)使命，市場(chǎng)需求維持較高速度的增長(zhǎng)，帶動(dòng)行業(yè)產(chǎn)值快速提升，使得電化學(xué)沉積ECD設(shè)備迎來(lái)了需求爆發(fā)期。1.了解“電鍍工藝”的定義、原理及質(zhì)量要求2.熟悉電鍍實(shí)訓(xùn)的設(shè)備和材料3.熟悉電鍍的現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)指導(dǎo)書知識(shí)目標(biāo)知識(shí)準(zhǔn)備一、電鍍工藝1.

電鍍塑封或激光打標(biāo)之后，需要在引線框架外露的部位覆上一層金屬，用于保護(hù)外露的芯片引腳，增加其可焊性。方法電鍍電鍍就是利用金屬材料和化學(xué)方法，在引線框架表面（材質(zhì)通常為銅）鍍上一層鍍層。浸錫浸錫是將框架條直接浸入調(diào)配好的錫液中，在外露的框架表面行形成錫層。對(duì)封裝后引線框架（以下簡(jiǎn)稱“框架”）外引腳的表面處理主要有電鍍或浸錫工藝，是在框架外引腳上作保護(hù)性鍍層，其中電鍍比較常用。電鍍是利用電解使金屬或合金沉積在制件表面，形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程。塑封或打標(biāo)后，需要在框架外露的部位覆上一層金屬，用于保護(hù)外露的芯片引腳，增加其可焊性與抗氧化性。對(duì)于不同封裝材料的封裝產(chǎn)品，其鍍層的金屬會(huì)有所區(qū)別，比如塑料封裝一般采用鍍錫的方法，金屬封裝一般采用鍍鎳的方法。一、電鍍工藝1.

電鍍（1）作業(yè)產(chǎn)線比較電鍍：一般是在流水線式的電鍍槽中進(jìn)行，通過(guò)持續(xù)運(yùn)動(dòng)的鋼帶運(yùn)送框架，依次經(jīng)過(guò)電解除油槽、去氧化物槽、活化槽、酸洗（電鍍）槽、中和槽，清洗槽、烘干槽等作業(yè)槽。浸錫：通過(guò)溶液槽浸泡的方式，第一道工序也是清洗，然后將預(yù)處理后的待加工制品在助焊劑中浸泡，再浸入鉛錫合金溶液，最后清洗、干燥，完成錫層制作。（2）特點(diǎn)比較電鍍：錫層容易中間薄，周圍厚（電荷集聚效應(yīng)），電鍍液可能會(huì)造成離子污染，但電鍍層要比熱浸層均勻，一般都比較薄，從幾微米到幾十微米不等。浸錫：容易引起鍍層不均勻，中間厚，邊上?。ū砻鎻埩ψ饔茫?，但該方法設(shè)備簡(jiǎn)易、操作方便。一、電鍍工藝2.電鍍與浸錫的比較硬件條件實(shí)現(xiàn)電鍍過(guò)程必須有五個(gè)硬件，即①直流電源；②鍍槽；③含電鍍金屬離子的溶液；④陽(yáng)極（要電鍍的金屬）和陰極（加工的工件）；⑤導(dǎo)電線路（如導(dǎo)電棒、電纜、掛架等）。把五種硬件組合成電鍍電路，開(kāi)通電源后就能把電鍍金屬包覆到工件上（陰極）。

一、電鍍工藝3.電鍍?cè)黼婂冨a置換鍍錫是一種通過(guò)改變反應(yīng)電位的置換反應(yīng)。由于Cu+/Cu和Cu2+/Cu的標(biāo)準(zhǔn)電極電位都較Sn2+/Sn的標(biāo)準(zhǔn)電極電位高，故從熱力學(xué)角度而言，銅上直接置換出鍍液中的錫是不能自發(fā)進(jìn)行的，要實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程必須加入銅離子絡(luò)合劑（即電位調(diào)整劑）。一、電鍍工藝3.電鍍?cè)碓谶M(jìn)行電鍍時(shí)，對(duì)于電鍍的質(zhì)量需要注意以下幾項(xiàng)指標(biāo)。一、電鍍工藝4.電鍍的質(zhì)量要求鍍層外觀A厚度B錫層結(jié)合力C可焊性D電鍍實(shí)訓(xùn)設(shè)備材料軟化浸泡設(shè)備甩干機(jī)電鍍?cè)O(shè)備上料盒分隔片編號(hào)牌二、電鍍材料與設(shè)備二、電鍍材料與設(shè)備1.上料盒該工序的上料盒用于框架的軟化浸泡。將框架整齊地放于上料盒內(nèi)可實(shí)現(xiàn)物料的轉(zhuǎn)移與作業(yè)，由于軟化浸泡作業(yè)時(shí)需要經(jīng)過(guò)物料轉(zhuǎn)移、浸泡、甩干等操作，故上料盒上端有可固定的上蓋。