編制說明（征求意見稿）高密度異構(gòu)集成芯片封裝技術(shù)規(guī)范

2《高密度異構(gòu)集成芯片封裝技術(shù)規(guī)范》（征求意見稿）編制說明一、工作簡況（一）任務(wù)來源本標(biāo)準(zhǔn)由中國聯(lián)合國采購促進(jìn)會提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了高密度異（二）起草單位情況（三）標(biāo)準(zhǔn)編制過程提高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量和可用性，由起草單位和相關(guān)技術(shù)專家共同組建了標(biāo)準(zhǔn)起草組，負(fù)責(zé)《高密度異構(gòu)集成芯片封裝技術(shù)規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)的編制。通過制訂工作方案，標(biāo)準(zhǔn)起草組進(jìn)一步明確了目標(biāo)要求、工作思路、人員分工和工3標(biāo)準(zhǔn)起草組對相關(guān)指標(biāo)和要求進(jìn)行了調(diào)研，搜集了眾多高密度異構(gòu)集召開內(nèi)部研討會，形成標(biāo)準(zhǔn)大綱，并邀請了專家和相關(guān)企業(yè)對標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)，對《高密度異構(gòu)集成芯片封裝》的標(biāo)準(zhǔn)編制工作重點、標(biāo)準(zhǔn)制定改完善，包括調(diào)整基本原則內(nèi)容、修改錯誤用詞和格式等，在反復(fù)討論和二、標(biāo)準(zhǔn)制定的目的和意義裝構(gòu)建一套完備、統(tǒng)一的技術(shù)準(zhǔn)則。通過明確設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，確保生產(chǎn)要素的質(zhì)量達(dá)標(biāo)。同時，該規(guī)范成和成型等各環(huán)節(jié)的操作流程，包括晶圓研磨、在質(zhì)量驗收方面，規(guī)范涵蓋了外觀檢驗以及4進(jìn)而增強產(chǎn)業(yè)的整體競爭力，助力中國企業(yè)更好地融際貿(mào)易中占據(jù)優(yōu)勢地位。在技術(shù)進(jìn)步方面，它為企業(yè)確了研發(fā)方向，激發(fā)了企業(yè)探索新工藝、新材料和新能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供了有力支撐，保障了這些產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定運行和快速三、標(biāo)準(zhǔn)編制原則本標(biāo)準(zhǔn)在編制的過程中遵循“先進(jìn)性、科學(xué)性、可操作性”的原則，四、標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容說明本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了高密度異構(gòu)集成芯片封裝技術(shù)5GB/T2423.3環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱擊GB/T2423.22環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化GB/T36356功率半導(dǎo)體發(fā)光二圍繞高密度異構(gòu)集成芯片封裝，從設(shè)備、零部件、材料三方面明確要GB/T28030、JB/T6148準(zhǔn)；封裝基板厚度控制在0.18mm～0.24mm，確保其電氣性能和適配性。材6GB/T30552規(guī)定，保證連接的可靠性和穩(wěn)定性，各要素協(xié)同確保封裝的高基于起草組企業(yè)給予的資料，闡述了高密度異構(gòu)集成芯片封裝前的關(guān)鍵準(zhǔn)備流程。晶圓研磨時，先在正面貼保護紫外線藍(lán)膜膠帶，再置于帶膠清洗則是用去離子水沖洗5min，吹干后進(jìn)行電阻測試，絕緣電阻合格的基根據(jù)起草單位實際生產(chǎn)情況，主要涵蓋了高密度異構(gòu)集成芯片封裝過程中的兩種關(guān)鍵互連技術(shù)操作規(guī)范。鍵合機互連技術(shù)，先將預(yù)處理芯片放入鍵合機，借助焊球與高精度視覺系統(tǒng)，使芯片凸點與基板焊盤對準(zhǔn)精度達(dá)±1μm，鍵合過程采用熱壓工藝，嚴(yán)格控制溫度、壓力和時間，鍵合后過深反應(yīng)離子刻蝕在芯片上制作硅通孔，再依次進(jìn)行絕緣層沉積、銅金屬填充，完成后觀察填充和界面質(zhì)量、檢測電阻值，同樣記錄結(jié)果并修復(fù)或7根據(jù)起草單位實際生產(chǎn)情況，介紹了高密度異構(gòu)集成芯片封裝成型的兩個重要步驟。注塑成型時，把完成芯片互連的組件放入模具，模具預(yù)熱保封裝材料填充均勻無缺陷，記錄結(jié)果并分析改進(jìn)不合格產(chǎn)品。固化成型則是將注塑后的芯片放入固化爐，在150℃下固化120min，嚴(yán)格控制爐內(nèi)溫度均勻性，固化后檢測封裝材料的硬度和熱穩(wěn)定性，對合格產(chǎn)品標(biāo)識進(jìn)入后續(xù)工序，不合格產(chǎn)品分類處理并改進(jìn)，保證封裝體的物理性能和穩(wěn)定根據(jù)起草單位實際生產(chǎn)情況，聚焦于高密度異構(gòu)集成芯片封裝完成后的質(zhì)量檢驗環(huán)節(jié)，從外觀和可靠性兩個關(guān)鍵維度確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)標(biāo)。外觀毛邊等明顯缺陷，這是對產(chǎn)品最直觀的質(zhì)量把控?？煽啃詼y試涵蓋多個項目：高溫存儲試驗按GB/T2423.2的規(guī)定，在1000℃環(huán)境下保持2000h，按GB/T2423.5的規(guī)定，以10進(jìn)行3次，各項試驗分別依據(jù)對應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，試驗后封裝體均不能出現(xiàn)變形、變色、裂紋或故障等問題，以此全面評估產(chǎn)品在不同環(huán)境和應(yīng)8五、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)六、貫徹標(biāo)準(zhǔn)的措施建議標(biāo)準(zhǔn)只有通過實施才能起作用，如果不能實施，再好的標(biāo)準(zhǔn)也是“一紙空文”，更無法體現(xiàn)它的作用。貫徹實施標(biāo)準(zhǔn)要做好宣傳教育工作、有良好的