電子元器件識(shí)別檢測(cè)與焊接（第2版） 課件 11.4 焊接質(zhì)量檢查及拆焊技術(shù)

11.4焊接質(zhì)量的檢查陳學(xué)平2024-09-17

焊接是電子產(chǎn)品制造中最主要的一個(gè)環(huán)節(jié)，在焊接結(jié)束后，為焊接保證質(zhì)量，都要進(jìn)行質(zhì)量檢查。由于焊接檢查與其他生產(chǎn)工序不同，沒有一種機(jī)械化、自動(dòng)化的檢查測(cè)量方法，

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析橋接橋接是指焊料將印制電路板中相鄰的印制導(dǎo)線及焊盤連接起來的現(xiàn)象。明顯的橋接較易發(fā)現(xiàn)，但細(xì)小的橋接用目視法是較難發(fā)現(xiàn)的，往往要通過儀器的檢測(cè)才能暴露出來。對(duì)于毛細(xì)狀的橋接，可能是由于印制電路板的印制導(dǎo)線有毛刺或有殘余的金屬絲等，在焊接過程中起到了連接的作用而造成的，如圖11-14所示。圖11-14橋接處理橋接的方法是將電烙鐵上的焊料抖掉，再將橋接的多余焊料帶走，斷開短路部分。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析拉尖拉尖是指焊點(diǎn)上有焊料尖產(chǎn)生，如圖11-15所示。對(duì)于已造成拉尖的焊點(diǎn)，應(yīng)進(jìn)行重焊。圖11-15拉尖焊料拉尖如果超過了允許的引出長(zhǎng)度，將造成絕緣距離變小，尤其是對(duì)高壓電路，將造成打火現(xiàn)象。因此，對(duì)這種缺陷要加以修整。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析堆焊堆焊是指焊點(diǎn)的焊料過多，外形輪廓不清，甚至根本看不出焊點(diǎn)的形狀，而焊料又沒有布滿被焊物引線和焊盤，如圖11-16所示。圖11-16堆焊造成堆焊的原因是焊料過多，或者是焊料的溫度過低，焊料沒有完全熔化，焊點(diǎn)加熱不均勻，以及焊盤、引線不能潤(rùn)濕等。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析空洞空洞是由于焊盤的穿線孔太大、焊料不足，致使焊料沒有全部填滿印制電路板插件孔而形成的。如圖11-17所示。出現(xiàn)空洞后，應(yīng)根據(jù)空洞出現(xiàn)的原因分別予以處理。圖11-17空洞

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析浮焊浮焊的焊點(diǎn)沒有正常焊點(diǎn)光澤和圓滑，而是呈白色細(xì)粒狀，表面凸凹不平。造成的原因是電烙鐵溫度不夠，或焊接時(shí)間太短，或焊料中雜質(zhì)太多，應(yīng)進(jìn)行重焊。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析虛焊虛焊（假焊）就是指焊錫簡(jiǎn)單地依附在被焊物的表面上，沒有與被焊接的金屬緊密結(jié)合，形成金屬合金。虛焊，如圖11-18所示。圖11-18虛焊

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析焊料裂紋焊點(diǎn)上焊料產(chǎn)生裂紋，主要是由于在焊料凝固時(shí)，移動(dòng)了元器件引線位置而造成的。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析銅箔翹起、焊盤脫落銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落，如圖11-19所示。主要原因是焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長(zhǎng)。另外，維修過程中拆除和重插元器件時(shí)，由于操作不當(dāng)，也會(huì)造成焊盤脫落。有時(shí)元器件過重而沒有固定好，不斷晃動(dòng)也會(huì)造成焊盤脫落。（a）安裝的銅箔翹起（b）電路銅箔剝離圖11-19安裝的銅箔翹起和電路銅箔剝離從上面焊接缺陷產(chǎn)生原因的分析中可知，焊接質(zhì)量的提高要從以下兩個(gè)方面著手。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析銅箔翹起、焊盤脫落第一，要熟練地掌握焊接技能，準(zhǔn)確地掌握焊接溫度和焊接時(shí)間，使用適量的焊料和焊劑，認(rèn)真對(duì)待焊接過程的每一個(gè)步驟。第二，要保證被焊物表面的可焊性，必要時(shí)采取涂敷浸錫措施。