二、電鍍材料與設(shè)備2.分隔片分隔片在電鍍作業(yè)時(shí)，用于分隔每批次中有不良標(biāo)記的框架和合格框架。由于電鍍時(shí)是流水線作業(yè)，上料時(shí)，分隔片放在本批次的有不良標(biāo)記框架與合格框架之間，可以便于在收料時(shí)區(qū)分有不良品的框架，一般使用假片。二、電鍍材料與設(shè)備3.編號(hào)牌編號(hào)牌在電鍍作業(yè)時(shí)，用于區(qū)分不同批次。編號(hào)牌使用原理與分隔片類似，上料時(shí)，放在每個(gè)批次的開(kāi)頭，標(biāo)志著上一批次產(chǎn)品已經(jīng)結(jié)束，本批次產(chǎn)品開(kāi)始，方便收料。二、電鍍材料與設(shè)備4.軟化浸泡設(shè)備軟化浸泡設(shè)備是由多個(gè)浸泡槽組成的自動(dòng)設(shè)備，主要包含了裝熱堿溶液的軟化浸泡槽，以及裝純水的清洗浸泡槽，可以軟化框架上的塑封溢料。二、電鍍材料與設(shè)備5.甩干機(jī)甩干機(jī)是利用離心力的原理設(shè)計(jì)的，此處用于框架在軟化浸泡后的甩干，運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定、平衡性好，噪音低，脫水率高。二、電鍍材料與設(shè)備6.電鍍?cè)O(shè)備電鍍?cè)O(shè)備通常為流水線的形式，整臺(tái)設(shè)備包含多個(gè)作業(yè)槽，生產(chǎn)線從結(jié)構(gòu)上主要由傳送系統(tǒng)、循環(huán)系統(tǒng)、作業(yè)槽和控制系統(tǒng)及部分組成。三、電鍍作業(yè)指導(dǎo)書1.電鍍工位簡(jiǎn)介三、電鍍作業(yè)指導(dǎo)書2.電鍍操作流程三、電鍍作業(yè)指導(dǎo)書3.電鍍技能點(diǎn)三、電鍍作業(yè)指導(dǎo)書4.顯示界面1.電鍍的定義、原理及質(zhì)量要求2.電鍍實(shí)訓(xùn)設(shè)備與材料3.電鍍現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)指導(dǎo)書課程小結(jié)知識(shí)準(zhǔn)備任務(wù)十四電鍍工藝實(shí)施電鍍1.了解電鍍工序的物料準(zhǔn)備2.了解電鍍工序的軟化浸泡過(guò)程3.熟悉電鍍?cè)O(shè)備準(zhǔn)備操作步驟4.熟悉電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行操作步驟知識(shí)目標(biāo)任務(wù)十四電鍍工藝實(shí)施（1）根據(jù)生產(chǎn)安排，領(lǐng)取待電鍍的框架物料；（2）整理領(lǐng)取的框架，整齊地放入上料盒內(nèi)；（3）使用軟化浸泡設(shè)備處理框架，并進(jìn)行甩干；（4）根據(jù)作業(yè)產(chǎn)品，在電鍍?cè)O(shè)備界面調(diào)取電鍍程序；（5）將一部分框架放置于上料區(qū)，運(yùn)行過(guò)程中持續(xù)補(bǔ)料；（6）運(yùn)行電鍍?cè)O(shè)備，在收料區(qū)收取電鍍后的框架；（7）檢查電鍍質(zhì)量；（8）完成物流回庫(kù)與物料交接。任務(wù)描述作業(yè)前，需要根據(jù)生產(chǎn)排班，領(lǐng)取待電鍍作業(yè)的產(chǎn)品，并將物流從待生產(chǎn)庫(kù)中導(dǎo)出。操作步驟如下：（1）查看生產(chǎn)安排。（2）領(lǐng)取框架。（3）出庫(kù)物流信息。（4）移至浸泡擺放區(qū)。一、電鍍物料準(zhǔn)備1.物料領(lǐng)取為方便物料的轉(zhuǎn)移與浸泡，將框架整理后放入上料盒內(nèi)，固定蓋子。操作步驟如下：（1）整理框架。（2）放編號(hào)牌。（3）裝料。一、電鍍物料準(zhǔn)備2.物料整理本次浸泡作業(yè)在2號(hào)軟化槽內(nèi)進(jìn)行，故設(shè)置對(duì)應(yīng)的時(shí)間和溫度后，運(yùn)行設(shè)備，收料后甩干。操作步驟如下：（1）設(shè)置時(shí)間。（2）設(shè)置溫度。