11.4.2直觀檢查直觀檢查（可借助放大鏡、顯微鏡觀察）就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，也就是從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有什么缺陷。目視檢查主要有以下內(nèi)容。（1）是否有漏焊，漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上。（2）焊點(diǎn)的光澤好不好。（3）焊點(diǎn)的焊料足不足。（4）焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑。（5）有沒有連焊。（6）焊盤有沒有脫落。（7）焊點(diǎn)有沒有裂紋。（8）焊點(diǎn)是不是凹凸不平。

11.4.2直觀檢查（9）焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。圖11-20為正確的焊點(diǎn)形狀，其中圖11-20（a）為直插式焊點(diǎn)形狀，圖11-20（b）為半打彎式的焊點(diǎn)形狀。（a）（b）圖11-20正確的焊點(diǎn)形狀

11.4.3手觸檢查手觸檢查主要有以下內(nèi)容。01（1）用手指觸摸元器件時(shí)，有無松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。02（2）用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng)時(shí)，有無松動(dòng)現(xiàn)象。03（3）焊點(diǎn)在搖動(dòng)時(shí)，上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象。04

11.4.4通電檢查通電檢查必須在外觀檢查及連線檢查無誤后才可進(jìn)行，它是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵步驟。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有損壞設(shè)備儀器、造成安全事故的危險(xiǎn)。例如，電源連線虛焊，那么通電時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電，當(dāng)然也就無法檢查。圖11-21為通電檢查時(shí)可能存在的故障與焊接缺陷的關(guān)系，可供參考。圖11-21通電檢查及分析01ONE5拆焊

5拆焊下面介紹幾種拆焊方法。

選用合適的醫(yī)用空心針頭拆焊將醫(yī)用針頭用鋼挫挫平，作為拆焊的工具，具體方法是：一邊用電烙鐵熔化焊點(diǎn)，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直至焊點(diǎn)熔化后，將針頭迅速插入印制電路板的孔內(nèi)，使元器件的引線與印制電路板的焊盤脫開，如圖11-23所示?！?/p>

選用合適的醫(yī)用空心針頭拆焊圖11-22一般元器件拆焊圖11-23用空心針頭拆焊

用氣囊吸錫器進(jìn)行拆焊將被拆的焊點(diǎn)加熱，使焊料熔化，再把吸錫器擠癟，將吸嘴對(duì)準(zhǔn)熔化的焊料，然后放松吸錫器，焊料就被吸進(jìn)吸錫器內(nèi)，如圖11-24所示。圖11-24用氣囊吸錫器拆焊

用銅編織線進(jìn)行拆焊將銅編織線的部分吃上松香焊劑，然后放在將要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在銅編織線上加熱焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫熔化后，就被銅編織線吸去。如焊點(diǎn)上的焊料一次沒有被吸完，則可進(jìn)行第二次、第三次，直至吸完。銅編織線吸滿焊料后，就不能再用，需要把已吸滿焊料的部分剪去。4．采用吸錫電烙鐵拆焊吸錫電烙鐵是一種專用于拆焊的烙鐵，它能在對(duì)焊點(diǎn)加熱的同時(shí)，把錫吸入內(nèi)腔，從而完成拆焊。拆焊是一項(xiàng)細(xì)致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件的損壞和印制導(dǎo)線的斷裂以及焊盤的脫落等不應(yīng)有的損失。為保證拆焊的順利進(jìn)行，應(yīng)注意以下兩點(diǎn)。

用銅編織線進(jìn)行拆焊在右側(cè)編輯區(qū)輸入內(nèi)容第一，烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料熔化就應(yīng)及時(shí)按垂直印制電路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何、是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以避免損傷印制電路板和其他元器件。清除焊盤插線孔內(nèi)焊料的方法