（3）調(diào)整自動(dòng)運(yùn)行模式。二、軟化設(shè)備準(zhǔn)備與運(yùn)行1.軟化設(shè)備準(zhǔn)備二、軟化設(shè)備準(zhǔn)備與運(yùn)行2.軟化設(shè)備運(yùn)行按下操作面板上“啟動(dòng)”按鍵，運(yùn)行軟化浸泡設(shè)備，設(shè)備自動(dòng)將裝有框架的上料架移入軟化槽，對(duì)框架進(jìn)行浸泡。3.收料與甩干（1）收料。收取軟化浸泡后的框架，移至旁邊的甩干機(jī)內(nèi)，如右圖所示。（2）設(shè)置甩干時(shí)間。根據(jù)程序單信息，在甩干機(jī)操作盤上，設(shè)置甩干時(shí)間。（3）運(yùn)行甩干機(jī)。單擊“啟動(dòng)”按鍵，運(yùn)行甩干機(jī)。二、軟化設(shè)備準(zhǔn)備與運(yùn)行（4）檢查甩干情況。到達(dá)設(shè)定時(shí)間后，甩干機(jī)自動(dòng)停止，打開(kāi)甩干機(jī)機(jī)蓋，檢查甩干情況。甩干時(shí)間設(shè)置過(guò)短，框架表面可能會(huì)有水分殘留；甩干時(shí)間設(shè)置過(guò)長(zhǎng)，則影響生產(chǎn)效率。（5）移至電鍍區(qū)。取出甩干機(jī)內(nèi)的框架，轉(zhuǎn)移至電鍍上料桌，如右圖所示。3.收料與甩干二、軟化設(shè)備準(zhǔn)備與運(yùn)行電鍍?cè)O(shè)備準(zhǔn)備中包含了電鍍?cè)O(shè)置和上料區(qū)裝料。操作步驟如下：（1）取出物料。（2）裝料。三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批1.電鍍?cè)O(shè)備準(zhǔn)備（3）調(diào)取電鍍程序。在電鍍?cè)O(shè)備顯示界面，根據(jù)產(chǎn)品要求，設(shè)置對(duì)應(yīng)的參數(shù)，設(shè)置完后調(diào)取對(duì)應(yīng)的電鍍程序三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批1.電鍍?cè)O(shè)備準(zhǔn)備（1）運(yùn)行電鍍?cè)O(shè)備。三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批2.電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行（1）運(yùn)行電鍍?cè)O(shè)備。（2）電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行過(guò)程。三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批2.電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行（1）運(yùn)行電鍍?cè)O(shè)備。（2）電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行過(guò)程。（3）收料。（4）檢查電鍍質(zhì)量。（5）移至物流系統(tǒng)處。三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批2.電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行（1）入庫(kù)（即回庫(kù)）。掃描隨件單上的信息條碼，確認(rèn)入庫(kù)。（2）存放。將電鍍制品移至電鍍產(chǎn)品暫存區(qū)，電鍍產(chǎn)品暫存貨架上，后續(xù)會(huì)被轉(zhuǎn)移至待切筋成型產(chǎn)品區(qū)。三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批3.作業(yè)結(jié)批1.電鍍工序的物料準(zhǔn)備2.電鍍工序的軟化浸泡過(guò)程3.電鍍?cè)O(shè)備準(zhǔn)備操作步驟4.電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行操作步驟課程小結(jié)任務(wù)十四電鍍工藝實(shí)施任務(wù)十五電鍍質(zhì)量檢查及異常處理電鍍1.了解軟化槽缺液報(bào)警的分析與處理2.了解框架邊緣燒焦的分析與處理3.了解框架邊緣漏銅的分析與處理知識(shí)目標(biāo)任務(wù)十五電鍍質(zhì)量檢查及異常處理（1）判斷電鍍過(guò)程中不同的故障現(xiàn)象，分析其產(chǎn)生的原因；（2）針對(duì)故障進(jìn)行排查與處理。（3）重新運(yùn)行并檢查故障是否已排除。任務(wù)描述一、軟化槽缺液報(bào)警軟化槽缺液是針對(duì)軟化浸泡設(shè)備的，其每個(gè)槽內(nèi)都有設(shè)定的液位標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)設(shè)備缺液報(bào)警時(shí)，表示傳感器檢測(cè)到槽內(nèi)液面已低于標(biāo)準(zhǔn)，此時(shí)槽內(nèi)溶液無(wú)法完全浸沒(méi)產(chǎn)品，導(dǎo)致浸泡或清洗不完全，影響后續(xù)作業(yè)。遇到該故障時(shí)，首先確認(rèn)是哪個(gè)槽報(bào)警；然后領(lǐng)取對(duì)應(yīng)的溶液進(jìn)行補(bǔ)充，解除報(bào)警。（1）檢查異常現(xiàn)象①到對(duì)應(yīng)工位。移動(dòng)至軟化浸泡區(qū)，發(fā)現(xiàn)設(shè)備暫停，并異常報(bào)警。②查看報(bào)警內(nèi)容。單擊設(shè)備控制臺(tái)界面，可以看到，界面顯示“軟化槽2缺液”，如右圖所示。單擊“確定”關(guān)閉窗口。一、軟化槽缺液報(bào)警1.異?，F(xiàn)象與原因一、軟化槽缺液報(bào)警2.異常排查與處理領(lǐng)取軟化液檢查與處理步驟一、軟化槽缺液報(bào)警2.異常排查與處理領(lǐng)取軟化液補(bǔ)液加熱軟化液檢查與處理步驟一、軟化槽缺液報(bào)警3.重新運(yùn)行并檢查（1）在操作面板上啟動(dòng)設(shè)備，觀察軟化設(shè)備試運(yùn)行情況。（2）軟化設(shè)備若沒(méi)有出現(xiàn)報(bào)警現(xiàn)象以及設(shè)備正常運(yùn)行，則處理完成。二、框架邊緣燒焦框架邊緣燒焦是指框架邊緣處的錫層發(fā)黑，一般是局部電流電壓過(guò)大造成的，可能是電鍍過(guò)程中。1.異常現(xiàn)象與原因（1）查看框架外觀。（2）判斷原因。二、框架邊緣燒焦2.異常排查與處理二、框架邊緣燒焦檢查其他框架確認(rèn)原因檢查與處理步驟2.異常排查與處理二、框架邊緣燒焦檢查其他框架確認(rèn)原因退鍍清洗檢查與處理步驟3.重新運(yùn)行并檢查（1）將框架重新放于電鍍?cè)O(shè)備的上料區(qū)，在電鍍?cè)O(shè)備操作面板上按下“運(yùn)行開(kāi)關(guān)”按鍵。（2）根據(jù)電鍍?cè)O(shè)備試運(yùn)行的情況，判斷框架電鍍質(zhì)量。二、框架邊緣燒焦三、框架邊緣漏銅框架漏銅（即漏鍍或露銅）表示錫層覆蓋不完全，使得框架的銅材質(zhì)外露，電鍍不良。1.異常現(xiàn)象與原因（1）查看框架外觀。（2）判斷原因。三、框架邊緣漏銅2.異常排查與處理確認(rèn)原因退鍍檢查與處理步驟三、框架邊緣漏銅2.異常排查與處理確認(rèn)原因退鍍檢查電鍍?cè)O(shè)備參數(shù)檢查與處理步驟三、框架邊緣漏銅2.異常排查與處理確認(rèn)原因退鍍檢查電鍍?cè)O(shè)備參數(shù)倒入電鍍液檢查與處理步驟三、框架邊緣漏銅3.重新運(yùn)行并檢查（1）電鍍液補(bǔ)充完成后，將框架重新放于電鍍?cè)O(shè)備的上料區(qū)，運(yùn)行設(shè)備。（2）根據(jù)電鍍?cè)O(shè)備試運(yùn)行的情況，判斷框架電鍍質(zhì)量。三、框架邊緣漏銅1.軟化槽缺液報(bào)警的分析與處理2.框架邊緣燒焦的分析與處理3.框架邊緣漏銅的分析與處理課程小結(jié)任務(wù)十五電鍍質(zhì)量檢查及異常處理關(guān)鍵知識(shí)梳理1．電鍍是對(duì)封裝后的框架（以下簡(jiǎn)稱“框架”）外引腳進(jìn)行表面處理，是在框架外引腳上作保護(hù)性鍍層。（1）目前主要有電鍍、浸錫2種，其中電鍍比較常用。（2）電鍍是利用電解使金屬或合金沉積在制件表面，形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程。（3）塑封或打標(biāo)后，需要在框架外露的部位覆上一層金屬，用于保護(hù)外露的芯片引腳，增加其可焊性與抗氧化性。（4）對(duì)于不同封裝材料的封裝產(chǎn)品，其鍍層的金屬會(huì)有所區(qū)別，比如塑料封裝一般采用鍍錫的方法，金屬封裝一般采用鍍鎳的方法。關(guān)鍵知識(shí)梳理

關(guān)鍵知識(shí)梳理3．電鍍錫的過(guò)程為：在直流電源的作用下，電流通向陽(yáng)極，陽(yáng)極錫球（或錫板）不斷失去電子而氧化成金屬離子，擴(kuò)散到電鍍液中（陽(yáng)極的溶解過(guò)程）；失去的電子在電源電勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，向電流反方向運(yùn)動(dòng)，通過(guò)直流電源聚集到陰極上，錫離子在陰極上不斷得到電子而還原成金屬鍍層。4．在進(jìn)行電鍍時(shí)，對(duì)于電鍍的質(zhì)量需要注意以下幾項(xiàng)指標(biāo)。（1）鍍層外觀：鍍層需呈銀白色、灰白色狀態(tài)，色澤均勻一致，無(wú)水跡、無(wú)針孔、無(wú)麻點(diǎn)、無(wú)堆積、無(wú)漏鍍等缺陷，框架無(wú)變形；（2）厚度：為了避免引腳間短路，對(duì)鍍層的要求不宜太厚，一般錫層厚度需控制在7-20μm左右，誤差精度需控制在±2μm。比如，錫層生產(chǎn)厚度11μm時(shí)，其厚度的合格范圍為11±2μm；（3）錫層結(jié)合力：通過(guò)結(jié)合力測(cè)試，保證錫層與框架之間結(jié)合牢固；（4）可焊性：通過(guò)焊接試驗(yàn)或浸錫試驗(yàn)，保證引腳可焊性良好。關(guān)鍵知識(shí)梳理5．在電鍍工藝實(shí)施中，需要使用分隔片、編號(hào)牌、軟化浸泡、甩干機(jī)以及電鍍等設(shè)備與材料。（1）上料盒用于框架的軟化浸泡；（2）分隔片在電鍍作業(yè)時(shí)，用于分隔每批次中有不良標(biāo)記的框架和合格框架；（3）編號(hào)牌在電鍍作業(yè)時(shí)，用于區(qū)分不同批次；（4）軟化浸泡設(shè)備是由多個(gè)浸泡槽組成的自動(dòng)設(shè)備，主要包含了裝熱堿溶液的軟化浸泡槽，以及裝純水的清洗浸泡槽，可以軟化框架上的塑封溢料；（5）甩干機(jī)是用于框架在軟化浸泡后的甩干；（6）電鍍?cè)O(shè)備通常為流水線的形式，整臺(tái)設(shè)備包含多個(gè)作業(yè)槽，生產(chǎn)線從結(jié)構(gòu)上主要由傳送系統(tǒng)、循環(huán)系統(tǒng)、作業(yè)槽和控制系統(tǒng)及部分組成，每個(gè)作業(yè)槽具有不同的功能，實(shí)現(xiàn)除油、活化、清洗、電鍍、干燥等功能。項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)1.電鍍前軟化浸泡過(guò)程中，下列哪些是軟化的主體（）。A.未被塑封料包裹的框架B.將芯片包裹的塑封料C.殘留的塑封料溢料D.框架上的晶須2.由于電鍍是流水線作業(yè)，在電鍍時(shí)通常會(huì)涉及多個(gè)批次的芯片同時(shí)作業(yè)，此時(shí)會(huì)用到分隔片和編號(hào)牌。以下對(duì)分隔片和編號(hào)牌的作用描述正確的是（）。A.編號(hào)牌為了分隔不同批次的框架B.編號(hào)牌是為了分隔同一批次中需要剔除芯片的框架和無(wú)需剔除芯片的框架C.分隔片是為了分割不同批次的框架D.分隔片是為了分隔不同批次中需要剔除芯片的框架和無(wú)需剔除芯片的框架項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)3.以下關(guān)于電鍍的順序，表述正確的是（）。（1）電解除油（2